專利名稱：一種具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
近年來，隨著無線通信與信息處理技術(shù)的發(fā)展，個(gè)人電腦、耳機(jī)、移動(dòng)電話等各類電子設(shè)備競(jìng)相涌現(xiàn)，令消費(fèi)者可隨時(shí)隨地充分享受高科技帶來的種種便利。同時(shí)，這些電子設(shè)備的功能也日趨多樣化，在實(shí)際應(yīng)用中，電子設(shè)備周緣一般都設(shè)有滑動(dòng)鍵，以實(shí)現(xiàn)開關(guān)機(jī)和/或不同功能模式之間的切換。然而現(xiàn)有的大多數(shù)滑動(dòng)鍵安裝在電子設(shè)備的殼體上，滑動(dòng)鍵與殼體的配合相對(duì)復(fù)雜，成本偏高；同時(shí)滑動(dòng)鍵與殼體外觀面位置直接接觸，導(dǎo)致滑動(dòng)鍵滑動(dòng)一定壽命時(shí)，與殼體配合位置的外觀會(huì)被劃傷，影響后續(xù)滑動(dòng)鍵的使用以及電子設(shè)備的美觀。因此，需要一種新的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，以避免上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，解決現(xiàn)有的滑動(dòng)鍵滑動(dòng)過程對(duì)殼體外觀面的劃傷問題。為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，包括殼體以及裝配在殼體側(cè)壁上的滑動(dòng)鍵，還包括位于所述滑動(dòng)鍵與所述殼體裝配處的增高組件，所述增高組件使得所述滑動(dòng)鍵裝配面與所述殼體側(cè)壁的外觀面之間形成間隙。進(jìn)一步的，所述增高組件 為一對(duì)相向設(shè)置的臺(tái)階或平行導(dǎo)軌。進(jìn)一步的，所述增高組件設(shè)置在所述滑動(dòng)鍵裝配面和/或殼體側(cè)壁的外裝配面上。進(jìn)一步的，所述增高組件設(shè)置在所述滑動(dòng)鍵裝配面上的部分與所述滑動(dòng)鍵裝配面一體成型。進(jìn)一步的，所述增高組件設(shè)置在所述殼體側(cè)壁的外裝配面上的部分與所述殼體側(cè)壁的外裝配面一體成型。進(jìn)一步的，所述增高組件在所述滑動(dòng)鍵與所述殼體裝配在一起后被所述殼體遮擋。進(jìn)一步的，所述間隙沿垂直于所述殼體側(cè)壁向外的方向的高度為0.05mm以上。進(jìn)一步的，所述電子設(shè)備為耳機(jī)、手機(jī)、攝像頭或筆記本電腦。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，包括殼體以及裝配在殼體側(cè)壁上的滑動(dòng)鍵，還包括位于所述滑動(dòng)鍵與所述殼體裝配處的增高組件，所述增高組件使得所述滑動(dòng)鍵裝配面與所述殼體側(cè)壁的外觀面之間形成間隙，即本實(shí)用新型的電子設(shè)備通過所述增高組件將滑動(dòng)鍵在配合位置相對(duì)殼體撐起，避免滑動(dòng)鍵其他部分與殼體側(cè)壁外觀面的直接接觸，因而避免了滑動(dòng)鍵滑動(dòng)過程對(duì)殼體外觀面的劃傷問題；同時(shí)，所述增高組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，充分利用了滑動(dòng)鍵與殼體的裝配空間，并能提高滑動(dòng)鍵與殼體組裝過程中的定位準(zhǔn)確性；進(jìn)一步的，所述增高組件可以設(shè)置在能被殼體側(cè)壁遮擋的合適位置而實(shí)
現(xiàn)隱藏，不會(huì)影響電子設(shè)備的美觀。

圖1是本實(shí)用新型具體實(shí)施例的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1所示的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備去掉上蓋后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2中裝配處A的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1所示的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖4所示的殼體的局部結(jié)構(gòu)放大圖；圖6是圖1所述的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備的滑動(dòng)鍵的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的核心思想是公開一種具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，包括殼體以及裝配在殼體側(cè)壁上的滑動(dòng)鍵，還包括位于所述滑動(dòng)鍵與所述殼體裝配處的增高組件，所述增高組件使得所述滑動(dòng)鍵裝配面與所述殼體側(cè)壁的外觀面之間形成間隙，通過所述增高組件將滑動(dòng)鍵在配合位置相對(duì)殼體撐起，避免滑動(dòng)鍵其他部分與殼體側(cè)壁外觀面的直接接觸，因而避免了滑動(dòng)鍵滑動(dòng)過程對(duì)殼體外觀面的劃傷問題。
·[0022]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“下”、“側(cè)”、“外”、“內(nèi)”、“頂部”、“垂
直”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此這些術(shù)語不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。為使本實(shí)用新型的目的、特征更明顯易懂，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的說明，然而，本實(shí)用新型可以用不同的形式實(shí)現(xiàn)，不應(yīng)認(rèn)為只是局限在所述的實(shí)施例。請(qǐng)參考圖1至圖3，本實(shí)用新型提供一種具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備1，包括殼體10以及裝配在殼體10側(cè)壁上的滑動(dòng)鍵20，還包括位于所述滑動(dòng)鍵20與所述殼體10裝配處A的增高組件30，所述增高組件30使得所述滑動(dòng)鍵20裝配面與所述殼體10側(cè)壁的外觀面之間形成間隙D，即所述增高組件30使得所述滑動(dòng)鍵20相對(duì)所述殼體10外觀面抬起而不再與所述殼體10外觀面直接接觸。其中所述電子設(shè)備I可以為耳機(jī)、手機(jī)、攝像頭、筆記本電腦等具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，還可以包括與殼體10扣合的上蓋(圖中未標(biāo)識(shí))。所述殼體10側(cè)壁的外觀面是指電子設(shè)備I組裝完成后殼體10能從外圍可視的表面，殼體10側(cè)壁的外觀面與外裝配面構(gòu)成了殼體10側(cè)壁的外表面。請(qǐng)參考圖3至圖6，本實(shí)施例中，所述增高組件30為一對(duì)相向設(shè)置的臺(tái)階，包括第一臺(tái)階301與第二臺(tái)階302，第一臺(tái)階301位于所述殼體10側(cè)壁外裝配面下端并與所述殼體10側(cè)壁外裝配面一體成型，所述第二臺(tái)階302位于所述滑動(dòng)鍵20內(nèi)側(cè)頂部并與所述滑動(dòng)鍵20裝配面一體成型，由此，第一臺(tái)階301與第二臺(tái)階302分別位于滑動(dòng)鍵底部和頂部，相向設(shè)置。優(yōu)選的，第一臺(tái)階301與第二臺(tái)階302的高度相同，在滑動(dòng)鍵20與殼體裝配后，使得滑動(dòng)鍵20被平行抬起，從而在所述滑動(dòng)鍵20裝配面與所述殼體10側(cè)壁的外觀面之間形成間隙D。[0026]其中圖3中的第一臺(tái)階301與第二臺(tái)階302附近的虛線分別是為了更好的示意第一臺(tái)階301和第二臺(tái)階302而設(shè)置的。由于增高組件30是在電子設(shè)備有限的裝配空間內(nèi)增設(shè)的，因此間隙D的大小取決于電子設(shè)備的裝配空間，為了保證滑動(dòng)鍵20的抬起效果，優(yōu)選的，間隙D的垂直于殼體10側(cè)壁外裝配面的高度不小于0.05mm，即所述間隙D沿垂直于所述殼體10側(cè)壁向外的方向的高度(或稱線寬)為0.05mm以上。需要說明的是，本實(shí)用新型中增設(shè)的增高組件主要是用于將滑動(dòng)鍵相對(duì)殼體外觀抬起，避免滑動(dòng)鍵其他部分與殼體側(cè)壁外觀部分的接觸，因而增高組件可以為任何能夠?qū)崿F(xiàn)此功能的結(jié)構(gòu)，例如可以為設(shè)置在所述滑動(dòng)鍵裝配面和/或殼體側(cè)壁的外裝配面上平行導(dǎo)軌(未圖示)，該平行導(dǎo)軌可以是圓柱形平滑導(dǎo)軌，也可以是鋸齒形導(dǎo)軌。綜上所述，本實(shí)用新型提供的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，包括殼體以及裝配在殼體側(cè)壁上的滑動(dòng)鍵，還包括位于所述滑動(dòng)鍵與所述殼體裝配處的增高組件，所述增高組件使得所述滑動(dòng)鍵裝配面與所述殼體側(cè)壁的外觀面之間形成間隙，即本實(shí)用新型的電子設(shè)備通過所述增高組件將滑動(dòng)鍵在配合位置相對(duì)殼體撐起，避免滑動(dòng)鍵其他部分與殼體側(cè)壁外觀面的直接接觸，因而避免了滑動(dòng)鍵滑動(dòng)過程對(duì)殼體外觀面的劃傷問題；同時(shí)，所述增高組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，充分利用了滑動(dòng)鍵與殼體的裝配空間，并能提高滑動(dòng)鍵與殼體組裝過程中的定位準(zhǔn)確性；進(jìn)一步的，所述增高組件可以設(shè)置在能被殼體側(cè)壁遮擋的合適位置而實(shí)現(xiàn)隱藏，不會(huì)影響電子設(shè)備的美觀。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘 若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，包括殼體以及裝配在殼體側(cè)壁上的滑動(dòng)鍵，其特征在于，還包括位于所述滑動(dòng)鍵與所述殼體裝配處的增高組件，所述增高組件使得所述滑動(dòng)鍵與所述殼體側(cè)壁的外觀面之間形成間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，其特征在于，所述增高組件為一對(duì)相向設(shè)置的臺(tái)階或平行導(dǎo)軌。
3.如權(quán)利要求2所述的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，其特征在于，所述增高組件設(shè)置在所述滑動(dòng)鍵裝配面和/或殼體側(cè)壁的外裝配面上。
4.如權(quán)利要求3所述的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，其特征在于，所述增高組件設(shè)置在所述滑動(dòng)鍵裝配面上的部分與所述滑動(dòng)鍵裝配面一體成型。
5.如權(quán)利要求3所述的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，其特征在于，所述增高組件設(shè)置在所述殼體側(cè)壁的外裝配面上的部分與所述殼體側(cè)壁的外裝配面一體成型。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，其特征在于，所述增高組件在所述滑動(dòng)鍵與所述殼體裝配在一起后被所述殼體和滑動(dòng)鍵遮擋。
7.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，其特征在于，所述間隙沿垂直于所述殼體側(cè)壁向外的方向的高度為0.05mm以上。
8.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為 耳機(jī)、手機(jī)、攝像頭或筆記本電腦。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種具有滑動(dòng)鍵的電子設(shè)備，包括殼體以及裝配在殼體側(cè)壁上的滑動(dòng)鍵，還包括位于所述滑動(dòng)鍵與所述殼體裝配處的增高組件，所述增高組件使得所述滑動(dòng)鍵裝配面與所述殼體側(cè)壁的外觀面之間形成間隙，即本實(shí)用新型的電子設(shè)備通過所述增高組件將滑動(dòng)鍵在配合位置相對(duì)殼體撐起，避免滑動(dòng)鍵其他部分與殼體側(cè)壁外觀面的直接接觸，因而避免了滑動(dòng)鍵滑動(dòng)過程對(duì)殼體外觀面的劃傷問題；同時(shí)，所述增高組件結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，充分利用了滑動(dòng)鍵與殼體的裝配空間，并能提高滑動(dòng)鍵與殼體組裝過程中的定位準(zhǔn)確性；進(jìn)一步的，所述增高組件可以設(shè)置在能被殼體側(cè)壁遮擋的合適位置而實(shí)現(xiàn)隱藏，不會(huì)影響電子設(shè)備的美觀。
文檔編號(hào)H05K5/02GK203136385SQ20132011474
公開日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月13日
發(fā)明者陸傳龍, 李克 申請(qǐng)人:青島歌爾聲學(xué)科技有限公司