表面貼裝固定組件組的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種表面貼裝固定組件組，其包含一容置盒體，其具有一第一容置部；一固定組件，其置放于該第一容置部，該固定組件具有相互連接的一第一固定部及一貼裝部，該第一固定部的截面積小于該貼裝部的截面積，該第一固定部朝該第一容置部外；以及一取用組件，其連接在該第一固定部。借此，本發(fā)明的表面貼裝固定組件組可以使固定組件置放在容置盒體之中，并在表面貼裝制程時(shí)利用取用組件讓相關(guān)裝置自動(dòng)取出固定組件。
【專(zhuān)利說(shuō)明】表面貼裝固定組件組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種表面貼裝固定組件組，尤其涉及一種可以使固定組件置放在容置盒體之中，并在表面貼裝制程(surface mount technology, SMT)時(shí)利用取用組件讓相關(guān)裝置自動(dòng)取出固定組件的表面貼裝固定組件組。

【背景技術(shù)】
[0002]一般應(yīng)用在集成電路板(Print Circurt Board, PCB)上，或其它表面貼裝制程(surface mount technology, SMT)上的固定組件,其結(jié)構(gòu)通常具有一受力部及一連接在受力部的定位柱或螺桿所構(gòu)成，如此將固定組件的定位柱或螺桿穿過(guò)集成電路板的穿孔，就能連接其它集成電路板、板件、其它機(jī)構(gòu)或電子零組件等。
[0003]但上述該固定組件制造完成之后，通常計(jì)算一定數(shù)量或重量之后就成堆包裝，該固定組件如此散亂的狀態(tài)，將無(wú)法應(yīng)用在表面貼裝制程(SMT)上，不能讓相關(guān)裝置自動(dòng)擷取出固定組件，并將固定組件移置到集成電路板的穿孔。而且固定組件并沒(méi)其它適于自動(dòng)擷取工具(例如真空吸引工具)抓取的部位，將造成該固定組件難以應(yīng)用在表面貼裝制程上。
[0004]因此，如何創(chuàng)作出一種表面貼裝固定組件組，以使表面貼裝固定組件組適合應(yīng)用在表面貼裝制程(SMT)上，以利相關(guān)裝置自動(dòng)擷取出固定組件，達(dá)到擷取固定組件更臻便利性的功效，將是本發(fā)明所欲積極公開(kāi)之處。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]有鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺憾，發(fā)明人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克月艮，憑其從事該項(xiàng)產(chǎn)業(yè)多年的累積經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而研發(fā)出一種表面貼裝固定組件組，以期達(dá)到擷取固定組件更臻便利的目的。
[0006]本發(fā)明的目的在提供一種表面貼裝固定組件組，致使固定組件整齊排列在容置盒體之中，當(dāng)應(yīng)用在表面貼裝制程(SMT)時(shí)，可以提供相關(guān)裝置自動(dòng)擷取出固定組件，進(jìn)而達(dá)到擷取固定組件更臻便利的目的。
[0007]為達(dá)上述目的，本發(fā)明的表面貼裝固定組件組包含:一容置盒體，其具有一第一容置部；一固定組件，其置放于該第一容置部，該固定組件具有相互連接的一第一固定部及一貼裝部，該第一固定部的截面積小于該貼裝部的截面積，該第一固定部朝該第一容置部外；以及一取用組件，其連接在該第一固定部。
[0008]上述表面貼裝固定組件組中，該第一固定部為桿體或螺桿。
[0009]上述表面貼裝固定組件組中，該第一固定部為桿體且具有一第一連接部，該取用組件連接在該第一連接部。
[0010]上述表面貼裝固定組件組中，該第一連接部為凸部、凹部、齒紋或外螺紋。
[0011]上述表面貼裝固定組件組中，該取用組件具有與該第一連接部對(duì)應(yīng)形狀的結(jié)構(gòu)。
[0012]上述表面貼裝固定組件組中，該固定組件具有一第二固定部，該第二固定部連接于該貼裝部，該第二固定部的截面積小于該貼裝部的截面積，該第一固定部與該第二固定部分別位于該貼裝部的二側(cè)，該第二固定部朝該第一容置部?jī)?nèi)。
[0013]上述表面貼裝固定組件組中，該容置盒體具有一第二容置部，該第二容置部連接于該第一容置部的底部且連通該第一容置部，該第二容置部的開(kāi)口面積小于該第一容置部的底部面積以形成一支撐面，該第二固定部置放于該第二容置部，該支撐面支撐該貼裝部。
[0014]上述表面貼裝固定組件組中，該取用組件具有相互連接的一取用部及一第二連接部，該第二連接部連接在該第一固定部。
[0015]上述表面貼裝固定組件組中，該取用部具有一取用平面。
[0016]上述表面貼裝固定組件組中，該第二連接部具有多個(gè)夾腳。
[0017]上述表面貼裝固定組件組中，該取用組件為橡膠材質(zhì)、硅膠材質(zhì)、塑料材質(zhì)、金屬材質(zhì)或磁性材質(zhì)。
[0018]上述表面貼裝固定組件組中，還包含一蓋體，其蓋合于該容置盒體上，且覆蓋該取用組件及該固定組件。
[0019]借此，本發(fā)明的表面貼裝固定組件組，可以應(yīng)用在電子組件表面貼裝制程(SMT)上，讓相關(guān)裝置利用取用組件自動(dòng)擷取出固定組件，并將固定組件移置到集成電路板(PCB)，達(dá)到擷取固定組件時(shí)更臻便利的功效。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0020]圖1為本發(fā)明具體實(shí)施例的分解示意圖。
[0021]圖2為本發(fā)明具體實(shí)施例的組合示意圖一。
[0022]圖3為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖一。
[0023]圖4為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖二。
[0024]圖5為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖三。
[0025]圖6為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖四。
[0026]圖7為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖五。
[0027]圖8為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖六。
[0028]圖9為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖七。
[0029]圖10為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖八。
[0030]圖11為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖九。
[0031]圖12為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖十。
[0032]圖13為本發(fā)明具體實(shí)施例固定組件及取用組件的組合示意圖1^一。
[0033]圖14為本發(fā)明具體實(shí)施例的組合示意圖二。
[0034]圖15為本發(fā)明具體實(shí)施例的組合示意圖三。
[0035]圖16為本發(fā)明具體實(shí)施例的組合示意圖四。
[0036]圖17為本發(fā)明具體實(shí)施例擷取動(dòng)作的示意圖一。
[0037]圖18為本發(fā)明具體實(shí)施例貼裝動(dòng)作的示意圖一。
[0038]圖19為本發(fā)明具體實(shí)施例的組合示意圖五。
[0039]圖20為本發(fā)明具體實(shí)施例擷取動(dòng)作的示意圖二。
[0040]圖21為本發(fā)明具體實(shí)施例貼裝動(dòng)作的示意圖二。
[0041]【主要組件符號(hào)說(shuō)明】
[0042]I容置盒體
[0043]11第一容置部
[0044]12第二容置部
[0045]13支撐面
[0046]2固定組件
[0047]21貼裝部
[0048]22第一固定部
[0049]221第一連接部
[0050]23第二固定部
[0051]3取用組件
[0052]31第二連接部
[0053]311夾腳
[0054]32取用部
[0055]321取用平面
[0056]10集成電路板
[0057]101孔
[0058]102錫膏

【具體實(shí)施方式】
[0059]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)通過(guò)下述具體的實(shí)施例，并配合附圖，對(duì)本發(fā)明做一詳細(xì)說(shuō)明，說(shuō)明如后:
[0060]如圖1及圖2所示，本發(fā)明的表面貼裝固定組件組包含一容置盒體1、一固定組件2及一取用組件3。其中，該容置盒體I可為長(zhǎng)條狀或其它形狀的料帶或料盤(pán)，在該容置盒體I凹設(shè)有一或一個(gè)以上的第一容置部11 ;該固定組件2暫時(shí)置放在該第一容置部11中，其具有用以與其它物體或電路板焊接的一貼裝部21，及截面積小于該貼裝部21并連接或一體成型在該貼裝部21 —面的一第一固定部22，借此，使該貼裝部21的另一面抵靠在該第一容置部11的底部，而該第一固定部22朝向該第一容置部11外；該取用組件3是用于使自動(dòng)擷取工具(如真空吸引工具或機(jī)械手臂)抓取的部件，可為塊體、帽體或其它任何形狀的結(jié)構(gòu)體，其暫時(shí)連接在該固定組件2的第一固定部22，例如利用該取用組件3與該第一固定部22之間的摩擦力相互連接，或利用該取用組件3與該第一固定部22之間相對(duì)應(yīng)的形狀結(jié)構(gòu)相互連接。
[0061]借此，本發(fā)明的表面貼裝固定組件組可以應(yīng)用在電子組件表面貼裝制程(SMT)上，讓相關(guān)裝置利用取用組件自動(dòng)擷取出固定組件，并將固定組件移置到集成電路板(PCB)，達(dá)到擷取固定組件時(shí)更臻便利的功效。
[0062]一并如圖1及圖2所示，上述該固定組件2的第一固定部22可為一桿體，或如圖3所示，該第一固定部22也可為螺桿或其它桿體，借此，該第一固定部22可連接各種物體。
[0063]如圖4至圖7所示，上述該第一固定部22為桿體時(shí)具有與該取用組件3暫時(shí)連接的一第一連接部221,該第一連接部221可為形成于該第一固定部22表面的凸部(如圖4所示)、凹部(如圖5所示)、齒紋(如圖6所示)或外螺紋(如圖7所示)，而該取用組件3內(nèi)則可為平面或具有與該第一連接部221對(duì)應(yīng)形狀的結(jié)構(gòu)(凹部、凸部、齒紋、內(nèi)螺紋或其它形狀的結(jié)構(gòu))，借此，該取用組件3可通過(guò)該第一連接部221而更穩(wěn)固地暫時(shí)與該第一固定部22連接。另外，如圖8至圖13所示，該取用組件3也可為環(huán)體，而該取用組件3內(nèi)則可為平面或具有對(duì)應(yīng)該第一連接部221形狀的結(jié)構(gòu)。
[0064]如圖14所示，上述該固定組件2還可具有連接在該貼裝部21另一面的一第二固定部23，該第二固定部23可為柱體且該第二固定部23的截面積小于該貼裝部21的截面積，該第一固定部22與該第二固定部23分別位于該貼裝部21的二側(cè)，該第二固定部23朝該第一容置部11內(nèi)，該第二固定部23抵靠于該容置盒體I的底部，該第二固定部23在表面貼裝制程時(shí)能插植在電路板或其它物體的孔中。
[0065]如圖15所示，上述該容置盒體I還可具有一第二容置部12，該第二容置部12連接于該第一容置部11的底部且連通該第一容置部11，該第二容置部12的開(kāi)口面積小于該第一容置部11的底部面積以形成環(huán)形的一支撐面13，該第二固定部23暫時(shí)置放于該第二容置部12，該支撐面13暫時(shí)支撐該貼裝部21，借此，該固定組件2可更穩(wěn)固地暫時(shí)置放在該容置盒體I內(nèi)。
[0066]如圖3所示，上述該取用組件3可具有相互連接的一取用部32及一第二連接部31，該第二連接部31暫時(shí)連接在該第一固定部22。另外，如圖8所示，上述該取用組件3也可為環(huán)體。借此，該固定組件2可通過(guò)該取用組件3而被各種相關(guān)裝置(如真空吸引工具或機(jī)械手臂)自動(dòng)取用。
[0067]如圖1所示，上述該取用部32可具有一取用平面321以便于真空吸引工具吸引。另外，上述該第二連接部31可具有多個(gè)夾腳311或該第二連接部31可具有一夾制槽，借此，該取用組件3可通過(guò)該第二連接部31暫時(shí)連接該第一固定部22。再者，該取用組件3可為磁性體，借此，該取用組件3可被磁性吸附。
[0068]如圖16及圖19所示，本發(fā)明表面貼裝固定組件組還可包含一蓋體4，其暫時(shí)蓋合于該容置盒體I上，且覆蓋該取置組件3及該固定組件2，該蓋體4可為可撕除的一黏性封膜，借此，該取置組件3及該固定組件2被取用前可被穩(wěn)固地置放于該容置盒體I內(nèi)而不會(huì)掉出該容置盒體I外。
[0069]如圖17至圖18及圖20至圖21所示，本發(fā)明的表面貼裝固定組件組應(yīng)用在表面貼裝制程(SMT)時(shí)可將該容置盒體I移除該蓋體4后放置在自動(dòng)捕獲設(shè)備的行程中，通過(guò)自動(dòng)捕獲設(shè)備擷取(吸取或抓取)該取用組件3，如此將該固定組件2從該容置盒體I中取出，并將該固定組件2移置到集成電路板10，使該固定組件2的貼裝部21貼合在集成電路板10上，如果電路板10設(shè)有孔101，同時(shí)可使該第二固定部23插植在電路板10的孔101中。該集成電路板10表面默認(rèn)有錫膏102，因此可以使該固定組件2的貼裝部21焊接在集成電路板10上，接著移除該取用組件3，如此能夠再利用該第一固定部22連接或螺合其它電路板、板件或其它機(jī)構(gòu)或電子零組件，由此可見(jiàn)，本發(fā)明如在該容置盒體I實(shí)施多個(gè)整齊排列的第一容置部11 (及第一容置部12)供填裝該固定組件2及該取用組件3將能夠達(dá)到擷取固定組件時(shí)更臻便利的功效。
[0070]本發(fā)明在上文中已以較佳實(shí)施例公開(kāi)，然而本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解的是，該實(shí)施例僅用于描繪本發(fā)明，而不應(yīng)解讀為限制本發(fā)明的范圍。應(yīng)注意的是，舉凡與該實(shí)施例等效的變化與置換,均應(yīng)設(shè)為涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種表面貼裝固定組件組，其特征在于，包含: 一容置盒體，其具有一第一容置部； 一固定組件，其置放于該第一容置部，該固定組件具有相互連接的一第一固定部及一貼裝部，該第一固定部的截面積小于該貼裝部的截面積，該第一固定部朝該第一容置部外；以及 一取用組件，其連接在該第一固定部。
2.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該第一固定部為桿體或螺桿。
3.如權(quán)利要求2所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該第一固定部為桿體且具有一第一連接部，該取用組件連接在該第一連接部。
4.如權(quán)利要求3所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該第一連接部為凸部、凹部、齒紋或外螺紋。
5.如權(quán)利要求4所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該取用組件具有與該第一連接部對(duì)應(yīng)形狀的結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該固定組件具有一第二固定部，該第二固定部連接于該貼裝部，該第二固定部的截面積小于該貼裝部的截面積，該第一固定部與該第二固定部分別位于該貼裝部的二側(cè)，該第二固定部朝該第一容置部?jī)?nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該容置盒體具有一第二容置部，該第二容置部連接于該第一容置部的底部且連通該第一容置部，該第二容置部的開(kāi)口面積小于該第一容置部的底部面積以形成一支撐面，該第二固定部置放于該第二容置部，該支撐面支撐該貼裝部。
8.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該取用組件具有相互連接的一取用部及一第二連接部，該第二連接部連接在該第一固定部。
9.如權(quán)利要求8所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該取用部具有一取用平面。
10.如權(quán)利要求8所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該第二連接部具有多個(gè)夾腳。
11.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，該取用組件為橡膠材質(zhì)、硅膠材質(zhì)、塑料材質(zhì)、金屬材質(zhì)或磁性材質(zhì)。
12.如權(quán)利要求1所述的表面貼裝固定組件組，其特征在于，還包含一蓋體，其蓋合于該容置盒體上，且覆蓋該取用組件及該固定組件。
【文檔編號(hào)】H05K13/04GK104244694SQ201310225877
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年6月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月7日
【發(fā)明者】王鼎瑞, 林朝昇 申請(qǐng)人:伍鐌科技股份有限公司