印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種印制電路板，其包括若干層線路板，所述印制電路板包括至少一個用于連接印制電路板端部處的若干層線路板的過孔，所述過孔的形狀呈對接的兩個錐形。本實用新型的印制電路板的電子結(jié)構(gòu)料連接牢靠穩(wěn)定，不易脫焊，帶有所述印制電路板的產(chǎn)品質(zhì)量更好，產(chǎn)品的生產(chǎn)檢驗成本和售后成本較低。
【專利說明】印制電路板
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件和電子元件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。印制電路板按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，越來越多的電子產(chǎn)品使用SMT (表面貼裝工藝)來完成電子產(chǎn)品的PCB主板的生產(chǎn)。
[0003]SMT能夠大幅度提高主板的生產(chǎn)效率，但同時也帶來了不容忽視的缺點，例如在安裝一些受力較大的電子結(jié)構(gòu)料時，經(jīng)常會出現(xiàn)焊接不牢靠的問題。含有印制電路板的產(chǎn)品在經(jīng)過產(chǎn)品可靠性的測試或經(jīng)過用戶使用一段時間后經(jīng)常會出現(xiàn)電子結(jié)構(gòu)料脫焊的情況，嚴重的連印制電路板的焊盤也一起脫焊，導致整個產(chǎn)品的報廢，大大增加了產(chǎn)品的測試和售后成本。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中印制電路板上的電子結(jié)構(gòu)料的連接不牢靠，印制電路板產(chǎn)品的可靠性較差，印制電路板產(chǎn)品的生產(chǎn)測試成本和售后成本較高的缺陷，提供一種電子結(jié)構(gòu)料不易脫焊，元器件連接牢靠的印制電路板。
[0005]本實用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題:一種印制電路板，其包括若干層線路板，其特點在于，所述印制電路板包括至少一個用于連接印制電路板端部處的若干層線路板的過孔，所述過孔的形狀呈對接的兩個錐形。
[0006]過孔是多層印制電路板的重要組成部分之一，過孔主要有兩種作用:一是用于各層線路板間的電氣連接；二是用于印制電路板的電子結(jié)構(gòu)料的固定或定位。本實用新型中的過孔是指連接印制電路板上端和/或下端的過孔，過孔從印制電路板的端部開始導通，即不包括掩埋在印制電路板中的掩埋式過孔。一層所述線路板包括一層基材和設于所述基材上的銅質(zhì)焊盤。
[0007]相比現(xiàn)有技術(shù)中的印制電路板的過孔為圓柱形，本實用新型的所述過孔的形狀呈對接的兩個錐形，從而使所述過孔中的導電介質(zhì)與線路板的接觸面積增大，導電介質(zhì)與各層線路板之間的結(jié)合力較大，當所述過孔用于固定電子結(jié)構(gòu)料或是所述過孔中設有元件引腳時，過孔中的導電介質(zhì)與電子結(jié)構(gòu)料連接，導電介質(zhì)與線路板的更大的結(jié)合力使得所述電子結(jié)構(gòu)料與印制電路板的結(jié)合力更大，電子結(jié)構(gòu)料或是元件引腳能夠更加牢靠的與所述印制電路板連接。
[0008]不僅如此，因為所述過孔的形狀呈對接的兩個錐形，當所述過孔中的導電介質(zhì)受外力作用時，所述外力能夠分散作用在所述印制電路板的各層線路板上。例如所述過孔通連接一電子結(jié)構(gòu)料的情況下，當所述電子結(jié)構(gòu)料受到過孔的軸方向的外力時，相比現(xiàn)有技術(shù)中僅通過導電介質(zhì)與線路板的過孔邊緣表面的結(jié)合力對抗所述外力，本實用新型的印制電路板不僅增大了所述結(jié)合力，還能夠把所述軸方向的外力分散一部分到所述過孔的徑方向上，又將一部分外力轉(zhuǎn)化為對各層所述線路板的壓力，從而使所述電子結(jié)構(gòu)料能夠承受更大的外力而不損壞，使所述電子結(jié)構(gòu)料與印制電路板的連接更加牢靠。
[0009]較佳地，所述過孔的形狀為由兩個錐形的錐頂對接時所呈現(xiàn)的形狀。錐頂對接所呈現(xiàn)的形狀的過孔在制造時更方便。
[0010]較佳地，兩個所述錐形的形狀相同。
[0011]所述過孔的形狀對稱，不僅制造方便，受力時更加均勻，即不管受到下壓力還是上拔力，受力面的面積相同。印制電路板與其上的電子結(jié)構(gòu)料連接更加牢靠。
[0012]較佳地，所述過孔的形狀為兩個錐形的底部對接時所呈現(xiàn)的形狀。
[0013]較佳地，兩個所述錐形的形狀相同。
[0014]所述過孔的形狀對稱，受力時更加均勻，即不管受到下壓力還是上拔力，受力面的面積相同。印制電路板與其上的電子結(jié)構(gòu)料連接更加牢靠。
[0015]較佳地，所述過孔為通孔。通孔是貫穿所述印制電路板全部線路板的過孔，與通孔連接的電子結(jié)構(gòu)料可以更牢靠的連接在所述印制電路板上。
[0016]較佳地，沿所述過孔的孔心貫穿一元件引腳，所述元件引腳通過導電介質(zhì)與所述印制電路板連接。
[0017]元件引腳為一種電子結(jié)構(gòu)料，元件引腳貫穿于所述過孔(通孔)中，所述元件引腳能夠承受較大的外力而不至于脫離所述過孔。而元件引腳沿所述過孔的孔心貫穿，當所述元件引腳受到外力作用時，所述外力能夠更均勻的分散，從而使所述元件引腳能夠承受更大的外力。
[0018]較佳地，所述印制電路板的上端部設有一電子結(jié)構(gòu)料，所述通孔的一端連接所述電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤。
[0019]所述印制電路板與所述電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤連接，所述元件焊盤連接印制電路板的通孔，具體來說，所述元件焊盤連接通孔中的導電介質(zhì)，所述導電介質(zhì)與各層線路板緊密連接使得所述電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤不易從所述印制電路板上脫落，印制電路板的質(zhì)量更好。
[0020]較佳地，所述印制電路板的兩端部均設有電子結(jié)構(gòu)料，所述通孔的兩端均連接電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤。
[0021]較佳地，所述過孔至少穿過所述印制電路板的上端部的兩層線路板，所述過孔連接安裝在所述印制電路板上的電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤。所述過孔穿過兩層以上的線路板，通過所述過孔能夠很好地固定所述元件焊盤。
[0022]本實用新型的積極進步效果在于:本實用新型的印制電路板的電子結(jié)構(gòu)料連接牢靠穩(wěn)定，不易脫焊，帶有所述印制電路板的產(chǎn)品質(zhì)量更好，產(chǎn)品的生產(chǎn)檢驗成本和售后成本較低。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型印制電路板的實施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2為本實用新型印制電路板的實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖3為本實用新型印制電路板的實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖。[0026]圖4為本實用新型印制電路板的實施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖5為本實用新型印制電路板的實施例5的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖6為本實用新型印制電路板的實施例6的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術(shù)方案。
[0030]實施例1
[0031]本實施例中，參見圖1，一種印制電路板，其包括8層線路板，每層線路板包括I層基材12和I層銅質(zhì)焊盤13，所述印制電路板包括兩個用于連接印制電路板全部線路板的過孔，即所述過孔為通孔11，所述通孔11的形狀為兩個錐形的錐頂對接時所呈現(xiàn)的形狀。所述通孔11的一端連接安裝在所述印制電路板上的電子結(jié)構(gòu)料14的元件焊盤15。
[0032]所述通孔11中包括導電介質(zhì)，所述導電介質(zhì)與各層線路板的接觸面積較大，導電介質(zhì)連接元件焊盤15使得電子結(jié)構(gòu)料14更牢靠的連接在所述印制電路板上。
[0033]當所述電子結(jié)構(gòu)料14受到向下的壓力時，壓力傳遞到所述通孔11中的固體的導電介質(zhì)上，導電介質(zhì)將受到的壓力分散到通孔11的斜面上，壓力能夠均勻分散開，使所述導電介質(zhì)不容易從下方伸出而損壞印制電路板。
[0034]當所述電子結(jié)構(gòu)料14受到向上的拉力時，拉力傳遞到所述通孔11中的固體的導電介質(zhì)上，通孔11的上方錐形中的導電介質(zhì)與印制電路板的結(jié)合力能夠抵消部分向上的拉力，通孔11的下方錐形又將部分的拉力轉(zhuǎn)化成對印制電路板的壓力。
[0035]印制電路板的電子結(jié)構(gòu)料14連接牢靠穩(wěn)定，不易脫焊，帶有所述印制電路板的產(chǎn)品質(zhì)量更好，產(chǎn)品的生產(chǎn)檢查通過率提升，節(jié)約了重復測試的時間和測試樣本，而且節(jié)約了售后的維修成本。
[0036]實施例2
[0037]參見圖2，本實施例與實施例1基本相同，不同之處僅在于:所述通孔11的形狀為由兩個錐形的錐頂對接時所呈現(xiàn)的形狀，兩個所述錐形的形狀相同。
[0038]所述通孔11的形狀對稱，不僅制造方便，受力時更加均勻，即不管受到下壓力還是上拔力，受力面的面積相同。印制電路板與其上的電子結(jié)構(gòu)料14連接更加牢靠。
[0039]實施例3
[0040]參見圖3，本實施例與實施例2基本相同，不同之處僅在于:所述通孔11的兩端均連接安裝在所述印制電路板上的電子結(jié)構(gòu)料14的元件焊盤15。所述通孔11連接兩個元件焊盤15。能夠滿足印制電路板的不同需要。
[0041]實施例4
[0042]參見圖4，本實施例與實施例2基本相同，不同之處僅在于:所述通孔11的形狀為兩個錐形的底部對接時所呈現(xiàn)的形狀。
[0043]實施例5
[0044]參見圖5，本實施例與實施例1基本相同，不同之處僅在于:所述印制電路板包括兩個用于連接印制電路板線路板的過孔17，所述過孔17穿過所述印制電路板的上端部的兩層線路板，所述過孔17連接安裝在所述印制電路板上的電子結(jié)構(gòu)料14的元件焊盤15，穿過兩層線路板的過孔17能夠很好的固定所述電子結(jié)構(gòu)料14，所述過孔17還能夠設置為穿過更多層所述線路板，但是制造成本會提高，因此優(yōu)選為所述過孔17穿過兩層所述線路板。
[0045]實施例6
[0046]參見圖6，一種印制電路板，其包括8層線路板，每層線路板包括I層基材12和I層銅質(zhì)焊盤13，所述印制電路板包括一個用于連接印制電路板全部線路板的過孔，即所述過孔為通孔11，所述通孔11的形狀為由兩個錐形的錐頂對接時所呈現(xiàn)的形狀。沿所述通孔11的孔心貫穿一元件引腳16，所述元件引腳16通過導電介質(zhì)與所述印制電路板連接。所述元件引腳16能夠更牢靠的固定在所述通孔11當中。
[0047]雖然以上描述了本實用新型的【具體實施方式】，但是本領域的技術(shù)人員應當理解，這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領域的技術(shù)人員在不背離本實用新型的原理和實質(zhì)的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板，其包括若干層線路板，其特征在于，所述印制電路板包括至少一個用于連接印制電路板端部處的若干層線路板的過孔，所述過孔的形狀呈對接的兩個錐形。
2.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述過孔的形狀為由兩個錐形的錐頂對接時所呈現(xiàn)的形狀。
3.如權(quán)利要求2所述的印制電路板，其特征在于，兩個所述錐形的形狀相同。
4.如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，所述過孔的形狀為兩個錐形的底部對接時所呈現(xiàn)的形狀。
5.如權(quán)利要求4所述的印制電路板，其特征在于，兩個所述錐形的形狀相同。
6.如權(quán)利要求1至5中任意一項所述的印制電路板，其特征在于，所述過孔為通孔。
7.如權(quán)利要求6所述的印制電路板，其特征在于，沿所述過孔的孔心貫穿一元件引腳，所述元件引腳通過導電介質(zhì)與所述印制電路板連接。
8.如權(quán)利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的上端部設有一電子結(jié)構(gòu)料，所述通孔的一端連接所述電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤。
9.如權(quán)利要求6所述的印制電路板，其特征在于，所述印制電路板的兩端部均設有電子結(jié)構(gòu)料，所述通孔的兩端均連接電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤。
10.如權(quán)利要求1至5中任意一項所述的印制電路板，其特征在于，所述過孔至少穿過所述印制電路板的上端部的兩層線路板，所述過孔連接安裝在所述印制電路板上的電子結(jié)構(gòu)料的元件焊盤。
【文檔編號】H05K1/02GK203399393SQ201320426675
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月18日
【發(fā)明者】易偉 申請人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司