薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法。所述薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法包括以下步驟：將薄板非塞孔面貼上一層高溫膜；采用真空塞孔機在薄板大孔上塞入油墨；將膜與板一起烘烤；去除膜；磨平塞孔表面。本發(fā)明提供的薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法采用干膜阻隔后真空塞油墨的方法，避免塞孔過程中孔中油墨掉落以及孔內(nèi)出現(xiàn)氣泡的問題。
【專利說明】 薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板的加工制造領(lǐng)域，尤其涉及一種薄板大孔樹脂塞孔的工藝方法。

【背景技術(shù)】
[0002]在印刷電路板生產(chǎn)工藝中，對薄板孔大印刷電路板進(jìn)行油墨塞孔時，油墨與孔的張力不足，在取網(wǎng)版時，油墨易被帶走，導(dǎo)致漏塞。同時油墨與孔的結(jié)合力不足，在取板時，油墨易掉下去。另外，在塞孔過程中，由于孔較大，孔內(nèi)部易產(chǎn)生氣泡，影響中間產(chǎn)品質(zhì)量，進(jìn)一步影響后續(xù)生產(chǎn)過程產(chǎn)品質(zhì)量。
[0003]現(xiàn)有專利中，
【發(fā)明者】徐學(xué)軍, 曾令雨 申請人:深圳市五株科技股份有限公司