專利名稱：數(shù)控系統(tǒng)用帶arm芯片的pcb電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及數(shù)控系統(tǒng)的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其是涉及一種數(shù)控系統(tǒng)用帶ARM芯片的PCB電路板。
背景技術(shù)：
當(dāng)今世界，工業(yè)發(fā)達(dá)國家對(duì)工業(yè)自動(dòng)化高度重視，競(jìng)相發(fā)展機(jī)電一體化、高精、高效、高自動(dòng)化先進(jìn)設(shè)備，特別是隨著微電子、計(jì)算機(jī)技術(shù)、電力技術(shù)、傳感技術(shù)、數(shù)控技術(shù)的高速發(fā)展，自動(dòng)化控制在20世紀(jì)80年代以后成為各國制造商競(jìng)相展示先進(jìn)技術(shù)、爭(zhēng)奪用戶、擴(kuò)大市場(chǎng)的焦點(diǎn)。目前在數(shù)控系統(tǒng)的硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)方案中多數(shù)采用ARM技術(shù)，但PCB電路板結(jié)構(gòu)圖設(shè)計(jì)時(shí)一般是核心ARM芯片與外圍接口芯片設(shè)計(jì)在一塊PCB電路板上，此方案存在以下問題:1、因?yàn)锳RM芯片是BGA封裝，在電路板設(shè)計(jì)時(shí)必須設(shè)計(jì)成6層PCB板，而數(shù)控系統(tǒng)主板復(fù)雜外圍接口芯片多，所以全部外圍接口芯片都要設(shè)計(jì)6層板，增加了以后的生產(chǎn)成本；2、維修難度大，如果主板修不好時(shí)整個(gè)PCB板都會(huì)報(bào)廢；3、功能擴(kuò)展性差。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于:針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，成本更低，且維修方便，維修成本低的數(shù)控系統(tǒng)用帶ARM芯片的PCB電路板。本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種數(shù)控系統(tǒng)用帶ARM芯片的PCB電路板，其特征在于，該電路板包括ARM芯片板和外圍接口板，所述外圍接口板上設(shè)置有插座，所述ARM芯片板上設(shè)有插接頭，ARM芯片板通過插接頭插接在外圍接口板的插座中，所述的ARM芯片板為六層PCB板，所述外圍接口板為四層PCB板。優(yōu)選的，所述ARM芯片板上的ARM芯片為BGA封裝芯片。優(yōu)選的，所述ARM芯片為S3C2410A型號(hào)處理器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):1、數(shù)控系統(tǒng)PCB主板上的核心ARM芯片與外圍接口芯片分開設(shè)計(jì)在兩個(gè)PCB板上，ARM芯片板為6層板，外圍接口板為4層板，這樣結(jié)構(gòu)簡單，而且成本更低；2、ARM芯片板和外圍接口板采用插接方式連接，如果數(shù)控系統(tǒng)主板有問題可以通過更換ARM芯片板的辦法來診斷是ARM芯片還是外圍接口出現(xiàn)問題，診斷出問題后便可以進(jìn)行部分更換，而不用整體更換，節(jié)約維修成本。

[0015]圖1為ARM芯片板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為外圍接口板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例如圖1、圖2所示，數(shù)控系統(tǒng)用帶ARM芯片的PCB電路板由ARM芯片板2和外圍接口板I組成。外圍接口板I上設(shè)置有插座3。ARM芯片板2上設(shè)有插接頭4。ARM芯片板2的插接頭4插入到插座3中，以實(shí)現(xiàn)與外圍接口板I固定連接。數(shù)控系統(tǒng)的ARM芯片板(核心芯片)采用三星ARM芯片S3C2410A，該芯片為BGA封裝，同時(shí)設(shè)計(jì)成6層PCB板。外圍接口板I設(shè)計(jì)為4層PCB板。6層ARM芯片板與4層外圍接口板通過插座連接成數(shù)控系統(tǒng)的ARM技術(shù)PCB電路板，并作為NEW990TDb型號(hào)車床數(shù)控系統(tǒng)的主機(jī)板。由于數(shù)控系統(tǒng)PCB主板上的核心ARM芯片與外圍接口芯片分開設(shè)計(jì)在兩個(gè)PCB板上，ARM芯片板為6層板，外圍接口板為4層板，這樣結(jié)構(gòu)簡單，而且成本更低。另外，ARM芯片板和外圍接口板采用插接方式連接，如果數(shù)控系統(tǒng)主板有問題可以通過更換ARM芯片板的辦法來診斷是ARM芯片還是外圍接口出現(xiàn)問題，診斷出問題后便可以進(jìn)行部分更換，而不用整體更換，節(jié)約維修成本。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，應(yīng)當(dāng)指出的是，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種數(shù)控系統(tǒng)用帶ARM芯片的PCB電路板，其特征在于，該電路板包括ARM芯片板和外圍接口板，所述外圍接口板上設(shè)置有插座，所述ARM芯片板上設(shè)有插接頭，ARM芯片板通過插接頭插接在外圍接口板的插座中，所述的ARM芯片板為六層PCB板，所述外圍接口板為四層PCB板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種數(shù)控系統(tǒng)用帶ARM芯片的PCB電路板，其特征在于，所述ARM芯片板上的ARM芯片為BGA封裝芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種數(shù)控系統(tǒng)用帶ARM芯片的PCB電路板，其特征在于，所述ARM芯片為S3C2410A型號(hào)處理器。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種數(shù)控系統(tǒng)用帶ARM芯片的PCB電路板，涉及數(shù)控系統(tǒng)的電路板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，解決了傳統(tǒng)數(shù)控系統(tǒng)的核心ARM芯片與外圍接口芯片設(shè)計(jì)在一塊PCB電路板上，增加生產(chǎn)成本，維修難度大的問題，本數(shù)控系統(tǒng)用帶ARM芯片的PCB電路板包括ARM芯片板和外圍接口板，所述外圍接口板上設(shè)置有插座，所述ARM芯片板上設(shè)有插接頭，ARM芯片板通過插接頭插接在外圍接口板的插座中，所述的ARM芯片板為六層PCB板，所述外圍接口板為四層PCB板。具有結(jié)構(gòu)簡單，成本更低，且維修方便，維修成本低的突出優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/18GK203167435SQ20132025383
公開日2013年8月28日 申請(qǐng)日期2013年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2013年5月10日
發(fā)明者廖炳文, 蔣全波 申請(qǐng)人:成都鑫科瑞數(shù)控技術(shù)有限公司