電子機(jī)箱的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明是有關(guān)一種電子機(jī)箱，特別是適用于航空領(lǐng)域的電子機(jī)箱，其包括機(jī)殼及裝設(shè)于該機(jī)殼內(nèi)的電路板部件，該電路板部件設(shè)置有發(fā)熱元件；該電子機(jī)箱還包括：主無機(jī)熱導(dǎo)管，與該電路板部件的發(fā)熱元件熱連接；以及側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管，設(shè)置于該電路板部件與該電路板部件之間；其中，該發(fā)熱元件發(fā)生的熱量，經(jīng)由該主無機(jī)熱導(dǎo)管和/或該次無機(jī)熱導(dǎo)管傳導(dǎo)至該機(jī)殼。本發(fā)明的電子機(jī)箱具有電子發(fā)熱模塊快速熱交換的技術(shù)效果。
【專利說明】電子機(jī)箱

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子機(jī)箱，特別涉及用于航空領(lǐng)域的快速散熱的機(jī)載電子機(jī)箱。

【背景技術(shù)】
[0002]目前電子機(jī)箱發(fā)熱元件的熱交換傳遞介質(zhì)一般使用導(dǎo)熱性能較好的鋁合金、銅合金等金屬板處理，通過自然冷卻、風(fēng)冷、環(huán)控等散熱方式進(jìn)行機(jī)箱的熱交換進(jìn)行散熱。隨著航空電子設(shè)備的功能、性能需求不斷提升，電子機(jī)箱中的發(fā)熱元件功率應(yīng)用的需求越來越大，同時，機(jī)載設(shè)備小型化和輕量化的需求越來越苛刻，航空電子設(shè)備的散熱問題制約其進(jìn)一步發(fā)展。
[0003]電子機(jī)箱的散熱系統(tǒng)關(guān)系到發(fā)熱元件的功率使用限制及使用效率，如何高效的將發(fā)熱元件的熱量快速轉(zhuǎn)移到可實(shí)施冷卻措施的區(qū)域是面臨的難題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺陷，本發(fā)明的目的在于，提供一種電子機(jī)箱，使其解決電子發(fā)熱模塊的快速熱交換問題。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，依據(jù)本發(fā)明提出的一種電子機(jī)箱，包括機(jī)殼及裝設(shè)于該機(jī)殼內(nèi)的電路板部件，該電路板部件設(shè)置有發(fā)熱元件，該電子機(jī)箱還包括:主無機(jī)熱導(dǎo)管，與該電路板部件的發(fā)熱元件熱連接；以及側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管，設(shè)置于該電路板部件與該電路板部件之間；其中，該發(fā)熱元件發(fā)生的熱量，經(jīng)由該主無機(jī)熱導(dǎo)管和/或該次無機(jī)熱導(dǎo)管傳導(dǎo)至該機(jī)殼。
[0006]本發(fā)明還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0007]前述的電子機(jī)箱，其中所述的電路板部件還設(shè)置有支撐柱；該主無機(jī)熱導(dǎo)管與該發(fā)熱元件接觸，該主無機(jī)熱導(dǎo)管的兩端分別與該支撐柱連接。
[0008]前述的電子機(jī)箱，其中所述的側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管設(shè)置于該支撐柱的槽內(nèi)，并與該機(jī)殼彈性接觸。
[0009]前述的電子機(jī)箱，其還包括導(dǎo)熱冷板，疊設(shè)于該電路板部件一側(cè)，該主無機(jī)熱導(dǎo)管設(shè)置于該導(dǎo)熱冷板上。
[0010]前述的電子機(jī)箱，其中所述的導(dǎo)熱冷板設(shè)置有上無機(jī)熱導(dǎo)管，該上無機(jī)熱導(dǎo)管與該機(jī)殼彈性接觸。
[0011]前述的電子機(jī)箱，其還包括底無機(jī)熱導(dǎo)管，該機(jī)殼內(nèi)部設(shè)置有用于安裝該底無機(jī)熱導(dǎo)管的梁結(jié)構(gòu)。
[0012]前述的電子機(jī)箱，其中所述的機(jī)殼包括上外蓋和下外蓋，分別安裝于該機(jī)殼的上部和下部；該機(jī)殼的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有電路板插槽。
[0013]前述的電子機(jī)箱，其中所述的機(jī)殼外側(cè)設(shè)置有外無機(jī)熱導(dǎo)管和散熱翅片，該外無機(jī)熱導(dǎo)管延伸至該散熱翅片。
[0014]前述的電子機(jī)箱，其中所述的機(jī)殼的背部設(shè)置有用于散熱的風(fēng)冷系統(tǒng)，該風(fēng)冷系統(tǒng)包括風(fēng)冷驅(qū)動和冷源支撐架，該風(fēng)冷驅(qū)動固定在該冷源支架上，該冷源支撐架上設(shè)置有出風(fēng)口。
[0015]前述的電子機(jī)箱，其中所述的機(jī)殼的背部設(shè)置有控制溫度的環(huán)控系統(tǒng)，該環(huán)控系統(tǒng)包括環(huán)控驅(qū)動和環(huán)控支撐架，該環(huán)控驅(qū)動固定在該環(huán)控支架上，該環(huán)控支撐架上設(shè)置有出風(fēng)口。，
[0016]本發(fā)明是一種解決快速熱交換的裝置，包括電子設(shè)備以及裝設(shè)于所述電子設(shè)備的熱交換裝置。所述電子設(shè)備包括機(jī)箱以及裝設(shè)在所述機(jī)箱內(nèi)的電路板部件，所述電路板部件包括電路板以及用于固定電路板的結(jié)構(gòu)零件，所述電路板上有一發(fā)熱元件，所述熱交換裝置用于所述發(fā)熱元件熱量的快速交換，所述熱交換裝置包括一連接電路板部件的無機(jī)熱導(dǎo)管和用于連接的結(jié)構(gòu)零件以及冷卻裝置，所述熱交換裝置與電子設(shè)備機(jī)箱及機(jī)箱內(nèi)部梁結(jié)構(gòu)相連接，所述機(jī)箱內(nèi)部梁機(jī)構(gòu)和所述熱交換裝置貼合，所述機(jī)箱具有散熱冷卻區(qū)域，所述熱交換裝置部分或全部固定在所述機(jī)箱體，所述熱交換裝置的冷卻裝置將所述機(jī)箱的散熱冷卻區(qū)域的熱量迅速減少。
[0017]綜上所述，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明的電子機(jī)箱，至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0018]一、本發(fā)明的電子機(jī)箱，機(jī)箱梁結(jié)構(gòu)增強(qiáng)機(jī)箱強(qiáng)度的同時，充分?jǐn)U大熱傳導(dǎo)接觸面積和熱量分布區(qū)域。
[0019]二、本發(fā)明的電子機(jī)箱，熱交換接觸區(qū)域充分利用機(jī)箱上部、機(jī)箱插槽的側(cè)壁和后壁，使得利用非金屬墊或硅脂類連接劑的影響大大降低，降低裝配工藝難度。
[0020]三、本發(fā)明的電子機(jī)箱，散熱裝置和電路器件可一體化設(shè)置，維護(hù)性好。
[0021]四、本發(fā)明的電子機(jī)箱，發(fā)熱元件和機(jī)箱溫度均勻化，便于電子設(shè)備裝置的溫度狀態(tài)測試及監(jiān)控。
[0022]五、本發(fā)明的電子機(jī)箱，大功率電子設(shè)備在小空間體積內(nèi)熱量迅速均勻化，有效避免發(fā)熱器件局部溫度過高，滿足小型化、高載荷設(shè)備功率需求。
[0023]六、本發(fā)明的電子機(jī)箱，提高電子設(shè)備整機(jī)的高溫工作極限，拓展飛行器更廣泛區(qū)域的活動能力。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1是本發(fā)明電子機(jī)箱的第一實(shí)施例的立體示意圖。
[0025]圖2是是本發(fā)明電子機(jī)箱的第一實(shí)施例的部分立體示意圖。
[0026]圖3是本發(fā)明電子機(jī)箱的第一實(shí)施例的電路板部件立體示意圖。
[0027]圖4是本發(fā)明電子機(jī)箱的第一實(shí)施例的電路板部件的變形實(shí)施例的立體示意圖。
[0028]圖5A是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的縱向剖視示意圖。
[0029]圖5B是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的橫向剖視示意圖。
[0030]圖6是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的電路板部件立體示意圖。
[0031]圖7是是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的電路板部件的變形實(shí)施例的立體示意圖。
[0032]圖8是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的電路板部件的另一變形實(shí)施例的立體示意圖。
[0033]圖9是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的電路板部件的再一變形實(shí)施例的立體示意圖。
[0034]圖1OA是本發(fā)明電子機(jī)箱的第三實(shí)施例的縱向剖視示意圖。
[0035]圖1OB是本發(fā)明電子機(jī)箱的第三實(shí)施例的橫向剖視示意圖。
[0036]圖11是本發(fā)明電子機(jī)箱的第三實(shí)施例的電路板部件立體示意圖。
[0037]圖12是是本發(fā)明電子機(jī)箱的第三實(shí)施例的變形實(shí)施例的立體示意圖。
[0038]圖13A是本發(fā)明電子機(jī)箱的第四實(shí)施例的側(cè)視示意圖。
[0039]圖13B是本發(fā)明電子機(jī)箱的第四實(shí)施例的橫向剖視示意圖。
[0040]圖14是本發(fā)明電子機(jī)箱的第四實(shí)施例的立體示意圖。
[0041]圖15是本發(fā)明電子機(jī)箱的第四實(shí)施例的第一變形實(shí)施例的立體示意圖。
[0042]圖16是本發(fā)明電子機(jī)箱的第四實(shí)施例的第二變形實(shí)施例的立體示意圖。圖17A是本發(fā)明電子機(jī)箱的第五實(shí)施例的側(cè)視示意圖。
[0043]圖17B是本發(fā)明電子機(jī)箱的第五實(shí)施例的橫向剖視示意圖。
[0044]圖18是本發(fā)明電子機(jī)箱的第五實(shí)施例的立體示意圖。
[0045]圖19是本發(fā)明電子機(jī)箱的第五實(shí)施例的變形實(shí)施例的立體示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0046]為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的航空電子機(jī)箱其【具體實(shí)施方式】、步驟、結(jié)構(gòu)、特征及其功效詳細(xì)說明。
[0047]請參閱圖1、圖2及圖3所示,是本發(fā)明電子機(jī)箱的第一實(shí)施例的立體示意圖,部分立體示意圖及電路板部件立體示意圖。
[0048]本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電子機(jī)箱，包括，電路板部件10、上外蓋62、機(jī)殼63、底無機(jī)熱導(dǎo)管64、下外蓋65,連接壓板66和母板67。
[0049]所述機(jī)殼63內(nèi)部設(shè)置有用于安裝底無機(jī)熱導(dǎo)管64的梁結(jié)構(gòu)88,該機(jī)殼63的外側(cè)壁上設(shè)置有散熱翅片89,該機(jī)殼63的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有電路板插槽80。該下外蓋65安裝于機(jī)殼63底部，該上外蓋62安裝于機(jī)殼63的上部，界定出內(nèi)部空間。該電路板部件10通過機(jī)殼63上開設(shè)的電路板插槽80插入，該電路板部件10底部和母板67通過插針連接。該連接壓板66將該電路板部件10固定于該母板67上。
[0050]所述的電路板部件10包括，含發(fā)熱元件19的板卡11、鎖緊裝置12、導(dǎo)熱側(cè)彈墊13、側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14、主無機(jī)熱導(dǎo)管15、兩個支撐柱16、導(dǎo)熱后彈墊17、后無機(jī)熱導(dǎo)管18。兩個支撐柱16分別位于板卡11的左右兩側(cè)，并與板卡11焊接一體化；鎖緊裝置12固定在支撐柱16 ;導(dǎo)熱側(cè)彈墊13、側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14、導(dǎo)熱后彈墊17和后無機(jī)熱導(dǎo)管18分布在支撐柱16的預(yù)留槽內(nèi)；主無機(jī)熱導(dǎo)管15與發(fā)熱元件19接觸、主無機(jī)熱導(dǎo)管15的兩端分別與兩個支撐柱16焊接在一起。
[0051]該導(dǎo)熱側(cè)彈墊13的彈性變形保證側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14和機(jī)殼63連接；該導(dǎo)熱后彈墊16的彈性變形保證后無機(jī)熱導(dǎo)管17和機(jī)殼63連接；該鎖緊裝置12使電路板部件10固定在電路板插槽80內(nèi)；該連接壓板66壓緊底無機(jī)熱導(dǎo)管64,同時和電路板部件10的后無機(jī)熱導(dǎo)管17連接。
[0052]本實(shí)施例的電子機(jī)箱工作時，發(fā)熱元件19產(chǎn)生的熱量通過主無機(jī)熱導(dǎo)管15瞬間熱交換至支撐柱16，固定在支撐柱16上的側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14和后無機(jī)熱導(dǎo)管18迅速將熱量均勻化，通過導(dǎo)熱側(cè)彈墊13和導(dǎo)熱后彈墊16傳導(dǎo)至機(jī)殼63，同時主無機(jī)熱導(dǎo)管15將熱量傳導(dǎo)至連接壓板66，底無機(jī)熱導(dǎo)管64進(jìn)一步將熱量傳遞到機(jī)殼63壁，最終通過散熱翅片89的散熱區(qū)域完成冷卻。
[0053]本實(shí)施例中所述的無機(jī)熱導(dǎo)管(底無機(jī)熱導(dǎo)管64、主無機(jī)熱導(dǎo)管15、側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14、后無機(jī)熱導(dǎo)管18)選自德州傳茂熱能科技有限公司生產(chǎn)的的渠氏無機(jī)熱導(dǎo)管，傳熱效率甚至高達(dá)90%以上，連續(xù)數(shù)百天天運(yùn)行后性能無衰減，傳導(dǎo)率是1.0X106W/(mK)以上，是常規(guī)金屬合金的千倍以上，甚至高達(dá)幾萬倍。本實(shí)施例的電子機(jī)箱，相比于傳統(tǒng)的冷卻方式，發(fā)熱元件的溫度下降20°以上。
[0054]所述航空電子機(jī)箱是安裝和保護(hù)各種電路單元、元器件及機(jī)械零部件的重要機(jī)載電子設(shè)備，對于消除各種復(fù)雜環(huán)境對設(shè)備的干擾，保證設(shè)備安全、穩(wěn)定、可靠地工作，提高設(shè)備的使用效率、壽命，以及增強(qiáng)設(shè)備安裝、維修的方便性等起著非常重要的作用?？蓱?yīng)用于，如慣性導(dǎo)航系統(tǒng)(INS)、綜合任務(wù)處理系統(tǒng)(MS)、平視顯示器(HUD)、頭盔顯示器(HMD)、飛行控制系統(tǒng)、載機(jī)雷達(dá)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、飛行管理系統(tǒng)、數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)、環(huán)控系統(tǒng)、綜合數(shù)據(jù)記錄設(shè)備(IDMS)、大氣機(jī)和光電探測設(shè)備等組件當(dāng)中。
[0055]所述航空電子機(jī)箱通常情況下可以工作在較強(qiáng)振動和沖擊的環(huán)境中，能夠適應(yīng)_40°C?+60°C高、低溫，具備一定的抑制電磁干擾能力，其高可靠性、良好的維修性和經(jīng)濟(jì)性亦可將其拓展至航天電子設(shè)備、艦載電子設(shè)備、車載電子設(shè)備、陸基電子設(shè)備中應(yīng)用。
[0056]請參閱圖4所示，是本發(fā)明電子機(jī)箱的第一實(shí)施例的電路板部件的變形實(shí)施例的立體示意圖。本實(shí)施例的電路板部件與第一實(shí)施例的電路板部件10相比，主無機(jī)熱導(dǎo)管15T垂直方向連接發(fā)熱元件19，完成熱量上下部的均勻化。
[0057]請參閱圖5A、圖5B、圖6所示，分別是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的縱向剖視示意圖、橫向剖視示意圖及電路板部件立體示意圖。
[0058]第二實(shí)施例的電子機(jī)箱包括，電路板部件10A、上外蓋62A、機(jī)殼63A、底無機(jī)熱導(dǎo)管64A、下外蓋65A，連接壓板66A和母板67A。
[0059]所述機(jī)殼63A內(nèi)部設(shè)置有用于安裝底無機(jī)熱導(dǎo)管64A的梁結(jié)構(gòu)88A,該機(jī)殼63A的外側(cè)壁上設(shè)置有散熱翅片89A,該機(jī)殼63A的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有電路板插槽80A。該下外蓋65A安裝于機(jī)殼63A底部，該上外蓋62A安裝于機(jī)殼63A的上部，界定出內(nèi)部空間。該電路板部件1A通過機(jī)殼63上開設(shè)的電路板插槽80A插入，該電路板部件1A底部和母板67A通過插針連接。該連接壓板66A將該電路板部件1A固定于該母板67A上。
[0060]所述的電路板部件1A包括，含發(fā)熱元件19A的板卡11A、鎖緊裝置12A、導(dǎo)熱側(cè)彈墊13A、側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14A、主無機(jī)熱導(dǎo)管15A、兩個支撐柱16A、導(dǎo)熱后彈墊17A、后無機(jī)熱導(dǎo)管18A、導(dǎo)熱冷板20A，導(dǎo)熱上彈墊21A，上無機(jī)熱導(dǎo)管22A。兩個支撐柱16A分別位于板卡IlA的左右兩側(cè)，并與板卡IlA焊接一體化；鎖緊裝置12A固定在支撐柱16A ;導(dǎo)熱側(cè)彈墊13A、側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14A、導(dǎo)熱后彈墊17A和后無機(jī)熱導(dǎo)管18A分布在支撐柱16A的預(yù)留槽內(nèi)；導(dǎo)熱冷板20A疊設(shè)于板卡IlA —側(cè),用于傳導(dǎo)卡板IlA上的發(fā)熱兀件19A發(fā)生的熱量，導(dǎo)熱冷板20A和支撐柱16A螺釘固定或鉚接連接，；主無機(jī)熱導(dǎo)管15A焊接固定在導(dǎo)熱冷板20A預(yù)留槽內(nèi)，并且通過導(dǎo)熱硅脂或者相變硅膏和發(fā)熱元件19A緊密接觸。
[0061]該導(dǎo)熱側(cè)彈墊13A的彈性變形保證側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14A和機(jī)殼63A連接；該導(dǎo)熱后彈墊17A的彈性變形保證后無機(jī)熱導(dǎo)管17A和機(jī)殼63A連接；該鎖緊裝置12A使電路板部件1A固定在電路板插槽80A內(nèi)；該連接壓板66A壓緊底無機(jī)熱導(dǎo)管64A，同時和電路板部件1A的后無機(jī)熱導(dǎo)管17A連接。
[0062]本實(shí)施例的電子機(jī)箱工作時，發(fā)熱元件19A產(chǎn)生的熱量通過主無機(jī)熱導(dǎo)管15A瞬間熱交換至導(dǎo)熱冷板20A和支撐柱16A,固定在支撐柱16A上的側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14A和后無機(jī)熱導(dǎo)管18A迅速將熱量均勻化，通過導(dǎo)熱側(cè)彈墊13A和導(dǎo)熱后彈墊17A傳導(dǎo)至機(jī)殼63A，同時主無機(jī)熱導(dǎo)管15A將熱量傳導(dǎo)至連接壓板66A，底無機(jī)熱導(dǎo)管64A進(jìn)一步將熱量傳遞到機(jī)殼63A壁，上蓋板62A壓緊導(dǎo)熱上彈墊21A，熱量從導(dǎo)熱冷板20A傳遞至上無機(jī)熱導(dǎo)管22A均勻化，再通過導(dǎo)熱上彈墊21A傳導(dǎo)至上外蓋板62A，最終通過散熱翅片89A的散熱區(qū)域和上外蓋板62A的散熱翅片完成散熱冷卻。
[0063]請參閱圖7所示，是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的電路板部件的變形實(shí)施例的立體示意圖。本變形實(shí)施例的電路板部件1AT與第二實(shí)施例的電路板部件1A相比，主無機(jī)熱導(dǎo)管15AT垂直方向上部均勻化發(fā)熱元件19AT的熱量，熱量從導(dǎo)熱冷板20AT傳遞至上無機(jī)熱導(dǎo)管22A均勻化，再通過導(dǎo)熱上彈墊21A傳導(dǎo)至外殼，完成散熱冷卻。
[0064]請參閱圖8所示，是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的電路板部件的另一變形實(shí)施例的立體示意圖。本變形實(shí)施例的電路板部件10AT2與第二實(shí)施例的電路板部件1A相比，主無機(jī)熱導(dǎo)管15AT2水平方向均勻化發(fā)熱元件19AT2的熱量，導(dǎo)熱冷板20AT2上部接觸面積增大，同時，上無機(jī)熱導(dǎo)管22AT2和導(dǎo)熱上彈墊21A擴(kuò)展接觸面積，更有效熱傳輸。
[0065]請參閱圖9所示，是本發(fā)明電子機(jī)箱的第二實(shí)施例的電路板部件的再一變形實(shí)施例的立體示意圖。本變形實(shí)施例的電路板部件10AT3與第二實(shí)施例的電路板部件1A相比，主無機(jī)熱導(dǎo)管15A水平方向均勻化發(fā)熱元件19A的熱量，導(dǎo)熱冷板20AT2上部接觸面積增大，同時，上無機(jī)熱導(dǎo)管22AT2和導(dǎo)熱上彈墊21AT2擴(kuò)展接觸面積，更有效熱傳輸。
[0066]請參閱圖10A、圖10B、圖11所示，分別是本發(fā)明電子機(jī)箱的第三實(shí)施例的縱向剖視示意圖、橫向剖視示意圖及電路板部件立體示意圖。
[0067]第三實(shí)施例的電子機(jī)箱包括，一內(nèi)置熱交換裝置的電路板部件10B、上外蓋62B、機(jī)殼63B、底無機(jī)熱導(dǎo)管64B、下外蓋65B,連接壓板66B、母板67B和外無機(jī)熱導(dǎo)管68B。
[0068]所述機(jī)殼63B內(nèi)部設(shè)置有用于安裝底無機(jī)熱導(dǎo)管64B的梁結(jié)構(gòu)88B,該機(jī)殼63B的外側(cè)壁上設(shè)置有散熱翅片89B，該機(jī)殼63B的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有電路板插槽80B。該下外蓋65B安裝于機(jī)殼63B底部，該上外蓋62B安裝于機(jī)殼63B的上部，界定出內(nèi)部空間。該電路板部件1B通過機(jī)殼63B上開設(shè)的電路板插槽80B插入，該電路板部件1B底部和母板67A通過插針連接。該連接壓板66B將該電路板部件1B固定于該母板67AB。其中散熱翅片89B可用鋁材或無機(jī)熱導(dǎo)材料制作。該外無機(jī)熱導(dǎo)管68B設(shè)置于該機(jī)殼63B的外側(cè)，延伸至該散熱翅片89B。
[0069]所述的電路板部件1B包括，含發(fā)熱元件19B的板卡11B、鎖緊裝置12B、導(dǎo)熱側(cè)彈墊13B、側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14B、主無機(jī)熱導(dǎo)管15B、兩個支撐柱16B、導(dǎo)熱后彈墊17B、后無機(jī)熱導(dǎo)管18B、導(dǎo)熱冷板20B，導(dǎo)熱上彈墊21B，上無機(jī)熱導(dǎo)管22B。兩個支撐柱16B分別位于板卡IlB的左右兩側(cè)，并與板卡IlB焊接一體化；鎖緊裝置12B固定在支撐柱16B ;導(dǎo)熱側(cè)彈墊13B、側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14B、導(dǎo)熱后彈墊17B和后無機(jī)熱導(dǎo)管18B分布在支撐柱16B的預(yù)留槽內(nèi)；導(dǎo)熱冷板20B疊設(shè)于板卡IlA —側(cè)，用于傳導(dǎo)卡板IlA上的發(fā)熱元件19A發(fā)生的熱量，導(dǎo)熱冷板20B和支撐柱16B螺釘固定或鉚接連接；主無機(jī)熱導(dǎo)管15B焊接固定在導(dǎo)熱冷板20B預(yù)留槽內(nèi)，并且通過導(dǎo)熱硅脂或者相變硅膏和發(fā)熱元件19B緊密接觸。
[0070]該導(dǎo)熱側(cè)彈墊13B的彈性變形保證側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14B和機(jī)殼63B連接；該導(dǎo)熱后彈墊16B的彈性變形保證后無機(jī)熱導(dǎo)管17B和機(jī)殼63B連接；鎖緊裝置12B使電路板部件1B固定在電路板插槽80B內(nèi)；連接壓板66B壓緊底無機(jī)熱導(dǎo)管64B，同時和電路板部件1B的后無機(jī)熱導(dǎo)管17B連接；該外無機(jī)熱導(dǎo)管68B在機(jī)殼63B的預(yù)留安裝孔道安裝，和電路板部件1B的若干固定支撐柱16B緊密接觸，并且和散熱翅片89B接觸。
[0071]本實(shí)施例的電子機(jī)箱工作時，發(fā)熱元件19B產(chǎn)生的熱量通過主無機(jī)熱導(dǎo)管15B瞬間熱交換至導(dǎo)熱冷板20B和支撐柱16B,固定在支撐柱16B上的側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管14B和后無機(jī)熱導(dǎo)管17B迅速將熱量均勻化，通過導(dǎo)熱側(cè)彈墊13B和導(dǎo)熱后彈墊16B傳導(dǎo)至機(jī)殼63B，同時主無機(jī)熱導(dǎo)管15B將熱量傳導(dǎo)至連接壓板66B，底無機(jī)熱導(dǎo)管64B進(jìn)一步將熱量傳遞到機(jī)殼63B壁，同時，熱量沿若干支撐柱16B傳遞至外無機(jī)熱導(dǎo)管68B，通過接觸的散熱翅片89B完成熱量轉(zhuǎn)移；上蓋板62B壓緊導(dǎo)熱上彈墊21B，熱量從導(dǎo)熱冷板20B傳遞至上無機(jī)熱導(dǎo)管22B均勻化，再通過導(dǎo)熱上彈墊21B導(dǎo)熱至上蓋板62B。最終通過散熱翅89B的散熱區(qū)域和上蓋板62B的散熱翅片完成散熱冷卻。
[0072]請參閱圖12所示,是本發(fā)明電子機(jī)箱的第三實(shí)施例的變形實(shí)施例的立體示意圖。
[0073]本變形實(shí)施例中，熱量通過機(jī)殼63BT的梁結(jié)構(gòu)88BT傳導(dǎo)外機(jī)殼63BT，外機(jī)殼63BT上的外無機(jī)熱導(dǎo)管68BT和上蓋板62BT上的上無機(jī)熱導(dǎo)管69BT將熱量傳導(dǎo)至散熱翅片89BT的冷卻區(qū)域，完成熱量的傳導(dǎo)。
[0074]請參閱圖13A、圖13B及圖14所示，分別是本發(fā)明電子機(jī)箱的第四實(shí)施例的側(cè)視示意圖、橫向剖視示意圖及立體示意圖。
[0075]本發(fā)明第四實(shí)施例的電子機(jī)箱與第三實(shí)施例的電子機(jī)箱的區(qū)別在于，機(jī)殼63C的背部增加風(fēng)冷系統(tǒng)69C。
[0076]所述風(fēng)冷系統(tǒng)69C包含風(fēng)冷驅(qū)動7IC和冷源支撐架72C，風(fēng)冷驅(qū)動7IC固定在冷源支架72C上，冷源支撐架72C上有出風(fēng)口 91C。
[0077]本實(shí)施例的電子機(jī)箱工作時，發(fā)熱兀件產(chǎn)生的熱量瞬間均勻化，轉(zhuǎn)移至機(jī)殼63C,并通過外無機(jī)熱導(dǎo)管68C均勻化至散熱翅片89C，若干風(fēng)冷驅(qū)動7IC通過強(qiáng)制對流將熱量送出出風(fēng)口 91C，完成熱量的交換。
[0078]請參閱圖15、圖16所示，是第四實(shí)施例的第一變形實(shí)施例的立體示意圖、第二變形實(shí)施例的立體示意圖。
[0079]本第一變形實(shí)施例中中，風(fēng)冷驅(qū)動71CT和73CT配合完成強(qiáng)力熱交換。第二變形實(shí)施例中，外機(jī)殼63CT上的外無機(jī)熱導(dǎo)管68CT和上蓋板62CT上的上無機(jī)熱導(dǎo)管69CT將熱量傳導(dǎo)至外機(jī)殼63CT后端的冷卻區(qū)域。
[0080]請參閱圖17A、圖17B及圖18所示，分別是本發(fā)明電子機(jī)箱的第五實(shí)施例的側(cè)視示意圖、橫向剖視示意圖及立體示意圖。
[0081]本發(fā)明第五實(shí)施例的電子機(jī)箱與第三實(shí)施方式的區(qū)別在于，機(jī)殼63D的的背部增加環(huán)控系統(tǒng)69D。
[0082]所述環(huán)控系統(tǒng)69D包括，環(huán)控驅(qū)動71D和環(huán)控支撐架72D，環(huán)控驅(qū)動71D固定在環(huán)控支架72D上，環(huán)控支撐架72D上有出風(fēng)口 91D。
[0083]本實(shí)施例的電子機(jī)箱工作時，發(fā)熱元件的熱量瞬間均勻化，轉(zhuǎn)移至機(jī)殼63D，并通過外無機(jī)熱導(dǎo)管68D均勻化至散熱翅片89D，若干環(huán)控驅(qū)動71D通過強(qiáng)制對流將熱量送出出風(fēng)口 91D，完成熱量的交換。
[0084]請參閱圖19所示,是第五實(shí)施例的變形實(shí)施例的立體示意圖。本變形實(shí)施例中，外機(jī)殼63DT1上的外無機(jī)熱導(dǎo)管68DT1和上蓋板62DT1上的上無機(jī)熱導(dǎo)管69DT1將熱量傳導(dǎo)至外機(jī)殼63DT1后端的冷卻區(qū)域，由環(huán)控系統(tǒng)69D冷卻。
[0085]雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然并非用以限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，依據(jù)本發(fā)明的權(quán)利要求書及說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子機(jī)箱,包括機(jī)殼及裝設(shè)于該機(jī)殼內(nèi)的電路板部件，該電路板部件設(shè)置有發(fā)熱元件，其特征在于該電子機(jī)箱還包括: 主無機(jī)熱導(dǎo)管，與該電路板部件的發(fā)熱元件熱連接；以及 側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管，設(shè)置于該電路板部件與該電路板部件之間， 其中，該發(fā)熱元件發(fā)生的熱量，經(jīng)由該主無機(jī)熱導(dǎo)管和/或該次無機(jī)熱導(dǎo)管傳導(dǎo)至該機(jī)殼。
2.如權(quán)利要求1所述的電子機(jī)箱，其特征在于其中所述的電路板部件還設(shè)置有支撐柱；該主無機(jī)熱導(dǎo)管與該發(fā)熱元件接觸，該主無機(jī)熱導(dǎo)管的兩端分別與該支撐柱連接。
3.如權(quán)利要求2所述的電子機(jī)箱，其特征在于其中所述的側(cè)無機(jī)熱導(dǎo)管設(shè)置于該支撐柱的槽內(nèi)，并與該機(jī)殼彈性接觸。
4.如權(quán)利要求1至3中任一權(quán)利要求所述的電子機(jī)箱，其特征在于其還包括導(dǎo)熱冷板，疊設(shè)于該電路板部件一側(cè)，該主無機(jī)熱導(dǎo)管設(shè)置于該導(dǎo)熱冷板上。
5.如權(quán)利要求4所述的電子機(jī)箱，其特征在于其中所述的導(dǎo)熱冷板設(shè)置有上無機(jī)熱導(dǎo)管，該上無機(jī)熱導(dǎo)管與該機(jī)殼彈性接觸。
6.如權(quán)利要求1至5中任一權(quán)利要求所述的電子機(jī)箱，其特征在于其還包括底無機(jī)熱導(dǎo)管，該機(jī)殼內(nèi)部設(shè)置有用于安裝該底無機(jī)熱導(dǎo)管的梁結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的電子機(jī)箱，其特征在于其中所述的機(jī)殼包括上外蓋和下外蓋，分別安裝于該機(jī)殼的上部和下部；該機(jī)殼的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有電路板插槽。
8.如權(quán)利要求1至7中任一權(quán)利要求所述的電子機(jī)箱，其特征在于其中所述的機(jī)殼外側(cè)設(shè)置有外無機(jī)熱導(dǎo)管和散熱翅片，該外無機(jī)熱導(dǎo)管延伸至該散熱翅片。
9.如權(quán)利要求1至8中任一權(quán)利要求所述的電子機(jī)箱，其特征在于該機(jī)殼的背部設(shè)置有用于散熱的風(fēng)冷系統(tǒng)，該風(fēng)冷系統(tǒng)包括風(fēng)冷驅(qū)動和冷源支撐架，該風(fēng)冷驅(qū)動固定在該冷源支架上，該冷源支撐架上設(shè)置有出風(fēng)口。
10.如權(quán)利要求1至8中任一權(quán)利要求所述的電子機(jī)箱，其特征在于該機(jī)殼的背部設(shè)置有控制溫度的環(huán)控系統(tǒng)，該環(huán)控系統(tǒng)包括環(huán)控驅(qū)動和環(huán)控支撐架，該環(huán)控驅(qū)動固定在該環(huán)控支架上，該環(huán)控支撐架上設(shè)置有出風(fēng)口。
【文檔編號】H05K5/02GK104244683SQ201410528514
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年10月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月9日
【發(fā)明者】周擁軍, 宋煒, 沈淑梅, 張小軍, 黃濤, 付興領(lǐng) 申請人:中國航空工業(yè)集團(tuán)公司洛陽電光設(shè)備研究所