Pcb板單面開窗過孔的防焊處理方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板單面開窗過孔的防焊處理方法，它包括對PCB板的防焊前處理、防焊印刷、對位曝光、靜置、顯影、后固化步驟，其特征是PCB板防焊印刷后，在與單面開窗過孔的對應位置處，曝光菲林上設有與過孔的截面積相等的透光面，并在透光面中央設有遮光面，所述遮光面的直徑為透光面直徑的1/3～1/2，然后對位曝光，使透光面下油墨產生光聚反應，而遮光面下油墨不經光聚反應，再經顯影后，使未經光聚反應的油墨退掉，本發(fā)明方法簡單，操作方便，過孔內油墨不會存在較大空洞，相對較平坦，不會影響焊錫，提升了PCB的制程良率及PCBA焊接的可靠性能。
【專利說明】PCB板單面開窗過孔的防焊處理方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種PCB板的生產，具體地說是一種PCB板過孔的防焊處理方法，特別 是涉及一種PCB板單面開窗過孔的防焊處理方法。
【背景技術】
[0002]在PCB板(印刷電路板)的生產中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的 導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔(Via)。在對PCB板進行防焊處理(即在裸銅板表面 覆蓋一層絕緣油墨，起到隔絕濕氣、絕緣不同焊盤、保護線路的作用)時，對過孔一般有兩種 處理方式:一是作塞孔處理，孔內塞滿油墨，防止在后工序微蝕藥水或組裝后濕氣對孔內產 生不良影響，同時孔環(huán)上需覆蓋油墨；二是作通孔處理，孔內不允許塞油墨，以能更好散熱， 孔環(huán)上不允許覆蓋油墨。但是，由于過孔一般處于銅焊盤(PAD)上，而PAD需上錫貼裝零 件，因此，在PCBA組裝制程中需印刷錫膏，以作焊接。但由于在焊接過程中錫膏處于流動狀 態(tài)，如不將孔內塞入油墨，流動狀態(tài)下的錫會從孔內漏至另一面，從而對PCB板產生功能性 影響:一是PCB板需正常焊接面缺錫從而導致焊接不良；二是PCB板的另一面會產生錫短 路問題，此兩種情況都會給元件焊接帶來很大的品質隱患。所以，目前業(yè)內一般要求對過孔 用油墨作半塞孔處理，即過孔做塞孔處理，PCB板一面沒有綠油開窗，另一面有綠油開窗(如 圖1所示)。
[0003]對此，有在要求塞孔位置，開設有比過孔截面積大的透光點，對位曝光、靜置、顯 影、后固化后，需焊接PAD上會有一層環(huán)狀綠油帽存在(如圖2所示)，一方面會使焊接面積 減少，可能存在可靠性問題，另一方面因此層綠油有一定高度(約30微米)，可能導致零件虛 焊，存在隱患。
[0004]也有在要求塞孔位置，開設有與過孔截面積等大的透光點，對位曝光、靜置、顯影、 后固化后，因過孔孔口無曝光光聚反應，在后固化時，過孔孔內油墨膨脹擠出，致過孔孔口 位置產生溢墨現(xiàn)象(如圖3所示)，同樣會影響焊接面積，且不易檢查出，存在可靠性隱患。
[0005]還有在要求塞孔位置，菲林不開透光點，這樣，因過孔孔內油墨未經光聚反應，在 顯影過程中大部分油墨會被沖洗掉，而產生空洞(如圖4所示)，在PCBA貼裝過程中，印刷用 錫膏會流入過孔內，致焊接PAD缺錫，同樣存在可靠性風險。

【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的目的是提供一種PCB板過孔的防焊處理方法，特別是一種PCB板單面開 窗過孔的防焊處理方法。
[0007]本發(fā)明是采用如下技術方案實現(xiàn)其發(fā)明目的的，一種PCB板單面開窗過孔的防焊 處理方法，它包括對PCB板的防焊前處理、防焊印刷、對位曝光、靜置、顯影、后固化步驟， PCB板防焊印刷后，在與單面開窗過孔的對應位置處，曝光菲林上設有與過孔的截面積相等 的透光面，并在透光面中央設有遮光面，所述遮光面的直徑為透光面直徑的1/3?1/2，然 后對位曝光，使透光面下油墨產生光聚反應，而遮光面下油墨不經光聚反應，再經顯影后，使未經光聚反應的油墨退掉。
[0008]本發(fā)明塞孔用油墨的樹脂含量大于等于80 %。
[0009]本發(fā)明在顯影步驟中，顯影和水洗噴淋壓力小于等于1.5 kg / cm2，烘干溫度小于 50°C。較優(yōu)的是顯影和水洗噴淋壓力小于等于1.2 kg / cm 2，烘干溫度小于45°C。
[0010]本發(fā)明在后固化步驟中，低溫段烘干溫度60V?80°C，時間大于60分鐘；高溫段 烘干溫度大于80°C,時間大于60分鐘?120分鐘。
[0011]由于采用上述技術方案，本發(fā)明較好的實現(xiàn)了發(fā)明目的，其方法簡單，操作方便， 過孔內油墨不會存在較大空洞，相對較平坦，不會影響焊錫，提升了 PCB的制程良率及PCBA 焊接的可靠性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是PCB板單面開窗過孔防焊處理后的示意圖；
圖2是現(xiàn)有技術中PCB板單面開窗過孔防焊處理后綠油凸起的示意圖；
圖3是現(xiàn)有技術中PCB板單面開窗過孔防焊處理后綠油上焊盤的示意圖；
圖4是現(xiàn)有技術中PCB板單面開窗過孔防焊處理后綠油產生空洞的示意圖；
圖5是本發(fā)明PCB板過孔防焊處理后的示意圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0014]由圖1可知，為防止過孔(Via)在作油墨塞孔處理時，油墨影響焊接質量，且防止 孔內藏錫，目前業(yè)內一般要求對過孔用油墨作半塞孔處理，即過孔做塞孔處理，PCB板一面 沒有綠油開窗，另一面有綠油開窗。
[0015]對此，由圖2可知，有在要求塞孔位置，開設有比過孔截面積大的透光點，對位曝 光、靜置、顯影、后固化后，需焊接PAD上會有一層環(huán)狀綠油帽存在，一方面會使焊接面積減 少，可能存在可靠性問題，另一方面因此層綠油有一定高度(約30微米)，可能導致零件虛 焊，存在隱患。
[0016]由圖3可知，也有在要求塞孔位置，開設有與過孔截面積等大的透光點，對位曝 光、靜置、顯影、后固化后，因過孔孔口無曝光光聚反應，在后固化時，過孔孔內油墨膨脹擠 出，致過孔孔口位置產生溢墨現(xiàn)象，同樣會影響焊接面積，且不易檢查出，存在可靠性隱患。
[0017]由圖4可知，還有在要求塞孔位置，菲林不開透光點，這樣，因過孔孔內油墨未經 光聚反應，在顯影過程中大部分油墨會被沖洗掉，而產生空洞，在PCBA貼裝過程中，印刷用 錫膏會流入過孔內，致焊接PAD缺錫，同樣存在可靠性風險。
[0018]一種PCB板單面開窗過孔的防焊處理方法，它包括對PCB板的防焊前處理、防焊 印刷、對位曝光、靜置、顯影、后固化步驟，PCB板防焊印刷后，在與單面開窗過孔的對應位置 處，曝光菲林上設有與過孔的截面積相等的透光面，并在透光面中央設有遮光面，所述遮光 面的直徑為透光面直徑的1/3?1/2 (本實施例為2/5)，然后對位曝光，使透光面下油墨產 生光聚反應，而遮光面下油墨不經光聚反應，再經顯影后，使未經光聚反應的油墨退掉。
[0019]本發(fā)明塞孔用油墨的樹脂含量大于等于80 %。本實施例油墨的樹脂含量為85.4 %。
[0020]本發(fā)明在顯影步驟中，顯影和水洗噴淋壓力小于等于1.5 kg / cm2，烘干溫度小于50°C。較優(yōu)的是顯影和水洗噴淋壓力小于等于1.2 kg/cm2，烘干溫度小于45°C。本實施 例顯影和水洗噴淋壓力為1.2 kg / cm 2，烘干溫度為43°C。
[0021]本發(fā)明在后固化步驟中，低溫段烘干溫度60°C?80°C，時間大于60分鐘，本實施 例低溫段烘干溫度為65°C，時間為90分鐘；高溫段烘干溫度大于80°C，時間大于60分鐘? 120分鐘，本實施例高溫段烘干溫度為85°C，時間為60分鐘。
[0022]由圖5可知，經防焊處理后的過孔，因為過孔中間部分無曝光光聚反應，未生成致 密膜層，在后固化時，過孔孔內油墨受熱膨脹溢出，填充至空洞處，使過孔內油墨在孔口處 趨近平整，孔內即不會藏錫，也不會出現(xiàn)因油墨上焊盤而影響焊接。
【權利要求】
1. 一種PCB板單面開窗過孔的防焊處理方法，它包括對PCB板的防焊前處理、防焊印刷、對位曝光、靜置、顯影、后固化步驟，其特征是PCB板防焊印刷后，在與單面開窗過孔的對應位置處，曝光菲林上設有與過孔的截面積相等的透光面，并在透光面中央設有遮光面， 所述遮光面的直徑為透光面直徑的1/3~1/2，然后對位曝光，使透光面下油墨產生光聚反應，而遮光面下油墨不經光聚反應，再經顯影后，使未經光聚反應的油墨退掉。
2.根據權利要求1所述PCB板單面開窗過孔的防焊處理方法，其特征是塞孔用油墨的樹脂含量大于等于80 %。
3.根據權利要求1所述PCB板單面開窗過孔的防焊處理方法，其特征是在顯影步驟中， 顯影和水洗噴淋壓力小于等于1.5 kg / cm2，烘干溫度小于50°C。
4.根據權利要求3所述PCB板單面開窗過孔的防焊處理方法，其特征是在顯影步驟中， 顯影和水洗噴淋壓力小于等于1.2 kg / cm 2，烘干溫度小于45°C。
5.根據權利要求1所述PCB板單面開窗過孔的防焊處理方法，其特征是在后固化步驟中，低溫段烘干溫度60°C~80°C，時間大于60分鐘；高溫段烘干溫度大于80°C，時間大于 60分鐘~120分鐘。
【文檔編號】H05K3/40GK103607858SQ201310637839
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年12月3日 優(yōu)先權日:2013年12月3日
【發(fā)明者】程涌, 賀波, 宋波 申請人:奧士康科技（益陽）有限公司