貼裝有BGA芯片的PCB layout方法及應(yīng)用該方法制得的PCB的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種貼裝有BGA芯片的PCB?layout方法及應(yīng)用該方法制得的PCB，涉及電子電路【技術(shù)領(lǐng)域】，包括以下步驟：S1、提供待貼裝BGA芯片的PCB，所述PCB上設(shè)有與所述BGA芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)；S2、確認(rèn)所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳在所述PCB上對(duì)應(yīng)的所述焊點(diǎn)位置；S3、將對(duì)應(yīng)所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳的焊點(diǎn)用絕緣油墨覆蓋；S4、根據(jù)功能需要在所述絕緣油墨覆蓋區(qū)布線或制作金屬化通孔。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中貼裝有GBA芯片的PCB?layout難度大的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明最大限度的降低了貼裝有BGA芯片的PCB?layout的難度，縮短了貼裝有BGA芯片的PCB的開(kāi)發(fā)和加工周期。
【專(zhuān)利說(shuō)明】貼裝有BGA芯片的PCB layout方法及應(yīng)用該方法制得的 PCB【技術(shù)領(lǐng)域】[0001 ] 本發(fā)明涉及電子電路【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種貼裝有BGA芯片的PCB layout方法 及應(yīng)用該方法制得的PCB?！颈尘凹夹g(shù)】[0002]BGA (Ball Grid Array)是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝方法，BGA芯片即 采用BGA封裝后的芯片，其引腳不是分布在芯片的周?chē)欠植荚诜庋b體的底面，與QFP (Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片相比,在相同的封裝尺寸下可以保持更多的封裝 容量。目前，BGA芯片廣泛應(yīng)用于高集成度的電子產(chǎn)品中，如電腦主機(jī)板的南北橋芯片、高 檔顯卡芯片，甚至打印機(jī)、硬盤(pán)的某些芯片等。[0003]隨著科技的發(fā)展，電子設(shè)備的體積在不斷的縮小，電子設(shè)備中的PCB (Printed Circuit Board)也在隨之變小，從而會(huì)越來(lái)越多的采用BGA芯片以減小PCB的體積。但是 BGA芯片的引腳數(shù)目較多，且多是呈陣列形式分布于芯片的底部，分布密度大，這就增加了 貼裝BGA芯片的PCB layout (布局布線)的難度，使得貼裝有BGA芯片的PCB無(wú)論是在設(shè) 計(jì)階段還是加工階段都將耗費(fèi)大量的時(shí)間，進(jìn)而增加了電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期與生產(chǎn)周期。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明所要解決的第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種貼裝有BGA芯片的PCB layout方 法，此貼裝有BGA芯片的PCB layout方法有效的利用了 BGA芯片位置的PCB空間，最大限 度的減小了 PCB layout的難度，縮短了貼裝有BGA芯片的PCB的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)周期。[0005]本發(fā)明所要解決的第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題是提供一種貼裝有BGA芯片的PCB，此貼裝有 BGA芯片的PCB layout的難度低，開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)周期短。[0006]為解決上述第一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:[0007]一種貼裝有BGA芯片的PCB layout方法，包括以下步驟:S1、提供待貼裝BGA芯片 的PCB，所述PCB上設(shè)有與所述BGA芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)；S2、確認(rèn)所述BGA芯片的NC 引腳和/或功能不使用引腳在所述PCB上對(duì)應(yīng)的所述焊點(diǎn)位置；S3、將對(duì)應(yīng)所述BGA芯片的 NC引腳和/或功能不使用引腳的焊點(diǎn)用絕緣油墨覆蓋；S4、根據(jù)功能需要在所述絕緣油墨 覆蓋區(qū)布導(dǎo)線或制作金屬化通孔。[0008]其中，還包括以下步驟:S5、在所述步驟S4制作的所述金屬化通孔內(nèi)填充絕緣物質(zhì)。[0009]其中，所述步驟S5中使用的所述絕緣物質(zhì)為絕緣油墨或樹(shù)脂。[0010]為解決上述第二個(gè)技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:[0011]一種貼裝有BGA芯片的PCB，所述PCB上設(shè)有與所述BGA芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的焊 點(diǎn)，與所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳相對(duì)應(yīng)的所述焊點(diǎn)上覆蓋有絕緣油 墨，所述絕緣油墨覆蓋的區(qū)域布有導(dǎo)線或設(shè)有金屬化通孔。[0012]其中，所述金屬化通孔內(nèi)填充有絕緣物質(zhì)。[0013]其中，所述絕緣物質(zhì)為所述絕緣油墨或樹(shù)脂。[0014]采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明的有益效果是:[0015]由于本發(fā)明貼裝有BGA芯片的PCB layout方法是將對(duì)應(yīng)BGA芯片上的NC引腳和 /或功能不使用引腳的PCB上的焊點(diǎn)用絕緣油墨覆蓋，這樣就可以將絕緣油墨覆蓋的區(qū)域 視做空白的PCB區(qū)域，可根據(jù)功能需要在該區(qū)域上常規(guī)走線或打金屬化通孔而穿層走線， 從而有效的利用了位于BGA芯片下部的PCB空間，最大限度的降低了 PCB layout的難度， 從而縮短了貼裝有BGA芯片的PCB的開(kāi)發(fā)和加工周期，進(jìn)而縮短了電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn) 時(shí)間，可使得安裝有本發(fā)明貼裝有BGA芯片的PCB layout方法制得的PCB的電子設(shè)備最大 限度的搶占市場(chǎng)先機(jī)，為企業(yè)帶來(lái)更大的利潤(rùn)。[0016]由于在金屬化通孔內(nèi)填充有絕緣物質(zhì)，可以有效的避免在BGA芯片貼裝后與BGA 芯片的引腳短路，保證了 PCB的功能穩(wěn)定性，同時(shí)還可有效的避免PCB上的芯片或電子器件 因短路而損壞，保證了設(shè)備的使用壽命。[0017]綜上所述，本發(fā)明貼裝有BGA芯片的PCB layout方法及應(yīng)用該方法制得的PCB解 決了現(xiàn)有技術(shù)中貼裝有GBA芯片的PCB layout難度大的技術(shù)問(wèn)題。本發(fā)明最大限度的降 低了貼裝有BGA芯片的PCB layout的難度，縮短了貼裝有BGA芯片的PCB的開(kāi)發(fā)和加工周期?！緦?zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0018]圖1是本發(fā)明貼裝有BGA芯片的PCB layout方法加工前的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；[0019]圖2是本發(fā)明貼裝有BGA芯片的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；[0020]圖3是本發(fā)明貼裝有BGA芯片的PCB layout方法的流程圖；[0021]其中:10、PCB，20、焊點(diǎn)，30、絕緣油墨，40、金屬化通孔，50、導(dǎo)線?！揪唧w實(shí)施方式】[0022]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。[0023]一種貼裝有BGA芯片的PCB layout方法，包括以下步驟:[0024]S1、提供待貼裝BGA芯片的PCB，所述PCB上設(shè)有與所述BGA芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的 焊點(diǎn)；[0025]S2、確認(rèn)所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳在所述PCB上對(duì)應(yīng)的所述 焊點(diǎn)位置；[0026]S3、將對(duì)應(yīng)所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳的焊點(diǎn)用絕緣油墨覆 蓋;[0027]S4、根據(jù)功能需要在所述絕緣油墨覆蓋區(qū)布導(dǎo)線或制作金屬化通孔。[0028]上述方法的具體程序流程如圖3所示:[0029]程序啟始于步S101,在步SlOl進(jìn)彳丁設(shè)備初始化，設(shè)備初始化結(jié)束后進(jìn)入步S102 ；[0030]在步S102判斷步驟SI中提供的PCB是否為待貼裝BGA芯片的PCB，若答案為“是”， 則進(jìn)入步S103 ;若答案為“否”，則進(jìn)入步S106，結(jié)束程序；[0031]在步S103判斷待貼裝的BGA芯片的引腳中是否有NC(No Connection，沒(méi)有和芯片的內(nèi)部電路連接的懸空引腳)引腳和/或功能不使用引腳，若答案為“是”，則進(jìn)入步S104;或答案為“否”，則進(jìn)入步S106，結(jié)束程序；
[0032]在步S104確認(rèn)與BGA芯片上的NC引腳和/或功能不使用引腳對(duì)應(yīng)的PCB上的焊點(diǎn)的位置，并將這些焊點(diǎn)用絕緣油墨覆蓋，然后進(jìn)入步S105 ；
[0033]在步S105進(jìn)行PCB layout，其中可以在絕緣油墨的覆蓋區(qū)進(jìn)行走導(dǎo)線或制作金屬化通孔，layout結(jié)束后進(jìn)入步S106,結(jié)束程序。
[0034]經(jīng)過(guò)上述步驟加工后，PCB的結(jié)構(gòu)就由圖1所示的結(jié)構(gòu)變?yōu)閳D2所示的結(jié)構(gòu)。為了避免BGA芯片貼裝后金屬化通孔內(nèi)的金屬導(dǎo)電層與BGA芯片的引腳短路，還需要在金屬化通孔內(nèi)填充絕緣油墨或樹(shù)脂等絕緣物質(zhì)，以保證PCB的功能穩(wěn)定性和安全性。
[0035]采用上述方法制得的待貼裝BGA芯片的PCB，如圖2所示:
[0036]PCBlO上設(shè)有與待貼裝的BGA芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)20，焊點(diǎn)20可以呈陣列形式排布，其中對(duì)應(yīng)待貼裝的BGA芯片上的NC引腳和/或功能不使用引腳的焊點(diǎn)20上覆蓋有白色的絕緣油墨30，絕緣油墨30覆蓋的區(qū)域根據(jù)功能的需要布有導(dǎo)線50或設(shè)有金屬化通孔40，金屬化通孔40內(nèi)填充有絕緣油墨或樹(shù)脂等絕緣物質(zhì)。
[0037]可見(jiàn)本發(fā)明貼裝有BGA芯片的PCB layout方法及應(yīng)用該方法制得的PCB充分的利用了位于BGA芯片下部的PCB空間，最大限度的降低了 PCB layout的難度，從而縮短了貼裝有BGA芯片的PCB的開(kāi)發(fā)和加工周期，進(jìn)而縮短了電子設(shè)備的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)時(shí)間，可使得安裝有本發(fā)明貼裝有BGA芯片的PCB layout方法制得的PCB的電子設(shè)備最大限度的搶占市場(chǎng)先機(jī)，為企業(yè)帶來(lái)更大的利潤(rùn)。
[0038]本發(fā)明適用的BGA芯片的引腳布局不限于圖1所示的結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)本發(fā)明的方法加工后的PCB layout的結(jié)構(gòu)也不限于圖2所示的結(jié)構(gòu)，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以根據(jù)具體的BGA芯片的引腳布局及PCB的功能設(shè)置PCB layout的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例只是以圖1和圖2所示的PCB結(jié)構(gòu)為例來(lái)闡述本發(fā)明，為的是使讀者能夠較形象具體的理解本發(fā)明，故如果貼裝有BGA芯片的PCB layout方法與本發(fā)明一致,而僅僅是PCB layout的結(jié)構(gòu)不同，也落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0039]本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所作出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.貼裝有BGA芯片的PCBlayout方法，其特征在于，包括以下步驟:51、提供待貼裝BGA芯片的PCB，所述PCB上設(shè)有與所述BGA芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)；52、確認(rèn)所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳在所述PCB上對(duì)應(yīng)的所述焊點(diǎn)位置；53、將對(duì)應(yīng)所述BGA芯片的NC引腳和/或功能不使用引腳的焊點(diǎn)用絕緣油墨覆蓋；54、根據(jù)功能需要在所述絕緣油墨覆蓋區(qū)布導(dǎo)線或制作金屬化通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼裝有BGA芯片的PCBlayout方法，其特征在于，還包括以 下步驟:55、在所述步驟S4制作的所述金屬化通孔內(nèi)填充絕緣物質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼裝有BGA芯片的PCBlayout方法，其特征在于，所述步驟 S5中使用的所述絕緣物質(zhì)為絕緣油墨或樹(shù)脂。
4.采用權(quán)利要求1所述的貼裝有BGA芯片的PCBlayout方法制得的PCB，所述PCB上 設(shè)有與所述BGA芯片的引腳相對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)，其特征在于，與所述BGA芯片的NC引腳和/或 功能不使用引腳相對(duì)應(yīng)的所述焊點(diǎn)上覆蓋有絕緣油墨，所述絕緣油墨覆蓋的區(qū)域布有導(dǎo)線 或設(shè)有金屬化通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的貼裝有BGA芯片的PCB，其特征在于，所述金屬化通孔內(nèi)填充 有絕緣物質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼裝有BGA芯片的PCB，其特征在于，所述絕緣物質(zhì)為所述絕 緣油墨或樹(shù)脂。
【文檔編號(hào)】H05K3/28GK103500717SQ201310502693
【公開(kāi)日】2014年1月8日 申請(qǐng)日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】鄧雪冰 申請(qǐng)人:青島歌爾聲學(xué)科技有限公司