一種導熱型電子灌封膠及其制備方法
【技術(shù)領域】
[0001] 本發(fā)明涉及電子材料領域，具體涉及一種導熱型電子灌封膠及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 灌封膠又稱電子膠，主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護，具有絕 緣、防水防潮、防腐和防震等作用。電子灌封膠根據(jù)材質(zhì)的不同，最主要的有三種:環(huán)氧樹脂 灌封膠、有機硅樹脂灌封膠和聚氨酯灌封膠，而一般灌封膠的導熱能力都較差，隨著電子設 備的小型化，其發(fā)熱量也在逐漸增加，如果這些熱量無法及時散發(fā)出去，則會嚴重降低產(chǎn)品 的可靠性和安全性，同時縮短產(chǎn)品的壽命。因此，研究開發(fā)一種耐溫性強、電絕緣性佳和導 熱性能強的電子灌封膠對于延長電子設備壽命、節(jié)約成本、提高效率和安全性都有非常重 要的意義。
[0003]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 要解決的技術(shù)問題:本發(fā)明的目的是提供一種導熱型電子灌封膠，具有較好的力 學性能，同時又具有很高的黏度，黏性強，另外，其熱導率也很高，導熱性能卓越。
[0005] 技術(shù)方案：一種導熱型電子灌封膠，由以下成分以重量份制備而成:氧化鋁45-75 份、甲基苯基硅油1-3份、端乙烯基硅油30-50份、甲基含氫硅油2-5份、氯化銠0.2-0.5份、 Pt/Al203催化劑0.5-1份、γ -氨丙基三乙氧基硅烷1-2份、γ -氯丙基三氯硅烷1-3份、γ-(2， 3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷1-2份、檸檬酸0.1-0.2份、芥酸酰胺0.2-0.5份、4-叔丁基 環(huán)己醇2-5份、苯甲酸0.1-0.2份、乙炔基環(huán)己醇4-7份、無水乙醇3-6份。
[0006] 進一步優(yōu)選的，所述的一種導熱型電子灌封膠，由以下成分以重量份制備而成:氧 化鋁50-70份、甲基苯基硅油1.5-2.5份、端乙烯基硅油35-45份、甲基含氫硅油3-4份、氯化 銠0.3-0.4份、Pt/Al2〇3催化劑0.6-0.9份、γ -氨丙基三乙氧基硅烷1.2-1.8份、γ -氯丙基三 氯硅烷1.5-2.5份、γ -(2，3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷1.2-1.7份、檸檬酸0.11-0.16 份、芥酸酰胺〇. 3-0.4份、4-叔丁基環(huán)己醇3-4份、苯甲酸0.11-0.17份、乙炔基環(huán)己醇5-6份、 無水乙醇4-5份。
[0007] 上述導熱型電子灌封膠的制備方法包括以下步驟： 步驟1:將端乙烯基硅油、y _氛丙基二乙氧基硅烷、y _氣丙基二氣硅烷和y _(2，3-環(huán) 氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷混合，加入真空捏合機中在溫度l〇〇_120°C和真空度0.06-0.1 MPa下共混10-30分鐘； 步驟2:加入氧化鋁繼續(xù)在溫度100-120°C和真空度0.06-0.1 MPa下共混2-3小時，得混 合料； 步驟3:取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氫硅油、檸檬酸、芥酸酰胺、4-叔丁基環(huán) 己醇混合，用高速分散機分散5-10分鐘； 步驟4:取另一半混合料和氯化銠、Pt/Al203催化劑、苯甲酸、乙炔基環(huán)己醇、無水乙醇 混合，用高速分散機分散5-10分鐘； 步驟5:將上述組分混合，用高速分散機分散5-10分鐘； 步驟6:放入真空干燥箱中進行排泡10-20分鐘； 步驟7:倒入模具中，在室溫下硫化24-26小時即得。
[0008] 進一步優(yōu)選的，步驟1中溫度為105-115°c，真空度為0.07-0.09MPa，共混時間為 15-25分鐘。
[0009] 進一步優(yōu)選的，步驟2中溫度為105-115°c，真空度為0.07-0.09MPa，共混時間為 2.5小時。
[0010]進一步優(yōu)選的，步驟3中分散時間為6-9分鐘。
[0011]進一步優(yōu)選的，步驟4中分散時間為6-9分鐘。
[0012]進一步優(yōu)選的，步驟5中分散時間為6-9分鐘。
[0013]進一步優(yōu)選的，步驟6中排泡時間為15分鐘。
[0014]進一步優(yōu)選的，步驟7中硫化時間為25小時。
[0015] 有益效果:本發(fā)明的導熱型電子灌封膠具有較好的力學性能，其拉伸強度最高可 達1.93MPa，斷裂伸長率也可達118%，同時又具有很高的黏度，最高可達7700mPa · S，黏性 佳，另外，其熱導率也很高，最高可達〇.739W/(m · K)，導熱性能卓越。
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【具體實施方式】 [0017] 實施例！ 一種導熱型電子灌封膠，由以下成分以重量份制備而成:氧化鋁45份、甲基苯基硅油1 份、端乙烯基硅油30份、甲基含氫硅油2份、氯化銠0.2份、Pt/Al2〇3催化劑0.5份、γ-氨丙基 三乙氧基硅烷1份、γ-氯丙基三氯硅烷1份、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷1份、檸 檬酸0.1份、芥酸酰胺0.2份、4-叔丁基環(huán)己醇2份、苯甲酸0.1份、乙炔基環(huán)己醇4份、無水乙 醇3份。
[0018] 上述導熱型電子灌封膠的制備方法為:先將端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅 烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷混合，加入真空捏合機中 在溫度l〇〇°C和真空度0.06MPa下共混10分鐘，然后加入氧化鋁繼續(xù)在溫度100°C和真空度 0.06MPa下共混2小時，得混合料;取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氫硅油、檸檬酸、芥 酸酰胺、4-叔丁基環(huán)己醇混合，用高速分散機分散5分鐘；取另一半混合料和氯化銠、Pt/ Al2〇3催化劑、苯甲酸、乙炔基環(huán)己醇、無水乙醇混合，用高速分散機分散5分鐘;將上述組分 混合，用高速分散機分散5分鐘后放入真空干燥箱中進行排泡10分鐘，最后倒入模具中，在 室溫下硫化24小時即得。
[0019] 實施例2 一種導熱型電子灌封膠，由以下成分以重量份制備而成：氧化鋁50份、甲基苯基硅油 1.5份、端乙烯基硅油35份、甲基含氫硅油3份、氯化銠0.3份、Pt/Al2〇3催化劑0.6份、γ-氨丙 基三乙氧基硅烷1.2份、γ-氯丙基三氯硅烷1.5份、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 1.2份、檸檬酸0.11份、芥酸酰胺0.3份、4-叔丁基環(huán)己醇3份、苯甲酸0.11份、乙炔基環(huán)己醇5 份、無水乙醇4份。
[0020] 上述導熱型電子灌封膠的制備方法為:先將端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅 烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷混合，加入真空捏合機中 在溫度105°C和真空度0.07MPa下共混15分鐘，然后加入氧化鋁繼續(xù)在溫度105°C和真空度 0.07MPa下共混2.5小時，得混合料;取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氫硅油、檸檬酸、 芥酸酰胺、4-叔丁基環(huán)己醇混合，用高速分散機分散6分鐘;取另一半混合料和氯化銠、Pt/ Al2〇3催化劑、苯甲酸、乙炔基環(huán)己醇、無水乙醇混合，用高速分散機分散6分鐘;將上述組分 混合，用高速分散機分散6分鐘后放入真空干燥箱中進行排泡15分鐘，最后倒入模具中，在 室溫下硫化25小時即得。
[0021] 實施例3 一種導熱型電子灌封膠，由以下成分以重量份制備而成:氧化鋁60份、甲基苯基硅油2 份、端乙烯基硅油40份、甲基含氫硅油3.5份、氯化銠0.35份、Pt/Al2〇3催化劑0.75份、γ -氨 丙基三乙氧基硅烷1.5份、γ -氯丙基三氯硅烷2份、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 1.5份、檸檬酸0.15份、芥酸酰胺0.35份、4-叔丁基環(huán)己醇3.5份、苯甲酸0.15份、乙炔基環(huán)己 醇5.5份、無水乙醇4.5份。
[0022]上述導熱型電子灌封膠的制備方法為:先將端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅 烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷混合，加入真空捏合機中 在溫度ll〇°C和真空度0.08MPa下共混20分鐘，然后加入氧化鋁繼續(xù)在溫度110°C和真空度 0.08MPa下共混2.5小時，得混合料;取一半混合料和甲基苯基硅油、甲基含氫硅油、檸檬酸、 芥酸酰胺、4-叔丁基環(huán)己醇混合，用高速分散機分散7.5分鐘；取另一半混合料和氯化銠、 Pt/Al2〇3催化劑、苯甲酸、乙炔基環(huán)己醇、無水乙醇混合，用高速分散機分散7.5分鐘;將上述 組分混合，用高速分散機分散7.5分鐘后放入真空干燥箱中進行排泡15分鐘，最后倒入模具 中，在室溫下硫化25小時即得。
[0023] 實施例4 一種導熱型電子灌封膠，由以下成分以重量份制備而成：氧化鋁70份、甲基苯基硅油 2.5份、端乙烯基硅油45份、甲基含氫硅油4份、氯化銠0.4份、Pt/Al2〇3催化劑0.9份、γ -氨丙 基三乙氧基硅烷1.8份、γ -氯丙基三氯硅烷2.5份、γ -(2，3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷 1.7份、檸檬酸0.16份、芥酸酰胺0.4份、4-叔丁基環(huán)己醇4份、苯甲酸0.17份、乙炔基環(huán)己醇6 份、無水乙醇5份。
[0024]上述導熱型電子灌封膠的制備方法為:先將端乙烯基硅油、γ-氨丙基三乙氧基硅 烷、γ-氯丙基三氯硅烷和γ-(2,3-環(huán)氧丙氧）丙基三甲氧基硅烷混合，加入真空捏合機中 在溫度115°C和真空度0.09MPa下共混25分鐘，然后加入氧化鋁繼續(xù)在溫度115°C和真空度 0.09MPa下共混2