便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，其包括軟性線路板以及兩個(gè)或兩個(gè)以上的剛性外層，軟性線路板的電路和剛性外層的電路通過金屬化過孔連通。每片軟硬結(jié)合線路板上都有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)、以及一個(gè)或多個(gè)柔性區(qū)。其中，所述軟性線路板包括基底層，以及依次對稱排列在基底層兩側(cè)的第一膠層、第一銅箔層、覆蓋膜層，所述剛性外層包括第二膠層、玻纖板和第二銅箔層。本實(shí)用新型通過上述結(jié)構(gòu)，克服現(xiàn)有的技術(shù)不足，結(jié)合了FPC及PCB優(yōu)點(diǎn)一身，可彎折，立體安裝，有效的利用了安裝空間，有效的縮小了整系統(tǒng)的體積，從而大大縮小了電子產(chǎn)品的體積和重量。
【專利說明】便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及PCB線路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]軟硬結(jié)合線路板是以撓性(軟板)和硬板基材(硬性板)相接制成的線路板，是利用軟性基材并在不同區(qū)域與硬性基材互連而制成的電路板。在軟硬結(jié)合區(qū)，軟性基材與剛性基材上的導(dǎo)電圖形通常都進(jìn)行互連。它既有硬板的剛性以便于打件；同時(shí)有軟板的可撓性，便于立體組裝。軟硬結(jié)合的線路板能減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量，避免連接錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)不同條件下的三維組裝，并以其具有輕、薄、短、小的有點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于電腦、航空電子及軍用電子設(shè)備中。
[0003]現(xiàn)有的市場上存在的軟硬結(jié)合線路板，一般是將柔性線路板和硬印制電路板的部分直接焊接而成，工序復(fù)雜，且在使用時(shí)，容易斷裂，進(jìn)而影響電路板的安裝。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]因此，針對上述的問題，本實(shí)用新型提出一種便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，對現(xiàn)有的軟硬結(jié)合線路板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，從而解決上述技術(shù)之不足。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是，一種便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，包括軟性線路板以及兩個(gè)或兩個(gè)以上的剛性外層，軟性線路板的電路和剛性外層的電路通過金屬化過孔連通。每片軟硬結(jié)合線路板上都有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)、以及一個(gè)或多個(gè)柔性區(qū)。其中，所述軟性線路板包括基底層，以及依次對稱排列在基底層兩側(cè)的第一膠層、第一銅箔層、覆蓋膜層，所述剛性外層包括第二膠層、玻纖板和第二銅箔層。
[0006]進(jìn)一步的，所述基底層采用聚酰亞胺撓性基材。
[0007]進(jìn)一步的，所述第一膠層和/或第二膠層是AD膠。
[0008]進(jìn)一步的，所述第一銅箔層和/或第二銅箔層采用壓延銅。更進(jìn)一步的，所述第一銅箔層和第二銅箔層為35 μ m。
[0009]進(jìn)一步的，所述覆蓋膜層是絕緣膜。更進(jìn)一步的，該覆蓋膜層是丙烯酸粘結(jié)薄膜，更優(yōu)選的，該丙烯酸粘結(jié)薄膜為0.025mm厚度。
[0010]進(jìn)一步的，所述玻纖板是環(huán)氧玻璃布層壓板。
[0011]本實(shí)用新型通過上述結(jié)構(gòu)，克服現(xiàn)有的技術(shù)不足，結(jié)合了 FPC及PCB優(yōu)點(diǎn)一身，可彎折，立體安裝，有效的利用了安裝空間，有效的縮小了整系統(tǒng)的體積，從而大大縮小了電子產(chǎn)品的體積和重量。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的軟硬結(jié)合線路板的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0013]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0014]在未來數(shù)年中，更小、更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的軟硬結(jié)合線路板將要求更新穎的結(jié)構(gòu)組裝。對于軟硬結(jié)合線路板工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢，保持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場同步。另外，軟硬結(jié)合線路板將在無鉛化行動中起到重要的作用。本實(shí)用新型正是對現(xiàn)有的軟硬結(jié)合線路板進(jìn)行改進(jìn)。
[0015]具體的，參見圖1，本實(shí)用新型的一種便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，包括軟性線路板以及兩個(gè)或兩個(gè)以上的剛性外層，軟性線路板的電路和剛性外層的電路通過金屬化過孔連通。每片軟硬結(jié)合線路板上都有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)、以及一個(gè)或多個(gè)柔性區(qū)。其中，所述軟性線路板包括基底層1，以及依次對稱排列在基底層I兩側(cè)的第一膠層2、第一銅箔層3、覆蓋膜層4，所述剛性外層包括第二膠層5、玻纖板6和第二銅箔層7。
[0016]其中，所述基底層I采用聚酰亞胺撓性基材.所述第一膠層2和/或第二膠層5是AD膠。所述第一銅箔層3和/或第二銅箔層7采用壓延銅，優(yōu)選的所述第一銅箔層3和第二銅箔層7為35 μ m。所述覆蓋膜層4是絕緣膜，本實(shí)施例中，該覆蓋膜層是0.025mm厚度的丙烯酸粘結(jié)薄膜，所述玻纖板6是環(huán)氧玻璃布層壓板。
[0017]在具體制作本實(shí)用新型的軟硬結(jié)合線路板時(shí)，采用剛性材料與柔性材料共同組成了軟硬結(jié)合線路板，選擇剛、軟性材料從材料的耐熱性、漲縮系數(shù)、厚度等多方面考慮，銅選用壓延銅，可有效提高整個(gè)線路板的性能。本實(shí)用新型結(jié)合了 FPC及PCB優(yōu)點(diǎn)一身，可彎折，立體安裝，有效的利用了安裝空間，有效的縮小了整系統(tǒng)的體積，因此可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量。
[0018]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，其特征在于:包括軟性線路板以及兩個(gè)或兩個(gè)以上的剛性外層，軟性線路板的電路和剛性外層的電路通過金屬化過孔連通，所述軟性線路板包括基底層，以及依次對稱排列在基底層兩側(cè)的第一膠層、第一銅箔層、覆蓋膜層，所述剛性外層包括第二膠層、玻纖板和第二銅箔層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，其特征在于:所述第一膠層和/或第二膠層是AD膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，其特征在于:所述第一銅箔層和/或第二銅箔層采用壓延銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，其特征在于:所述第一銅箔層和第二銅箔層為35 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，其特征在于:所述基底層采用聚酰亞胺撓性基材。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，其特征在于:所述覆蓋膜層是絕緣膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的便于三維組裝的軟硬結(jié)合線路板，其特征在于:所述覆蓋膜層是丙烯酸粘結(jié)薄膜。
【文檔編號】H05K1/14GK203722925SQ201420029677
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年1月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月17日
【發(fā)明者】饒光曙 申請人:深圳市天港華電子有限公司