一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜及制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜，包括絕緣層或保護(hù)層、金屬層、膠層，所述絕緣層或保護(hù)層下方設(shè)有金屬層，所述金屬層下方設(shè)有膠層，所述絕緣層或保護(hù)層的作用是保護(hù)金屬層，同時(shí)可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以涂布、印刷或者復(fù)合方式形成，所述金屬層的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為電鍍或?yàn)R射或復(fù)合一層金屬層，所述膠層為無機(jī)聚合物膠或多層無機(jī)聚合物，本發(fā)明的有益效果在于：可以取消FPC最外層的覆蓋膜，減少FPC的生產(chǎn)流程，提高FPC的良率；由于與現(xiàn)有的FPC相比，少一層阻焊層（覆蓋膜、阻焊油墨等），成本更低；由于比現(xiàn)有的FPC結(jié)構(gòu)少了在外層的覆蓋膜，F(xiàn)PC產(chǎn)品可以做得更?。挥捎谀z層厚度可以調(diào)整，更容易滿足FPC線路的阻抗要求。
【專利說明】一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜及制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種防護(hù)膜，尤其涉及一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜及制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在市面上大多數(shù)的應(yīng)用電磁波防護(hù)膜生產(chǎn)流程復(fù)雜、FPC的良率降低，成本高、FPC的產(chǎn)品的厚度難以再降低、FPC線路阻抗難以匹配等缺點(diǎn)。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)在市面上大多數(shù)的應(yīng)用電磁波防護(hù)膜生產(chǎn)流程復(fù)雜、FPC的良率降低，成本高、FPC的產(chǎn)品的厚度難以再降低、FPC線路阻抗難以匹配等缺點(diǎn)的不足而提供的一種新型的應(yīng)用電磁波防護(hù)膜及制作方法。
[0004]本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜，包括絕緣層或保護(hù)層、金屬層、膠層，所述絕緣層或保護(hù)層下方設(shè)有金屬層，所述金屬層下方設(shè)有膠層，所述絕緣層或保護(hù)層的作用是保護(hù)金屬層，同時(shí)可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以涂布、印刷或者復(fù)合方式形成，所述金屬層的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為電鍍或?yàn)R射或復(fù)合一層金屬層，所述膠層為無機(jī)聚合物膠或多層無機(jī)聚合物。
[0005]進(jìn)一步地，所述無機(jī)聚合物膠既可以起粘結(jié)作用，又可以起絕緣作用(代替現(xiàn)有FPC中的覆蓋膜)，形成方法可以使印刷、涂布或者復(fù)合，所述無機(jī)聚合物膠:固化后體積電阻大于10_1(IQ.cm，固化后表面阻抗大于10, Q ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會(huì)分層、起泡。
[0006]進(jìn)一步地，所述多層無機(jī)聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機(jī)聚合物:固化后，上層的表面電阻大于10_1(IQ，體積電阻大于10, Q.cm，膠層的體積電阻要求10_1CIQ.cm ;固化后,在266度、5秒的情況下,不會(huì)分層、起泡。
[0007]—種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜及制作方法，包括如下步驟:
(1)準(zhǔn)備載體；
(2)在載體上印刷或者涂布有絕緣層或保護(hù)層；
(3)然后將印刷或者涂布有絕緣層或保護(hù)層的下方電鍍或者濺射或者復(fù)合一層金屬
層；
(4)再將濺射或者電鍍或者復(fù)合一層金屬層的下方印刷或者涂布或者復(fù)合一層膠層；
(5)最后在將印刷或者涂布或者復(fù)合一層膠層的下方覆有保護(hù)膜。
[0008]本發(fā)明的有益效果在于:可以取消FPC最外層的覆蓋膜，減少FPC的生產(chǎn)流程，提高FPC的良率；由于與現(xiàn)有的FPC相比，少一層阻焊層(覆蓋膜、阻焊油墨等)，成本更低；由于比現(xiàn)有的FPC結(jié)構(gòu)少了在外層的覆蓋膜，F(xiàn)PC產(chǎn)品可以做得更薄；由于膠層厚度可以調(diào)整，更容易滿足FPC要求。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明應(yīng)用電磁波防護(hù)膜結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明應(yīng)用電磁波防護(hù)膜的制作方法結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖標(biāo)記:1、金屬層；2、絕緣層或保護(hù)層；3、膠層。
[0010]【具體實(shí)施方式】】
下面結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步描述:
實(shí)施例1:
如圖1、圖2所示，一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜，包括絕緣層1、金屬層2、膠層3，所述絕緣層I下方設(shè)有金屬層2，所述金屬層2下方設(shè)有膠層3，所述絕緣層I的作用是保護(hù)金屬層2，同時(shí)可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以印刷方式形成，所述金屬層2的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為電鍍一層金屬層2，所述膠層3為無機(jī)聚合物膠。
[0011]優(yōu)選地，所述無機(jī)聚合物膠既可以起粘結(jié)作用，又可以起絕緣作用(代替現(xiàn)有FPC中的覆蓋膜)，形成方法可以使印刷，所述無機(jī)聚合物膠:固化后體積電阻大于10-1° Ω.Cm，固化后表面阻抗大于ΙΟ,Ω ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會(huì)分層、起泡。
[0012]優(yōu)選地，所述多層無機(jī)聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機(jī)聚合物:固化后，上層的表面電阻大于10, Ω，體積電阻大于10, Ω.Cm，膠層的體積電阻要求10_ιαΩ.cm ;固化后,在266度、5秒的情況下,不會(huì)分層、起泡。
[0013]一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜及制作方法，包括如下步驟:
(1)準(zhǔn)備載體；
(2)在載體上印刷有絕緣層I;
(3)然后將印刷有絕緣層I的下方電鍍一層金屬層2；
(4)再將電鍍一層金屬層2的下方印刷一層膠層3；
(5)最后在將印刷一層膠層3的下方覆有保護(hù)膜。
[0014]實(shí)施例2 如圖1、圖2所示，一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜，包括保護(hù)層1、金屬層2、膠層3，所述保護(hù)層I下方設(shè)有金屬層2，所述金屬層2下方設(shè)有膠層3，所述保護(hù)層I的作用是保護(hù)金屬層2，同時(shí)可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以涂布方式形成，所述金屬層2的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為濺射一層金屬層2，所述膠層3為多層無機(jī)聚合物。
[0015]優(yōu)選地，所述無機(jī)聚合物膠既可以起粘結(jié)作用，又可以起絕緣作用(代替現(xiàn)有FPC中的覆蓋膜)，形成方法可以使涂布，所述無機(jī)聚合物膠:固化后體積電阻大于10-1° Ω.Cm，固化后表面阻抗大于ΙΟ,Ω ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會(huì)分層、起泡。
[0016]優(yōu)選地，所述多層無機(jī)聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機(jī)聚合物:固化后，上層的表面電阻大于ΙΟ,Ω，體積電阻大于10, Ω.cm，膠層的體積電阻要求10_ιαΩ.cm ;固化后,在266度、5秒的情況下,不會(huì)分層、起泡。
[0017]一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜及制作方法，包括如下步驟:
(1)準(zhǔn)備載體；
(2)在載體上涂布有保護(hù)層I;
(3)然后將涂布有保護(hù)層的下方濺射一層金屬層2；
(4)再將濺射一層金屬層2的下方印刷一層膠層3；
(5)最后在將涂布一層膠層3的下方覆有保護(hù)膜。
[0018]實(shí)施例3 如圖1、圖2所示，一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜，包括絕緣層1、金屬層2、膠層3，所述絕緣層I下方設(shè)有金屬層2，所述金屬層2下方設(shè)有膠層3，所述絕緣層I作用是保護(hù)金屬層2，同時(shí)可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以復(fù)合方式形成，所述金屬層2的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為復(fù)合一層金屬層2，所述膠層3為無機(jī)聚合物膠。
[0019]優(yōu)選地，所述無機(jī)聚合物膠既可以起粘結(jié)作用，又可以起絕緣作用(代替現(xiàn)有FPC中的覆蓋膜)，形成方法可以使復(fù)合，所述無機(jī)聚合物膠:固化后體積電阻大于10-1° Ω.Cm，固化后表面阻抗大于ΙΟ,Ω ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會(huì)分層、起泡。
[0020]優(yōu)選地，所述多層無機(jī)聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機(jī)聚合物:固化后，上層的表面電阻大于ΙΟ,Ω，體積電阻大于10, Ω.cm，膠層的體積電阻要求10_ιαΩ.cm ;固化后,在266度、5秒的情況下,不會(huì)分層、起泡。
[0021]一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜及制作方法，包括如下步驟:
(1)準(zhǔn)備載體；
(2)在載體上復(fù)合有絕緣層I;
(3)然后將復(fù)合有絕緣層的下方復(fù)合一層金屬層2；
(4)再將復(fù)合一層金屬層2的下方復(fù)合一層膠層3；
(5)最后在將復(fù)合一層膠層3的下方覆有保護(hù)膜。
[0022]根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本發(fā)明所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此，本發(fā)明并不局限于上面揭示和描述的【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本發(fā)明的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。此外，盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語，但這些術(shù)語只是為了方便說明，并不對(duì)本發(fā)明構(gòu)成任何限制。
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用電磁波防護(hù)膜，其特征在于:包括絕緣層或保護(hù)層、金屬層、膠層，所述絕緣層或保護(hù)層下方設(shè)有金屬層，所述金屬層下方設(shè)有膠層，所述絕緣層或保護(hù)層的作用是保護(hù)金屬層，同時(shí)可以起到絕緣的作用，其形成方式可以為以涂布、印刷或者復(fù)合方式形成，所述金屬層的作用為屏蔽的反射層，其形成方式可為電鍍或?yàn)R射或復(fù)合一層金屬層，所述膠層為無機(jī)聚合物膠或多層無機(jī)聚合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電磁波防護(hù)膜，其特征在于:所述無機(jī)聚合物膠既可以起粘結(jié)作用，又可以起絕緣作用，形成方法可以使印刷、涂布或者復(fù)合，所述無機(jī)聚合物膠:固化后體積電阻大于ΙΟ,Ω.cm，固化后表面阻抗大于10, Ω ;固化后，在260度、5秒的情況下，不會(huì)分層、起泡。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電磁波防護(hù)膜，其特征在于:所述多層無機(jī)聚合物上層為絕緣層，下層為膠層，所述多層無機(jī)聚合物:固化后，上層的表面電阻大于ΙΟ,Ω，體積電阻大于10, Ω.cm，膠層的體積電阻要求ΙΟ,Ω.cm ;固化后，在266度、5秒的情況下，不會(huì)分層、起泡。
4.一種根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用電磁波防護(hù)膜及制作方法，其特征在于:包括如下步驟: (1)準(zhǔn)備載體； (2)在載體上印刷或者涂布有絕緣層或保護(hù)層； (3)然后將印刷或者涂布有絕緣層或保護(hù)層的下方電鍍或者濺射或者復(fù)合一層金屬層； (4)再將濺射或者電鍍或者復(fù)合一層金屬層的下方印刷或者涂布或者復(fù)合一層膠層； (5)最后在將印刷或者涂布或者復(fù)合一層膠層的下方覆有保護(hù)膜。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103747613SQ201410017526
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月15日
【發(fā)明者】王洪財(cái), 江建平 申請(qǐng)人:深圳市三惠科技有限公司