一種fr4補強材料接地的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種FR4補強材料接地，其包括：一軟性電路板，其具有一接地區(qū)域，接地區(qū)域中貫設(shè)多個第一通孔；一FR4補強件，抵接于軟性電路板下表面，F(xiàn)R4補強件中貫設(shè)多個第二通孔，第二通孔位于第一通孔下方，第二通孔中布設(shè)一導(dǎo)電層，導(dǎo)電層向上下延伸并覆蓋FR4補強件的上下表面。使用時，只需將第一通孔對準所述第二通孔，所述FR4補強件通過導(dǎo)電層實現(xiàn)接地區(qū)域與外界的電性導(dǎo)接，進而實現(xiàn)接地區(qū)域的接地。
【專利說明】一種FR4補強材料接地
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種FR4補強材料接地。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上使用的一種補強材料接地，其包括一軟性電路板，軟性電路板的下方設(shè)置一鋼片，這種補強材料接地時，需采用導(dǎo)電膠將鋼片粘合接地，由于導(dǎo)電膠易報廢，由于導(dǎo)電膠較軟，生產(chǎn)也不好操作，故使用時，存在很大的難度，影響進度，且導(dǎo)電膠的價格昂貴,導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種易于操作的FR4補強材料接地。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:一種FR4補強材料接地，其包括:
[0005]一軟性電路板，其具有一接地區(qū)域，所述接地區(qū)域中貫設(shè)多個第一通孔；
[0006]一 FR4補強件，抵接于所述軟性電路板下表面，所述FR4補強件中貫設(shè)多個第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔下方，所述第二通孔中布設(shè)一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層向上下延伸并覆蓋所述FR4補強件的上下表面，位于所述FR4補強件下表面的導(dǎo)電層向上凹設(shè)一凹槽；
[0007]一黏膠，收容于所述凹槽。
[0008]進一步地,所述導(dǎo)電層包括一第一導(dǎo)電層和一第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層位于所述第二通孔中，所述第二導(dǎo)電層覆蓋所述FR4補強件的上下表面。
[0009]更進一步地，所述第一導(dǎo)電層布滿所述第二通孔。
[0010]更進一步地，所述第一導(dǎo)電層覆蓋所述第二通孔的內(nèi)壁面。
[0011 ] 更進一步地，所述黏膠的下表面與所述第二導(dǎo)電層的下表面齊平。
[0012]進一步地，所述導(dǎo)電層為銅層。
[0013]進一步地,位于所述FR4補強件上表面的導(dǎo)電層向下凹設(shè)一凹槽。
[0014]本實用新型提供了一種FR4補強材料接地，其包括:一軟性電路板，其具有一接地區(qū)域，所述接地區(qū)域中貫設(shè)多個第一通孔；一 FR4補強件，抵接于所述軟性電路板下表面，所述FR4補強件中貫設(shè)多個第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔下方，所述第二通孔中布設(shè)一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層向上下延伸并覆蓋所述FR4補強件的上下表面。使用時，只需將第一通孔對準所述第二通孔，所述FR4補強件通過所述導(dǎo)電層實現(xiàn)所述接地區(qū)域與外界的電性導(dǎo)接，實現(xiàn)FR4補強件的上下表面的導(dǎo)接，再將FR4補強件的導(dǎo)電層通過黏膠黏貼到外界，并與外界接地，即可實現(xiàn)接地區(qū)域的接地，不需要采用導(dǎo)電膠去接地，大大節(jié)省了生產(chǎn)成本，便于操作，提高了產(chǎn)品的合格率。
【專利附圖】

【附圖說明】[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0016]圖1為本實用新型實施例提供的剖視圖。
【具體實施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]如圖1，本實用新型實施例提供一種FR4補強材料接地，其包括:一軟性電路板1、一 FR4補強件2、一導(dǎo)電層3、一黏膠5。
[0019]一軟性電路板1，其具有一接地區(qū)域11，所述接地區(qū)域11中貫設(shè)多個第一通孔12。
[0020]一 FR4補強件2，抵接于所述軟性電路板I下表面，所述FR4補強件2中貫設(shè)多個第二通孔21，所述第二通孔21位于所述第一通孔12下方，便于所述第一通孔12和第二通孔21的相對位置的確定，所述第二通孔21中布設(shè)一導(dǎo)電層3，所述導(dǎo)電層3向上下延伸并覆蓋所述FR4補強件2的上下表面。
[0021]所述導(dǎo)電層3為銅層，所述導(dǎo)電層3包括一第一導(dǎo)電層31和一第二導(dǎo)電層32，所述第一導(dǎo)電層31位于所述第二通孔21中，所述第二導(dǎo)電層32覆蓋所述FR4補強件2的上下表面，第一導(dǎo)電層31和第二導(dǎo)電層32電性導(dǎo)接。所述第一導(dǎo)電層31布滿所述第二通孔21，以增加所述第一導(dǎo)電層31的導(dǎo)電效果。當然，所述第一導(dǎo)電層31也可以覆蓋所述第二通孔21的內(nèi)壁面，進一步增加所述第一導(dǎo)電層31與FR4補強件2之間的結(jié)合力。位于所述FR4補強件2下表面的導(dǎo)電層向上凹設(shè)一凹槽4,位于所述FR4補強件2上表面的導(dǎo)電層向下凹設(shè)一凹槽(未圖示)，所述凹槽用以收容黏膠5，以增加所述第二導(dǎo)電層32與所述軟性電路板I之間的結(jié)合力，防止滑動。
[0022]一黏膠5，收容于所述凹槽，所述黏膠5的下表面與所述第二導(dǎo)電層32的下表面齊平，便于所述黏膠5粘貼到外界接觸物上，所述黏膠5不具有導(dǎo)電功能，僅僅只具有黏貼和固定的功能。
[0023]使用時，將所述FR4補強件2抵接于所述軟性電路板I下方，通過第一通孔12和第二通孔21的位置，使所述接地區(qū)域11位于所述導(dǎo)電層正上方，便于所述接地區(qū)域11與所述導(dǎo)電層3的充分接觸，也可以通過位于所述FR4補強件2上表面凹槽的黏膠5，將所述FR4補強件2與接地區(qū)域11固定，當需要將所述FR4補強件2下表面的導(dǎo)電層接地時，只需將所述FR4補強件2下表面的導(dǎo)電層的凹槽中的黏膠5黏貼到外界接觸物上，使FR4補強件2下表面的導(dǎo)電層與外界接觸物導(dǎo)接，即可實現(xiàn)接地區(qū)域11的接地，不需要采用導(dǎo)電膠去接地,大大節(jié)省了生產(chǎn)成本,便于操作,提高了產(chǎn)品的合格率。
[0024]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種FR4補強材料接地，其特征在于，包括: 一軟性電路板，其具有一接地區(qū)域，所述接地區(qū)域中貫設(shè)多個第一通孔； 一 FR4補強件，抵接于所述軟性電路板下表面，所述FR4補強件中貫設(shè)多個第二通孔，所述第二通孔位于所述第一通孔下方，所述第二通孔中布設(shè)一導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層向上下延伸并覆蓋所述FR4補強件的上下表面,位于所述FR4補強件下表面的導(dǎo)電層向上凹設(shè)一凹槽； 一黏膠，收容于所述凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的FR4補強材料接地，其特征在于:所述導(dǎo)電層包括一第一導(dǎo)電層和一第二導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層位于所述第二通孔中，所述第二導(dǎo)電層覆蓋所述FR4補強件的上下表面。
3.如權(quán)利要求2所述的FR4補強材料接地，其特征在于:所述第一導(dǎo)電層布滿所述第二通孔。
4.如權(quán)利要求2所述的FR4補強材料接地，其特征在于:所述第一導(dǎo)電層覆蓋所述第二通孔的內(nèi)壁面。
5.如權(quán)利要求2所述的FR4補強材料接地，其特征在于:所述黏膠的下表面與所述第二導(dǎo)電層的下表面齊平。
6.如權(quán)利要求1所述的FR4補強材料接地，其特征在于:所述導(dǎo)電層為銅層。
7.如權(quán)利要求1所述的FR4補強材料接地，其特征在于:位于所述FR4補強件上表面的導(dǎo)電層向下凹設(shè)一凹槽。
【文檔編號】H05K1/02GK203661407SQ201320782019
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月27日
【發(fā)明者】諶照東, 宋小峰, 凌水青 申請人:深圳市致柔電子科技有限公司