輕薄型pcb板的制作方法
【專利摘要】一種輕薄型PCB板，所述PCB板為方形結(jié)構(gòu)，其厚度為0.05mm至0.1mm，其特征在于，所述PCB板的邊角處設(shè)置有金屬片。上述PCB板可防止在量產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的卡板情況。
【專利說明】輕薄型PCB板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB板材領(lǐng)域，特別是涉及一種輕薄型PCB板。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的PCB行業(yè)中，若要量產(chǎn)硬板PCB板，其水平線的制程能力中板厚度通常為彡0.1mm,而對于厚度在0.05mm至0.1mm之間的較薄的PCB板,則由于其板材較薄,在量產(chǎn)時(shí)容易存在邊緣翹起的情況，從而造成卡板，影響了量產(chǎn)的效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要針對前述容易卡板得而問題，提供一種輕薄型PCB板。
[0004]一種輕薄型PCB板，所述PCB板為方形結(jié)構(gòu)，其厚度為0.05mm至0.1mm,其特征在于，所述PCB板的邊角處設(shè)置有金屬片。
[0005]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬片為3.5mmX 3.5mm的L型結(jié)構(gòu)，且位于所述PCB板的邊角的四角。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板為覆銅板，所述金屬片為所述覆銅板邊角蝕刻后得到的銅箔。
[0007]由于金屬片本身的重量，可防止厚度在0.05mm至0.1mm之間的較薄的PCB板發(fā)生邊緣翹起，從而避免了在光板拖帶蝕刻的過程中發(fā)生卡板的情況。和傳統(tǒng)技術(shù)相比，不需要人工手動貼膠紙并在蝕刻后人工將膠紙撕掉，從而提高了生產(chǎn)效率，降低了企業(yè)的制作成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為PCB板的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0009]為了解決上述量產(chǎn)厚度在0.05mm至0.1mm之間的較薄的PCB板時(shí)容易卡板的問題，特設(shè)計(jì)了一種輕薄型PCB板。在一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，該P(yáng)CB板為方形結(jié)構(gòu)，其厚度為0.05mm至0.1mm,而PCB板的邊角處設(shè)置有金屬片(圖1中黑色陰影處)。
[0010]優(yōu)選的，如圖1所示，金屬片為3.5mmX 3.5mm的L型結(jié)構(gòu)，且位于PCB板的邊角的四角。
[0011]優(yōu)選的，PCB板為覆銅板，所述金屬片為覆銅板邊角蝕刻后得到的銅箔。也就是說，生產(chǎn)PCB板前的材料可以是雙面有銅箔的基板，即雙面覆銅板。而金屬片即為生產(chǎn)該基板材料時(shí)，在其四個(gè)邊角本身沒有蝕刻掉的銅箔，可以是前述的L型結(jié)構(gòu)。
[0012]在PCB板的邊角處設(shè)置金屬片后，即可使用傳統(tǒng)技術(shù)中的光板拖帶(厚光板用膠紙將所需蝕刻PCB板與板邊粘在一起，光板朝前帶著需蝕刻的PCB板進(jìn)行蝕刻)的方式量產(chǎn)PCB板。前述的金屬片的寬度也可與光板拖帶蝕刻過程中的阻流塊的寬度一致。
[0013]由于金屬片本身的重量,可防止厚度在0.05mm至0.1mm之間的較薄的PCB板發(fā)生邊緣翹起，從而避免了在光板拖帶蝕刻的過程中發(fā)生卡板的情況。和傳統(tǒng)技術(shù)相比，不需要人工手動貼膠紙并在蝕刻后人工將膠紙撕掉，從而提高了生產(chǎn)效率，降低了企業(yè)的制作成本。
[0014]優(yōu)選的，在生產(chǎn)過程中，可將PCB板設(shè)置為傾斜15度，在防止卡板上效果更優(yōu)。
[0015]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種輕薄型PCB板，所述PCB板為方形結(jié)構(gòu)，其厚度為0.05mm至0.1mm，其特征在于，所述PCB板的邊角處設(shè)置有金屬片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金屬片為3.5mmX 3.5mm的L型結(jié)構(gòu)，且位于所述PCB板的邊角的四角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板為覆銅板，所述金屬片為所述覆銅板邊角蝕刻后得到的銅箔。
【文檔編號】H05K1/02GK204157154SQ201420426011
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】李小海, 王虎, 趙志平 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司