一種pcb金手指引線的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB金手指引線，屬于PCB領(lǐng)域。通過(guò)將主引線、母引線、子引線之間的相接處設(shè)計(jì)為弧形結(jié)構(gòu)，從而使PCB金手指上能夠順利鍍上金，且與PCB金手指連接的引線沒(méi)有鍍金。尤其在針對(duì)長(zhǎng)短不一的PCB金手指或分段型的PCB金手指的應(yīng)用中，本實(shí)用新型可以通過(guò)后續(xù)工藝簡(jiǎn)單快捷的將與PCB金手指相連的引線去掉，并且無(wú)殘留，從而達(dá)到去除PCB金手指引線的目的，實(shí)現(xiàn)PCB金手指的導(dǎo)通功能。
【專利說(shuō)明】—種PCB金手指引線
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB領(lǐng)域，特別是指一種PCB金手指引線。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB金手指是印制板與整機(jī)連接的部分，由眾多導(dǎo)電觸片組成，表面鍍金。所述導(dǎo)電觸片排列如手指狀，由連器的插接作為對(duì)板連絡(luò)的出口，在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金或其它金屬鍍層。PCB金手指具有良好的傳導(dǎo)性及耐磨性，多用于高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)，如板卡、IXD連接等。
[0003]PCB板件包括金手指和金手指引線，由于金手指在印制板上需要不同的網(wǎng)絡(luò)及獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)上導(dǎo)通，在PCB板設(shè)計(jì)時(shí)就要求所有金手指引線都必須直接或者通過(guò)金手指主引線連接到電鍍邊上，為了確保所有金手指都能導(dǎo)電，在金手指上，會(huì)覆上一層導(dǎo)電層，通常導(dǎo)電層為金屬材質(zhì)(例如金屬金)。當(dāng)金手指覆上一層導(dǎo)電層后需要去除金手指引線，從而實(shí)現(xiàn)金手指的導(dǎo)通功能。
[0004]參見(jiàn)圖1所示，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于PCB金手指2長(zhǎng)短一致，通常將金手指導(dǎo)電引線6與工藝邊I之間設(shè)計(jì)為直角結(jié)構(gòu)，在后續(xù)去除金手指引線時(shí)，可以直接采用水平斜邊的方式去除，從而實(shí)現(xiàn)金手指的導(dǎo)通功能。但為了滿足一些電子產(chǎn)品特殊的連接要求，設(shè)計(jì)人員有時(shí)會(huì)將金手指設(shè)計(jì)成長(zhǎng)短不一或者分段的形式，這時(shí)水平斜邊的方式無(wú)法將長(zhǎng)短或分段金手指的引線全部去除，給印制板設(shè)計(jì)及金手指導(dǎo)電引線的去除加工帶來(lái)一定難度。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于提出一種PCB金手指引線，可以方便后續(xù)工藝簡(jiǎn)單快捷的將PCB金手指引線去掉。
[0006]基于上述目的本實(shí)用新型提供的一種PCB金手指引線，包括依次連接的主引線、母引線、子引線，所述主引線的兩端與PCB工藝邊相接，所述子引線與PCB金手指相接；所述主引線與所述母引線相接處內(nèi)角為弧形；所述子引線與所述母引線相接處，母引線的外角為弧形。
[0007]可選的，所述的弧形為半圓弧結(jié)構(gòu)。
[0008]可選的，所述主引線寬度大于等于1_。
[0009]可選的，所述子引線的寬度大于等于4mil，長(zhǎng)度大于等于5mil。
[0010]可選的，所述母引線的寬度大于等于0.6_。
[0011]可選的，與PCB工藝邊相鄰的兩個(gè)PCB金手指與工藝邊之間的主引線的長(zhǎng)度大于等于7mm。
[0012]可選的，在所述的一整條主引線和與之相連的母引線及子引線上覆蓋阻焊層時(shí)，阻焊層的面積比所述一整條主引線和與之相連的母引線及子引線的面積總和小0.1_2。
[0013]可選的，PCB的抗鍍層為阻焊或感光膜材料。
[0014]可選的，所述子引線設(shè)置在分段式金手指的兩段PCB金手指之間時(shí)，所述子引線的寬度大于等于5mil，長(zhǎng)度大于等于6mil。
[0015]從上面所述可以看出，本實(shí)用新型提供的PCB金手指引線，通過(guò)將依次連接的主引線、母引線、子引線之間的相接處設(shè)計(jì)為弧形結(jié)構(gòu)，從而使PCB金手指上能夠順利鍍上金，且與PCB金手指連接的引線沒(méi)有鍍金。尤其在針對(duì)長(zhǎng)短不一的PCB金手指或分段型的PCB金手指的應(yīng)用中，本實(shí)用新型可以通過(guò)后續(xù)工藝簡(jiǎn)單快捷的將與PCB金手指相連的引線去掉，并且無(wú)殘留，從而達(dá)到去除PCB金手指引線的目的，實(shí)現(xiàn)PCB金手指的導(dǎo)通功能。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為現(xiàn)有技術(shù)實(shí)施例示意圖；
[0017]圖2為本實(shí)用新型PCB金手指長(zhǎng)度長(zhǎng)短不一時(shí)實(shí)施例示意圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型PCB金手指長(zhǎng)度長(zhǎng)短不一時(shí)整版圖形實(shí)施例示意圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型分段式金手指整版圖形實(shí)施例示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合具體實(shí)施例，并參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0021]參見(jiàn)圖2、圖3所示，本實(shí)用新型PCB金手指引線包括依次連接的主引線4、母引線
5、子引線3，所述主引線4的兩端與工藝邊I相接，所述子引線3與PCB金手指2相接；所述主引線4與所述母引線5相接處內(nèi)角為弧形；所述子引線3與所述母引線5相接處，母引線5的外角為弧形。
[0022]作為一個(gè)實(shí)施例，所述的弧形為半圓弧結(jié)構(gòu)。
[0023]當(dāng)PCB金手指2不齊平(PCB金手指2長(zhǎng)短不一)時(shí)，在制作圖形菲林時(shí)，與PCB金手指聯(lián)通的子引線3與母引線5、母引線5與主引線4相連接位的位置設(shè)計(jì)為弧形結(jié)構(gòu)，是為了便于后續(xù)將PCB金手指2的母引線5和子引線3去除干凈無(wú)殘留，尤其是對(duì)長(zhǎng)度較短的PCB金手指2的母引線5和子引線3。
[0024]作為一個(gè)實(shí)施例，所述主引線4寬度大于等于1_。
[0025]作為一個(gè)實(shí)施例，所述子引線3的寬度大于等于4mil(密耳)，長(zhǎng)度大于等于5mil。
[0026]作為一個(gè)實(shí)施例，所述母引線5的寬度大于等于0.6_。
[0027]作為一個(gè)實(shí)施例，與PCB工藝邊相鄰的兩個(gè)PCB金手指2與工藝邊I之間的主引線4的長(zhǎng)度大于等于7mm。
[0028]由于本實(shí)用新型PCB金手指引線需要在后續(xù)工藝中去除，因此對(duì)主引線4、母引線
5、子引線3的長(zhǎng)度或?qū)挾冗M(jìn)行限定，是為了在保證PCB金手指引線在能夠全部去除的前提下，最大程度的節(jié)省使用材料，減少生產(chǎn)成本。
[0029]作為一個(gè)是實(shí)施例，在一整條主引線4和與之相連的母引線5及子引線3上覆蓋阻焊層時(shí)，阻焊層的面積比一整條主引線4和與之相連的母引線5及子引線3面積總和小
0.1mm2。在鍍PCB金手指前，將增加的引線和板內(nèi)圖形用抗鍍阻焊或感光膜進(jìn)行全部覆蓋，避免鍍上金，當(dāng)鍍完金后再退掉阻焊或感光膜層，導(dǎo)線區(qū)的銅將露出，然后再設(shè)計(jì)菲林將PCB金手指以外的區(qū)域全部覆蓋住后再行蝕刻或者將引線的導(dǎo)線直接撕去以達(dá)到去除引線的目的。[0030]作為一個(gè)實(shí)施例，PCB的抗鍍層為阻焊或感光膜材料。
[0031]作為一個(gè)實(shí)施例，感光膜可以是感光干膜或者感光濕膜。
[0032]參見(jiàn)圖4所示，作為一個(gè)實(shí)施例，當(dāng)所述子引線設(shè)置在分段式金手指的兩段PCB金手指之間時(shí)，所述子引線的寬度大于等于5mil (密耳)，長(zhǎng)度大于等于6mil。
[0033]所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB金手指引線，其特征在于包括依次連接的主引線、母引線、子引線，所述主引線的兩端與PCB工藝邊相接，所述子引線與PCB金手指相接； 所述主引線與所述母引線相接處的內(nèi)角為弧形； 所述子引線與所述母引線相接處，母引線的外角為弧形。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指引線，其特征在于所述的弧形為半圓弧結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指引線，其特征在于所述主引線寬度大于等于1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指引線，其特征在于所述子引線的寬度大于等于4mi I,長(zhǎng)度大于等于5mi I。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指引線，其特征在于所述母引線的寬度大于等于0.6mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指引線，其特征在于與PCB工藝邊相鄰的兩個(gè)金手指與工藝邊之間的主引線的長(zhǎng)度大于等于7_。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指引線，其特征在于在所述的一整條主引線和與之相連的母引線及子引線上覆蓋阻焊層時(shí)，阻焊層的面積比所述一整條主引線和與之相連的母引線及子引線的面積總和小0.1mm2。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指引線，其特征在于PCB的抗鍍層為阻焊或感光膜材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB金手指引線，其特征在于所述子引線設(shè)置在分段式金手指的兩端PCB金手指之間時(shí)，所述子引線的寬度大于等于5mil，長(zhǎng)度大于等于6mil。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203722922SQ201420068119
【公開(kāi)日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年2月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月17日
【發(fā)明者】陳興農(nóng), 陳意軍, 劉立 申請(qǐng)人:長(zhǎng)沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司