多層陶瓷電容器及用于安裝該多層陶瓷電容器的板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括：陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質(zhì)層，并且具有第一主表面和第二主表面、第一端面和第二端面以及第一側(cè)面和第二側(cè)面；第一內(nèi)電極，包括第一引導(dǎo)部；第二內(nèi)電極，包括第二引導(dǎo)部；第一外電極，該第一外電極與第一引導(dǎo)部電連接，并且從暴露第一引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者；第二外電極，該第二外電極與第二引導(dǎo)部電連接，并且從暴露第二引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至第一主表面和第二主表面中的至少一者；以及絕緣層，該絕緣層覆蓋形成在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極。
【專利說明】多層陶瓷電容器及用于安裝該多層陶瓷電容器的板
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)要求于2013年5月21日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)N0.10-2013-0057202的優(yōu)先權(quán)，在此通過引用將該申請(qǐng)的公開內(nèi)容并入本申請(qǐng)中。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器及用于安裝該多層陶瓷電容器的板。
【背景技術(shù)】
[0004]通常地，諸如電容器、感應(yīng)器、壓電元件、壓敏電阻器、熱敏電阻器等采用陶瓷材料的電子元件包括由陶瓷材料制成的陶瓷本體，形成在該陶瓷本體內(nèi)的內(nèi)電極，以及安裝在該陶瓷本體表面上并與所述內(nèi)電極連接的外電極。
[0005]在陶瓷電子元件中，多層陶瓷電容器包括多個(gè)多層的電介質(zhì)層、彼此相對(duì)布置且中間有電介質(zhì)層的內(nèi)電極以及與所述內(nèi)電極電連接的外電極。
[0006]由于具有小尺寸、高電容、易安裝等優(yōu)點(diǎn)，多層陶瓷電容器已經(jīng)廣泛用作諸如個(gè)人數(shù)字輔助設(shè)備(personal digital assistances, PDA)、手機(jī)之類的計(jì)算機(jī)和移動(dòng)通訊設(shè)備的元件。
[0007]近來，隨著電子產(chǎn)品的小型化和多功能化，芯片元件也趨向于小型化和多功能化。因此,需要將多層陶瓷電容器小型化并增加其電容量。
[0008]另外，多層陶瓷電容器已經(jīng)有效地用作大規(guī)模集成電路的電力供應(yīng)線路中的旁路電容。為了用作旁路電容，多層陶瓷電容器需要具有有效地消除高頻噪音的功能。隨著高頻電子設(shè)備的普及，這種需求已經(jīng)進(jìn)一步增加。用作旁路電容的多層陶瓷電容器可以通過焊接劑與線路板上的安裝墊電連接，并且該安裝墊可以通過線路板上的布線圖或?qū)щ娦酝着c其他外部電路連接。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種多層陶瓷電容器以及用于安裝該多層陶瓷電容器的板。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體，所述陶瓷本體包括電介質(zhì)層，并且具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的第一端面和第二端面、以及在寬度方向上彼此相對(duì)的第一側(cè)面和第二側(cè)面；第一內(nèi)電極，所述第一內(nèi)電極布置在所述陶瓷本體中，并且具有暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第一引導(dǎo)部；第二內(nèi)電極，所述第二內(nèi)電極與所述第一內(nèi)電極相對(duì)布置，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有所述電介質(zhì)層，所述第二內(nèi)電極具有暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第二引導(dǎo)部；第一外電極，所述第一外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面的所述第一引導(dǎo)部電連接，并且所述第一外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第一引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；第二外電極，所述第二外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面的所述第二引導(dǎo)部電連接，并且所述第二外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第二引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；以及絕緣層，所述絕緣層覆蓋形成在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極。
[0011]所述第一引導(dǎo)部和所述第二引導(dǎo)部的暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的區(qū)域可以彼此重疊。
[0012]所述第一引導(dǎo)部和所述第二引導(dǎo)部暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的區(qū)域可以彼此不重疊。
[0013]所述第一引導(dǎo)部和所述第二引導(dǎo)部的暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的暴露區(qū)域的長(zhǎng)度可以小于形成在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極的寬度。
[0014]所述第一內(nèi)電極可以暴露于所述陶瓷本體的所述第一側(cè)面，并且所述第二內(nèi)電極可以暴露于所述陶瓷本體的所述第二側(cè)面。
[0015]所述第一引導(dǎo)部可以暴露于所述第一側(cè)面，并且所述第二引導(dǎo)部可以暴露于所述第二側(cè)面。
[0016]所述第一外電極和所述第二外電極可以從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一者。
[0017]所述第一外電極和所述第二外電極可以從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面。
[0018]所述第一外電極和所述第二外電極可以從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一者并且延伸至所述第二側(cè)面。
[0019]所述第一外電極和所述第二外電極可以從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面并且延伸至所述第二側(cè)面。
[0020]所述第一外電極和所述第二外電極可以與所述第一端面和所述第二端面接觸。
[0021]所述第一外電極和所述第二外電極可以與所述第一端面和所述第二端面以預(yù)定的間距隔開。
[0022]所述第一外電極可以從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面，并且所述第二外電極可以從所述第二側(cè)面延伸至所述第一主表面。
[0023]所述絕緣層可以覆蓋形成在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極并且可以覆蓋所述陶瓷本體的所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面。
[0024]所述絕緣層可以覆蓋形成在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上所述第一外電極和所述第二外電極并且覆蓋所述陶瓷本體的所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面以及所述第一端面和所述第二端面。
[0025]所述絕緣層可以覆蓋形成在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極的從安裝面至預(yù)定高度的區(qū)域，并且覆蓋所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面的從所述安裝面至預(yù)定高度的區(qū)域。
[0026]所述絕緣層可以與所述陶瓷本體的所述安裝面以預(yù)定的間距彼此間隔。
[0027]所述絕緣層可以包括有機(jī)樹脂、陶瓷、無機(jī)填充物、玻璃或它們的混合物。
[0028]所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極可以相對(duì)于所述陶瓷本體的所述安裝面水平地布置。
[0029]所述電介質(zhì)層的平均厚度為td時(shí)，可以滿足0.1ym^ td^ 2.0ym0
[0030]所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極中的每一者的厚度可以為1.5μπι或小于
1.5um。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的又一方面，提供一種用于安裝多層陶瓷電容器的板，所述板包括:印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有第一電極墊和第二電極墊；以及多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板上。所述多層陶瓷電容器包括:陶瓷本體，所述陶瓷本體包括電介質(zhì)層，并且具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的第一端面和第二端面、在寬度方向上彼此相對(duì)的第一側(cè)面和第二側(cè)面；第一內(nèi)電極，所述第一內(nèi)電極布置在所述陶瓷本體中，并且具有暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第一引導(dǎo)部；第二內(nèi)電極，所述第二內(nèi)電極與所述第一內(nèi)電極相對(duì)布置，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有電介質(zhì)層，所述第二內(nèi)電極具有暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第二引導(dǎo)部；第一外電極，所述第一外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面的所述第一引導(dǎo)部電連接，并且所述第一外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第一引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；第二外電極，所述第二外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面的第二引導(dǎo)部電連接，并且所述第二外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第二引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；以及絕緣層，所述絕緣層覆蓋形成在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極。
[0032]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，涉及一種多層陶瓷電容器。該多層陶瓷電容器包括陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質(zhì)層，并且具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的第一端面和第二端面以及在寬度方向上彼此相對(duì)的第一側(cè)面和第二側(cè)面；第一內(nèi)電極，該第一內(nèi)電極設(shè)置在所述陶瓷本體中，并且具有延伸至并面向所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第一引導(dǎo)部；第二內(nèi)電極，該第二內(nèi)電極與所述第一內(nèi)電極相對(duì)布置，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有所述電介質(zhì)層，并且所述第二內(nèi)電極具有延伸至并面向所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第二引導(dǎo)部；第一外電極，該第一外電極與所述第一引導(dǎo)部電連接，并且所述第一外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第一引導(dǎo)部的所述側(cè)面的一部分延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者的一部分；第二外電極，該第二外電極與所述第二引導(dǎo)部電連接，并且所述第二外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第二引導(dǎo)部的所述側(cè)面的一部分延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者的一部分；以及絕緣層，該絕緣層覆蓋設(shè)置在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極的一部分。
[0033]所述第一外電極沿著所述側(cè)面、所述第一主表面和第二主表面的靠近所述第一端面的一側(cè)延伸；并且所述第二外電極沿著所述側(cè)面、所述第一主表面和第二主表面的靠近所述第二端面的另一側(cè)延伸。
[0034]所述絕緣層覆蓋所述陶瓷本體的部分所述第一側(cè)面和第二側(cè)面。所述絕緣層覆蓋所述陶瓷本體的部分所述第一端面和第二端面。
[0035]所述絕緣層覆蓋設(shè)置在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極的從安裝面至預(yù)定高度的區(qū)域，并且覆蓋所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面的從所述安裝面至預(yù)定高度的區(qū)域。
[0036]本發(fā)明公開的另一方面，包含一種多層陶瓷電容器。該多層陶瓷電容器包括陶瓷本體，該陶瓷本體具有由六個(gè)側(cè)面界定的六面體形狀，并且該陶瓷本體中具有電介質(zhì)層；第一內(nèi)電極，所述第一內(nèi)電極布置在所述陶瓷本體中，并且具有延伸至并面向所述六個(gè)側(cè)面中的至少一者的第一引導(dǎo)部；第二內(nèi)電極，所述第二內(nèi)電極與所述第一內(nèi)電極相對(duì)布置，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有所述電介質(zhì)層，所述第二內(nèi)電極具有延伸至并面向所述六個(gè)側(cè)面中的至少一者的第二引導(dǎo)部；第一外電極，所述第一外電極與所述第一引導(dǎo)部電連接，并且所述第一外電極從暴露所述第一引導(dǎo)部的所述側(cè)面的一部分延伸至所述六個(gè)側(cè)面中的其中一者的一部分；第二外電極，所述第二外電極與所述第二引導(dǎo)部電連接，并且所述第二外電極從暴露所述第二引導(dǎo)部的所述側(cè)面的一部分延伸至所述六個(gè)側(cè)面中的至少一者的一部分；以及絕緣層，所述絕緣層覆蓋部分所述第一外電極和所述第二外電極。
[0037]所述絕緣層覆蓋其上設(shè)置有所述第一外電極和第二外電極的所述側(cè)面。所述絕緣層覆蓋與其上設(shè)置有所述第一外電極和第二外電極的側(cè)面相鄰的側(cè)面中的至少一者。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0038]通過下面結(jié)合附圖的詳細(xì)描述，將更清楚地理解本發(fā)明的以上和其他方面、特征和其他優(yōu)點(diǎn)，其中:
[0039]圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的立體示意圖；
[0040]圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的陶瓷本體的立體示意圖；
[0041]圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的陶瓷本體的分解立體圖；
[0042]圖4A至圖4G是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的內(nèi)電極的平面圖；
[0043]圖5A至圖5F是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的陶瓷本體和外電極的立體圖；
[0044]圖6A至圖6F是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的陶瓷本體、外電極和絕緣層的立體圖；
[0045]圖7是顯示根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式的用于安裝多層陶瓷電容器的板的立體示意圖；
[0046]圖8是沿A-A，線截取的、顯示圖7的用于安裝多層陶瓷電容器的板的剖視圖；以及
[0047]圖9是顯示通過測(cè)量根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層陶瓷電容器與根據(jù)本發(fā)明的對(duì)比例的多層陶瓷電容器的聲學(xué)噪音而獲得的結(jié)果的圖表。
【具體實(shí)施方式】
[0048]以下，將參考附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。然而，本發(fā)明的思想可以通過多種不同形式體現(xiàn)并且本發(fā)明的思想不應(yīng)理解為受到在此展示的實(shí)施方式的限制。相反地，提供的這些實(shí)施方式旨在使公開的內(nèi)容全面、完整，并且向本領(lǐng)域的技術(shù)人員充分表達(dá)本發(fā)明的思想。
[0049]多層陶瓷電容器(100)
[0050]根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的多層陶瓷電容器100包括:陶瓷本體110，該陶瓷本體110包括電介質(zhì)層111,并且具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一主表面5和第二主表面
6、在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的第一端面3和第二端面4以及在寬度方向上彼此相對(duì)的第一側(cè)面I和第二側(cè)面2 ;第一內(nèi)電極121，該第一內(nèi)電極布置在所述陶瓷本體中，并且具有暴露于所述第一側(cè)面和第二側(cè)面中的至少一者的第一引導(dǎo)部121a;第二內(nèi)電極122，該第二內(nèi)電極122布置為與第一內(nèi)電極相對(duì)并且所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有電介質(zhì)層，第二內(nèi)電極122具有暴露于所述第一側(cè)面和第二側(cè)面中的至少一者的第二引導(dǎo)部122a ;第一外電極131,該第一外電極131與暴露于所述陶瓷本體的側(cè)面的所述第一引導(dǎo)部電連接，并且從所述陶瓷本體的暴露所述第一引導(dǎo)部的側(cè)面延伸至所述第一主表面和第二主表面中的至少一者；第二外電極132，該第二外電極132與暴露于所述陶瓷本體的第二引導(dǎo)部電連接，并且從所述陶瓷本體的暴露所述第二引導(dǎo)部的側(cè)面延伸至所述第一主表面和第二主表面中的至少一者；以及絕緣層140，該絕緣層140覆蓋形成在第一側(cè)面和第二側(cè)面上的第一外電極和第二外電極。
[0051]現(xiàn)在將參考附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0052]圖1是顯示根據(jù)本發(fā)明的一種實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的立體示意圖，圖2是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的陶瓷本體的立體示意圖，以及圖3是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的陶瓷本體的分解立體圖。
[0053]參照?qǐng)D1，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器可以包括陶瓷本體110、第一外電極131和第二外電極132以及絕緣層140。
[0054]參照?qǐng)D2,陶瓷本體110可以具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一主表面5和第二主表面6、在寬度方向上彼此相對(duì)且與第一主表面和第二主表面相連的第一側(cè)面I和第二側(cè)面2、以及在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)且與第一主表面5和第二主表面6相連的第一端面3和第二端面4。表面的命名旨在方便地闡明本發(fā)明的內(nèi)容，每個(gè)表面可以不同地命名。
[0055]陶瓷本體110并不局限于一種特定的形狀，但是，例如可以具有如附圖所示的六面體形狀。在燒制芯片的時(shí)候，陶瓷本體110可能不具有完全直線的六面體形狀，但可以具有大體的六面體形狀。
[0056]陶瓷本體110可以包括多個(gè)電介質(zhì)層111和形成在該電介質(zhì)層111上的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122，并且陶瓷本體可以通過堆疊上面形成有所述內(nèi)電極的多個(gè)所述電介質(zhì)層形成。另外，所述第一內(nèi)電極121和所述第二內(nèi)電極122可以在Y方向上布置以彼此相對(duì)，且二者之間有所述電介質(zhì)層111。
[0057]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，Y方向可以是所述陶瓷本體的厚度方向以及內(nèi)電極堆疊的方向，所述內(nèi)電極之間有電介質(zhì)層，X方向可以是所述陶瓷本體的長(zhǎng)度方向，Z方向可以是所述陶瓷本體的寬度方向。
[0058]此處，所述“厚度方向”可以與電介質(zhì)層堆疊的方向相同，即“堆疊方向”。
[0059]所述陶瓷本體110可以通過堆疊多個(gè)所述電介質(zhì)層111并執(zhí)行燒制工藝而形成，附圖展示了所述陶瓷本體110的形狀和尺寸以及堆疊的電介質(zhì)層111的數(shù)量，但本發(fā)明并不局限于此。
[0060]另外，形成所述陶瓷本體110的多個(gè)所述電介質(zhì)層111可以處于燒結(jié)狀態(tài)，彼此相鄰的所述電介質(zhì)層111可以結(jié)合為一體以至于不通過使用掃描電子顯微鏡(SEM)則很難確定它們之間的邊界。
[0061]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，所述電介質(zhì)層111的平均厚度可以根據(jù)所述多層陶瓷電容器100的期望的電容任意改變，但是在執(zhí)行燒制過程后該平均厚度可以為0.1-2.0 μ m。
[0062]電介質(zhì)層111的平均厚度可以通過使用掃描電子顯微鏡(SEM)掃描陶瓷本體110在厚度方向上的截面獲得的圖像測(cè)量。
[0063]例如，電介質(zhì)層111的平均厚度可以通過在圖像中的沿寬度方向的30個(gè)等距點(diǎn)處測(cè)量任意電介質(zhì)層的厚度計(jì)算得出，該圖像通過使用掃描電子顯微鏡(SEM)掃描電介質(zhì)層111在寬度-厚度(y_z)方向的截面獲得，該截面通過剖切陶瓷本體110的沿長(zhǎng)度(X)方向的中心部分得到。
[0064]可以在電容形成部測(cè)量沿寬度方向的30個(gè)等距點(diǎn)，其中該電容形成部指的是第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122彼此重疊的部分。
[0065]另外，當(dāng)平均值測(cè)量應(yīng)用于至少10個(gè)電介質(zhì)層以測(cè)量至少10個(gè)電介質(zhì)層的平均值時(shí)，電介質(zhì)層的平均厚度可以具有顯著的普遍性。
[0066]形成第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的材料并沒有特別地限制，可以是由諸如貴金屬鈀(Pd)、鈀銀(Pd-Ag)合金或類似物、鎳(Ni)以及銅(Cu)中的至少一者形成的導(dǎo)電漿料。
[0067]同時(shí)，具有不同極性的成對(duì)電極第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以通過在電介質(zhì)層111上以預(yù)定厚度印刷包含導(dǎo)電金屬的導(dǎo)電漿料形成。
[0068]第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122經(jīng)過燒制過程后的平均厚度并不局限于特定值，只要內(nèi)電極具有電容即可。例如，第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極的平均厚度可以是1.5 μ m或小于1.5 μ m。
[0069]第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122的平均厚度可以通過使用掃描電子顯微鏡(SEM)掃描陶瓷本體110在寬度方向上的截面獲得的圖像測(cè)量。
[0070]例如，內(nèi)電極121，122的平均厚度可以通過在圖像中的沿厚度方向上的30個(gè)等距點(diǎn)處測(cè)量任意內(nèi)電極的厚度計(jì)算得出，該圖像通過使用掃描電子顯微鏡(SEM)掃描內(nèi)電極121，122沿寬度-厚度(y-ζ)方向的截面獲得，該截面通過剖切陶瓷本體110的沿長(zhǎng)度方向的中心部分獲得。
[0071]可以在電容形成部測(cè)量30個(gè)等距點(diǎn)，其中所述電容形成部指的是第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122彼此重疊的區(qū)域。
[0072]另外，當(dāng)平均值測(cè)量應(yīng)用于至少10個(gè)內(nèi)電極以測(cè)量至少10個(gè)內(nèi)電極的平均值時(shí)，內(nèi)電極的平均厚度可以具有普遍性。
[0073]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以布置為平行于所述多層陶瓷電容器的安裝面，即第一主表面5或第二主表面6。
[0074]在本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】中，“第一”和“第二”可以指不同的極性。
[0075]圖4A至圖4G是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的內(nèi)電極的平面圖。
[0076]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以包括第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a,第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a暴露于并延伸至所述陶瓷本體的外表面并分別與所述第一外電極131和所述第二外電極132電連接。
[0077]第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a可以暴露于所述陶瓷本體的至少一個(gè)側(cè)面并且根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的內(nèi)電極可以變化為具有多種不同的形狀。
[0078]第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a可以暴露于并延伸至陶瓷本體的至少一個(gè)側(cè)面。即，第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a可以暴露于并延伸至第一側(cè)面I或者第二側(cè)面2，或者可以暴露于并延伸至第一側(cè)面I和第二側(cè)面2。
[0079]另外，參照?qǐng)D4A，第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a可以形成為使得第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a的暴露于所述陶瓷本體的至少一個(gè)側(cè)面的部分可以在寬度方向上(Y方向)具有重疊區(qū)域。在如圖4A所示的所述引導(dǎo)部具有重疊區(qū)域的情況下，通過引導(dǎo)部的重疊區(qū)域形成額外的電容，因此可以提供具有高電容的多層陶瓷電容器。
[0080]此外，如圖4B所示，第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a暴露于所述陶瓷本體的至少一個(gè)側(cè)面的部分可以形成為不具有重疊區(qū)域。在所述第一引導(dǎo)部部和第二引導(dǎo)部部明顯暴露但不具有重疊區(qū)域的情況下，可以防止在切割陶瓷本體時(shí)由于內(nèi)電極分散造成的第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極彼此連接的現(xiàn)象，并且可以促進(jìn)在燒制過程中產(chǎn)生的殘余碳化物的消除。
[0081]進(jìn)一步地，如圖4C所示，暴露于并延伸至所述陶瓷本體的側(cè)面的第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a的暴露部分的長(zhǎng)度可以很小。與隨后形成的外電極的寬度相比，所述第一引導(dǎo)部和所述第二引導(dǎo)部的暴露部分的長(zhǎng)度可以比外電極的寬度小。在所述第一引導(dǎo)部和所述第二引導(dǎo)部的暴露部分的長(zhǎng)度小于外電極的寬度的情況下，外電極可以覆蓋暴露的所述第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a，從而使得可以不需要絕緣層140來覆蓋所述第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a。在此情況下，所述絕緣層140可以形成為只覆蓋外電極，以下將對(duì)此進(jìn)行描述。
[0082]另外，如圖4D至圖4F所示，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以具有暴露于并延伸至所述陶瓷本體的至少一個(gè)側(cè)面1，2的第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a，并且第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以暴露于第一端面3和第二端面4。如上關(guān)于圖4A-圖4C的描述，第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a的暴露部分可以彼此重疊，如圖4D至圖4F所示。此外，所述第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a的暴露部分可以不彼此重疊并且所述第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a的暴露部分的長(zhǎng)度可以小于所述外電極131,132的寬度。
[0083]如上所述，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以暴露于并延伸至所述陶瓷本體的第一端面3和第二端面4，并且在暴露于所述陶瓷本體的側(cè)面1，2的第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a具有重疊區(qū)域的情況下，可以實(shí)現(xiàn)在具有相同的面積的情況下具有大電容的多層陶瓷電容器。
[0084]在第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122暴露于所述陶瓷本體的第一端面3和第二端面4的情況下，絕緣層140可以一直形成至所述第一端面和所述第二端面，以保護(hù)所述內(nèi)電極并防止短路發(fā)生，以下將對(duì)此進(jìn)行描述。
[0085]如圖4G所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的內(nèi)電極的第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a可以分別暴露于不同的側(cè)面。即，所述第一引導(dǎo)部121a可以暴露于所述第一側(cè)面I并且所述第二引導(dǎo)部122a暴露于所述第二側(cè)面2。
[0086]所述第一內(nèi)電極121和所述第二內(nèi)電極122可以通過布置在二者之間的電介質(zhì)層111電絕緣。
[0087]也就是說，第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122可以通過穿出所述陶瓷本體110的側(cè)面1，2而暴露的所述第一引導(dǎo)部121a和所述第二引導(dǎo)部122a分別與所述第一外電極131和所述第二外電極132電連接。
[0088]因此，在向第一外電極131和第二外電極132施加電壓時(shí)，電荷在彼此相對(duì)的第一內(nèi)電極121和第二電極122之間積累。此處，多層陶瓷電容器110的電容與第一內(nèi)電極121和第二電極122彼此重疊的區(qū)域的面積成比例。
[0089]圖5A至圖5F是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的陶瓷本體和外電極的立體圖。
[0090]參照?qǐng)D5A至圖5F，第一外電極131和第二外電極132可以分別與第一內(nèi)電極121和第二內(nèi)電極122連接。
[0091]第一外電極131可以與第一內(nèi)電極電連接,并且第一外電極131可以從第一側(cè)面I和第二側(cè)面2中的至少一者延伸至第一主表面5和第二主表面6中的至少一者,第二外電極132可以與第二內(nèi)電極122電連接，并且第二外電極132可以從第一側(cè)面I和第二側(cè)面2中的至少一者延伸至第一主表面5和第二主表面6中的至少一者。
[0092]更具體地，第一外電極131和第二外電極132可以從第一側(cè)面延伸至第一主表面5和第二主表面6中的一者(圖5A),或者可以延伸至第一主表面5和第二主表面6 (圖5B),或者可以延伸至第一主表面5和第二主表面6中的一者并且延伸至第二側(cè)面2 (圖5C)。
[0093]第一外電極131和第二外電極132可以從第一側(cè)面I延伸至第一主表面5和第二主表面6以及第二側(cè)面2，并且在此情況下，第一外電極131和第二外電極132可以具有“□”形(圖 5D)。
[0094]另外，第一外電極131和第二外電極132可以形成在不同的側(cè)面上以延伸至同一主表面。也就是說，第一外電極131可以形成在第一側(cè)面上1，并且第二外電極132可以形成在第二側(cè)面2上，在此情況下，所述第一外電極131和所述第二外電極132可以從所述第一側(cè)面I或所述第二側(cè)面2延伸至所述第一主表面5和所述第二主表面6中的至少一者(圖5E)。
[0095]進(jìn)一步地，所述第一外電極131和所述第二外電極132可以從所述第一側(cè)面I和所述第二側(cè)面2中的至少一者延伸至所述第一主表面5和所述第二主表面6中的至少一者，同時(shí)與所述第一端面3和所述第二端面4接觸，也可以與所述第一端面3和所述第二端面4以預(yù)定的間距間隔(圖5F)。
[0096]以上所述外電極的形狀沒有特別地限制，可以適當(dāng)?shù)馗淖?。然而，為了允許內(nèi)電極水平地布置在安裝面上，所述外電極可以延伸至所述陶瓷本體的第一主表面5和第二主表面6中的至少一個(gè)表面。
[0097]第一外電極131和第二外電極132可以由與內(nèi)電極相同的導(dǎo)電材料形成，但本發(fā)明并不局限于此。例如，所述外電極可以由銅(Cu)、銀(Ag)、鎳(Ni)或類似物形成。
[0098]第一外電極131和第二外電極132可以通過涂覆導(dǎo)電漿料并執(zhí)行燒制過程形成，該導(dǎo)電漿料通過將玻璃粉末添加到金屬粉末中制備而成。
[0099]圖6A至圖6F是顯示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器的陶瓷本體、內(nèi)電極和絕緣層的立體圖。
[0100]同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，絕緣層140可以覆蓋形成在陶瓷本體110的第一側(cè)面I和第二側(cè)面2上的第一外電極131和第二外電極132。
[0101]如圖6A所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的絕緣層140可以覆蓋所述第一側(cè)面I和所述第二側(cè)面2以及形成在第一側(cè)面I和第二側(cè)面2的所述第一外電極131和所述第二外電極 132。
[0102]也就是說，所述絕緣層140覆蓋形成在所述第一側(cè)面I和所述第二側(cè)面2上的所述外電極，以使得所述外電極不暴露于所述第一側(cè)面I和所述第二側(cè)面2，但是所述外電極延伸至并暴露于所述第一主表面5或所述第二主表面6，在此情況下，所述第一主表面5或所述第二主表面6可以是安裝面。在所述第一主表面5或所述第二主表面6作為根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的安裝面的情況下，所述內(nèi)電極可以相對(duì)于所述安裝面水平地布置。
[0103]由于所述電介質(zhì)層111具有壓電性能和電致伸縮性能，當(dāng)在所述多層陶瓷電容器上施加直流電壓或交流電壓時(shí)，在內(nèi)電極121，122之間可以產(chǎn)生壓電現(xiàn)象以產(chǎn)生振動(dòng)。
[0104]振動(dòng)通過多層陶瓷電容器的焊接劑傳遞至上面安裝有多層陶瓷電容器的印刷電路板，使得整個(gè)印刷電路板成為聲音反射表面以產(chǎn)生作為聲音的振動(dòng)聲。
[0105]所述振動(dòng)聲處于20-20000HZ的音頻范圍，并且這種振動(dòng)聲可以給傾聽者不舒服的感覺，并被認(rèn)為是噪音。
[0106]與多層陶瓷電容器的所述內(nèi)電極和所述電介質(zhì)層水平地布置在所述安裝面上的情況相比，在所述多層陶瓷電容器的所述內(nèi)電極和所述電介質(zhì)層垂直地布置在所述安裝面(基片)上的情況下，所述振動(dòng)可以容易地傳送到印刷電路板上。因此，為了降低噪音，所述內(nèi)電極和所述電介質(zhì)層可以關(guān)于所述安裝面垂直地布置。同時(shí)，在所述內(nèi)電極的所述弓I導(dǎo)部暴露于所述陶瓷本體的相同表面以增加電容并提高安裝密度(mounting density)的情況下，所述電介質(zhì)層和所述內(nèi)電極可以關(guān)于所述安裝面垂直地布置。然而，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，所述外電極延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者，以使得所述第一主表面和所述第二主表面成為安裝面，從而允許所述內(nèi)電極和所述電介質(zhì)層關(guān)于所述安裝面水平布置。
[0107]另外，噪音可能與在所述板上安裝所述多層陶瓷電容器時(shí)所述焊接劑所處的位置密切相關(guān)。隨著設(shè)置在與所述安裝面垂直的表面上的焊接劑的數(shù)量增大，由于壓電現(xiàn)象產(chǎn)生的振動(dòng)可以容易地傳送到所述印刷電路板上從而增大噪音。因此，當(dāng)形成在多層陶瓷電容器的與所述安裝面垂直的表面上的焊接劑的數(shù)量顯著地減少時(shí)，可以顯著地降低噪音。
[0108]設(shè)置在所述安裝面上的焊接劑通過表面張力沿所述外電極向上移動(dòng)至與所述安裝面垂直的表面。在本發(fā)明的實(shí)施方式中，暴露于與所述安裝面垂直的表面的外電極可以被所述絕緣層覆蓋，以使得所述焊接劑不會(huì)向上移動(dòng)，或者向上移動(dòng)很小的范圍，從而顯著降低噪音。
[0109]另外，如圖6B所示，在所述第一內(nèi)電極121和所述第二內(nèi)電極122暴露于所述陶瓷本體100的所述第一端面3和所述第二端面4的情況下，絕緣層140可以覆蓋所述第一外電極121和所述第二外電極132、所述第一側(cè)面I和所述第二側(cè)面2以及所述第一端面3和所述第二端面4。
[0110]如圖6C和圖6D所示，所述絕緣層可以不全部形成在所述陶瓷本體的厚度方向上，而是從安裝在基體上的所述陶瓷本體的安裝面向上形成至預(yù)定的高度。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，絕緣層140可以防止所述焊接劑向上移動(dòng)至與所述陶瓷本體的所述安裝面(所述第一主表面或所述第二主表面)垂直的表面，因此在絕緣層140從所述安裝面上形成至預(yù)定的高度的情況下，可以達(dá)到與以上所述情況相同的目的，并且可以使用相對(duì)較小量的用于制成所述絕緣層140的材料以降低成本。
[0111]另外，如圖6E和圖6F所示，所述絕緣層140可以與所述陶瓷本體的所述安裝面以預(yù)定的間隔隔開。如圖6E和圖6F所示，在所述絕緣層與所述陶瓷本體的所述安裝面以預(yù)定的間隔隔開的情況下，所述焊接劑可以沿著沒有被所述絕緣層覆蓋的所述外電極輕微地向上移動(dòng)，相反地，可以提高粘著強(qiáng)度。因此，絕緣層140可以與安裝面以預(yù)定的不會(huì)產(chǎn)生大量的噪音的間隔程度隔開。
[0112]如圖6C至圖6F所示，在所述絕緣層沒有完全覆蓋所述陶瓷本體的所述側(cè)面1，2或所述端面3，4，而是覆蓋至預(yù)定的高度，即覆蓋了所述側(cè)面或所述端面的一部分的情況下，所述內(nèi)電極121,122的第一引導(dǎo)部121a和第二引導(dǎo)部122a的暴露部分的長(zhǎng)度小于如圖4C所示的所述第一外電極131和所述第二外電極132的寬度，以使得所述內(nèi)電極可以不暴露于所述陶瓷本體的外表面。
[0113]絕緣層140的材料沒有特別地限制，并且其中可以包含有機(jī)樹脂、陶瓷、無機(jī)填充物、玻璃或它們的混合物。
[0114]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，以上所述內(nèi)電極121，122，外電極131，132，絕緣層140可以具有多種不同的形狀。
[0115]圖9是顯示通過測(cè)量根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層陶瓷電容器與根據(jù)對(duì)比例I和對(duì)比例2的多層陶瓷電容器的在可聽見的頻率波段內(nèi)的噪音而獲得的結(jié)果的圖表。
[0116]通過以下工藝制造根據(jù)實(shí)施例以及對(duì)比例I和對(duì)比例2的多層陶瓷電容器。
[0117]首先，將含有平均尺寸為0.1 μ m的鈦酸鋇(BaT13)等的粉末的漿體涂在載體片上并干燥，以制備多個(gè)厚度為0.95 μ m-1.05 μ m的陶瓷基片,從而形成所述電介質(zhì)層。
[0118]下一步，制備用于形成內(nèi)電極的導(dǎo)電漿料，所述導(dǎo)電漿料含有質(zhì)量百分比為40%-50%、平均顆粒尺寸為0.1 μ m-0.2 μ m的鎳粉。
[0119]通過絲網(wǎng)印刷法將用于形成內(nèi)電極的所述導(dǎo)電漿料涂覆到基片上以形成內(nèi)電極，然后堆疊500或更多層的基片以形成多層主體(multilayer body)。
[0120]下一步，壓縮并切割所述多層主體以形成0603 (長(zhǎng)度X寬度)尺寸的芯片，其中所述芯片的厚度與寬度的比值大于1.0，然后在1050-1200°c的溫度下、在H2為0.1%或更少的還原氣氛中燒制所述芯片。
[0121]在燒制所述芯片之前，使用拋光設(shè)備對(duì)所述芯片的邊緣和尖端分別執(zhí)行拋光工藝。
[0122]同時(shí)，在對(duì)比例I中，使所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極分別暴露于所述陶瓷本體的所述第一端面和所述第二端面，在本發(fā)明的實(shí)施例和對(duì)比例2中，使所述第一引導(dǎo)部和所述第二引導(dǎo)部形成為使得所述第一電極和所述第二內(nèi)電極暴露于所述第一側(cè)面。
[0123]另外，在對(duì)比例I中，所述外電極131，132形成在所述第一端面3和所述第二端面4上，在對(duì)比例2中，在所述外電極131，132形成在暴露所述第一內(nèi)電極121和所述第二內(nèi)電極122的所述第一側(cè)面I上之后，所述外電極131,132不延伸至所述第一主表面5或第二主表面6，在本發(fā)明的實(shí)施例中，在形成在第一側(cè)面I上的所述外電極131，132延伸至所述第一主表面5之后，另外地執(zhí)行用所述絕緣層140覆蓋形成在第一側(cè)面I上的所述外電極131，132的工序。
[0124]然后，將根據(jù)對(duì)比例I的多層陶瓷電容器和根據(jù)對(duì)比例2的多層陶瓷電容器以及根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層陶瓷電容器安裝在基體上，施加電壓，并測(cè)量噪音。
[0125]如圖9所示，可以理解的是噪音按照對(duì)比例1-對(duì)比例2-實(shí)施例的順序降低。
[0126]也就是說，可以理解的是，與所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極分別暴露于彼此相對(duì)的所述端面的普通多層陶瓷電容器相比，或者與所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極暴露于相同的表面并且所述內(nèi)電極安裝在與所述相同的表面垂直的安裝面上的普通的低表面電極型(lower surface electrode-type)多層陶瓷電容器相比,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層陶瓷電容器的噪音顯著地降低。
[0127]根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施方式，可以顯著增大所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極彼此重疊的區(qū)域以實(shí)現(xiàn)相對(duì)高的電容，并且絕緣層形成在沒有邊緣(margin)的所述陶瓷本體的表面上以起到與所述邊緣相同的作用，從而容易控制邊緣區(qū)域(margin reg1n)的厚度。因此，可以減小所述多層陶瓷電容器的尺寸。
[0128]另外，所述外電極可以形成在所述陶瓷本體的同一表面上以提高安裝密度，并且由于外電極的延伸，所述內(nèi)電極可以水平地安裝以減少噪音。
[0129]具體地，在根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器中，由于所述外電極暴露于所述陶瓷本體的所述主表面，并且在所述側(cè)面上形成的所述外電極被所述絕緣層覆蓋，所述陶瓷本體的所述主表面成為所述安裝面，從而使得在將所述電容器安裝到基體上時(shí)，所述焊接劑不會(huì)沿著所述多層陶瓷電容器的所述側(cè)面和所述端面向上移動(dòng)。由于所述焊接劑沿所述多層陶瓷電容器的所述側(cè)面和所述端面向上移動(dòng)，使得噪音增加，因此在本發(fā)明的實(shí)施方式中所描述的所述焊接劑不沿著所述電容器的所述側(cè)面和所述端面向上移動(dòng)的情況下，可以顯著、有效地降低噪音。
[0130]用于安裝多層陶瓷電容器的板(200)
[0131]根據(jù)本發(fā)明的另一種實(shí)施方式的安裝多層陶瓷電容器的板包括:印刷電路板210，該印刷電路板210上設(shè)置有第一電極墊221和第二電極墊222 ;以及多層陶瓷電容器100，所述多層陶瓷電容器安裝在所述印刷電路板200上。所述多層陶瓷電容器100包括:陶瓷本體110，該陶瓷本體包括電介質(zhì)層111，并且所述陶瓷本體具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一主表面5和第二主表面6、在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的第一端面3和第二端面4、以及在寬度方向上彼此相對(duì)的第一側(cè)面I和第二側(cè)面2 ;第一內(nèi)電極121,所述第一內(nèi)電極布置在所述陶瓷本體內(nèi)，并且具有暴露于所述第一側(cè)面I和所述第二側(cè)面2中的至少一者的第一引導(dǎo)部121a;第二內(nèi)電極122，所述第二內(nèi)電極與所述第一內(nèi)電極相對(duì)地布置，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有所述電介質(zhì)層111，所述第二內(nèi)電極具有暴露于所述第一側(cè)面I和所述第二側(cè)面2中的至少一者的第二引導(dǎo)部122a ;第一外電極131，所述第一外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面1，2的第一引導(dǎo)部121a電連接，并且從所述陶瓷本體的暴露所述第一引導(dǎo)部121a的所述側(cè)面1，2延伸至所述第一主表面5和所述第二主表面6中的至少一者；第二外電極122，所述第二外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面1，2的第二引導(dǎo)部122a電連接，并且從所述陶瓷本體的暴露所述第二引導(dǎo)部122a的所述側(cè)面1，2延伸至所述第一主表面5和所述第二主表面6中的至少一者；絕緣層140，所述絕緣層覆蓋形成在所述第一側(cè)面I和所述第二側(cè)面2上的所述第一外電極131和所述第二外電極132。
[0132]圖7是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器安裝在印刷電路板上的立體示意圖，并且圖8是沿A-A’截取的、顯示圖7所示的用于安裝多層陶瓷電容器的板的剖視圖。
[0133]參照?qǐng)D7和圖8，用于安裝根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的多層陶瓷電容器100的板200包括印刷電路板210以及第一電極墊221和第二電極墊222，其中，印刷電路板210上安裝有多層陶瓷電容器100，第一電極墊221和第二電極墊222形成在印刷電路板210上以彼此間隔。
[0134]此處，多層陶瓷電容器100可以通過焊接劑230與印刷電路板210電連接，其中，延伸至所述第一主表面5或所述第二主表面6的第一外電極131和第二外電極132設(shè)置為分別與第一電極墊221和第二電極墊222接觸。
[0135]由于本實(shí)施方式中的多層陶瓷電容器100與前述實(shí)施方式中的多層陶瓷電容器具有相似的結(jié)構(gòu)，因此在本實(shí)施方式中省略了對(duì)安裝在印刷電路板210上的多層陶瓷電容器100的描述。
[0136]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，可以提供一種多層陶瓷電容器和用于安裝該多層陶瓷電容器的板，在所述多層陶瓷電容器中，所述內(nèi)電極水平地安裝，安裝密度提高，并且電容高。
[0137]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，可以提供能夠顯著地降低噪聲的多層陶瓷電容器以及用于安裝該多層陶瓷電容器的板。
[0138]雖然已經(jīng)結(jié)合實(shí)施方式展示和描述了本發(fā)明，但需要明白的是，在不違背權(quán)利要求所定義的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改和變形。
【權(quán)利要求】
1.一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括: 陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質(zhì)層并且具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的第一端面和第二端面以及在寬度方向上彼此相對(duì)的第一側(cè)面和第二側(cè)面； 第一內(nèi)電極，該第一內(nèi)電極布置在所述陶瓷本體中，并且具有暴露于所述第一側(cè)面和第二側(cè)面中的至少一者的第一引導(dǎo)部； 第二內(nèi)電極，該第二內(nèi)電極與所述第一內(nèi)電極相對(duì)布置，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有所述電介質(zhì)層，所述第二內(nèi)電極具有暴露于所述第一側(cè)面和第二側(cè)面中的至少一者的第二引導(dǎo)部； 第一外電極，該第一外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面的所述第一引導(dǎo)部電連接，并且所述第一外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第一引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者； 第二外電極，該第二外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面的所述第二引導(dǎo)部電連接，并且所述第二外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第二引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；以及 絕緣層，所述絕緣層覆蓋形成在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一引導(dǎo)部和所述第二引導(dǎo)部的暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的區(qū)域彼此重疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一引導(dǎo)部和所述第二引導(dǎo)部的暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的區(qū)域彼此不重疊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一引導(dǎo)部和所述第二引導(dǎo)部的暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的暴露區(qū)域的長(zhǎng)度小于形成在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極的寬度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一內(nèi)電極暴露于所述陶瓷本體的所述第一側(cè)面，并且所述第二內(nèi)電極暴露于所述陶瓷本體的所述第二側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一引導(dǎo)部暴露于所述第一側(cè)面，并且所述第二引導(dǎo)部暴露于所述第二側(cè)面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極和所述第二外電極從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一者。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極和所述第二外電極從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極和所述第二外電極從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的一者并且延伸至所述第二側(cè)面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極和所述第二外電極從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面并且延伸至所述第二側(cè)面。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極和所述第二外電極與所述第一端面和所述第二端面接觸。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極和所述第二外電極與所述第一端面和所述第二端面以預(yù)定的間距隔開。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一外電極從所述第一側(cè)面延伸至所述第一主表面，并且所述第二外電極從所述第二側(cè)面延伸至所述第一主表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層覆蓋設(shè)置在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極，并且覆蓋所述陶瓷本體的所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層覆蓋設(shè)置在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極，并且覆蓋所述陶瓷本體的所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面以及所述第一端面和所述第二端面。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層覆蓋設(shè)置在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極的從安裝面至預(yù)定高度的區(qū)域，并且覆蓋所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面的從所述安裝面至預(yù)定高度的區(qū)域。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層與所述陶瓷本體的所述安裝面以預(yù)定的間距隔開。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層包括有機(jī)樹脂、陶瓷、無機(jī)填充物、玻璃或其混合物。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極相對(duì)于所述陶瓷本體的所述安裝面水平地布置。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述電介質(zhì)層的平均厚度為td,滿足 0.1 μ m < td < 2.0 μ m。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極的厚度均為1.5 μ m或更小。
22.一種用于安裝多層陶瓷電容器的板，該板包括: 印刷電路板，該印刷電路板上設(shè)置有第一電極墊和第二電極墊；以及 多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器設(shè)置在所述印刷電路板上， 其中，所述多層陶瓷電容器包括: 陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質(zhì)層，并且具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的第一端面和第二端面以及在寬度方向上彼此相對(duì)的第一側(cè)面和第二側(cè)面； 第一內(nèi)電極，該第一內(nèi)電極設(shè)置在所述陶瓷本體中，并且具有暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第一引導(dǎo)部； 第二內(nèi)電極，該第二內(nèi)電極與所述第一內(nèi)電極相對(duì)布置，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有所述電介質(zhì)層，所述第二內(nèi)電極具有暴露于所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第二引導(dǎo)部； 第一外電極，該第一外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面的所述第一引導(dǎo)部電連接，并且所述第一外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第一引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者； 第二外電極，該第二外電極與暴露于所述陶瓷本體的所述側(cè)面的所述第二引導(dǎo)部電連接，并且所述第二外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第二引導(dǎo)部的所述側(cè)面延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者；以及 絕緣層，該絕緣層覆蓋設(shè)置在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極。
23.—種多層陶瓷電容器,其特征在于,包括: 陶瓷本體，該陶瓷本體包括電介質(zhì)層，并且具有在厚度方向上彼此相對(duì)的第一主表面和第二主表面、在長(zhǎng)度方向上彼此相對(duì)的第一端面和第二端面以及在寬度方向上彼此相對(duì)的第一側(cè)面和第二側(cè)面； 第一內(nèi)電極，該第一內(nèi)電極設(shè)置在所述陶瓷本體中，并且具有延伸至并面向所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第一引導(dǎo)部； 第二內(nèi)電極，該第二內(nèi)電極與所述第一內(nèi)電極相對(duì)布置，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有所述電介質(zhì)層，并且所述第二內(nèi)電極具有延伸至并面向所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面中的至少一者的第二引導(dǎo)部； 第一外電極，該第一外電極與所述第一引導(dǎo)部電連接，并且所述第一外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第一引導(dǎo)部的所述側(cè)面的一部分延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者的一部分； 第二外電極，該第二外電極與所述第二引導(dǎo)部電連接，并且所述第二外電極從所述陶瓷本體的暴露所述第二引導(dǎo)部的所述側(cè)面的一部分延伸至所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一者的一部分；以及 絕緣層，該絕緣層覆蓋設(shè)置在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極的一部分。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的多層陶瓷電容器，其特征在于， 所述第一外電極沿著所述側(cè)面、所述第一主表面和第二主表面的靠近所述第一端面的一側(cè)延伸；并且 其中，所述第二外電極沿著所述側(cè)面、所述第一主表面和第二主表面的靠近所述第二端面的另一側(cè)延伸。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層覆蓋所述陶瓷本體的部分所述第一側(cè)面和第二側(cè)面。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層覆蓋所述陶瓷本體的部分所述第一端面和第二端面。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層覆蓋設(shè)置在所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面上的所述第一外電極和所述第二外電極的從安裝面至預(yù)定高度的區(qū)域，并且覆蓋所述第一側(cè)面和所述第二側(cè)面的從所述安裝面至預(yù)定高度的區(qū)域。
28.根據(jù)權(quán)利要求23所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層覆蓋全部的所述第一端面和第二端面，并且覆蓋全部的所述第一側(cè)面和第二側(cè)面。
29.—種多層陶瓷電容器,其特征在于,包括: 陶瓷本體,該陶瓷本體具有由六個(gè)側(cè)面界定的六面體形狀,并且該陶瓷本體中具有電介質(zhì)層； 第一內(nèi)電極，所述第一內(nèi)電極布置在所述陶瓷本體中，并且具有延伸至并面向所述六個(gè)側(cè)面中的至少一者的第一引導(dǎo)部； 第二內(nèi)電極，所述第二內(nèi)電極與所述第一內(nèi)電極相對(duì)布置，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間有所述電介質(zhì)層，所述第二內(nèi)電極具有延伸至并面向所述六個(gè)側(cè)面中的至少一者的第二引導(dǎo)部； 第一外電極，所述第一外電極與所述第一引導(dǎo)部電連接，并且所述第一外電極從暴露所述第一引導(dǎo)部的所述側(cè)面的一部分延伸至所述六個(gè)側(cè)面中的其中一者的一部分； 第二外電極，所述第二外電極與所述第二引導(dǎo)部電連接，并且所述第二外電極從暴露所述第二引導(dǎo)部的所述側(cè)面的一部分延伸至所述六個(gè)側(cè)面中的至少一者的一部分；以及絕緣層，所述絕緣層覆蓋所述第一外電極和所述第二外電極的一部分。
30.根據(jù)權(quán)利要求29所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層覆蓋其上設(shè)置有所述第一外電極和第二外電極的所述側(cè)面。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的多層陶瓷電容器，其特征在于，所述絕緣層覆蓋與其上設(shè)置有所述第一外電極和第二外電極的側(cè)面相鄰的側(cè)面中的至少一者。
【文檔編號(hào)】H05K1/18GK104183387SQ201410143304
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年4月10日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月21日
【發(fā)明者】李種晧, 崔才烈, 金相赫, 樸明俊, 金釉娜, 金成禹 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社