一種高層板制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種高層板制造方法，它包括以下步驟：準備用于堆疊成高層板的多塊芯板，所述的芯板均包括至少一層導(dǎo)體層；確定每塊芯板的漲縮系數(shù)；在每塊芯板的長邊和短邊的中間位置設(shè)置外徑不同的同心圓，且將芯板堆疊后，從上到下每塊芯板上的同心圓的半徑依次增大；以芯板堆疊后的同心圓為基點對芯板進行預(yù)排板；對預(yù)排板后的芯板進行X-RAY透視檢查，并用鉚釘將預(yù)排板后芯板進行加固；對加固后的芯板進行壓合；對壓合后的芯板的漲縮值進行測定，將漲縮值在正負萬分之二以內(nèi)的產(chǎn)品按1:1的鉆孔文件進行鉆孔，將漲縮值在正負萬分之二以上的產(chǎn)品采用單獨的出拉伸鉆孔文件進行鉆孔。本發(fā)明避免了因沖靶機對芯板進行沖洗時芯板在壓合時出現(xiàn)偏位的情況。
【專利說明】一種高層板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制電路板制造方法，特別是涉及一種高層板制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高，既要滿足電子產(chǎn)品功能齊全，又要滿足其輕、薄以及小的要求。這對作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的電路板的制作技術(shù)提出了更高的要求，單面板、雙面板、四面板以及六面板已不能滿足現(xiàn)有電子產(chǎn)品的需求了，對此，許多印制電路板生產(chǎn)廠家開始制造高層板，高層板的制作方法也越來越多。如中國專利申請?zhí)?2010102031684公開了一種多層板制作方法，它包括以下步驟:提供第一覆銅板，第一覆銅板具有成型區(qū)域以及包圍成型區(qū)域的邊緣區(qū)域；對第一覆銅板的邊緣區(qū)域進行蝕刻以形成至少一個同心銅環(huán)組，所述的至少一個同心銅環(huán)組包括第一銅環(huán)和環(huán)形第一銅環(huán)的第二銅環(huán)，第一銅環(huán)的圓心定義為初始中心，提供第二覆銅和粘合層，并將粘合層熱壓合于第一覆銅板與第二覆銅板之間，從而形成多層基板；以該初始中心為圓心制作貫穿第一覆銅板、粘合層與第二覆銅板的檢測孔；利用光線照射多層基板，從而獲得檢測孔與同心銅環(huán)組的相對位置關(guān)系以確定檢測孔偏離初始中心的偏位誤差；根據(jù)該偏位誤差確定多層基板熱壓合后的漲縮比例，并根據(jù)該漲縮比例確定多層基板開設(shè)導(dǎo)通孔的位置。
[0003]上述的多層電路板制作方法能夠準確獲得檢測孔的偏位誤差的具體數(shù)據(jù)，避免由于估算錯誤而導(dǎo)致后續(xù)制作的導(dǎo)通孔存在偏位誤差較大的問題，從而減少了多層電路板導(dǎo)通不良或短路的情形，有效提高了多層電路板的導(dǎo)品質(zhì)。但是，上述發(fā)明只是從多層板的漲縮系數(shù)這一因素對多層板的制作進行了優(yōu)化，而在多層板的實際制作過程中，影響高層板制作的主要因素有:漲縮系數(shù)、層間對位、高層板壓合時的滑板偏位控制以及高層板鉆孔精度的控制。傳統(tǒng)的高層板加工過程中對高層板壓合時采用的作法是:在內(nèi)層芯板上設(shè)計鉚釘孔，當內(nèi)層芯板加工完成后，將鉚釘孔用沖靶機沖洗出來，開好半固化片后在半固化片上鉆出相應(yīng)的導(dǎo)通孔，預(yù)排板后就采用芯板上的鉚釘孔和半固化片上的導(dǎo)通孔進行鉚合。上述高層板壓合方法采用沖洗，從而導(dǎo)致芯板在壓合時出現(xiàn)偏位的情況，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量，嚴重時將會使搞成半報廢；同時，傳統(tǒng)的高層板加工過程中對高層板鉆孔的作法是:將芯板壓合后按1:1的鉆孔文件進行加工，上述的作法如果遇到鉆孔偏孔的方向和生產(chǎn)板的漲縮方向正好相反時，本應(yīng)該連接的部分將會造成開路；而本應(yīng)該斷開的部分將會短路，從而造成高層板批量報廢。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種對高層板制作過程中漲縮系數(shù)、層間對位精度、高層板壓合時的滑板偏位以及高層板鉆孔精度的控制的高層板制造方法，通過對漲縮系數(shù)、層間對位精度、高層板壓合時的滑板偏位以及高層板鉆孔精度等關(guān)鍵因子的控制，從而提高高層板的質(zhì)量，確保高層板生產(chǎn)的可靠性。[0005]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種高層板制造方法，它包括以下步驟:
[0006]S1:準備用于堆疊成高層板的多塊芯板，所述的芯板均包括至少一層導(dǎo)體層；
[0007]S2:確定每塊芯板的漲縮系數(shù)；
[0008]S3:在每塊芯板的長邊和短邊的中間位置設(shè)置外徑不同的同心圓，且將芯板堆疊后，從上到下每塊芯板上的同心圓的半徑依次增大；
[0009]S4:以芯板堆置后的同心圓為基點對芯板進行預(yù)排板；
[0010]S5:對預(yù)排板后的芯板進行X-RAY透視檢查，對透視檢查合格的芯板并用鉚釘將預(yù)排板后芯板進行加固，若不合格則取出；
[0011]S6:對加固后的芯板進行壓合；
[0012]S7:對壓合后的芯板的漲縮值進行測定，將漲縮值在正負萬分之二以內(nèi)的產(chǎn)品按1:1的鉆孔文件進行鉆孔，將漲縮值在正負萬分之二以上的產(chǎn)品采用單獨的出拉伸鉆孔文件進行鉆孔。
[0013]本發(fā)明優(yōu)選的，所述的漲縮系數(shù)比例根據(jù)芯板的板材、板厚、銅箔厚度、經(jīng)緯方向及不同的半固化片組合進行確定。
[0014]本發(fā)明優(yōu)選的，所述的同心圓半徑的增加量為3mil。
[0015]本發(fā)明優(yōu)選的，所述的對芯板進行預(yù)排板的方法是采用加熱頭高溫融合預(yù)排板方法。
[0016]本發(fā)明優(yōu)選的，用鉚釘對預(yù)排板后的芯板進行加固的具體做法是用鉚釘對預(yù)排板后的芯板的四周進行加固。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
[0018]I)以同心圓為基點對芯板進行預(yù)排板，并對預(yù)排板后的芯板進行X-RAY透鏡檢查，X-RAY透鏡檢查結(jié)果顯示X方向和Y方向上的同心圓是環(huán)與環(huán)之間很均勻時,才對芯板進行預(yù)排板，并用鉚釘加固，從而避免了因沖靶機對芯板進行沖洗時芯板在壓合時出現(xiàn)偏位的情況，提聞了聞層板的品質(zhì)；
[0019]2)對壓合后的芯板的漲縮值進行測定，將漲縮值在正負萬分之二以內(nèi)的產(chǎn)品按1:1的鉆孔文件進行鉆孔，將漲縮值在正負萬分之二以上的產(chǎn)品采用單獨的出拉伸鉆孔文件進行鉆孔，從而避免了因鉆孔偏孔的方向和生產(chǎn)板的漲縮方向正好相反時，本應(yīng)該連接的部分將會造成開路，而本應(yīng)該斷開的部分將會短路，造成高層板批量報廢的情況。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明的實施流程圖。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖進一步詳細描述本發(fā)明的技術(shù)方案，但本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述。
[0022]如圖1所示，一種高層板制造方法，它包括以下步驟:
[0023]S1:準備用于堆疊成高層板的多塊芯板，所述的芯板均包括至少一層導(dǎo)體層；
[0024]S2:確定每塊芯板的漲縮系數(shù)；[0025]S3:在每塊芯板的長邊和短邊的中間位置設(shè)置外徑不同的同心圓，且將芯板堆疊后，從上到下每塊芯板上的同心圓的半徑依次增大；
[0026]S4:以芯板堆疊后的同心圓為基點對芯板進行預(yù)排板；
[0027]S5:對預(yù)排板后的芯板進行X-RAY透視檢查，對透視檢查合格的芯板并用鉚釘將預(yù)排板后芯板進行加固，若不合格則取出；
[0028]S6:對加固后的芯板進行壓合；
[0029]S7:對壓合后的芯板的漲縮值進行測定，將漲縮值在正負萬分之二以內(nèi)的產(chǎn)品按1:1的鉆孔文件進行鉆孔，將漲縮值在正負萬分之二以上的產(chǎn)品采用單獨的出拉伸鉆孔文件進行鉆孔。
[0030]優(yōu)選的，所述的漲縮系數(shù)根據(jù)芯板的板材、板厚、銅箔厚度、經(jīng)緯方向及不同的半固化片組合進行確定。
[0031]優(yōu)選的，所述的同心圓半徑的增加量為3mil，例如以第二層半徑為2.0mm的為基圓，則第三層以此為同心半徑加大3mil設(shè)置圓，以此類推。
[0032]優(yōu)選的，所述的對芯板進行預(yù)排板的方法是采用加熱頭高溫融合預(yù)排板方法。
[0033]優(yōu)選的，用鉚釘對預(yù)排板后的芯板進行加固的具體做法是用鉚釘對預(yù)排板后的芯板的四周進行加固。
[0034]芯板的板材、板厚、銅箔厚度、經(jīng)緯方向及不同的半固化片組合對芯板的漲縮系數(shù)的影響進行采用了實驗測量，得出如表1~表5所示的實驗結(jié)果。
[0035]表1:半固化片組合每層為多張O 2張或與其它半固化片混合)時，按下表數(shù)據(jù)確定漲縮系數(shù)(單位:萬分之一)
【權(quán)利要求】
1.一種高層板制造方法，其特征在于:它包括以下步驟: S1:準備用于堆疊成高層板的多塊芯板，所述的芯板均包括至少一層導(dǎo)體層； 52:確定每塊芯板的漲縮系數(shù)； 53:在每塊芯板的長邊和短邊的中間位置設(shè)置外徑不同的同心圓，且將芯板堆疊后，從上到下每塊芯板上的同心圓的半徑依次增大； 54:以芯板堆疊后的同心圓為基點對芯板進行預(yù)排板； S5:對預(yù)排板后的芯板進行X-RAY透視檢查，對透視檢查合格的芯板并用鉚釘將預(yù)排板后芯板進行加固，若不合格則取出； 56:對加固后的芯板進行壓合； 57:對壓合后的芯板的漲縮值進行測定，將漲縮值在正負萬分之二以內(nèi)的產(chǎn)品按1:1的鉆孔文件進行鉆孔，將漲縮值在正負萬分之二以上的產(chǎn)品采用單獨的出拉伸鉆孔文件進行鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高層板制造方法，其特征在于:所述的漲縮系數(shù)根據(jù)芯板的板材、板厚、銅箔厚度、經(jīng)緯方向及不同的半固化片組合進行確定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高層板制造方法，其特征在于:所述的同心圓半徑的增加量為3mil。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高層板制造方法，其特征在于:所述的對芯板進行預(yù)排板的方法是采用加熱頭高溫融合預(yù)排板方法。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高層板制造方法，其特征在于:用鉚釘對預(yù)排板后的芯板進行加固的具體做法是用鉚釘對預(yù)排板后的芯板的四周進行加固。
【文檔編號】H05K3/46GK103747639SQ201410050656
【公開日】2014年4月23日 申請日期:2014年2月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月13日
【發(fā)明者】周小兵 申請人:遂寧市廣天電子有限公司