專利名稱：一種易于散熱的印刷線路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷線路板，尤其涉及一種易于散熱的印刷線路板。
背景技術(shù)：
印刷電路板，英文簡(jiǎn)稱PCB(printed circuit board)或 PWB(printed wiringboard)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。根據(jù)PCB印刷線路板電路層數(shù)分類:PCB印刷線路板分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。隨著高科技的發(fā)展，印制線路板不斷地向輕、薄、短、小發(fā)展，盡量在有限空間實(shí)現(xiàn)更多功能，布線密度變大，從而導(dǎo)致元器件的發(fā)熱過大，時(shí)間長(zhǎng)了容易導(dǎo)致元器件與粘膠層脫離。因此，有必要提供一種易于散熱的印刷線路板。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種易于散熱的印刷線路板，能夠有效散熱，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)施。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是提供一種易于散熱的印刷線路板，包括PCB基板，所述PCB基板上分布有電子元器件和焊盤，所述電子元器件和焊盤通過導(dǎo)電線路相連，其中，所述電子元器件的周圍設(shè)有散熱孔。上述的易于散 熱的印刷線路板，其中，所述PCB基板上還開設(shè)有長(zhǎng)方形的導(dǎo)線固定孔，所述導(dǎo)線固定孔位于焊盤的外側(cè)。上述的易于散熱的印刷線路板，其中，所述散熱孔的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)散熱孔均勻分布在電子元器件的周圍。本實(shí)用新型對(duì)比現(xiàn)有技術(shù)有如下的有益效果:本實(shí)用新型提供的易于散熱的印刷線路板，通過在電子元器件的周圍設(shè)置散熱孔，從而能夠有效散熱，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)施。此外，本實(shí)用新型通過設(shè)置導(dǎo)線固定孔，進(jìn)一步防止導(dǎo)線受熱后拉松或拉脫。

圖1為本實(shí)用新型易于散熱的印刷線路板結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:IPCB基板2電子元器件3焊盤4導(dǎo)線5導(dǎo)線固定孔6散熱孔
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。[0014]圖1為本實(shí)用新型易于散熱的印刷線路板結(jié)構(gòu)示意圖。請(qǐng)參見圖1，本實(shí)用新型提供的易于散熱的印刷線路板包括PCB基板1，所述PCB基板I上分布有電子元器件2和焊盤3，所述電子元器件2和焊盤3通過導(dǎo)電線路相連，其中，所述電子元器件2的周圍設(shè)有散熱孔6。本實(shí)用新型提供的易于散熱的印刷線路板，通過在電子元器件2的周圍設(shè)置散熱孔6，從而能夠有效散熱，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)施。為了加強(qiáng)散熱效果，所述散熱孔6的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)散熱孔6均勻分布在電子元器件2的周圍。此外，本實(shí)用新型的PCB基板I上還可以開設(shè)有長(zhǎng)方形的導(dǎo)線固定孔5，所述導(dǎo)線固定孔5位于焊盤3的外側(cè)，導(dǎo)線固定孔5的長(zhǎng)度略大于導(dǎo)線寬度，導(dǎo)線穿過通導(dǎo)線固定孔5和焊盤3相連，進(jìn)一步防止導(dǎo)線受熱后拉松或拉脫。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的修改和完善，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利 要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種易于散熱的印刷線路板，包括PCB基板(1)，所述PCB基板(I)上分布有電子元器件(2)和焊盤(3)，所述電子元器件(2)和焊盤(3)通過導(dǎo)電線路相連，其特征在于，所述電子元器件(2)的周圍設(shè)有散熱孔(6)。
2.如權(quán)利要求1所述的易于散熱的印刷線路板，其特征在于，所述PCB基板(I)上還開設(shè)有長(zhǎng)方形的導(dǎo)線固定孔(5)，所述導(dǎo)線固定孔(5)位于焊盤(3)的外側(cè)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的易于散熱的印刷線路板，其特征在于，所述散熱孔(6)的數(shù)目為 多個(gè)， 所述多個(gè)散熱孔(6)均勻分布在電子元器件(2)的周圍。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種易于散熱的印刷線路板，包括PCB基板，所述PCB基板上分布有電子元器件和焊盤，所述電子元器件和焊盤通過導(dǎo)電線路相連，其中，所述電子元器件的周圍設(shè)有散熱孔；所述PCB基板上還開設(shè)有長(zhǎng)方形的導(dǎo)線固定孔，所述導(dǎo)線固定孔位于焊盤的外側(cè)；所述散熱孔的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)散熱孔均勻分布在電子元器件的周圍。本實(shí)用新型提供的易于散熱的印刷線路板，通過在電子元器件的周圍設(shè)置散熱孔，從而能夠有效散熱，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)施。此外，本實(shí)用新型通過設(shè)置導(dǎo)線固定孔，進(jìn)一步防止導(dǎo)線受熱后拉松或拉脫。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203120288SQ20132013273
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月22日
發(fā)明者趙勇 申請(qǐng)人:昆山萬正電路板有限公司