本實(shí)用新型涉及一種用于集成電路表面的兼具導(dǎo)熱和吸波、電磁屏蔽的貼片。

背景技術(shù)：

各種電子、通訊和電氣設(shè)備已被廣泛的使用，這些設(shè)備不僅需要屏蔽外來(lái)電磁波的干擾，同時(shí)也需要減小其本身對(duì)環(huán)境的電磁泄漏，以及避免殼體內(nèi)部各個(gè)元件相互間的電磁干擾。因此，殼體內(nèi)屏蔽層不僅應(yīng)具有較好的屏蔽作用，還需有良好的吸波性能來(lái)進(jìn)一步減小電磁泄漏以及元件間的相互電磁干擾。隨著消費(fèi)電子的微型化、輕量化，這些電子產(chǎn)品內(nèi)部集成電路塊越來(lái)越密集，相互干擾也越來(lái)越大，同時(shí)產(chǎn)生的熱量比較集中，需要及時(shí)散發(fā)出去。因此一種既能屏蔽外來(lái)電磁波干擾，又能降低殼體內(nèi)電磁波反射率、同時(shí)能夠?qū)岬奈ㄙN片的開(kāi)發(fā)很有必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

實(shí)用新型目的：本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種厚度薄、吸波效率高、導(dǎo)熱性能好的導(dǎo)熱吸波貼片。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案為：

一種導(dǎo)熱吸波貼片，依次包括保護(hù)層、反射層、吸波層、絕緣層、粘結(jié)層和離型層；其中，所述保護(hù)層為聚酰亞胺保護(hù)層，所述反射層為濺射在保護(hù)層內(nèi)表面上200nm厚的鋁膜層，所述吸波層為混合有納米復(fù)合吸波劑的硅橡膠吸波層，所述絕緣層為PET膜層，所述絕緣層表面電阻率大于10¹³Ω·cm，所述絕緣層與粘結(jié)層的接觸面上覆有石墨纖維層；所述吸波層在與絕緣層的接觸面上設(shè)有多個(gè)凸起，所述絕緣層在與吸波層接觸面上設(shè)有多個(gè)凹槽，每個(gè)所述凸起嵌入與之對(duì)應(yīng)的凹槽中；所述反射層、吸波層、絕緣層和粘結(jié)層通過(guò)粘合劑固定黏合，所述離型層黏貼在所述粘結(jié)層的外側(cè)。

其中，所述保護(hù)層的厚度為0.01～0.02mm。

其中，所述反射層的方阻不大于200歐姆。

其中，所述吸波層的厚度為0.03～0.07mm。

其中，所述納米復(fù)合吸波劑為石墨烯/鐵氧體納米復(fù)合吸波劑。

其中，所述絕緣層的厚度為0.01～0.02mm。

其中，所述粘結(jié)層為丙烯酸酯膠層或壓敏膠層。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型技術(shù)方案所具有的有益效果為：

本實(shí)用新型導(dǎo)熱吸波貼片使用方便，撕去離型層后即可將貼片粘帖于集成電路板上，并且能實(shí)現(xiàn)集成電路板與外殼的絕緣；其次，本實(shí)用新型貼片厚度薄，能夠和集成電路板緊密貼合，還方便模切；再次，本實(shí)用新型貼片的吸波層混合有復(fù)合納米吸波材料，該材料同時(shí)具有電阻損耗和磁損耗，吸波效果好，殼內(nèi)電磁波反射率低，減少了電磁泄漏以及殼內(nèi)電子元器件的相互干擾；最后，本實(shí)用新型貼片導(dǎo)熱性能好，其橫向?qū)嵯禂?shù)高于1000W/m.K，導(dǎo)熱率高，高能耗電子元件的熱量易被擴(kuò)散開(kāi)，并且還能很好的散發(fā)出去。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型導(dǎo)熱吸波貼片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型導(dǎo)熱吸波貼片中吸波層的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型導(dǎo)熱吸波貼片中絕緣層的俯視圖。

具體實(shí)施方式

根據(jù)下述實(shí)施例，可以更好地理解本實(shí)用新型。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員容易理解，實(shí)施例所描述的內(nèi)容僅用于說(shuō)明本實(shí)用新型，而不應(yīng)當(dāng)也不會(huì)限制權(quán)利要求書中所詳細(xì)描述的本實(shí)用新型。

結(jié)合圖1～3，本實(shí)用新型的導(dǎo)熱吸波貼片，縱向上依次包括保護(hù)層1(保護(hù)層1位于最外層)、反射層2、吸波層3、絕緣層4、粘結(jié)層5和離型層6；其中，保護(hù)層1為聚酰亞胺保護(hù)層，保護(hù)層1的厚度為0.02mm；反射層2為濺射在保護(hù)層1內(nèi)表面上200nm厚的鋁膜層，反射層2的方阻不大于200歐姆；吸波層3為混合有納米復(fù)合吸波劑的硅橡膠吸波層，納米復(fù)合吸波劑為石墨烯/鐵氧體納米復(fù)合吸波劑，吸波層的厚度為0.05mm；絕緣層4為PET膜層，絕緣層4的厚度為0.02mm，絕緣層4表面電阻率大于10¹³Ω·cm，絕緣層4能保證集成電路板和外殼的絕緣，絕緣層4與粘結(jié)層5的接觸面上覆有石墨纖維層9；吸波層3在與絕緣層4的接觸面上設(shè)有多個(gè)凸起7，絕緣層4在與吸波層3接觸面上設(shè)有多個(gè)凹槽8，每個(gè)凸起7嵌入與之對(duì)應(yīng)的凹槽8中，或吸波層3與絕緣層4接觸面的橫截面呈波浪型，從而使吸波層3與絕緣層4能夠更好的貼合；本實(shí)用新型保護(hù)層1、反射層2、吸波層3、絕緣層4和粘結(jié)層5通過(guò)粘合劑固定黏合在一起，離型層6黏貼在粘結(jié)層5的外側(cè)，粘結(jié)層5為丙烯酸酯膠層或亞力克壓敏膠層。

當(dāng)使用本實(shí)用新型導(dǎo)熱吸波貼片時(shí)，將離型層6從粘結(jié)層5上撕離，然后將粘結(jié)層5直接粘貼于集成電路板表面即可，貼片中的絕緣層4能夠保證集成電路板和外殼的絕緣。

本實(shí)用新型導(dǎo)熱吸波貼片兼具導(dǎo)熱、吸波和電磁屏蔽功能，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便、厚度薄、吸波和電磁屏蔽效果好，在1K-100GHz頻段范圍內(nèi)的吸波和電磁屏蔽效果好，通用于高頻和低頻電磁波的吸波和電磁屏蔽，還具有較好的導(dǎo)熱性能。