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手機主板貼片的制造方法

文檔序號:8106245閱讀:477來源:國知局
手機主板貼片的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了手機主板貼片機,該貼片機包括機架、工作機構和供料器,機架的一側設有供料器,機架的上端活動固定x軸傳動機構,x軸傳動機構上活動固定工作機構,工作機構下端設有對稱地傳送帶,傳送帶之間設有PCB貼裝區(qū),PCB貼裝區(qū)上等距設有固定塊。有益效果:本實用新型提供的貼片機結構緊湊,功能齊全,使用壽命長;轉塔上的貼裝頭與PCB貼裝區(qū)上的固定塊位置對應,可提高貼片的精確度。
【專利說明】 手機主板貼片機

【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子主板加工設備,尤其涉及手機主板貼片機。

【背景技術】
[0002]貼片機:又稱“貼裝機”和“表面貼裝系統(tǒng)”(SurfaceMount System),在生產線中,它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后,是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。目前市場上的貼片機類型多樣如轉塔形貼片機,但是當前使用的轉塔形貼片機一般都是利用機械對中調整位置以及吸嘴旋轉調整方向,這種方法能達到的精度有限。因此,需要一種新的技術方案解決上述問題。
實用新型內容
[0003]本實用新型提供一種功能齊全的手機主板貼片機。
[0004]本實用新型采用的技術方案:該貼片機包括機架、工作機構和供料器,機架的一側設有供料器,機架的上端活動固定X軸傳動機構,X軸傳動機構上活動固定工作機構,工作機構下端設有對稱地傳送帶,傳送帶之間設有PCB貼裝區(qū),PCB貼裝區(qū)上等距設有固定塊。
[0005]上述工作機構一共有4組,每個工作機構均包括I軸傳動機構,轉塔和貼裝頭,轉塔通過活動塊活動連接在I軸傳動機構上,轉塔的側邊上等距設有貼裝頭,貼裝頭上設有真空吸嘴,每個轉塔上的貼裝頭為6-9個。
[0006]PCB貼裝區(qū)上的固定塊的數(shù)目與轉塔上的貼裝頭一致,固定塊與貼裝頭的位置相對應,設轉塔的直徑為R,貼裝頭的數(shù)目為n,那么在PCB貼裝區(qū)上,固定塊之間的距離就為π R/n。
[0007]本實用新型采用的機架為全體鑄造式;采用的傳送帶為超薄型皮帶。
[0008]本實用新型的有益效果:本實用新型提供的貼片機結構緊湊,功能齊全,使用壽命長;轉塔上的貼裝頭與PCB貼裝區(qū)上的固定塊位置對應,可提高貼片的精確度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0010]其中,1、機架,2、X軸傳動機構,3、y軸傳動機構,4、真空吸嘴,5、貼裝頭,6、活動塊,7、轉塔,8、PCB貼裝區(qū),9、傳送帶,10、固定塊,11、供料器。

【具體實施方式】
[0011]如圖1所示,該貼片機包括機架1、工作機構和供料器11,機架I的一側設有供料器11,機架I的上端活動固定X軸傳動機構2,X軸傳動機構2上活動固定工作機構,工作機構下端設有對稱地傳送帶9,傳送帶9之間設有PCB貼裝區(qū)8,PCB貼裝區(qū)8上等距設有固定塊10。
[0012]上述工作機構一共有4組,每個工作機構均包括I軸傳動機構3,轉塔7和貼裝頭5,轉塔7通過活動塊10活動連接在y軸傳動機構3上,轉塔7的側邊上等距設有貼裝頭5,貼裝頭5上設有真空吸嘴4,每個轉塔7上的貼裝頭5為6-9個。
[0013]PCB貼裝區(qū)8上的固定塊10的數(shù)目與轉塔7上的貼裝頭一致,固定塊10與貼裝頭5的位置相對應,設轉塔7的直徑為R,貼裝頭5的數(shù)目為n,那么在PCB貼裝區(qū)8上,固定塊10之間的距離就為π R/n。
[0014]本實用新型采用的機架I為全體鑄造式;采用的傳送帶9為超薄型皮帶。
[0015]本實用新型的有益效果:本實用新型提供的貼片機結構緊湊,功能齊全,使用壽命長;轉塔上的貼裝頭5與PCB貼裝區(qū)8上的固定塊10位置對應,可提高貼片的精確度。
【權利要求】
1.手機主板貼片機,其特征在于:該貼片機包括機架、工作機構和供料器,所述機架的一側設有供料器,所述機架的上端活動固定X軸傳動機構,所述X軸傳動機構上活動固定工作機構,所述工作機構下端設有對稱地傳送帶,所述傳送帶之間設有PCB貼裝區(qū),所述PCB貼裝區(qū)上等距設有固定塊。
2.根據(jù)權利要求1所述的手機主板貼片機,其特征在于:所述工作機構包括y軸傳動機構,轉塔和貼裝頭,所述轉塔通過活動塊活動連接在I軸傳動機構上,所述轉塔的側邊上等距設有貼裝頭,所述貼裝頭上設有真空吸嘴。
3.根據(jù)權利要求1所述的手機主板貼片機,其特征在于:所述工作機構有4組。
4.根據(jù)權利要求2所述的手機主板貼片機,其特征在于:所述每個轉塔上的貼裝頭為6-9 個。
5.根據(jù)權利要求1所述的手機主板貼片機,其特征在于:所述PCB貼裝區(qū)上的固定塊的數(shù)目與轉塔上的貼裝頭一致,固定塊與貼裝頭的位置相對應。
6.根據(jù)權利要求1所述的手機主板貼片機,其特征在于:所述機架為全體鑄造式。
7.根據(jù)權利要求1所述的手機主板貼片機,其特征在于:所述傳送帶為超薄型皮帶。
【文檔編號】H05K3/30GK203934132SQ201420241167
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年5月13日 優(yōu)先權日:2014年5月13日
【發(fā)明者】顧新惠 申請人:啟東優(yōu)思電子有限公司
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