粘合膜以及使用該粘合膜的有機(jī)電子裝置的密封方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種粘合膜、有機(jī)電子裝置封裝產(chǎn)品以及使用該粘合膜封裝有機(jī)電子裝置的方法，更具體而言，本發(fā)明涉及一種用于封裝有機(jī)電子裝置的粘合膜以及使用該粘合膜封裝有機(jī)電子裝置的方法，所述粘合膜包括：在60至100℃下?lián)p耗系數(shù)tanδ為1至5的第一粘合層，和形成于該第一粘合層的一個(gè)表面上的第二粘合層。
【專(zhuān)利說(shuō)明】粘合膜從及使用該粘合膜的有機(jī)電子裝置的密封方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明設(shè)及粘合膜W及使用該粘合膜的有機(jī)電子裝置（OED)的封裝方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 有機(jī)電子裝置是指包括利用空穴和電子產(chǎn)生電荷交換的有機(jī)材料層的裝置，其可 W包括光伏器件、整流器、發(fā)射器和有機(jī)發(fā)光二極管（OLED)。
[0003] 有機(jī)發(fā)光二極管是一種代表性的有機(jī)電子裝置，與傳統(tǒng)光源相比，其消耗的能量 更少且具有更快的響應(yīng)速度，并優(yōu)選作為薄型顯示裝置或光源。此外，有機(jī)發(fā)光二極管具有 優(yōu)異的空間利用性，因此有望應(yīng)用于包括各種便攜式裝置、監(jiān)視器、筆記本電腦和電視機(jī)的 多種領(lǐng)域中。
[0004] 擴(kuò)展有機(jī)發(fā)光二極管的相容性和用途的最重要問(wèn)題在于耐久性。有機(jī)發(fā)光二極管 中包含的有機(jī)材料和金屬電極非常容易被外部因素如濕氣所氧化。所W包括有機(jī)發(fā)光二極 管的產(chǎn)品對(duì)于環(huán)境因素非常敏感。因此，已經(jīng)提出多種方法來(lái)有效防止氧氣或濕氣由外部 環(huán)境滲入有機(jī)電子裝置，例如有機(jī)發(fā)光二極管中。
[0005] 通常，采用如下方法：加工金屬罐或蓋狀玻璃W具有凹槽，并將用于吸收濕氣的粉 末型干燥劑裝填進(jìn)該凹槽中；或者使干燥劑形成膜而使用雙面膠帶將其粘附到上述罐或玻 璃上。
[0006] 在韓國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?007-0072400中，通過(guò)在環(huán)氧密封劑中包含吸濕劑而W 化學(xué)方式吸收滲入有機(jī)電子裝置中的濕氣，可W降低濕氣滲入有機(jī)電子裝置中的速率。然 而，由于吸濕劑與濕氣反應(yīng)并發(fā)生體積膨脹，因此會(huì)對(duì)有機(jī)電子裝置造成物理?yè)p壞。此外， 當(dāng)使用金屬氧化物作為吸濕劑時(shí)，其與濕氣反應(yīng)而生成可對(duì)保護(hù)層和陽(yáng)極層造成化學(xué)損壞 的強(qiáng)堿物質(zhì)。
[0007] 此外，作為傳統(tǒng)的用于封裝的粘合膜，在有機(jī)發(fā)光二極管的封裝過(guò)程中，難W克服 在層合和固化溫度范圍內(nèi)與基底的階差（step difference)。
[000引因此，需要開(kāi)發(fā)一種封裝劑，W有效防止?jié)駳獾臐B透，降低對(duì)有機(jī)電子裝置的損 壞，并確保在有機(jī)發(fā)光二極管封裝過(guò)程中的層合和固化期間克服階差的特性。
[0009] [先前技術(shù)文獻(xiàn)]
[0010] [專(zhuān)利文獻(xiàn)]
[0011] 1.韓國(guó)專(zhuān)利公開(kāi) No. 2007-0072400


【發(fā)明內(nèi)容】
[001引技術(shù)問(wèn)題
[0013] 本發(fā)明旨在提供一種粘合膜，使用該粘合膜的有機(jī)電子裝置封裝產(chǎn)品，W及封裝 有機(jī)電子裝置的方法。
[0014] 技術(shù)方案
[0015] 一方面，本發(fā)明提供一種用于封裝有機(jī)電子元件的粘合膜，其包括：在60至100°C 的損耗系數(shù)tan 5為1至5的第一粘合層；和形成于該第一粘合層的一個(gè)表面上的第二粘 合層。
[0016] 另一方面，本發(fā)明提供一種有機(jī)電子裝置封裝產(chǎn)品，其包括；基底；形成于所述基 底上的有機(jī)電子裝置；W及封裝所述有機(jī)電子裝置的粘合膜，其中，所述粘合膜的可固化粘 合層的第一粘合層覆蓋該有機(jī)電子裝置。
[0017] 又一方面，本發(fā)明提供一種封裝有機(jī)電子裝置的方法，該方法包括；將所述粘合膜 施用于其上形成有有機(jī)電子裝置的基底上，用該粘合膜的粘合層的第一粘合層覆蓋所述有 機(jī)電子裝置；W及固化所述粘合層。
[001引有益效果
[0019] 當(dāng)使用根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的粘合膜封裝有機(jī)電子裝置時(shí)，即使在進(jìn)行 層合和固化后，也可W防止在粘合層中包含的吸濕劑沉淀而增強(qiáng)有機(jī)電子裝置的耐久性； 并且由于合適的流動(dòng)性，能夠在不發(fā)生粘合膜的浮起（lift-off)的情況下，克服由存在于 基底與粘合膜之間的有機(jī)電子裝置造成的階差W封裝有機(jī)電子裝置。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的有機(jī)電子裝置封裝產(chǎn)品的橫截面視圖。
[0021] [附圖標(biāo)記](méi)
[0022] 1 ;基底
[0023] 2 ;有機(jī)電子裝置
[0024] 3 ;粘合膜
[002引 3a ;第一粘合膜
[0026] 3b ;第二粘合膜
[0027] 4 ;覆蓋基底

【具體實(shí)施方式】
[002引下文中，將更詳細(xì)地描述本發(fā)明的示例性實(shí)施方案。對(duì)于常規(guī)功能或組分的描述 可能被略去。此外，本發(fā)明的附圖為示意圖，出于清楚和簡(jiǎn)明的目的，可能略去與本發(fā)明不 直接相關(guān)的部分。并且，為了達(dá)到更好的可視性，可能會(huì)放大層和區(qū)域的厚度W及相對(duì)比 例，而該并非意圖限制本發(fā)明的范圍。
[0029] 本發(fā)明設(shè)及一種用于封裝有機(jī)電子元件的粘合膜，所述粘合膜包括；在60至 l〇〇°C的損耗系數(shù)tan 5為1至5的第一粘合層，和形成于該第一粘合層的一個(gè)表面上的第 二粘合層。此外，所述第一粘合層的粘度可W低于所述第二粘合層。
[0030] 此外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的粘合膜可W封裝有機(jī)電子裝置，并包括多 層的可固化粘合層。特別是，所述粘合膜可W包括包含可固化樹(shù)脂和吸濕劑的可固化粘合 層，其中所述可固化粘合層可W具有包括至少兩個(gè)連續(xù)形成的粘合層的多層結(jié)構(gòu)而非單層 結(jié)構(gòu)。此處，基于在所述第一粘合層和第二粘合層中的吸濕劑的總重量，第一粘合層可W包 含0至20%的吸濕劑，而第二粘合層可W包含80至100%的吸濕劑。所述可固化粘合層可 W具有多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)包括與有機(jī)電子裝置接觸的第一粘合層和在有機(jī)電子裝置的 封裝中直接形成于所述第一粘合層上且不與有機(jī)電子裝置接觸的第二粘合層。
[0031] 術(shù)語(yǔ)"有機(jī)電子裝置（OED)"是指具有包括有機(jī)材料層的結(jié)構(gòu)的材料或裝置，其中 在一對(duì)彼此相對(duì)的電極之間利用空穴和電子產(chǎn)生電荷交換。實(shí)例包括光伏器件、整流器、發(fā) 射器和有機(jī)發(fā)光二極管，但本發(fā)明并不局限于此。在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)例中，有機(jī)電子裝置可 W為有機(jī)發(fā)光二極管。
[0032] 在本說(shuō)明書(shū)中，可固化粘合層可W是在室溫下能夠保持固態(tài)或半固態(tài)、在加熱時(shí) 能夠由于流動(dòng)性而無(wú)氣泡地貼附在平板上，并且在固化反應(yīng)終止時(shí)能夠W粘合劑牢固地固 定目標(biāo)物的粘合劑。所述可固化粘合層可W是第一粘合層或第二粘合層。
[0033] 在包括此類(lèi)多層可固化粘合層的粘合膜中，在對(duì)下層粘合層（即第一粘合層）連 同有機(jī)電子裝置進(jìn)行層合和固化的溫度下的損耗系數(shù)tan 5可W為1至5。根據(jù)本發(fā)明的 示例性實(shí)施方案的粘合膜在施用于封裝有機(jī)電子裝置過(guò)程時(shí)的熱層合和固化溫度為約60 至100°C。由于諸如有機(jī)發(fā)光二極管的有機(jī)電子裝置對(duì)高溫較為敏感，因此優(yōu)選層合和固化 過(guò)程限制在上述溫度范圍內(nèi)。
[0034] 在用于封裝有機(jī)電子裝置的粘合膜中，與有機(jī)電子裝置接觸的下層粘合層（即第 一粘合層）必須具有克服由基底上形成的多個(gè)有機(jī)電子裝置所形成的階差的特性。可W將 有機(jī)電子裝置W粘合膜完美地封裝起來(lái)而不存在浮起或空的空間。因此，第一粘合層在約 60至100°C的層合和固化溫度下可W具有適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)性，W及高于儲(chǔ)能模量G'的損耗模量 G"。目P，損耗系數(shù)tanS的值為損耗模量G"/儲(chǔ)能模量G'，該值可W為上。此外，當(dāng)?shù)?一粘合層的流動(dòng)性過(guò)高時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)例如產(chǎn)生毛刺的耐久性問(wèn)題，而且損耗系數(shù)的最大 值可能為5 W上。儲(chǔ)能模量和損耗模量可W根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化試驗(yàn)方法如JIS，通過(guò)粘彈性試驗(yàn)來(lái) 進(jìn)行測(cè)量。
[0035] 當(dāng)如上所述地控制可固化粘合層的下層（即第一粘合層）的粘彈性時(shí)，可W確保 在封裝有機(jī)電子裝置的過(guò)程中克服階差的特性。不需要嚴(yán)格控制不直接與有機(jī)電子裝置接 觸的上層（即第二粘合層）的粘彈性。
[0036] 由于所述可固化粘合層的第一或第二粘合層包含吸濕劑和/或填充劑，因此其可 W阻隔自外部環(huán)境輸入的濕氣的滲透。所述吸濕劑通過(guò)與粘合層內(nèi)部的蒸汽、濕氣或氧氣 W化學(xué)方式反應(yīng)來(lái)吸收濕氣或蒸汽。由于由粘合膜中的吸濕劑與濕氣之間的反應(yīng)導(dǎo)致的 體積膨脹會(huì)超過(guò)可固化樹(shù)脂所控制的限制，因此在有機(jī)電子裝置的膜中可能形成裂縫。因 此，優(yōu)選在層合和固化可固化粘合層的各粘合層（即第一和第二粘合層）的溫度下的粘度 為3, 000泊W上。當(dāng)粘合層的粘度為3, 000泊W上時(shí)，可W防止在第一或第二粘合層中包 含的吸濕劑或填充劑的沉淀和移動(dòng)。然而，當(dāng)粘度過(guò)高時(shí)，粘著物表面的潤(rùn)濕性可能降低， 因此粘合膜的第一或第二粘合層的粘度上限優(yōu)選小于300, 000泊。
[0037] 在所述可固化粘合層中，當(dāng)在有機(jī)電子裝置的封裝中，在不與有機(jī)電子裝置接觸 的直接在第一粘合層上形成的第二粘合層中包含比與有機(jī)電子裝置接觸的第一粘合層中 更多的吸濕劑時(shí)，可W降低損壞有機(jī)電子裝置的可能性，在一個(gè)實(shí)例中，基于可固化粘合層 中吸濕劑的總重量，第一粘合層中可W包含0至20%的所述吸濕劑，第二粘合層中可W包 含80至100 %的所述吸濕劑。
[003引因此，含有更多量吸濕劑的第二粘合層更優(yōu)選具有5, 000泊W上的粘度。
[0039] 特別是，所述第一粘合層在60°C的粘度可W為3, 000至300, 000泊、5, 000至 300, 000 泊、100, 000 至 290, 000 泊、110, 000 至 250, 000 泊或 130, 000 至 200, 000 泊，而在 100°C 的粘度可 W為 3, 000 至 300, 000 泊、3, 000 至 100, 000 泊、3, 000 至 10, 000 泊或 3, 000 至5, 000泊。
[0040] 此外，所述第二粘合層在60°C的粘度可W為3, 000至300, 000泊、5, 000至 300.000 泊、110, 000 至 300,000 泊、150, 000 至 290,000 泊、200, 000 至 290,000 泊或 240.000 至 290,000 泊，而在 100 °C 的粘度可 W為 3,000 至 300,000 泊、5, 000 至 300,000 泊、5, 000 至 100, 000 泊、5, 000 至 10, 000 泊或 5, 000 至 9, 000 泊。
[004U 所述粘合膜在室溫下的粘度可W為106達(dá)因/cm2w上或10 7達(dá)因/cm2 W上。本文 中使用的術(shù)語(yǔ)"室溫"可W是指既未升高也未降低的為約15至35°C，具體為約20°C至25°C， 更具體為約25°C的溫度。該粘度可W使用先進(jìn)流變擴(kuò)展系統(tǒng)（ARE巧來(lái)測(cè)量。當(dāng)將可固化 粘合劑的粘度控制在上述范圍內(nèi)時(shí)，在封裝有機(jī)電子裝置的過(guò)程中可W獲得較高的加工性 能，并且可W將平坦的表面封裝至均勻的厚度。此外，與液體粘合劑不同，可固化粘合劑能 夠通過(guò)大幅減少因樹(shù)脂固化而可能發(fā)生的收縮和產(chǎn)生揮發(fā)性氣體的問(wèn)題，來(lái)防止對(duì)有機(jī)電 子裝置的物理或化學(xué)損壞。在本發(fā)明中，只要使得粘合劑在室溫下保持固態(tài)或半固態(tài)，則對(duì) 于粘度的上限沒(méi)有特別限制，例如，鑒于加工性能，可W將粘度控制在約10 9達(dá)因/cm2W下 的范圍內(nèi)。
[0042] 當(dāng)對(duì)所述粘合層的下層在多層粘合膜的層合和固化溫度下的粘彈性進(jìn)行控制，并 對(duì)所述第一和第二粘合層的粘度進(jìn)行控制時(shí)，可W確保克服階差的特性，并可W防止由粘 合膜中的吸濕劑造成的對(duì)有機(jī)電子裝置的物理和化學(xué)損壞。
[0043] 作為將粘合層分成第一和第二粘合層W具有多層結(jié)構(gòu)的方法，可W采用在常規(guī)技 術(shù)中使用的任何形成多層粘合層的方法而沒(méi)有限制。
[0044] 在所述粘合層的第一和第二粘合層中，除吸濕劑含量W外的其它要素，例如可固 化樹(shù)脂、吸濕劑或其它添加劑W及填充劑的種類(lèi)和含量可W相同或不同。各個(gè)層的粘度和 粘彈性（模量）可W通過(guò)各層中粘合劑的要素，例如聚合物樹(shù)脂的分子量W及液體環(huán)氧樹(shù) 脂與固體含量樹(shù)脂的混合比例來(lái)進(jìn)行控制。
[0045] 所述可固化樹(shù)脂在固化狀態(tài)下的水蒸氣透過(guò)率（WVTR)可W為50g/m2 ?天W下，優(yōu) 選為30g/m2 ?天W下、20g/m2 ?天W下或15g/m2 ?天W下。術(shù)語(yǔ)"可固化樹(shù)脂的固化狀態(tài)" 是指使可固化樹(shù)脂通過(guò)與或不與其它組分（例如固化劑）反應(yīng)而固化或交聯(lián)，并且在用作 封裝劑時(shí)維持吸濕劑和填充劑組分并表現(xiàn)出結(jié)構(gòu)粘合劑性質(zhì)的轉(zhuǎn)化狀態(tài)。WVTR可W在使可 固化樹(shù)脂固化并使固化產(chǎn)物形成厚度為80 ym的膜后，在38°C和100%相對(duì)濕度下于該固 化產(chǎn)物的厚度方向上測(cè)量。此外，WVTR可W按照ASTM F1249來(lái)進(jìn)行測(cè)量。
[0046] 當(dāng)將WVTR控制在上述范圍內(nèi)時(shí)，可W有效抑制濕氣、蒸汽或氧氣滲入有機(jī)電子裝 置封裝產(chǎn)品中，并可W表現(xiàn)出引入吸濕劑的效果。
[0047] 在本發(fā)明中，當(dāng)樹(shù)脂在固化狀態(tài)下的WVTR下降時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)具有更好的性能。對(duì) 于WVTR的下限沒(méi)有特別限制。
[0048] 對(duì)于可用于本發(fā)明中的可固化樹(shù)脂的具體種類(lèi)沒(méi)有特別限制，例如，可W包括本 領(lǐng)域中已知的多種熱固化或光固化樹(shù)脂。術(shù)語(yǔ)"熱固化樹(shù)脂"是指能夠通過(guò)適當(dāng)加熱或熟化 而固化的樹(shù)脂，而術(shù)語(yǔ)"光固化樹(shù)脂"是指能夠通過(guò)電磁福射而固化的樹(shù)脂。此外，所述電 磁福射可W包括微波、紅外線、紫外線、X射線和丫射線，W及諸如a -粒子束、質(zhì)子束、中子 束和電子束的粒子束。作為光固化樹(shù)脂的實(shí)例，可W使用陽(yáng)離子光固化樹(shù)脂。所述陽(yáng)離子 光固化樹(shù)脂是指能夠通過(guò)電磁福射誘發(fā)陽(yáng)離子聚合或陽(yáng)離子固化而固化的樹(shù)脂。此外，所 述可固化樹(shù)脂可W是包含熱固化特性和光固化特性的雙重可固化（化al-cur油le)樹(shù)脂。
[0049] 對(duì)于所述可固化樹(shù)脂的具體種類(lèi)沒(méi)有特別限制，只要該可固化樹(shù)脂具有上述特性 即可。例如，可固化樹(shù)脂可W是能夠被固化而表現(xiàn)出粘合特性的樹(shù)脂，其包括包含至少一個(gè) 熱固化官能團(tuán)如縮水甘油基、異氯酸醋基、哲基、駿基或酷胺基，或至少一個(gè)可通過(guò)電磁福 射而被固化的官能團(tuán)如環(huán)氧基、環(huán)離基、硫離基（sulfide group)、己縮醒基或內(nèi)醋基的樹(shù) 月旨。此外，所述樹(shù)脂的具體種類(lèi)可W包括丙締酸類(lèi)樹(shù)脂、聚醋樹(shù)脂、異氯酸醋樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù) 月旨，但本發(fā)明并不局限于此。
[0050] 作為所述可固化樹(shù)脂，可W使用芳族或脂肪族W及直鏈或支鏈的環(huán)氧樹(shù)脂。在 本發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方案中，可W使用含有至少兩個(gè)官能團(tuán)且環(huán)氧當(dāng)量為180至 1，OOOg/eq的環(huán)氧樹(shù)脂。當(dāng)使用具有上述環(huán)氧當(dāng)量的環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)，可W有效地保持固化產(chǎn)物 的特性，例如粘合性能和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。此類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂可W為甲酪酪醒清漆環(huán)氧樹(shù)脂、雙 酪A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酪A型酪醒清漆環(huán)氧樹(shù)脂、苯酪酪醒清漆環(huán)氧樹(shù)脂、四官能環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián) 苯型環(huán)氧樹(shù)脂、=酪甲燒型環(huán)氧樹(shù)脂、燒基改性的=酪甲燒環(huán)氧樹(shù)脂、蒙型環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán) 戊二締型環(huán)氧樹(shù)脂和二環(huán)戊二締改性的苯酪型環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或至少兩種的混合物。
[0051] 在本發(fā)明中，作為實(shí)例，可W使用在分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂，特別是包 含芳基（例如苯基）的環(huán)氧樹(shù)脂。當(dāng)環(huán)氧樹(shù)脂包含芳基時(shí)，固化產(chǎn)物可W具有優(yōu)異的熱和 化學(xué)穩(wěn)定性W及較低的WVTR，從而提高有機(jī)電子裝置封裝結(jié)構(gòu)的可靠性?？捎糜诒景l(fā)明中 的含芳基的環(huán)氧樹(shù)脂的具體實(shí)例可W為聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二締型環(huán)氧樹(shù)脂、蒙型環(huán) 氧樹(shù)脂、二環(huán)戊二締改性的苯酪型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酪類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂、雙酪類(lèi)環(huán)氧樹(shù)脂、聚酪離類(lèi) 環(huán)氧樹(shù)脂（巧loc-based巧oxy resin)、多官能環(huán)氧樹(shù)脂、苯酪酪醒清漆環(huán)氧樹(shù)脂、立酪甲 燒型環(huán)氧樹(shù)脂和燒基改性的=酪甲燒環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或至少兩種的混合物，但本發(fā)明并 不局限于此。
[0化2] 在本發(fā)明中，更優(yōu)選地，可W使用娃燒改性的環(huán)氧樹(shù)脂，優(yōu)選為含有芳基的娃燒改 性環(huán)氧樹(shù)脂作為所述環(huán)氧樹(shù)脂。當(dāng)使用此類(lèi)通過(guò)W娃燒改性而在結(jié)構(gòu)上含有娃燒基團(tuán)的環(huán) 氧樹(shù)脂時(shí)，可W使得有機(jī)電子裝置對(duì)于玻璃基底或無(wú)機(jī)材料基底的粘合性最大化，并且可 W增強(qiáng)耐濕性或耐久性W及可靠性。對(duì)于可用于本發(fā)明中的環(huán)氧樹(shù)脂的具體種類(lèi)沒(méi)有特別 限制，該樹(shù)脂可W由制造商如Kukdo化emical Co. ,Ltd.處容易地獲得。
[0化3] 對(duì)于所述吸濕劑的具體種類(lèi)沒(méi)有特別限制，該吸濕劑可W是諸如氧化侶、金屬氧 化物、金屬鹽的金屬粉末W及五氧化二磯任2〇5)中的一種或至少兩種的混合物。
[0054] 此處，所述金屬氧化物的具體實(shí)例可W為氧化裡（叫〇)、氧化鋼（化2〇)、氧化領(lǐng) 炬aO)、氧化巧（CaO)或氧化儀（MgO)，所述金屬鹽可W為硫酸鹽，例如硫酸裡（Li2S〇4)、硫 酸鋼（崎5〇4)、硫酸巧（CaS〇4)、硫酸儀（MgS〇4)、硫酸鉆（CoS〇4)、硫酸嫁（Ga2(S〇4)3)、硫酸 鐵（Ti(S〇4)2)或硫酸鑲（NiS〇4);金屬面化物，例如氯化巧（cacg、氯化儀（MgCg、氯化 鎖（SrCg、氯化錠（YCI3)、氯化銅（化CI2)、氣化飽（CsF)、五氣化粗（TaFs)、氣化魄（NbFs)、 漠化裡（LiBr)、漠化巧府虹2)、漠化飽（CeBrs)、漠化砸（SeBr*)、漠化饑（VBrs)、漠化儀 (M濁r2)、艦化領(lǐng)炬al2)或艦化儀（Mgl2);或金屬氯酸鹽，例如高氯酸領(lǐng)炬a(Cl〇4)2)或高氯 酸儀（Mg(Cl〇4)2)，但本發(fā)明并不局限于此。
[0化5] 在本發(fā)明中，可W將諸如金屬氧化物的吸濕劑W對(duì)該吸濕劑進(jìn)行適當(dāng)處理的狀態(tài) 下共混到組合物中。例如，根據(jù)待應(yīng)用粘合膜的有機(jī)電子裝置的種類(lèi)，粘合層可能是厚度為 30 y m W下的薄膜，在該種情況下，必須對(duì)吸濕劑進(jìn)行研磨加工?？蒞使用=漉研磨機(jī)、珠磨 機(jī)或球磨機(jī)的工藝來(lái)研磨吸濕劑。此外，當(dāng)將本發(fā)明的粘合膜應(yīng)用于上部發(fā)光型有機(jī)電子 裝置時(shí)，粘合層的透光性非常重要，所W必須減小吸濕劑的尺寸。因此，為了此類(lèi)用途，必須 對(duì)吸濕劑進(jìn)行研磨加工。
[0056] 本發(fā)明的可固化粘合層的第二粘合層，相對(duì)于100重量份的可固化樹(shù)脂，可W包 含1至100重量份或5至50重量份的吸濕劑。當(dāng)將吸濕劑含量控制在5重量份W上時(shí)，固 化產(chǎn)物可W具有優(yōu)異的耐水和蒸汽性。此外，當(dāng)將吸濕劑含量控制在50重量份W下時(shí)，形 成薄膜的封裝結(jié)構(gòu)，并可W表現(xiàn)出優(yōu)異的耐濕性。
[0057] 除非另外特別定義，本文中使用的單位"重量份"是指組分間的重量比。
[0化引此外，相應(yīng)地，本發(fā)明的可固化粘合層的第一粘合層相對(duì)于100重量份的可固化 樹(shù)脂，可W包含0至20重量份的吸濕劑。當(dāng)吸濕劑的含量為0重量份時(shí)，吸濕劑不包含于 可固化粘合層的第一粘合層中而包含于第二粘合層中。當(dāng)將吸濕劑的含量控制為20重量 份時(shí)，可W使耐蒸汽性最大化，并可W使由吸濕劑造成的對(duì)有機(jī)電子裝置的物理或化學(xué)損 壞最小化。
[0化9] 本發(fā)明的第一或第二粘合層還可W包含填充劑。所述填充劑是一種物理吸濕劑， 其可W延長(zhǎng)濕氣或蒸汽進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)中的移動(dòng)路徑W抑制濕氣或蒸汽的滲透，從而通過(guò)可 固化樹(shù)脂的基質(zhì)結(jié)構(gòu)與吸濕劑的相互作用而使得耐濕氣和蒸汽性最大化。可用于本發(fā)明中 的填充劑的具體種類(lèi)可W為但不限于粘±、滑石、二氧化娃、沸石、氧化錯(cuò)、二氧化鐵和蒙脫 石中的一種或至少兩種的混合物。
[0060] 此外，為了提高填充劑與有機(jī)粘合劑之間的粘合效率，可W使用表面經(jīng)有機(jī)物質(zhì) 處理的產(chǎn)品作為填充劑，或者還可W向填充劑中加入偶聯(lián)劑。
[0061] 相對(duì)于100重量份的可固化樹(shù)脂，所述可固化粘合層可W包含1至50重量份或1 至20重量份的填充劑。當(dāng)將填充劑的含量控制在1重量份W上時(shí)，可W提供具有優(yōu)異的耐 濕氣或蒸汽性W及機(jī)械性能的固化產(chǎn)物。此外，當(dāng)將填充劑的含量控制在50重量份W下 時(shí)，可W提供能夠形成膜型并且即使在形成薄膜時(shí)也能夠表現(xiàn)出優(yōu)異耐濕性的固化產(chǎn)物。
[0062] 本發(fā)明的第一或第二粘合層的可固化粘合劑還可W包含固化劑，所述固化劑可W 通過(guò)與可固化樹(shù)脂反應(yīng)而形成例如交聯(lián)結(jié)構(gòu)的基質(zhì)。
[0063] 對(duì)于可用的固化劑的具體種類(lèi)沒(méi)有特別限制，并且可W根據(jù)所使用的可固化樹(shù)脂 或該樹(shù)脂中包含官能團(tuán)的種類(lèi)來(lái)合適地進(jìn)行選擇。例如，在將環(huán)氧樹(shù)脂用作本發(fā)明中的可 固化樹(shù)脂時(shí)，可W使用本領(lǐng)域中已知用于環(huán)氧樹(shù)脂的普通固化劑作為所述固化劑，該些固 化劑可W為但不限于胺類(lèi)化合物、咪挫類(lèi)化合物、酪類(lèi)化合物、磯類(lèi)化合物或酸酢類(lèi)化合物 中的一種或至少兩種的混合物。
[0064] 本發(fā)明的第一或第二粘合層的可固化粘合劑，相對(duì)于100重量份的可固化樹(shù)脂， 可W包含例如1至20重量份或1至10重量份的固化劑。然而，此含量范圍僅為本發(fā)明的 實(shí)例。目P，所述固化劑的含量可W根據(jù)可固化樹(shù)脂或官能團(tuán)的種類(lèi)和含量W及待實(shí)現(xiàn)的基 質(zhì)結(jié)構(gòu)或交聯(lián)密度而改變。
[0065] 本發(fā)明的可固化粘合層還可W包含高分子量樹(shù)脂。在將本發(fā)明的組合物模制成膜 或片形狀時(shí)，高分子量樹(shù)脂可W用于提高模壓性能。此外，所述高分子量樹(shù)脂也可W用作高 溫粘度控制劑w控制熱層合過(guò)程中的流動(dòng)性。
[0066] 對(duì)于可用于本發(fā)明中的高分子量樹(shù)脂的種類(lèi)沒(méi)有特別限制，只要該樹(shù)脂與另一組 分例如可固化樹(shù)脂具有相容性即可?？捎玫母叻肿恿繕?shù)脂的具體種類(lèi)可W為但不限于重均 分子量為20, 000 W上的樹(shù)脂，所述樹(shù)脂為苯氧基樹(shù)脂、丙締酸醋樹(shù)脂、高分子量環(huán)氧樹(shù)脂、 超高分子量環(huán)氧樹(shù)脂、含高極性官能團(tuán)的橡膠和含高極性官能團(tuán)的反應(yīng)性橡膠中的一種或 至少兩種的混合物，但本發(fā)明并不局限于此。
[0067] 當(dāng)所述可固化粘合層中包含高分子量樹(shù)脂時(shí)，其含量根據(jù)所期望的物理性質(zhì)來(lái)進(jìn) 行控制而不作特別的限制。例如，相對(duì)于100重量份的可固化樹(shù)脂，高分子量樹(shù)脂的含量可 W為約200重量份W下、約150重量份W下或約100重量份W下。當(dāng)將高分子量樹(shù)脂的含 量控制在200重量份W下時(shí)，可W有效保持與各組分的相容性，并且該樹(shù)脂也可W用作粘 合劑。
[0068] 在不改變本發(fā)明的效果的情況下，所述粘合膜還可W包含添加劑，例如用于增強(qiáng) 固化產(chǎn)物耐久性的額外填充劑、用于提高機(jī)械強(qiáng)度和粘合強(qiáng)度的偶聯(lián)劑、增塑劑、紫外線穩(wěn) 定劑W及抗氧化劑。
[0069] 對(duì)于本發(fā)明的粘合膜的結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別限制，只要該粘合膜包括粘合層即可。例如， 所述粘合膜可化含有基底膜或離型（releasing)膜（下文中，稱(chēng)作"第一膜"），并具有包括 在所述基底膜或離型膜上形成的粘合層的結(jié)構(gòu)。
[0070] 所述粘合膜還可W包括形成于所述粘合層的另一表面上的基底膜或離型膜（下 文中，稱(chēng)作"第二膜"）。
[0071] 對(duì)于可用于本發(fā)明中的第一膜的具體種類(lèi)沒(méi)有特別限制。在本發(fā)明中，可W使用 例如本領(lǐng)域中所用的普通聚合物膜作為所述第一膜。在本發(fā)明中，例如，可W使用聚對(duì)苯二 甲酸己二醇醋膜、聚四氣己締膜、聚己締膜、聚丙締膜、聚了締膜、聚了二締膜、氯己締共聚 物膜、聚氨醋膜、己締-己酸己締醋膜、己締-丙締共聚物膜、己締-丙締酸己醋共聚物膜、 己締-丙締酸甲醋共聚物膜或聚酷亞胺膜作為所述基底膜或離型膜。此外，可W在本發(fā)明 的基底膜或離型膜的一個(gè)或兩個(gè)表面上進(jìn)行適當(dāng)?shù)碾x型處理。在基底膜的離型處理中使用 的離型劑的實(shí)例可W為醇酸類(lèi)（a化yde-based)試劑、娃類(lèi)試劑、氣類(lèi)試劑、氣化醋類(lèi)試劑、 聚締姪類(lèi)試劑或蠟類(lèi)試劑，其中，就耐熱性而言，優(yōu)選使用醇酸類(lèi)、娃類(lèi)或氣類(lèi)離型劑，但本 發(fā)明并不局限于此。
[0072] 此外，對(duì)于可用于本發(fā)明中的第二膜（W下也稱(chēng)作"覆蓋膜"）的種類(lèi)也沒(méi)有特別 限制。例如，在本發(fā)明中，可W使用落入上述第一膜的范圍內(nèi)并且與第一膜相同或不同的膜 作為所述第二膜。此外，在本發(fā)明中，也可W對(duì)第二膜進(jìn)行適當(dāng)?shù)碾x型處理。
[0073] 對(duì)于上述基底膜或離型膜（第一膜）的厚度沒(méi)有特別限制，并且可W根據(jù)應(yīng)用來(lái) 合適地選擇。例如，在本發(fā)明中，第一膜的厚度可W為約10至500 ym或20至200 ym。當(dāng) 膜的厚度小于10 y m時(shí)，基底膜會(huì)容易變形；而當(dāng)膜的厚度大于500 y m時(shí)，可能降低經(jīng)濟(jì)可 行性。
[0074] 對(duì)于所述第二膜的厚度也沒(méi)有特別限制。在本發(fā)明中，例如，可W將第二膜的厚度 設(shè)定為與第一膜的厚度相同。此外，鑒于加工性能，可W將第二膜的厚度設(shè)定為小于第一膜 的厚度。
[0075] 對(duì)于在所述粘合膜中包括的粘合層的厚度沒(méi)有特別限制，鑒于膜的用途，粘合層 的厚度可w根據(jù)下面的條件來(lái)合適地進(jìn)行選擇。例如，粘合層的第一粘合層的厚度可w小 于第二粘合層。在本發(fā)明的粘合膜中包括的粘合層，例如，該粘合層的第一粘合層的厚度 可W為約1至20 ym或2至15 ym。例如，當(dāng)將本發(fā)明的粘合膜用作有機(jī)電子裝置的封裝 劑且厚度小于1 ym時(shí)，粘合層的第二粘合層防御損害的能力很可能會(huì)下降；而當(dāng)厚度大于 20 ym時(shí)，粘合層的第二粘合層的耐濕性可能下降。所述粘合層的第二粘合層的厚度可W為 約5至200 ym或5至100 ym。當(dāng)?shù)诙澈蠈拥暮穸刃∮? ym時(shí)，不能表現(xiàn)出足夠的耐濕 性；而當(dāng)?shù)诙澈蠈拥暮穸却笥?00 ym時(shí)，可能難W確保加工性能，并且由于濕氣反應(yīng)性 而可能造成厚度膨脹增加，從而使得有機(jī)電子裝置的沉積層受到損害并降低經(jīng)濟(jì)可行性。
[0076] 在本發(fā)明中，對(duì)于制備粘合膜的方法沒(méi)有特別限制。例如，所述粘合膜的第一和第 二粘合層可W通過(guò)包括如下第一操作和第二操作的方法來(lái)制備，所述第一操作為在基底膜 或離型膜上涂布包含上述粘合層的組合物的涂層溶液，所述第二操作為干燥在第一操作中 涂布的涂層溶液。
[0077] 對(duì)于疊置所述第一和第二粘合層的方法也沒(méi)有特別限制。例如，第一和第二粘合 層可W在單獨(dú)的離型膜上形成并層合而形成多層粘合膜，并且，第二粘合層可W直接在第 一粘合層上形成，反之亦然。
[007引在根據(jù)本發(fā)明的制備粘合膜的方法中，還可W包括將基底膜或離型膜壓合在第二 操作中干燥過(guò)的涂層溶液上，作為第=操作。
[0079] 所述第一操作為通過(guò)將上述粘合層的組合物溶解或分散在適當(dāng)?shù)娜軇┲衼?lái)制備 涂層溶液。在此操作中，可W根據(jù)所期望的耐濕性和膜的模壓性能來(lái)合適地控制涂層溶液 中包含環(huán)氧樹(shù)脂的含量。
[0080] 對(duì)于在涂層溶液的制備中所用溶劑的種類(lèi)沒(méi)有特別限制。然而，當(dāng)溶劑的干燥時(shí) 間過(guò)長(zhǎng)或必須在高溫下干燥溶劑時(shí)，可能發(fā)生粘合膜使用性能或耐久性方面的問(wèn)題，因此 優(yōu)選使用揮發(fā)溫度為i〇〇°cw下的溶劑。此外，鑒于膜的模壓性能，可W混入少量揮發(fā)溫度 超出上述范圍的溶劑。作為可用于本發(fā)明的示例性實(shí)施方案中的溶劑的實(shí)例，可W使用甲 基己基酬（M^O、丙酬、甲苯、二甲基甲酷胺值M巧、甲基溶纖劑（MC巧、四氨快喃（TH巧或 N-甲基化咯燒酬（NMP)中的一種或至少兩種的混合物，但本發(fā)明并不局限于此。
[0081] 在所述第一操作中，對(duì)于在基底膜或離型膜上涂布涂層溶液的方法沒(méi)有特別限 審IJ，并且可W采用諸如刮刀涂布、漉涂、噴涂、凹版涂布、簾式涂布、缺角輪涂布或唇涂的已 知方法而沒(méi)有限制。
[0082] 所述第二操作為通過(guò)干燥在第一操作中涂布的涂層溶液而形成粘合層。目P，在第 二操作中，可W通過(guò)加熱涂布于膜上的涂層溶液來(lái)干燥并去除溶劑而形成粘合層。此處，對(duì) 于干燥條件沒(méi)有特別限制，可W在70至200°C下進(jìn)行干燥1至10分鐘。
[0083] 在所述制備粘合膜的方法中，還可W包括在第二操作后將另一基底膜或離型膜壓 合在形成于膜上的粘合層上，作為第=操作。
[0084] 此第=操作可W在涂布粘合層之后，通過(guò)熱漉層合或壓制過(guò)程將另一離型膜或基 底膜（覆蓋膜或第二膜）壓合在干燥的粘合層上來(lái)進(jìn)行。此處，為了實(shí)現(xiàn)高效、連續(xù)的加 工，可W通過(guò)熱漉層合來(lái)進(jìn)行第=操作。此處，所述加工可W在約10至100°C和約0. 1至 1化奸/cm2的壓力下進(jìn)行。
[0085] 本發(fā)明的另一個(gè)示例性實(shí)施方案提供一種有機(jī)電子裝置封裝產(chǎn)品，所述產(chǎn)品包 括；基底；在所述基底上形成的有機(jī)電子裝置；和封裝所述有機(jī)電子裝置的上述粘合膜，其 中，所述粘合膜的粘合層的第一粘合層覆蓋所述有機(jī)電子裝置的整個(gè)表面。在本發(fā)明中，有 機(jī)電子裝置可W是有機(jī)發(fā)光二極管。
[0086] 所述有機(jī)電子裝置封裝產(chǎn)品還可W包括在粘合膜與有機(jī)電子裝置之間的保護(hù)層 W保護(hù)有機(jī)電子裝置。
[0087] 本發(fā)明的又一個(gè)示例性實(shí)施方案提供一種封裝有機(jī)電子裝置的方法，所述方法包 括：將上述粘合膜的粘合層的第一粘合層施用至其上形成有有機(jī)電子裝置的基底上而覆蓋 該有機(jī)電子裝置，W及固化所述粘合層。
[008引所述將粘合膜施用至有機(jī)電子裝置上的操作可W通過(guò)熱漉層合、熱壓或真空壓合 所述粘合膜來(lái)進(jìn)行，但本發(fā)明并不特別局限于此。
[0089] 所述將粘合膜施用至有機(jī)電子裝置上W及固化粘合層的操作可W在60至100°C 下進(jìn)行。
[0090] 此外，所述方法還可W包括將粘合膜貼附W面向另外的封裝材料，例如玻璃或金 屬。
[0091] 圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方案的有機(jī)電子裝置封裝產(chǎn)品的橫截面視圖。
[0092] 在本發(fā)明中，封裝有機(jī)電子裝置的方法包括；通過(guò)諸如真空沉積或瓣射的方法在 例如玻璃或聚合物膜的基底1上形成透明電極，并在該透明電極上形成有機(jī)材料層。所述 有機(jī)材料層可W包括空穴注入層、空穴傳輸層、發(fā)光層、電子注入層和/或電子傳輸層。接 著，將上述粘合膜3施用至基底1上的若干有機(jī)電子裝置2的上表面上而覆蓋該些有機(jī)電 子裝置的整個(gè)表面。此處，對(duì)于施用粘合膜3的方法沒(méi)有特別限制，并且可W為將預(yù)先轉(zhuǎn)印 有本發(fā)明的粘合膜的上述粘合層的覆蓋基底4(例如玻璃或聚合物膜）加熱或壓合在形成 于基底1上的有機(jī)電子裝置2的上表面上的方法。在此操作中，例如，在將粘合膜3轉(zhuǎn)印至 覆蓋基底4上時(shí)，可W在將該膜上形成的基底膜或離型膜剝離掉后，使用真空壓合機(jī)或真 空層合機(jī)，通過(guò)加熱而將上述粘合膜轉(zhuǎn)印至覆蓋基底4上。在此操作中，當(dāng)粘合膜的固化反 應(yīng)進(jìn)行至特定范圍之外時(shí)，可能造成粘合膜3的粘結(jié)強(qiáng)度或粘合強(qiáng)度下降，因此分別將加 工溫度和加工時(shí)間控制在約l〇〇°C W下和約5分鐘。類(lèi)似地，即使在將轉(zhuǎn)印有粘合膜3的覆 蓋基底4熱壓合在有機(jī)電子裝置上時(shí)，也可W使用真空壓合機(jī)或真空層合機(jī)。此操作的溫 度條件可W如上所述地進(jìn)行設(shè)定，且加工時(shí)間可W在10分鐘W內(nèi)。然而，將粘合膜W如下 方式施用至有機(jī)電子裝置上，即使得粘合膜的第一粘合層3a比第二粘合層3b更接近有機(jī) 電子裝置（當(dāng)有機(jī)電子裝置包括保護(hù)層時(shí)，與保護(hù)層接觸）。
[0093] 此外，可W對(duì)壓合有有機(jī)電子裝置的粘合膜進(jìn)行額外的固化過(guò)程，此固化過(guò)程 (主固化）可W例如在加熱室或紫外線室中進(jìn)行。主固化過(guò)程中的固化條件可W鑒于有機(jī) 電子裝置的穩(wěn)定性來(lái)進(jìn)行適當(dāng)選擇。
[0094] 然而，上述成型方法僅為封裝有機(jī)電子裝置的實(shí)例，并且可W自由地改變工藝順 序和條件。例如，可W改變轉(zhuǎn)印和壓合工藝的順序，使得粘合膜3首先被轉(zhuǎn)印至基底1上的 有機(jī)電子裝置2上，然后壓合覆蓋基底4。此外，在將保護(hù)層形成于有機(jī)電子裝置2上后，可 W在沒(méi)有覆蓋基底4的情況下施用粘合膜3然后進(jìn)行固化。
[0095] 下文中，將參照根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例和未根據(jù)本發(fā)明的比較例來(lái)更詳細(xì)地描述本 發(fā)明，但本發(fā)明的范圍并不局限于下面的實(shí)施例。
[OOM] 實(shí)施例1
[0097] 1.第一粘合層的溶液的制備
[009引將70重量份的雙酪A型液體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 200)、30重量份的雙酪A型固體環(huán)氧 樹(shù)脂（eqw. 500)和100重量份的高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 50K)置于反應(yīng)容器中，并 用甲基己基酬稀釋所得的混合物。其后，用氮?dú)庵脫Q反應(yīng)容器內(nèi)部，并均化所制備的溶液。 將5重量份的咪挫（2M-0K)作為固化劑置于該均化的溶液中，并高速攬拌1小時(shí)，由此制 備第一粘合層的溶液。
[0099] 2.第二粘合層的溶液的制備
[0100] 將40重量份的CaO(Al化ich)作為吸濕劑W 30wt%的濃度加入到甲基己基酬中， 制備吸濕劑溶液，并將該溶液在球磨機(jī)工藝中研磨24小時(shí)。此外，單獨(dú)地，在室溫下將60 重量份的雙酪A型液體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 200)、40重量份的雙酪A型固體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 500) 和100重量份的高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 50K)置于反應(yīng)容器中，并用甲基己基酬稀 釋。其后，用氮?dú)庵脫Q反應(yīng)容器內(nèi)部的空氣，并均化所制備的溶液。將先前制備的吸濕劑溶 液加入該均化的溶液中，加入5重量份的咪挫（2M-OK)作為固化劑，并將所得混合物高速 攬拌1小時(shí)，由此制備第二粘合層的溶液。
[0101] 3.粘合膜的制備
[0102] 使用缺角輪涂布機(jī)，將上述制備的第一粘合層的溶液涂布在離型PET的離型表面 上，并將所得表面用干燥機(jī)在130°C下干燥3分鐘，形成厚度為15 ym的粘合層。
[0103] 使用缺角輪涂布機(jī)，將上述制備的第二粘合層的溶液涂布在離型PET的離型表面 上，并將所得表面用干燥機(jī)在130°C下干燥3分鐘，形成厚度為30 ym的粘合層。
[0104] 將上述第一和第二粘合層的粘合層層合，由此制備多層粘合膜。
[0105] 實(shí)施例2
[0106] 通過(guò)與實(shí)施例1中所述的相同方法制備多層粘合膜，不同之處在于，在制備實(shí)施 例1的粘合膜的操作中，將100重量份的高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 80K)替代高分子 量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 50K)加入第一粘合層的溶液中，W及將100重量份的高分子量雙 酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 80K)替代高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 50K)加入第二粘合層的溶 液中。
[0107] 實(shí)施例3
[0108] 通過(guò)與實(shí)施例1中所述的相同方法制備多層粘合膜，不同之處在于，在制備實(shí)施 例1的粘合膜的操作中，將40重量份雙酪A型液體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 200)和60重量份的雙 酪A型固體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 500)加入第一粘合層的溶液中，并加入100重量份的高分子量 雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 80K)替代高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 50K)，W及將70重量份 的雙酪A型液體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 200)和30重量份的雙酪A型固體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 500)加 入第二粘合層的溶液中。
[0109] 比較例1
[0110] 通過(guò)與實(shí)施例1中所述的相同方法制備多層粘合膜，不同之處在于，向?qū)嵤├?的 第二粘合層的溶液中，加入150重量份的雙酪A型液體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 200)和50重量份的 高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 50K)而不加入雙酪A型固體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 500)，W及加 入7重量份的固化劑咪挫（2M-OK)。
[01川 比較例2
[0112] 通過(guò)與實(shí)施例1中所述的相同方法制備多層粘合膜，不同之處在于，向?qū)嵤├?的 第一粘合層的溶液中，加入10重量份的雙酪A型液體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 200)、90重量份的雙 酪A型固體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 500)和100重量份的高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 80K)而不 加入高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw50K)，W及向第二粘合層的溶液中，加入10重量份的雙 酪A型液體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 200)、90重量份的雙酪A型固體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 500)和100重量 份的高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 80K)而不加入高分子量雙酪A型環(huán)氧樹(shù)脂（Mw50K)。
[0113] 比較例3
[0114] 通過(guò)與實(shí)施例1中所述的相同方法制備多層粘合膜，不同之處在于，向反應(yīng)容器 中加入150重量份的雙酪A型液體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 200)和50重量份的高分子量雙酪A型 環(huán)氧樹(shù)脂（Mw 50K)而不加入雙酪A型固體環(huán)氧樹(shù)脂（eqw. 500)，用甲基己基酬稀釋所得到 的混合物，并加入7重量份的咪挫（2M-OK)作為固化劑。
[0115] [表 1]
[0116]

【權(quán)利要求】
1. 一種用于封裝有機(jī)電子元件的粘合膜，包括： 在60至100°C的損耗系數(shù)tan 8為1至5的第一粘合層；和 形成于該第一粘合層的一個(gè)表面上的第二粘合層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合膜，其中，所述第一粘合層的粘度低于所述第二粘合層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合膜，其中，該粘合膜包含可固化樹(shù)脂和吸濕劑，基于在所 述第一和第二粘合層中的吸濕劑的總重量，在第一粘合層中包含〇至20%的所述吸濕劑， 在第二粘合層中包含80至100%的所述吸濕劑。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘合膜，其中，所述第一粘合層是與有機(jī)電子元件接觸的層， 而所述第二粘合層是不與該有機(jī)電子元件接觸的層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘合膜，其中，所述第一或第二粘合層在60至100°C下的粘 度為 3, 000 至 300, 000 泊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘合膜，其中，所述第一或第二粘合層在60至KKTC下的粘 度為 5, 000 至 300, 000 泊。
7. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合膜，其中，所述可固化樹(shù)脂在固化狀態(tài)下的水蒸氣透過(guò) 率（WVTR)為50g/m2 ?天以下。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合膜，其中，所述可固化樹(shù)脂為熱固化樹(shù)脂、光固化樹(shù)脂或 雙重可固化樹(shù)脂。
9. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合膜，其中，所述吸濕劑為氧化鋁、金屬氧化物、金屬鹽或 五氧化二磷。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的粘合膜，其中，所述吸濕劑為選自P 205、Li20、Na20、Ba0、Ca0、 MgO、Li2S04、Na2S04、CaS0 4、MgS04、C〇S04、Ga2(S04) 3、Ti (S04)2、NiS04、CaCl2、MgCl 2、SrCl2、 YC13、CuCl2、CsF、TaF5、NbF5、LiBr、CaBr 2、CeBr3、SeBr4、VBr3、MgBr2、Bal 2、Mgl2、Ba (C104) 2和 Mg (C104) 2的至少一種。
11. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合膜，其中，相對(duì)于100重量份的可固化樹(shù)脂，所述第二粘 合層包含1至100重量份的吸濕劑。
12. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合膜，其中，相對(duì)于100重量份的可固化樹(shù)脂，所述第一粘 合層包含0至20重量份的吸濕劑。
13. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合膜，其中，所述第一或第二粘合層還包含填充劑。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的粘合膜，其中，所述填充劑為選自粘土、滑石、二氧化硅、沸 石、氧化鋯、二氧化鈦和蒙脫石的至少一種。
15. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合膜，其中，所述第一或第二粘合層還包含固化劑。
16. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘合膜，其中，所述第一或第二粘合層還包含高分子量樹(shù) 脂。
17. -種封裝有機(jī)電子裝置的方法，包括： 將權(quán)利要求1所述的粘合膜的第一粘合層層合在具有有機(jī)電子裝置的基底上而與有 機(jī)電子元件接觸；以及 固化所述粘合膜。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中，層合所述第一粘合層以覆蓋所述有機(jī)電子元 件的整個(gè)表面。
19. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，還包括： 在60°C至100°C下保持所述包含第一粘合層的粘合膜與所述有機(jī)電子元件接觸。
20. -種有機(jī)電子裝置，包括： 基底； 形成于所述基底上的有機(jī)電子元件；以及 封裝所述有機(jī)電子元件的權(quán)利要求1所述的粘合膜。
【文檔編號(hào)】H05B33/22GK104488107SQ201380038650
【公開(kāi)日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2013年8月5日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月3日
【發(fā)明者】沈廷燮, 柳賢智, 李承民, 張錫基, 趙允京, 背冏烈 申請(qǐng)人:Lg化學(xué)株式會(huì)社