一種攝像頭模組信號走線方式的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種攝像頭模組信號走線方式，在攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)內(nèi)實施，所述信號線布線結(jié)構(gòu)包括：基板本體，光學傳感器和多個元器件，其中，基板本體上設(shè)有接線PAD，光學傳感器位于基板本體的正面，多個元器件分布在基板主體正面，并位于所述光學傳感器的外側(cè)；所述信號走線方式包括如下步驟：（1）信號繞行平行走線；（2）平滑處理。本發(fā)明在設(shè)計空間比較有限的條件下，通過光學傳感器內(nèi)數(shù)據(jù)信號線的布線方式，使Differentialsignal（差分信號）對的走線長度匹配，使得傳輸速率一致，達到了更好的抗干擾性，更高的速率，更少的信號線連接及較好的線對信號的差分阻抗管控，使攝像頭模組具備工作穩(wěn)定和抗干擾性能強等優(yōu)點。
【專利說明】一種攝像頭模組信號走線方式

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及攝像頭模組設(shè)計領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像頭模組信號走線方式。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著新的總線協(xié)議不斷提高和更新，對于CCM設(shè)計模組的要求自然也日漸增加，各種信號已經(jīng)不僅僅是純粹的連接導通，針對MIPI信號來說，更是如此。
[0003]高階像素傳感器基本具備2Lane以上的MIPI信號對。目前，伴隨著高像素光學傳感器的出現(xiàn)與技術(shù)成熟(如8M，13M等)，使得高階像素傳感器的使用越來越普遍，但由于模組成品越來越精致和薄，很多設(shè)計由于空間區(qū)域有限，無法達到理想的布線要求，比如以往的信號線對始終保持彼此之間平行走線的方式，最終信號對之間的走線長度差異較大，會使得攝像頭模組存在信號失真，不工作及工作不穩(wěn)定等問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種攝像頭模組信號走線方式，能夠滿足差分信號的要求，有效解決現(xiàn)有攝像頭模組存在的上述問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)，包括:基板本體，光學傳感器和多個元器件；所述基板本體為帶有貫穿孔的多層板結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有接線PAD ;所述光學傳感器具有多條數(shù)據(jù)信號線，位于所述基板的正面；所述多個元器件分布在所述基板主體的正面，并位于所述光學傳感器的外側(cè)；
其中，所述光學傳感器的數(shù)據(jù)信號線通過所述貫穿孔在所述基板主體的板層的兩面或各板層之間采用繞行平行布線方式，且每對數(shù)據(jù)信號線的長度匹配。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述基板本體為2或4層的硬質(zhì)PCB板。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述基板本體的背面還設(shè)有引腳PAD。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供的另一個技術(shù)方案是:提供一種攝像頭模組信號走線方式，其實施于上述攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)內(nèi)，包括如下步驟:
(1)信號繞行平行走線:所述光學傳感器的MIPI信號(差分信號)對沿所述數(shù)據(jù)信號線在所述基板主體內(nèi)進行繞行平行走線；
(2)平滑處理:對步驟(I)中完成走線的MIPI信號對進行平滑處理。
[0009]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述MIPI信號對走線時被信號對銅板包裹，信號對銅板包裹，保證了信號傳輸?shù)男Ч?，防止信號發(fā)生輻射。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明在設(shè)計空間比較有限的條件下，通過光學傳感器內(nèi)數(shù)據(jù)信號線的布線方式，使Differential signal (差分信號)對的走線長度匹配，使得傳輸速率一致，達到了更好的抗干擾性，更高的速率，更少的信號線連接及較好的線對信號的差分阻抗管控，使攝像頭模組具備工作穩(wěn)定和抗干擾性能強等優(yōu)點。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)及信號對走線方式的俯視示意圖；
圖2是本發(fā)明攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)的背面結(jié)構(gòu)及信號對走線方式的俯視示意圖；
圖3是差分信號對走線測試圖；
圖4是差分信號對走線信號圖；
圖5是差分信號對走線結(jié)果；
附圖中各部件的標記如下:1.基板主體，2.光學傳感器，3.元器件，4.接地PAD，5.引腳PAD，6.差分信號對在基板主體正面的走線，7.差分信號對在基板主體背面的走線，8.貫穿孔。

【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]請參閱附圖,本發(fā)明實施例包括:
一種攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)，包括:基板本體1，光學傳感器2和多個元器件3 ;所述基板本體I為帶有貫穿孔的2或4層的硬質(zhì)PCB板結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有接線PAD 4，以提高核心芯片散熱的狀況，所以接地PAD 4應(yīng)盡量的大，但接地PAD的存在，也會導致信號線走線空間變??；其背面還設(shè)有引腳PAD 5 ；
所述光學傳感器2具有多條數(shù)據(jù)信號線，位于所述基板主體I的正面，光學傳感器2的數(shù)據(jù)信號線通過貫穿孔8在所述基板主體I的板層的兩面或各板層之間采用繞行平行布線方式，以使得行走于基板正反面及各板層間的信號銜接，且繞行平行后的每對數(shù)據(jù)信號線的長度匹配；另外，數(shù)據(jù)信號線布線時，應(yīng)遠離一些高速信號線，如Clock線、Power線等；所述多個元器件3分布在所述基板主體I的正面，并位于所述光學傳感器2的外側(cè)；在上述攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)內(nèi)實施的攝像頭模組信號走線方式包括如下步驟:
(I)信號繞行平行走線:所述光學傳感器2的MIPI信號(即差分信號)對沿所述數(shù)據(jù)信號線在所述基板主體I內(nèi)進行繞行平行走線，且MIPI信號對走線時最好被信號對銅板(也成信號對的地)地裹，以保證了信號傳輸?shù)男Ч乐剐盘柊l(fā)生輻射。
[0014](2)平滑處理:對步驟(I)中完成走線的差分信號對進行平滑處理。
[0015]實施例1
MIPI對沿著數(shù)據(jù)信號線，先在基板主體的一個PCB板的正面進行繞行平行走線，通過貫穿孔繞到該PCB板的背面，繼續(xù)沿著數(shù)據(jù)信號線進行繞行平行走線，最終，該信號對的走線總長度匹配。
[0016]實施例2
MIPI對沿著數(shù)據(jù)信號線，先在基板主體的一個PCB板的正面進行繞行平行走線，通過貫穿孔繞到相鄰的另一個PCB板的正面，繼續(xù)沿著數(shù)據(jù)信號線進行繞行平行走線，最終，該信號對的走線總長度匹配。
[0017]本發(fā)明在設(shè)計空間比較有限的條件下，如基板主體尺寸為8.5X8.5mm，7.5X7.5mm,6.5X6.5mm的多層基板上，采用上述繞行平行走線方式，變化了以往MIPI信號對走線時始終保持直行平行的方式，最終達到MIPI信號對走線的寬度和間距一致，走線的長度匹配，使得傳輸速率一致。(參考圖3、4、5)
這種Differential signal (差分信號)對的走線長度匹配的走線方式，保證了Differential signal信號走線的寬度及走線之間的間距等始終保持一致,使得傳輸速率一致，達到了更好的抗干擾性，更高的速率，更少的信號線連接及較好的線對信號的差分阻抗管控，提高了攝像頭模組具備工作穩(wěn)定和抗干擾性能。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:基板本體，光學傳感器和多個元器件；所述基板本體為帶有貫穿孔的多層板結(jié)構(gòu)，其上設(shè)有接線PAD ;所述光學傳感器具有多條數(shù)據(jù)信號線，位于所述基板的正面；所述多個元器件分布在所述基板主體的正面，并位于所述光學傳感器的外側(cè)； 其中，所述光學傳感器的數(shù)據(jù)信號線通過所述貫穿孔在所述基板主體的板層的兩面或各板層之間采用繞行平行布線方式，且每對數(shù)據(jù)信號線的長度匹配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板本體為2或4層的硬質(zhì)PCB板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板本體的背面還設(shè)有引腳PAD。
4.一種攝像頭模組信號走線方式，其實施于權(quán)利要求1所述的攝像頭模組信號線布線結(jié)構(gòu)內(nèi)，其特征在于，包括如下步驟: (1)信號繞行平行走線:所述光學傳感器的MIPI信號對沿所述數(shù)據(jù)信號線在所述基板主體內(nèi)進行繞行平行走線； (2)平滑處理:對步驟(I)中完成走線的MIPI信號對進行平滑處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的攝像頭模組信號走線方式，其特征在于，所述MIPI信號對走線時被信號對銅板包裹。
【文檔編號】H05K1/02GK104270883SQ201410462577
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月12日
【發(fā)明者】田風 申請人:常熟實盈光學科技有限公司