控制設備的組接機構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型是有關(guān)一種控制設備的組接機構(gòu)，用以裝置第一、二主板與發(fā)熱元件，組接機構(gòu)包括一內(nèi)置框架，具有一內(nèi)裝置板，內(nèi)置框架兩側(cè)以內(nèi)裝置板分隔為前、后置空間，前置空間裝置有第一主機板，且內(nèi)裝置板對應第一主機板發(fā)熱區(qū)域延伸有第一散熱鰭片組，后置空間裝置有發(fā)熱元件，且內(nèi)裝置板對應發(fā)熱元件位置延伸有第二散熱鰭片組，并在第一散熱鰭片組與發(fā)熱元件之間設有阻熱板，內(nèi)置框架于前、后置空間設有第一、二凹口部；一前蓋，組裝于內(nèi)置框架并與第一凹口部共同夾置有一第一接口板：一后蓋，組裝于內(nèi)置框架并與第二凹口部共同夾置有一第二介面板。
【專利說明】控制設備的組接機構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是關(guān)于一種組接機構(gòu)的改良，特別是指一種控制設備殼體本身及殼體與相關(guān)裝置、元件之間組接結(jié)構(gòu)上的改良。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的控制設備，如馬達的控制箱，基本上只要在控制箱內(nèi)電性整合有電容、電感甚至繼電器等相關(guān)電子元件，即可達到上述電源轉(zhuǎn)換及控制電動馬達運轉(zhuǎn)與否的控制功能，但隨著集成電路技術(shù)的不斷提升，甚至可進一步于控制箱內(nèi)整合相關(guān)的集成電路，使構(gòu)成一可供獨立控制電動馬達轉(zhuǎn)速、轉(zhuǎn)向等運轉(zhuǎn)模式的精密控制系統(tǒng)。
[0003]已知類似用以產(chǎn)生電源轉(zhuǎn)換功能及控制功能的元件，多是集中配置于印刷電路板上，成為方便安裝、替換的零組件；然而，傳統(tǒng)的控制箱僅是由兩個對應接合的殼蓋包圍構(gòu)成，因缺乏有效的空間配置設計，而不具有可供調(diào)整或擴充相關(guān)控制功能的彈性，且其設計僅能搭配特定型號的驅(qū)動馬達使用，無法將各種規(guī)格的控制電路設置于同一控制箱內(nèi)，只能使控制箱內(nèi)的主機板與對應的驅(qū)動馬達一對一配置，造成備料及庫存量居高不下的壓力，而較不具實用性。
[0004]再者，安裝于控制箱內(nèi)部的機板的零組件多是采用將電子元件及電路單面集中設置于印刷電路板的設計，加上這些零組件上有部分的電子元件是屬于高功率的發(fā)熱元件，高功率發(fā)熱元件與一般電子元件皆集中設置，由于受限于控制箱內(nèi)的空間，無法將高功率發(fā)熱元件與一般電路元件分開設置，而使習用控制箱缺乏有效的散熱或區(qū)隔設計，無法解決高功率發(fā)熱元件廢熱排放的問題，不但會影響相關(guān)零組件的正常運作，更會大幅降低相關(guān)零組件的使用壽命。
實用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此， 申請人:于是對控制設備的結(jié)構(gòu)進行改良，提供了一種控制設備的組接機構(gòu)，用以裝置一第一主機板、一第二主機板與一發(fā)熱兀件，該第一主機板具有一發(fā)熱區(qū)域，該組接機構(gòu)包括:一內(nèi)置框架，具有一內(nèi)裝置板，該內(nèi)置框架兩側(cè)以該內(nèi)裝置板分隔為一前置空間與一后置空間，該前置空間裝置有該第一主機板，且該內(nèi)裝置板對應該第一主機板的發(fā)熱區(qū)域向該后置空間延伸有一第一散熱鰭片組，該后置空間裝置有該發(fā)熱元件，且該內(nèi)裝置板對應該發(fā)熱元件位置向該前置空間延伸有一第二散熱鰭片組，并在該第一散熱鰭片組與該發(fā)熱元件之間設有一阻熱板，該內(nèi)置框架于該前置空間頂部設有一第一凹口部，而在該后置空間一側(cè)設有一第二凹口部；一前蓋，該前蓋組裝于該內(nèi)置框架并將該前置空間容置于其與該內(nèi)置框架之間，且該第一凹口部與該前蓋共同夾置有一第一介面板；一后蓋，該后蓋組裝于該內(nèi)置框架并將該后置空間容置于其與該內(nèi)置框架之間，且該第二凹口部與該后蓋共同夾置有一第二介面板。
[0006]所述的第二介面板上設置有至少一第二端子接座。
[0007]所述的內(nèi)置框架在該第一凹口部一側(cè)往開口方向延伸有一側(cè)接板，以決定該第一凹口部的深度，該前蓋對應該第一凹口部的另一側(cè)位置延伸有一側(cè)蓋板，該內(nèi)置框架與該前蓋各自以該側(cè)接板與該側(cè)蓋板互相抵接組合，以共同夾置該第一介面板。
[0008]所述的組接機構(gòu)用以裝置一控制模塊，該控制模塊裝置在該側(cè)接板外側(cè)，使該控制模塊裝置于內(nèi)置框架外部。
[0009]所述的內(nèi)置框架在該第一凹口部另一側(cè)延伸有一引接板，組合時，該前蓋藉該側(cè)蓋板沿著該引接板，以與內(nèi)置框架互相抵接組合。
[0010]所述的第一介面板上設置有至少一第一端子接座。
[0011]所述的內(nèi)置框架在該前置空間側(cè)邊上設有至少一半接孔，該前蓋對應各該半接孔設有一接半孔，以在該前蓋組裝于該內(nèi)置框架后形成完整的開孔結(jié)構(gòu)。
[0012]所述的內(nèi)置框架的內(nèi)裝置板在該第一散熱鰭片組基部往該前置空間方向一體延伸出一第一凸臺部，該第一散熱鰭片組藉該第一凸臺部來接觸該第一主機板的發(fā)熱區(qū)域。
[0013]所述的內(nèi)置框架的內(nèi)裝置板在該發(fā)熱元件的裝置處往該后置空間方向凸入并形成有一高臺部，使該內(nèi)裝置板在該發(fā)熱元件的裝置處與其他處在不同平面上。
[0014]所述的內(nèi)置框架的內(nèi)裝置板在該發(fā)熱元件的裝置處往該后置空間方向凸入并形成有一高臺部，該第二散熱鰭片組由該高臺部基部往該前置空間方向延伸。
[0015]所述的第二散熱鰭片組延伸的長度不超出該內(nèi)裝置板的位置。
[0016]所述的第二主機板裝置在內(nèi)置框架的后置空間中，該內(nèi)裝置板上設有至少一貫穿孔，以供該第二主機板與該第一主機板互相導接。
[0017]所述的第二主機板上設有至少一散熱塊，用以藉該散熱塊來接觸該內(nèi)裝置板。
[0018]所述的內(nèi)置框架在該內(nèi)裝置板上設有多個第一定位柱，用以裝置該第一主機板于該前置空間中。
[0019]所述的內(nèi)置框架在該內(nèi)裝置板上設有多個第二定位柱，用以裝置該第二主機板于該后置空間中。
[0020]所述的組接機構(gòu)用以裝置一驅(qū)動裝置，該內(nèi)置框架于該前置空間頂部相鄰該第一凹口部設有一頂接區(qū)，該驅(qū)動裝置)裝置在該頂接區(qū)上，使該驅(qū)動裝置裝置于該內(nèi)置框架外部。
[0021]所述的前蓋上設有一操控面板，該操控面板與該第一主機板相導接。
[0022]所述的第二主機板裝置在該內(nèi)置框架的后置空間中，該后蓋上設有一操控面板，該操控面板與該第二主機板相導接。
[0023]所述的組接機構(gòu)用以裝置一控制模塊，該前蓋一側(cè)位置延伸有一側(cè)蓋板，該控制模塊裝置在該側(cè)接板外側(cè)，使該控制模塊裝置于該內(nèi)置框架外部。
[0024]所述的內(nèi)置框架是采用散熱性佳的金屬材料所制成。
[0025]所述的內(nèi)置框架在該第二凹口部旁的內(nèi)裝置板上設有一阻抵板，該阻抵板中間部分相對低于兩端，且其高度低該阻熱板。
[0026]所述的阻抵板兩端分別延伸至該內(nèi)裝置板頂部與底部，用以增加該內(nèi)置框架在該第二凹口部處的結(jié)構(gòu)強度。
[0027]藉由上述本實用新型所提供的技術(shù)手段，相較于先前技術(shù)具有下列優(yōu)點:
[0028]1、本實用新型中的組接機構(gòu)藉由內(nèi)置框架兩側(cè)的容置空間(前、后置空間)來提供機板設置于其內(nèi)，且針對產(chǎn)熱較多的元件也可獨立出來一并裝置于內(nèi)裝置板上。內(nèi)裝置板兩側(cè)的機板可通過其上的貫穿孔來互相導接，故在提供相同控制功能的前提下，能各依功能相關(guān)性來配置電路元件的組裝，使現(xiàn)有技術(shù)中組裝于同一機板上的電路元件得以分散配置到其兩側(cè)的機板(第一、二主機板)進行組裝，可縮小組裝電路元件所需單片機板的面積而不折損所提供的控制功能，同時也能減少為了容置主機板所需要構(gòu)件的體積，如組接機構(gòu)的內(nèi)置框架與對應組裝于其前后的前蓋與后蓋，除了節(jié)省裝置機板與元件所需的空間，提高空間利用性外，也可節(jié)省整體控制設備的制造成本。
[0029]2、本實用新型中的內(nèi)置框架采用散熱性佳的金屬材料，并在其內(nèi)裝置板上預設有不同散熱結(jié)構(gòu)來對兩側(cè)的機板以及發(fā)熱元件各自進行散熱。利用內(nèi)置框架本身散熱性的材質(zhì)，內(nèi)裝置板對應前置空間內(nèi)機板的發(fā)熱區(qū)域位置往另一側(cè)延伸出第一散熱鰭片組并對應成形有第一凸臺部來接觸發(fā)熱區(qū)域，以帶走機板產(chǎn)生的廢熱；由于在后置空間中同時裝置有機板與發(fā)熱元件，針對此點，將發(fā)熱元件固定在內(nèi)裝置板上相對位置較高的高臺部來分散熱源，并由高臺部基部往另一側(cè)出延伸出第二散熱鰭片組來帶走發(fā)熱元件產(chǎn)生的廢熱，且在其與第一散熱鰭片組之間設有阻熱板來減少元件產(chǎn)熱對鰭片散熱效果的影響；于內(nèi)置框架有限的空間條件下，后置空間中機板設置散熱塊來與內(nèi)裝置板接觸并藉以帶走其所產(chǎn)生的廢熱，內(nèi)置框架藉由內(nèi)裝置板上不同的散熱結(jié)構(gòu)，且由于第二散熱鰭片組的散熱鰭片往另一側(cè)延伸的長度預設為不超出內(nèi)裝置板，使前置空間內(nèi)的機板能完整利用內(nèi)置框架的前置空間，故內(nèi)置框架散熱結(jié)構(gòu)與空間利用結(jié)構(gòu)能互相配合以有效利用其內(nèi)部的整體空間，在縮小體積提高空間利用性的同時也兼顧了內(nèi)部機板與元件的散熱需求。
[0030]3、本實用新型中的組接機構(gòu)除了在內(nèi)部可容置有相關(guān)控制功能的機板與電路元件之外，在其外部也可供獨立的控制模塊或是相關(guān)的受控裝置組裝，且依據(jù)組裝在外部的獨立模塊或是內(nèi)部控制機板與受控裝置的需求規(guī)格來選擇性設置更換介面板上的端子接座與插接孔，且由于介面板相對設在組接機構(gòu)上不同處，也提供了其能更靈活來與不同外部的模塊或受控裝置配合使用，以擴大組接機構(gòu)的適用范圍。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1為本實用新型較佳實施例的立體示意圖；
[0032]圖2為本實用新型較佳實施例的立體分解示意圖；
[0033]圖3為本實用新型中內(nèi)置框架的立體示意圖；
[0034]圖3A為本實用新型中內(nèi)置框架的的前視圖；
[0035]圖4為本實用新型中內(nèi)置框架的另一立體示意圖；
[0036]圖4A為本實用新型中內(nèi)置框架的的后視圖；
[0037]圖5為本實用新型中內(nèi)置框架內(nèi)部組裝的分解示意圖；
[0038]圖6為圖5實施例的組裝立體示意圖；
[0039]圖7為本實用新型中內(nèi)置框架內(nèi)部組裝的另一分解示意圖；
[0040]圖8為圖7實施例的組裝立體示意圖；
[0041 ]圖9為圖3A實施例中的A-A剖面示意圖；
[0042]圖10為圖3A實施例中的B-B剖面示意圖；
[0043]圖11為本實用新型組接機構(gòu)外部組裝的分解示意圖；
[0044]圖12為本實用新型組接機構(gòu)外部組裝的立體示意圖。

【具體實施方式】
[0045]請參閱圖1、圖2中所示，其為本實用新型控制設備的組接機構(gòu)的較佳實施例的立體示意圖與立體分解示意圖。
[0046]組接機構(gòu)100包括有一內(nèi)置框架10、一前蓋20與一后蓋30,本實施例中的內(nèi)置框架10是采用如鋁鑄件等易散熱的金屬材料制成，且可用以裝置一第一主機板Ml、一第二主機板M2與一發(fā)熱兀件M3。
[0047]內(nèi)置框架10具有一內(nèi)裝置板11，同參圖3、圖4中所示，內(nèi)置框架10兩側(cè)分別為一前置空間111與一后置空間112，且前置空間111與后置空間112由內(nèi)裝置板11所分隔，同參圖9中所示。
[0048]內(nèi)置框架10的前置空間111中如圖5中所示裝置有面積較大的第一主機板M1，而相對面積較小的第二主機板M2與發(fā)熱元件M3則如圖7中所示裝置于內(nèi)置框架10的后置空間112中。
[0049]在圖5、圖7中，分別位在內(nèi)置框架10的前置空間111與后置空間112中的第一主機板Ml與第二主機板M2可藉由貫穿內(nèi)裝置板11的貫穿孔113來互相導接，同參圖3A、圖4A中所示。
[0050]在本實施例中，貫穿孔113的位置與數(shù)目僅為示例，且如以兩個以上的主機板或是主機板與相關(guān)電路元件有導接需求時，可依實際接線需要來設置貫穿孔。
[0051]于圖3、圖3A、圖5、圖6中，內(nèi)置框架10在前置空間111的內(nèi)裝置板11上依據(jù)將第一主機板Ml螺固需求而設有多個第一定位柱121，用以將第一主機板Ml裝置于前置空間111中的內(nèi)裝置板11上。
[0052]于本實例中，如圖5中所示，第一主機板Ml默認有一發(fā)熱區(qū)域Mil。內(nèi)裝置板11對應第一主機板Ml的發(fā)熱區(qū)域MlI位置，由內(nèi)裝置板11向后置空間112的方向，如圖4、圖7中所示延伸出一第一散熱鰭片組13，第一散熱鰭片組13具有多個散熱鰭片。
[0053]同參圖9中所示，由于第一主機板Ml是固定在內(nèi)裝置板11的第一定位柱121處，使第一主機板Ml與內(nèi)裝置板11之間有一高度落差，針對此點內(nèi)裝置板11在第一散熱鰭片組13基部往前置空間111方向一體延伸出一第一凸臺部131，第一散熱鰭片組13藉由第一凸臺部131來與第一主機板Ml的發(fā)熱區(qū)域Mll接觸，使發(fā)熱區(qū)域Mll所產(chǎn)生的熱經(jīng)第一凸臺部131傳導至第一散熱鰭片組13來帶走第一主機板Ml產(chǎn)生的廢熱，藉以對第一主機板Ml進行散熱。
[0054]于圖4、圖4A、圖7、圖8中，內(nèi)置框架10在后置空間112的內(nèi)裝置板11上依據(jù)將第二主機板M2螺固需求而設有多個第二定位柱122，用以將第二主機板M2裝置于后置空間112中的內(nèi)裝置板11上，而發(fā)熱元件M3是直接螺固在后置空間112的內(nèi)裝置板11上對應的多個定位孔123處。
[0055]內(nèi)裝置板11對應發(fā)熱元件M3位置，由內(nèi)裝置板11向前置空間111的方向，延伸出一第二散熱鰭片組14，同參圖3、圖5中所示，第二散熱鰭片組14具有多個散熱鰭片。
[0056]第二主機板M2與第一主機板Ml相同，在其與內(nèi)裝置板11之間同樣有一高度落差，針對此點第二主機板M2，如圖5中所示，于其上設有兩個散熱塊M21，且第二主機板M2藉由散熱塊M21，如圖9中所示，來與內(nèi)裝置板11接觸，使第二主機板M2所產(chǎn)生的熱經(jīng)散熱塊M21傳導至內(nèi)裝置板11帶走第二主機板M2產(chǎn)生的廢熱，藉以對第二主機板M2進行散熱。
[0057]于本實施例中第二主機板M2上的散熱塊M21其位置與數(shù)目僅為示例,可依實際散熱需要來設置散熱塊。
[0058]內(nèi)置框架10在前置空間111的內(nèi)裝置板11處，如圖4、圖8中所示，在第一散熱鰭片組13與發(fā)熱元件M3之間設有一阻熱板15，以阻隔發(fā)熱元件M3與第一散熱鰭片組13兩者，減少對散熱的影響。
[0059]于本實例中，如圖4、圖8中所示，內(nèi)裝置板11除了在第一散熱鰭片組13與發(fā)熱元件M3之間設有一片阻熱板15，另在發(fā)熱元件M3的另一側(cè)也設有一片阻抵板151，該側(cè)的阻抵板151在板體中間部分相對低于兩端，同時也低于發(fā)熱元件M3另一側(cè)的阻熱板15，以幫助發(fā)熱元件M3往第一散熱鰭片組13的相反側(cè)進行散熱。于發(fā)熱元件M3兩側(cè)的阻熱板15與阻抵板151，藉不同的高度差來幫助發(fā)熱元件M3的散熱并用來增加對發(fā)熱元件M3與第一鰭片組之間的隔熱效果。
[0060]再者，于本實施例中，內(nèi)置框架10的內(nèi)裝置板11另對應在發(fā)熱元件M3的裝置處，如圖9中所示，直接往后置空間112方向凸入形成一高臺部114，發(fā)熱元件M3藉由裝置在高臺部114而與內(nèi)裝置板11其他部分處在不同平面上。
[0061]內(nèi)置框架10針對發(fā)熱元件M3，除了有阻熱板15來對的隔熱外，將它裝置在高臺部114，使其與相鄰的第二主機板M2各自裝置在內(nèi)裝置板11上不同高度處，能分散同樣在后置空間112中的熱源，使第二主機板M2與發(fā)熱元件M3各依其散熱途徑各自進行散熱。
[0062]而內(nèi)置框架10上對應發(fā)熱元件M3所設的第二散熱鰭片組14，如圖10中所示，則是由高臺部114的基部往前置空間111方向延伸出散熱鰭片。第二散熱鰭片組14的散熱鰭片往前置空間111方向延伸的長度預設為不延伸超出內(nèi)裝置板11，使第一主機板Ml能如圖9中所示完整利用內(nèi)置框架10的前置空間111。
[0063]本實用新型中的組接機構(gòu)100藉由內(nèi)置框架10兩側(cè)的前置空間111與后置空間112來提供第一主機板Ml與第二主機板M2設置于其內(nèi)，另針對產(chǎn)熱量高的發(fā)熱元件M3，也可獨立出來一并裝置于內(nèi)裝置板11上。
[0064]第一主機板Ml與第二主機板M2分別組裝于內(nèi)置框架10的內(nèi)裝置板11兩側(cè)面上并通過內(nèi)裝置板11上的貫穿孔113來互相導接，故在提供相同控制功能的前提下，能夠各依功能相關(guān)性來配置電路元件的組裝，使原本組裝于同一機板上的電路元件得以分散配置到第一主機板Ml與第二主機板M2進行組裝，可縮小組裝電路元件所需單片機板的面積而不折損所提供的控制功能，同時也能減少為了容置主機板所需要構(gòu)件的體積，如組接機構(gòu)100的內(nèi)置框架10與對應組裝于其前后的前蓋20與后蓋30，除了節(jié)省裝置機板與元件所需的空間，提高空間利用性外，也可以節(jié)省整體控制設備的制造成本。
[0065]本實用新型中的內(nèi)置框架10除了采用散熱性佳的金屬材料之外，在其內(nèi)裝置板11上更預設有不同散熱結(jié)構(gòu)來對兩側(cè)的第一主機板Ml與第二主機板M2以及發(fā)熱元件M3各自進行散熱。
[0066]利用內(nèi)置框架10本身散熱性的材質(zhì)，其內(nèi)裝置板11對應前置空間111內(nèi)第一主機板Ml的發(fā)熱區(qū)域Ml位置往另一側(cè)延伸出第一散熱鰭片組13與第一凸臺部131來帶走第一主機板Ml產(chǎn)生的廢熱；由于在后置空間112中同時裝置有第二主機板M2與發(fā)熱元件M3，針對此點，將發(fā)熱元件M3固定在內(nèi)裝置板11上相對較高的高臺部114來分散后置空間112中的熱源，并由高臺部114的基部往另一側(cè)出延伸出第二散熱鰭片組14來帶走發(fā)熱元件M3產(chǎn)生的廢熱，且在其與第一散熱鰭片組13之間設有阻熱板15來減少元件產(chǎn)熱對鰭片散熱效果的影響；于內(nèi)置框架10有限的空間條件下，第二主機板M2可藉由散熱塊M21利用內(nèi)裝置板11本身帶走其產(chǎn)生的廢熱，且第二散熱鰭片組14的散熱鰭片往另一側(cè)延伸的長度預設為不延伸超出內(nèi)裝置板11，使第一主機板Ml能如圖9中所示完整利用內(nèi)置框架10的前置空間111，藉由前述內(nèi)裝置板11的散熱結(jié)構(gòu)，內(nèi)置框架散熱結(jié)構(gòu)與空間利用結(jié)構(gòu)可互相配合，以有效利用內(nèi)置框架10內(nèi)部的整體空間，在縮小體積提高空間利用性的同時也兼顧了內(nèi)部機板與元件的散熱需求。
[0067]組裝時，如圖2、圖3中所示，內(nèi)置框架10 —側(cè)組裝有前蓋20并將前置空間111容置于其與前蓋20之間，而另一側(cè)組裝有后蓋30,且后蓋30將后置空間112容置于其與該內(nèi)置框架10之間。
[0068]內(nèi)置框架10在其前置空間111的頂部設有一第一凹口部161，且第一凹口部161與前蓋20共同夾置有一第一介面板40。而內(nèi)置框架10在后置空間112—側(cè)設有一第二凹口部162，且第二凹口部162與后蓋30共同夾置有一第二介面板50。
[0069]內(nèi)置框架10在第一凹口部161 —側(cè)，往凹口部的開口方向延伸有一側(cè)接板17，且側(cè)接板17延伸長度決定第一凹口部161的深度，并在第一凹口部161另一側(cè)延伸有一引接板18。前蓋20對應第一凹口部161的另一側(cè)位置，即有引接板18的一側(cè)，延伸有一側(cè)蓋板21。
[0070]在本實施例中，如圖4A、圖8中所示，內(nèi)置框架10在第二凹口部162與發(fā)熱元件M3之間的阻抵板151兩端分別延伸至內(nèi)裝置板11的頂部與底部，另可增加內(nèi)置框架10在第二凹口部162處的結(jié)構(gòu)強度。
[0071]組合內(nèi)置框架10與前蓋20時，內(nèi)置框架10與前蓋20各自以其側(cè)接板17與側(cè)蓋板21互相抵接組合，且前蓋20藉其側(cè)蓋板21沿著引接板18，以抵接組合于內(nèi)置框架10 —偵U，并如圖1中所不共同夾置第一介面板40。
[0072]于本實施例中，第一介面板40與第二介面板50上可選擇性設置有第一端子接座41與第二端子接座51，如圖1、圖2中所示，第一介面板40與第二介面板50上都選擇設有多個第一端子接座41與多個第二端子接座51，圖中第一端子接座41與第二端子接座51的種類、設置位置與數(shù)目僅為示例，可依實際上端子連接的需求來設置端子接座或是不設置端子接座于介面板上。
[0073]內(nèi)置框架10在前置空間111側(cè)邊上設有兩個半接孔115，且前蓋20對應半接孔115的位置各設有一接半孔211，并于內(nèi)置框架10與前蓋20互相抵接組合后形成完整插接孔的開孔結(jié)構(gòu)，以露出前置空間111內(nèi)部第一機板Ml上的端子臺M12，可供端子由外部直接插接使用。
[0074]本實施例中，相對應設置的半接孔115與接半孔211，其種類、設置位置與數(shù)目僅為示例，可依實際上端子連接的需求來設置或是不設置。
[0075]如圖中所示，前蓋20上設有一前裝置口 201,以供一操控面板22裝置,操控面板22與前置空間111內(nèi)的第一主機板Ml相導接。本實施例中，依實際上主機板設置與控制上需求，也可選擇在后蓋30上設有操控面板，以與裝置在后置空間112內(nèi)的第二主機板M2相導接。
[0076]本實施例中的組接機構(gòu)100，除了可以在內(nèi)置框架10的前置空間111與后置空間112內(nèi)裝置有控制設備所需的如第一、二主機板M1、M2等相關(guān)電路板與如發(fā)熱元件M3等相關(guān)電路元件之外，也可如圖11、圖12中所示，用以選擇性裝置有另一控制模塊M4或是選擇與受控裝置，如馬達等驅(qū)動裝置M5 —同組裝。
[0077]于圖11、圖12中，為在組接機構(gòu)100上同時裝置有控制模塊M4與驅(qū)動裝置M5?？刂颇KM4為一整體的模塊結(jié)構(gòu)，其可直接裝置在內(nèi)置框架10的側(cè)接板17外側(cè)，使控制模塊M4裝置于內(nèi)置框架10外部。
[0078]內(nèi)置框架10于前置空間111頂部，在相鄰第一凹口部161處另凸設有一頂接區(qū)19。頂接區(qū)19對應驅(qū)動裝置M5尺寸，在兩側(cè)各設有一裝配臺191、192，且裝配臺191、192上具有多個裝配孔，以供將驅(qū)動裝置M5固定裝置在頂接區(qū)19上，使驅(qū)動裝置M5裝置于內(nèi)置框架10外部。
[0079]本實用新型中的組接機構(gòu)100除了內(nèi)部的前置空間111與后置空間112可容置有相關(guān)控制功能的機板與電路元件，其外部也可供獨立模塊如控制模塊M4或是受控裝置如驅(qū)動裝置M5組裝，且依據(jù)外部組裝的獨立模塊或是內(nèi)部控制機板與受控裝置的需求規(guī)格來選擇性設置第一介面板40上的的第一端子接座41、第二介面板50上的第二端子接座51與插接孔，且相對設在不同處的介面板也提供了組接機構(gòu)100能更靈活來與不同外部的模塊或受控裝置配合使用，以擴大組接機構(gòu)100的適用范圍。
[0080]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，非因此即局限本實用新型的專利范圍，因此凡運用本實用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應同理包含于本實用新型的專利范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種控制設備的組接機構(gòu)，用以裝置一第一主機板(Ml)、一第二主機板(M2)與一發(fā)熱元件(M3)，該第一主機板(Ml)具有一發(fā)熱區(qū)域(Mll)，其特征在于，該組接機構(gòu)(100)包括: 一內(nèi)置框架(10)，具有一內(nèi)裝置板(11)，該內(nèi)置框架(10)兩側(cè)以該內(nèi)裝置板(11)分隔為一前置空間(111)與一后置空間(112)，該前置空間(111)裝置有該第一主機板(M1)，且該內(nèi)裝置板(11)對應該第一主機板(Ml)的發(fā)熱區(qū)域(Mll)向該后置空間(112)延伸有一第一散熱鰭片組(13)，該后置空間(112)裝置有該發(fā)熱元件(M3)，且該內(nèi)裝置板(11)對應該發(fā)熱元件(M3)位置向該前置空間(111)延伸有一第二散熱鰭片組(14)，并在該第一散熱鰭片組(13)與該發(fā)熱元件(M3)之間設有一阻熱板(15)，該內(nèi)置框架(10)于該前置空間(111)頂部設有一第一凹口部(161)，而在該后置空間(112) —側(cè)設有一第二凹口部(162)； 一前蓋(20)，該前蓋(20)組裝于該內(nèi)置框架(10)并將該前置空間(111)容置于其與該內(nèi)置框架(10)之間，且該第一凹口部(161)與該前蓋(20)共同夾置有一第一介面板(40)； 一后蓋(30)，該后蓋(30)組裝于該內(nèi)置框架(10)并將該后置空間(112)容置于其與該內(nèi)置框架(10)之間，且該第二凹口部(162)與該后蓋(30)共同夾置有一第二介面板(50)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該第二介面板(50)上設置有至少一第二端子接座(51)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)在該第一凹口部(161) —側(cè)往開口方向延伸有一側(cè)接板(17)，以決定該第一凹口部(161)的深度，該前蓋(20)對應該第一凹口部(161)的另一側(cè)位置延伸有一側(cè)蓋板(21)，該內(nèi)置框架(10)與該前蓋(20)各自以該側(cè)接板(17)與該側(cè)蓋板(21)互相抵接組合，以共同夾置該第一介面板(40)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該組接機構(gòu)(100)用以裝置一控制模塊(M4)，該控制模塊(M4)裝置在該側(cè)接板(17)外側(cè)，使該控制模塊(M4)裝置于內(nèi)置框架(10)外部。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)在該第一凹口部(161)另一側(cè)延伸有一引接板(18)，組合時，該前蓋(20)藉該側(cè)蓋板(21)沿著該引接板(18)，以與內(nèi)置框架(10)互相抵接組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該第一介面板(40)上設置有至少一第一端子接座(41)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)在該前置空間(111)側(cè)邊上設有至少一半接孔(16)，該前蓋(20)對應各該半接孔(16)設有一接半孔(211)，以在該前蓋(20)組裝于該內(nèi)置框架(10)后形成完整的開孔結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)的內(nèi)裝置板(11)在該第一散熱鰭片組(13)基部往該前置空間(111)方向一體延伸出一第一凸臺部(131)，該第一散熱鰭片組(13)藉該第一凸臺部(131)來接觸該第一主機板(Ml)的發(fā)熱區(qū)域(Mil)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)的內(nèi)裝置板(11)在該發(fā)熱元件(M3)的裝置處往該后置空間(112)方向凸入并形成有一高臺部(114)，使該內(nèi)裝置板(11)在該發(fā)熱元件(M3)的裝置處與其他處在不同平面上。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)的內(nèi)裝置板(11)在該發(fā)熱元件(M3)的裝置處往該后置空間(112)方向凸入并形成有一高臺部(114)，該第二散熱鰭片組(14)由該高臺部(114)基部往該前置空間(111)方向延伸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該第二散熱鰭片組(14)延伸的長度不超出該內(nèi)裝置板(11)的位置。
12.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該第二主機板(M2)裝置在內(nèi)置框架(10)的后置空間(112)中，該內(nèi)裝置板(11)上設有至少一貫穿孔(113)，以供該第二主機板(M2)與該第一主機板(Ml)互相導接。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該第二主機板(M2)上設有至少一散熱塊(M21)，用以藉該散熱塊(M21)來接觸該內(nèi)裝置板(11)。
14.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)在該內(nèi)裝置板(11)上設有多個第一定位柱(121)，用以裝置該第一主機板(Ml)于該前置空間(111)中。
15.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)在該內(nèi)裝置板(11)上設有多個第二定位柱(122)，用以裝置該第二主機板(M2)于該后置空間(112)中。
16.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該組接機構(gòu)(100)用以裝置一驅(qū)動裝置(M5)，該內(nèi)置框架(10)于該前置空間(111)頂部相鄰該第一凹口部(161)設有一頂接區(qū)(19)，該驅(qū)動裝置(M5)裝置在該頂接區(qū)(19)上，使該驅(qū)動裝置(M5)裝置于該內(nèi)置框架(10)外部。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:其中，該前蓋(20)上設有一操控面板(22),該操控面板(22)與該第一主機板(Ml)相導接。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該第二主機板(M2)裝置在該內(nèi)置框架(10)的后置空間(112)中，該后蓋(30)上設有一操控面板，該操控面板與該第二主機板(M2)相導接。
19.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)是采用散熱性佳的金屬材料所制成。
20.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該內(nèi)置框架(10)在該第二凹口部(162)旁的內(nèi)裝置板(11)上設有一阻抵板(151)，該阻抵板(151)中間部分相對低于兩端，且其高度低該阻熱板(15)。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的控制設備的組接機構(gòu)，其特征在于:該阻抵板(151)兩端分別延伸至該內(nèi)裝置板(11)頂部與底部，用以增加該內(nèi)置框架(10)在該第二凹口部(162)處的結(jié)構(gòu)強度。
【文檔編號】H05K7/20GK203951709SQ201420350911
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2014年6月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月26日
【發(fā)明者】李春長 申請人:賀欣機械廠股份有限公司