本發(fā)明涉及一種有效用作電子零件材料的層疊體、覆金屬層疊板、電路基板、電子元件及電子設(shè)備以及接著性樹脂組合物、其制造方法及接著性膜。

背景技術(shù)：

1、近年來，伴隨電子設(shè)備的小型化、輕量化、省空間化的進(jìn)展，薄且輕量、具有可撓性并且即便反復(fù)彎曲也具有優(yōu)異的耐久性的柔性印刷配線板(flexible?printed?circuits，fpc)的需求增大。fpc即便在有限的空間中也能夠?qū)崿F(xiàn)立體且高密度的安裝，因此例如在硬盤驅(qū)動器(hard?disk?drive，hdd)、數(shù)字多用途光盤(digital?versatiledisk，dvd)、智能手機(jī)等電子設(shè)備的配線或纜線、連接器等零件中其用途正逐漸擴(kuò)大。

2、除高密度化以外，設(shè)備的高性能化得到推進(jìn)，因此也必須應(yīng)對傳輸信號的高頻化。在傳輸高頻信號時，在傳輸路徑中的傳輸損耗大的情況下，產(chǎn)生電氣信號的損失或信號的延遲時間變長等不良情況。為了應(yīng)對傳輸信號的高頻化，提出了通過以下方式來改善介電特性：使厚度比率大的接著層介于一對單面覆金屬層疊板的絕緣樹脂層之間，并且使用以二聚酸的兩個末端羧酸基被取代為一級氨基甲基或氨基而成的二聚酸型二胺(dda)為原料的熱塑性聚酰亞胺作為接著層的材質(zhì)(專利文獻(xiàn)1)。在專利文獻(xiàn)1那樣的層結(jié)構(gòu)中，為了進(jìn)一步改善介電特性，有效的是增大包含介電特性優(yōu)異的接著層的內(nèi)層部的厚度，提高相對于樹脂層整體的厚度比率。

3、但是，若增大包含極性低的脂肪族的內(nèi)層部的厚度且相對于樹脂層整體的厚度比率變高，則阻燃性受損，因此在實(shí)現(xiàn)介電特性的進(jìn)一步改善的方面成為障礙。

4、另外，若內(nèi)層部的厚度變厚則容易產(chǎn)生涂敷時的厚度不均，若所述厚度不均大則特性阻抗的偏差變大，因此也產(chǎn)生傳輸信號的損失變大等不良影響。

5、進(jìn)而，在將長條狀的接著性膜與單面覆金屬層疊板以卷對卷(roll-to-roll)等方式進(jìn)行層疊時，接著性膜過于柔軟，因此存在由于層疊時的剪切應(yīng)力而容易產(chǎn)生褶皺的課題。

6、[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

7、[專利文獻(xiàn)]

8、[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2018-170417號公報

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、[發(fā)明所要解決的問題]

2、本發(fā)明的目的在于提供一種層疊體，具有能夠應(yīng)用于面向高頻的電路基板的優(yōu)異的介電特性與阻燃性，也可抑制接著層的厚度不均或?qū)盈B時的褶皺的產(chǎn)生。

3、[解決問題的技術(shù)手段]

4、本發(fā)明人進(jìn)行努力研究，結(jié)果作為接著層的厚度不均與層壓時的褶皺產(chǎn)生的因素，著眼于接著劑清漆的流動性或接著性膜的拉伸彈性系數(shù)及層壓溫度附近的存儲彈性系數(shù)。而且發(fā)現(xiàn)，在內(nèi)層部設(shè)置厚度大且介電損耗正切低的接著層，并且在接著層中高濃度地調(diào)配填料成分，由此適當(dāng)?shù)乜刂评鞆椥韵禂?shù)及存儲彈性系數(shù)時，可改善厚度不均與層壓時的褶皺，以及可在確保優(yōu)異的阻燃性的同時進(jìn)行低介電損耗正切化，從而完成了本發(fā)明。

5、即，本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體是包括如下的層疊體：第一絕緣樹脂層；第二絕緣樹脂層；以及接著層，以與所述第一絕緣樹脂層及所述第二絕緣樹脂層抵接的方式層疊于這些層之間。

6、本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體中，所述第一絕緣樹脂層與所述接著層及所述第二絕緣樹脂層的合計厚度t1為70μm～500μm的范圍內(nèi)，所述接著層的厚度t2為超過50μm且為450μm以下的范圍內(nèi)，所述t2相對于所述t1的比率(t2/t1)為超過0.5且為0.96以下的范圍內(nèi)。

7、另外，本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體中，所述接著層包含樹脂成分及填料成分，

8、所述樹脂成分含有聚酰亞胺，所述聚酰亞胺具有自四羧酸酐成分衍生的四羧酸殘基及自二胺成分衍生的二胺殘基，相對于所有二胺殘基，含有40摩爾％以上的源自二聚物二胺組合物的二胺殘基，所述二聚物二胺組合物以二聚酸的兩個末端羧酸基被取代為一級氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺為主要成分。

9、另外，本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體中，所述填料成分包含有機(jī)次膦酸的金屬鹽，相對于所述樹脂成分的合計量100重量份而言的所述填料成分的重量比率為超過40重量份且為90重量份以下的范圍內(nèi)。

10、本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體可為，在對所述接著層的厚度方向剖面進(jìn)行掃描式電子顯微鏡觀察時的面視野100μm×100μm內(nèi)，粒子徑超過10μm的填料成分及長徑超過10μm的填料脫落部的合計面積比率以任意十個部位的所述面視野的平均值計為1％以下。

11、本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體中，所述聚酰亞胺可為在分子中具有酮基的聚酰亞胺，所述樹脂成分可含有具有與所述酮基進(jìn)行親核反應(yīng)的官能基的交聯(lián)劑。

12、本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體可為，所述聚酰亞胺通過在所述分子中具有酮基者與具有相對于所述酮基進(jìn)行親核反應(yīng)的官能基的交聯(lián)劑的反應(yīng)來形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。

13、本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體可為，所述接著層的拉伸彈性系數(shù)為1.0gpa以上且1.2gpa以下的范圍內(nèi)。

14、本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體可為，所述接著層在80℃下的存儲彈性系數(shù)為10mpa以上且20mpa以下的范圍內(nèi)。

15、本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體可為，所述第一絕緣樹脂層及所述第二絕緣樹脂層為具有非熱塑性聚酰亞胺層與熱塑性聚酰亞胺層的多層聚酰亞胺層。在所述情況下，所述多層聚酰亞胺層的最外層可為熱塑性聚酰亞胺層。

16、本發(fā)明的第一觀點(diǎn)的層疊體可為，寬度方向(橫向(transverse?direction，td)方向)的長度為0.2m以上且2.0m以下的范圍內(nèi)，且為長條狀。

17、本發(fā)明的第二觀點(diǎn)的覆金屬層疊板具有：所述第一觀點(diǎn)的層疊體；以及金屬層，層疊在所述層疊體的單面或兩面。

18、本發(fā)明的第三觀點(diǎn)的電路基板具有：所述第一觀點(diǎn)的層疊體；以及配線層，層疊在所述層疊體的單面或兩面。

19、本發(fā)明的第四觀點(diǎn)的電子元件包括所述第三觀點(diǎn)的電路基板。

20、本發(fā)明的第五觀點(diǎn)的電子設(shè)備包括所述第三觀點(diǎn)的電路基板。

21、本發(fā)明的第六觀點(diǎn)的接著性樹脂組合物是含有樹脂成分、填料成分及有機(jī)溶媒的接著性樹脂組合物。

22、另外，本發(fā)明的第六觀點(diǎn)的接著性樹脂組合物中，所述樹脂成分含有聚酰亞胺，所述聚酰亞胺具有自四羧酸酐成分衍生的四羧酸殘基及自二胺成分衍生的二胺殘基，相對于所有二胺殘基，含有40摩爾％以上的源自二聚物二胺組合物的二胺殘基，所述二聚物二胺組合物以二聚酸的兩個末端羧酸基被取代為一級氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺為主要成分。

23、另外，本發(fā)明的第六觀點(diǎn)的接著性樹脂組合物中，所述填料成分含有有機(jī)次膦酸的金屬鹽，相對于所述樹脂成分的合計量100重量份而言的所述填料成分的重量比率為超過40重量份且為90重量份以下的范圍內(nèi)。

24、另外，本發(fā)明的第六觀點(diǎn)的接著性樹脂組合物中，以超過50μm且為450μm以下的范圍內(nèi)的厚度形成膜時的拉伸彈性系數(shù)為1.0gpa以上且1.2gpa以下的范圍內(nèi)，80℃下的存儲彈性系數(shù)為10mpa以上且20mpa以下的范圍內(nèi)。

25、本發(fā)明的第七觀點(diǎn)的接著性樹脂組合物的制造方法是制造所述第六觀點(diǎn)的接著性樹脂組合物的方法。

26、本發(fā)明的第七觀點(diǎn)的接著性樹脂組合物的制造方法包括以下的工序(i)及工序(ii)；

27、(i)通過在有機(jī)溶媒中將所述樹脂成分的一部分與所述填料成分混合并攪拌，獲得填料分散液的工序；以及

28、(ii)通過將所述樹脂成分的剩余部分與有機(jī)溶媒一起混合至所述填料分散液中并攪拌，獲得所述接著性樹脂組合物的工序。

29、另外，本發(fā)明的第七觀點(diǎn)的接著性樹脂組合物的制造方法中，在工序(i)中將填料分散液中的樹脂成分的重量比率相對于所述樹脂成分的最終合計量100重量份而設(shè)為3重量份～15重量份的范圍內(nèi)，并且將填料分散液中的固體成分濃度調(diào)整為40重量％～60重量％的范圍內(nèi)，在工序(ii)中，接著性樹脂組合物中的填料成分的重量比率相對于所述樹脂成分的最終合計量100重量份而為超過40重量份且為90重量份以下的范圍內(nèi)。

30、本發(fā)明的第八觀點(diǎn)的接著性膜是含有樹脂成分及填料成分的接著性膜。

31、本發(fā)明的第八觀點(diǎn)的接著性膜中，所述樹脂成分含有聚酰亞胺，所述聚酰亞胺具有自四羧酸酐成分衍生的四羧酸殘基及自二胺成分衍生的二胺殘基，相對于所有二胺殘基，含有40摩爾％以上的源自二聚物二胺組合物的二胺殘基，所述二聚物二胺組合物以二聚酸的兩個末端羧酸基被取代為一級氨基甲基或氨基而成的二聚物二胺為主要成分。

32、另外，本發(fā)明的第八觀點(diǎn)的接著性膜中，所述填料成分含有有機(jī)次膦酸的金屬鹽，相對于所述樹脂成分的合計量100重量份而言的所述填料成分的重量比率為超過40重量份且為90重量份以下的范圍內(nèi)。

33、另外，本發(fā)明的第八觀點(diǎn)的接著性膜中，厚度為超過50μm且為450μm以下的范圍內(nèi)，拉伸彈性系數(shù)為1.0gpa以上且1.2gpa以下的范圍內(nèi)，80℃下的存儲彈性系數(shù)為10mpa以上且20mpa以下的范圍內(nèi)。

34、[發(fā)明的效果]

35、本發(fā)明的層疊體在內(nèi)層部設(shè)置厚度大且介電損耗正切低的接著層，并且在接著層中高濃度地調(diào)配填料成分，由此適當(dāng)?shù)乜刂评鞆椥韵禂?shù)及存儲彈性系數(shù)，因此可抑制厚度不均與層壓時的褶皺的產(chǎn)生，兼顧優(yōu)異的介電特性與阻燃性。因此，使用了本發(fā)明的層疊體的覆金屬層疊板例如在向傳輸10ghz以上的高頻信號的電路基板的應(yīng)用中，可實(shí)現(xiàn)傳輸損耗的降低、以及可靠性及安全性的提高。