空隔型pcb板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PCB板，尤其是空隔型PCB板。該P(yáng)CB板包括導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層，散熱層上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)有導(dǎo)電層，散熱層是齒狀銅層，底板固定在散熱層底部，底板為陶瓷板，該P(yáng)CB板能夠有效降低其熱量，從而防止其因?yàn)楦邷囟l(fā)生形變，延長(zhǎng)了其使用壽命。
【專利說(shuō)明】 空隔型PCB板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板，尤其是空隔型PCB板。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者?，F(xiàn)有技術(shù)中PCB板被廣泛使用，眾所周知電子元件在工作過(guò)程中是會(huì)產(chǎn)生熱量的，所以PCB板的散熱性是一個(gè)重要的指標(biāo)，而現(xiàn)有技術(shù)的PCB板散熱性較差。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]為了克服現(xiàn)有的PCB板散熱性差的不足，本實(shí)用新型提供了空隔型PCB板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:空隔型PCB板，包括導(dǎo)電層、絕緣層和散熱層，散熱層上設(shè)有絕緣層，絕緣層上設(shè)有導(dǎo)電層，散熱層是齒狀銅層。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括底板固定在散熱層底部，底板為陶瓷板。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是，該P(yáng)CB板能夠有效降低其熱量，從而防止其因?yàn)楦邷囟l(fā)生形變，延長(zhǎng)了其使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0008]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖中1.導(dǎo)電層，2.絕緣層，3.散熱層，4.底板。
【具體實(shí)施方式】
[0010]如圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，空隔型PCB板，包括導(dǎo)電層1、絕緣層2和散熱層3，散熱層3上設(shè)有絕緣層2，絕緣層2上設(shè)有導(dǎo)電層1，散熱層3是齒狀銅層，底板4固定在散熱層3底部，底板4為陶瓷板。
[0011 ] 散熱層3為齒狀銅層，這種形狀可以增大散熱面積，且能夠促進(jìn)空氣在PCB板底部流通，而銅質(zhì)材料更加加大了散熱層3的散熱效率，底層的底板4因?yàn)槭翘沾砂?，可以抵御外部化學(xué)物品的侵蝕，并且不會(huì)受到高溫的影響，該P(yáng)CB板能夠有效降低其熱量，從而防止其因?yàn)楦邷囟l(fā)生形變，延長(zhǎng)了其使用壽命。
【權(quán)利要求】
1.空隔型PCB板，包括導(dǎo)電層(I)、絕緣層(2)和散熱層(3)，散熱層(3)上設(shè)有絕緣層(2),絕緣層(2)上設(shè)有導(dǎo)電層(I)，其特征是，散熱層(3)是齒狀銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的空隔型PCB板，其特征是，底板(4)固定在散熱層(3)底部，底板(4)為陶瓷板。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203407061SQ201320420434
【公開日】2014年1月22日 申請(qǐng)日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】顧國(guó)文, 邵春華, 侯立梁 申請(qǐng)人:常州紫寅電子電路有限公司