一種階梯鍍銅的pcb生產(chǎn)方法
【專利摘要】一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法,該PCB上包括具有鍍不同厚度銅層的厚銅區(qū)和薄銅區(qū),包括以下步驟:(A)前工序;(B)鉆孔;(C)沉銅、板電;(D)圖電鍍銅,PCB的整體板面電鍍薄銅區(qū)所要求厚度的銅層;(E)外層鍍厚銅菲林,將厚銅區(qū)之外的位置全部用干膜蓋??;(F)圖電加鍍厚銅區(qū),大電流長時間電鍍使厚銅區(qū)的銅層達到厚度要求,再褪干膜操作;(G)圖形轉(zhuǎn)移,板面貼干膜,根據(jù)不同銅厚設(shè)計曝光菲林補償;(H)內(nèi)層酸性蝕刻得出圖形線路。本發(fā)明在流程上只有1次圖形轉(zhuǎn)移,縮短了流程,減少了出現(xiàn)品質(zhì)缺陷的幾率,減少了物料及人工成本,縮短了交期。
【專利說明】一種階梯鍍銅的「08生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板,尤其是一種階梯鍍銅的生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的日新月異和多功能化的需求,部分?(?線路板在設(shè)計時,不同區(qū)域有不同的銅厚要求,即完成外層圖形時線路板具有階梯銅厚。為解決此階梯鍍銅的問題,現(xiàn)有技術(shù)中有兩種方法,其中一種就是采用先做厚銅再做薄銅的做法,該方法在薄銅部分制備中采用先電鍍后減銅的方法,這樣在薄銅部分的制備中就經(jīng)過了兩次電鍍和1次減銅操作,銅厚的均勻性和可靠性很難達到設(shè)計要求。
[0003]另一種方法是如申請?zhí)枮棰?01310723917所公開的一包含階梯銅厚圖形的線路板及其制備方法,該文獻的技術(shù)方案需要2次圖形轉(zhuǎn)移,每次都經(jīng)過干膜,蝕刻,褪膜工藝,流程繁瑣易出現(xiàn)圖形偏位等缺陷;同時2次圖形轉(zhuǎn)移需要2套不同的菲林及其它生產(chǎn)工具,浪費成本且耗時長影響交期。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的目的是提供一種僅需一次圖形轉(zhuǎn)移、品質(zhì)穩(wěn)定的階梯鍍銅生產(chǎn)方法。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種階梯鍍銅的1^8生產(chǎn)方法,該上包括具有鍍不同厚度銅層的厚銅區(qū)和薄銅區(qū),包括以下步驟:(八)前工序;(8)鉆孔;(0沉銅、板電;(0)圖電鍍銅,?⑶的整體板面電鍍薄銅區(qū)所要求厚度的銅層;(£)外層鍍厚銅菲林,將厚銅區(qū)之外的位置全部用干膜蓋住;圖電加鍍厚銅區(qū),大電流長時間電鍍使厚銅區(qū)的銅層達到厚度要求,再褪膜操作;(¢)圖形轉(zhuǎn)移,在步驟后的板面貼干膜,根據(jù)不同銅厚設(shè)計曝光菲林;(?)內(nèi)層酸性蝕刻:顯影,蝕刻,褪膜做出圖形線路。
[0006]進一步,所述步驟(8)鉆孔需將厚銅區(qū)域鉆咀按成品孔徑預(yù)大至少1級選擇。
[0007]其中,所述步驟((0中控制貼膜溫度100-1101,貼膜速度2.0111/111111,壓力4.0^/
2
0111。
[0008]進一步,所述步驟(0中還需對厚銅區(qū)圖形菲林按照厚銅區(qū)銅厚進行補償,并對薄銅區(qū)圖形菲林按薄銅區(qū)銅厚進行補償。
[0009]進一步,所述步驟(£)中還需對板周邊設(shè)計鍍厚銅。
[0010]本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明在流程上只有1次圖形轉(zhuǎn)移(圖形轉(zhuǎn)移負片菲林),縮短了流程,也就減少了出現(xiàn)品質(zhì)缺陷的幾率,菲林等其它工具可以少作,減少了物料及人工成本,縮短了交期。
[0011]此外,優(yōu)化鉆咀選擇滿足成品孔徑大小,加厚銅時菲林的設(shè)計以提高厚銅區(qū)域銅厚均勻性,合理設(shè)置圖形轉(zhuǎn)移時參數(shù)及菲林補償,達到實際線寬線隙要求。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做進一步的說明。
[0013]圖1是本發(fā)明階梯鍍銅的生產(chǎn)方法流程圖;
圖2是本發(fā)明的生產(chǎn)方法流程的鉆孔效果圖;
圖3是本發(fā)明的生產(chǎn)方法流程的沉銅/板電效果圖;
圖4是本發(fā)明的生產(chǎn)方法流程的圖電鍍銅效果圖;
圖5是本發(fā)明的生產(chǎn)方法流程的外層鍍厚銅菲林效果圖;
圖6是本發(fā)明的生產(chǎn)方法流程的圖電加鍍厚銅區(qū)效果圖;
圖7是本發(fā)明的生產(chǎn)方法流程的褪干膜效果圖;
圖8是本發(fā)明的生產(chǎn)方法流程的圖形轉(zhuǎn)移效果圖。
【具體實施方式】
[0014]如圖1-8所示,為本發(fā)明的一種階梯鍍銅的生產(chǎn)方法,該上包括具有待鍍不同厚度銅層的厚銅區(qū)和薄銅區(qū),包括以下步驟:
(八)前工序:開料,選擇基銅,開料尺寸23*11 411^1!,外層底銅銅厚02 (盎司);
(8)鉆孔,厚銅區(qū)域鉆咀按成品孔徑欲大2級選擇,如0.35臟成品孔徑選擇0.45臟鉆咀;
(0沉銅、板電,正常沉銅,板電參數(shù)21衫6111111,孔銅要求鍍0.411111 111111,保證背光彡9級;
(0)圖電鍍銅,?08的整體板面電鍍至薄銅區(qū)所要求厚度的銅層(12-551^),電鍍參數(shù)1688^85111111,孔銅厚平均電鍍至1.0-1,完成后銅厚控制在12-5511111 ;
(£)外層鍍厚銅菲林,將厚銅區(qū)之外的位置全部用干膜蓋??;每塊?(?板圖形周邊需設(shè)計為鍍厚銅,增加鍍銅面積,提升厚銅區(qū)域銅厚均勻性;
⑶)圖電加鍍厚銅區(qū),大電流長時間鍍銅使厚銅區(qū)的銅層達到厚度要求55-10011%電鍍參數(shù)16$85111111 ;滿足加厚銅厚度需?2011111,再褪膜操作;
(6)圖形轉(zhuǎn)移,在步驟斤)后的板面貼干膜,并按線路所設(shè)計的菲林來曝光;由于厚銅與低銅相接位置,貼膜不牢固,易導(dǎo)致甩干膜,因此,通過降低貼膜速度,提高貼膜壓力來控制,本實施例中設(shè)置貼膜溫度100-1101,貼膜速度2.0111/111111,壓力4.0^/0^,曝光能量控制在7格滿;
此外,本步驟(0中還需對厚銅區(qū)圖形菲林按照基銅1 02進行補償,并對薄銅區(qū)圖形菲林按基銅2 02進行補償,從而達到實際線寬要求。
[0015](?)內(nèi)層酸性蝕刻,將((0中板通過內(nèi)層酸性蝕刻得出圖形線路;其中,蝕刻按102基銅蝕刻速度控制,并在首板測量厚、薄銅區(qū)域線寬/線隙,以保證線寬/線隙符合要求。
[0016]如上所述,本發(fā)明在流程上只有1次圖形轉(zhuǎn)移(圖形轉(zhuǎn)移負片菲林),縮短了流程,從而減少了出現(xiàn)品質(zhì)缺陷的幾率,菲林等其它工具可以少作,減少物料及人工成本,縮短交期。
[0017]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)先實施方式,本發(fā)明并不限定于上述實施方式,只要以基本相同手段實現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)方案都屬于本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法,該PCB上包括具有待鍍不同厚度銅層的厚銅區(qū)和薄銅區(qū),其特征在于包括以下步驟:(A)前工序;(B)鉆孔;(C)沉銅、板電;(D)圖電鍍銅,PCB的整體板面電鍍薄銅區(qū)所要求厚度的銅層;(E)外層鍍厚銅菲林,將厚銅區(qū)之外的位置全部用干膜蓋?。?F)圖電加鍍厚銅區(qū),大電流長時間電鍍使厚銅區(qū)的銅層達到厚度要求,再褪膜操作;(G)圖形轉(zhuǎn)移,在步驟(F)后的板面貼干膜,根據(jù)不同銅厚設(shè)計曝光菲林補償;(H)內(nèi)層酸性蝕刻:顯影,蝕刻,褪膜做出圖形線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法,其特征在于:所述步驟(B)鉆孔需將厚銅區(qū)域鉆咀按成品孔徑預(yù)大至少I級選擇。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法,其特征在于:所述步驟(G)中控制貼膜溫度100-11 (TC,貼膜速度2.0m/min,壓力4.0kg/cm2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法,其特征在于:所述步驟(G)中還需對厚銅區(qū)圖形菲林按照厚銅區(qū)銅厚進行補償,并對薄銅區(qū)圖形菲林按薄銅區(qū)銅厚進行補償。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種階梯鍍銅的PCB生產(chǎn)方法,其特征在于:所述步驟(E)中還需對PCB板周邊設(shè)計鍍厚銅。
【文檔編號】H05K3/10GK104470234SQ201410708380
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月28日
【發(fā)明者】莫介云 申請人:廣東依頓電子科技股份有限公司