配線基板和多片式配線基板的制作方法
【專利摘要】提供使包圍腔體的側(cè)壁實(shí)現(xiàn)薄壁化且整體實(shí)現(xiàn)小型化的陶瓷制的配線基板，并且提供如下的多片式配線基板：一起設(shè)置有多個(gè)該配線基板，并且很難產(chǎn)生在接合金屬框時(shí)焊料彼此連接成架橋狀的問題，其中該焊料配置于在相鄰的每個(gè)配線基板的表面形成的各導(dǎo)體層之上。配線基板（1）具有：基板主體（2），由板狀的陶瓷（S）構(gòu)成，具有表面（3）和背面（4），該表面（3）與該背面（4）之間的高度（H）為0.8mm以下；腔體（10），在該基板主體（2）的表面（3）開口且俯視時(shí)呈矩形；以及側(cè)壁（5），使該腔體（10）的側(cè)面（12）與基板主體（2）的側(cè)面之間的厚度（T）成為0.3mm以下，該配線基板（1）具有：俯視時(shí)呈框形狀的導(dǎo)體層（16），形成于所述基板主體（2）的表面（3）且以包圍所述腔體（10）的開口部的方式形成；俯視時(shí)呈框形狀的陶瓷面（7），與該導(dǎo)體層（16）相鄰且沿著基板主體（2）的表面（3）的外周側(cè)設(shè)置；以及通路導(dǎo)體（15），沿著腔體（10）的側(cè)面（12）中的該腔體（10）的底面（11）與所述表面（3）之間形成于基板主體（2）內(nèi)，一部分（15a）露出到腔體（10）的側(cè)面（12），在上端側(cè)與所述導(dǎo)體層（16）連接。
【專利說明】配線基板和多片式配線基板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及使包圍腔體的側(cè)壁實(shí)現(xiàn)薄壁化且整體實(shí)現(xiàn)小型化的陶瓷制的配線基板(陶瓷封裝)，并且涉及如下所述的多片式配線基板:一起設(shè)置有多個(gè)該配線基板，且很難產(chǎn)生在接合金屬框時(shí)焊料彼此連接成架橋狀的問題、和由于被覆在所述導(dǎo)體層的表面的鍍層的塌邊而使應(yīng)電阻焊接的金屬蓋的接合不良，其中，該焊料配置于在相鄰的每個(gè)配線基板的表面形成的導(dǎo)體層之上。
【背景技術(shù)】
[0002]具有用于安裝水晶振子等電子部件的腔體的箱形狀的配線基板，為了實(shí)現(xiàn)整體的小型化，要求包圍所述腔體的側(cè)壁的薄壁化。例如，公開有如下所述的封裝:將俯視時(shí)呈圓弧形狀且一部分作為平坦的垂直面而露出到腔體的內(nèi)側(cè)面的多個(gè)通路導(dǎo)體形成在側(cè)壁，將每個(gè)該通路導(dǎo)體的上端分別連接到多個(gè)引線接合用的焊墊，該多個(gè)引線接合用的焊墊形成于包圍所述腔體的開口部的俯視時(shí)呈矩形框狀的表面，并且將每個(gè)所述通路導(dǎo)體的下端，分別連接到形成于所述腔體的底面的多個(gè)電極焊墊(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0003]但是，當(dāng)使包圍所述腔體的包含俯視時(shí)呈矩形框狀的表面的側(cè)壁實(shí)現(xiàn)薄壁化時(shí)，當(dāng)在多片式配線基板中相鄰配置的多個(gè)配線基板的每個(gè)導(dǎo)體層上，融化了為了在所述表面上釬焊金屬框而配置的焊料時(shí)，存在產(chǎn)生相鄰的焊料彼此以架橋狀連接的問題的情況。
[0004]另一方面，存在如下的問題:在為了使設(shè)置于矩形框狀的表面的導(dǎo)體層與形成于腔體的底面的導(dǎo)體層導(dǎo)通，沿著所述腔體的側(cè)壁通過印刷而形成了連接兩導(dǎo)體層之間的壁面導(dǎo)體層時(shí)，存在由產(chǎn)生未連接部引起的斷線、生產(chǎn)性的下降、或者由壁面導(dǎo)體層向表面導(dǎo)體層側(cè)的翹起引起的釬焊在該表面導(dǎo)體層上的金屬框很難成為水平姿勢(shì)的情況。
[0005]而且，當(dāng)所述導(dǎo)體層形成于框狀的所述表面的寬度整體上時(shí)，由于產(chǎn)生被覆在該導(dǎo)體層的表面的Ni或Au的鍍層的一部分從所述表面脫落并下垂到側(cè)壁的外面?zhèn)然蚯惑w的內(nèi)面?zhèn)鹊摹⑺^的電鍍塌邊，因此在將金屬蓋通過電阻焊接接合到所述導(dǎo)體層之上時(shí)，電阻值容易根據(jù)所述塌邊量而變化。因此，還存在如下的情況:由于焊接不良而在所述導(dǎo)體層側(cè)的鍍層與被覆在所述金屬蓋的表面的鍍層之間產(chǎn)生密封不良，從而安裝在所述腔體內(nèi)的電子部件無法正常工作。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:日本特開2009-170499號(hào)公報(bào)(第I?11頁，圖1?7)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的課題
[0010]本發(fā)明的目的在于，解決在【背景技術(shù)】中說明的問題點(diǎn)，提供使包圍腔體的側(cè)壁實(shí)現(xiàn)薄壁化且整體小型化的陶瓷制的配線基板，并且提供如下所述的多片式配線基板:一起設(shè)置有多個(gè)該配線基板，且很難產(chǎn)生如下所述的問題:在接合金屬框時(shí)焊料彼此連接成架橋狀的問題、和由于被覆在所述導(dǎo)體層的表面的鍍層的電鍍塌邊而使應(yīng)電阻焊接到該導(dǎo)體層之上的金屬蓋的接合不良，其中該焊料配置于在相鄰的每個(gè)配線基板的表面形成的各導(dǎo)體層之上。
[0011]用于解決課題的技術(shù)方案和發(fā)明效果
[0012]本發(fā)明是為了解決所述課題，而著眼于以下內(nèi)容完成的:使應(yīng)形成于矩形框狀的表面上的導(dǎo)體層在內(nèi)外方向上靠近腔體側(cè)，該矩形框狀的表面包圍在預(yù)定尺寸以下的基板主體的表面開口的腔體，并且將一端連接于該導(dǎo)體層的通路導(dǎo)體的一部分以露出到所述腔體的側(cè)面的方式配置于基板主體的內(nèi)部。
[0013]S卩，本發(fā)明的第I配線基板(技術(shù)方案1)，具有:基板主體，由板狀的陶瓷構(gòu)成，具有表面和背面，該表面與該背面之間的高度為0.8mm以下；腔體，在該基板主體的表面開口 ；側(cè)壁，使該腔體的側(cè)面與基板主體的側(cè)面(外側(cè)面)之間的厚度成為0.3mm以下，所述配線基板的特征在于，具有:俯視時(shí)呈框形狀的導(dǎo)體層，形成于所述基板主體的表面且以包圍所述腔體的開口部的方式形成；俯視時(shí)呈框形狀的陶瓷面，與該導(dǎo)體層相鄰且沿著所述基板主體的表面的外周側(cè)設(shè)置；以及通路導(dǎo)體，沿著所述腔體的側(cè)面中的該腔體的底面與所述表面之間形成于所述基板主體內(nèi)，一部分露出到所述腔體的側(cè)面，在一端側(cè)與所述導(dǎo)體層連接。
[0014]由此，由于一端連接于所述導(dǎo)體層且一部分露出到腔體的側(cè)面的通路導(dǎo)體，俯視中的截面如后所述相比于圓形狀實(shí)現(xiàn)薄壁化，因此成為如下的小型化的配線基板:包圍內(nèi)設(shè)該通路導(dǎo)體的所述腔體的側(cè)壁為厚度是0.3mm以下的薄壁，且基板主體中的表面與背面之間的高度為0.8mm以下。
[0015]而且，在俯視時(shí)呈矩形框狀的基板主體的表面中，由于沿著形成于該表面的導(dǎo)體層的外周側(cè)設(shè)置框形狀的陶瓷面，因此當(dāng)在用于得到多個(gè)配線基板的后述的多片式配線基板的狀態(tài)下，使為了將金屬框(環(huán))釬焊到形成于相鄰的每個(gè)配線基板的表面的每個(gè)導(dǎo)體層之上而配置的焊料熔化時(shí)，能夠可靠地防止所述相鄰的每個(gè)配線基板的焊料彼此連接成架橋狀的問題。其結(jié)果，通過在所述金屬框上接合金屬蓋等，從而能夠可靠地密封每個(gè)配線基板的腔體。
[0016]而且，由于設(shè)置有在所述基板主體的表面形成為框狀的導(dǎo)體層和相鄰于該導(dǎo)體層而沿著所述表面的外周側(cè)的俯視時(shí)呈框形狀的陶瓷面，因此很難產(chǎn)生如上所述的電鍍塌邊。其結(jié)果，在通過電阻焊接將金屬蓋接合到所述導(dǎo)體層上時(shí)，由于電阻值穩(wěn)定，能夠良好地接合所述導(dǎo)體層側(cè)的鍍層與被覆了金屬蓋的表面的鍍層，因此密封性提高而能夠保證安裝于所述腔體內(nèi)的電子部件的正常的工作。
[0017]而且，本發(fā)明的第2配線基板(技術(shù)方案2)，具有:基板主體，由板狀的陶瓷構(gòu)成，具有表面和背面，該表面與該背面之間的高度為0.8mm以下；腔體，在該基板主體的表面開口 ；側(cè)壁，使該腔體的側(cè)面與基板主體的側(cè)面之間的厚度成為0.3mm以下，所述配線基板的特征在于，具有:俯視時(shí)呈框形狀的導(dǎo)體層，形成于所述基板主體的表面且以包圍所述腔體的開口部的方式形成；俯視時(shí)呈框形狀的陶瓷面，與該導(dǎo)體層相鄰且沿著所述基板主體的表面的外周側(cè)設(shè)置；以及內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體，形成于所述腔體的底面與所述表面之間的該腔體的側(cè)面，在一端側(cè)與所述導(dǎo)體層連接。
[0018]由此，由于一端連接于所述導(dǎo)體層且形成于腔體的側(cè)面的內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體薄，因此成為如下的小型化的配線基板:包圍內(nèi)設(shè)該內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體的所述腔體的側(cè)壁為厚度是0.3mm以下的薄壁，且基板主體中的表面與背面之間的高度為0.8mm以下。
[0019]而且，由于與所述同樣地沿著形成于基板主體的表面的導(dǎo)體層的外周側(cè)設(shè)置框形狀的陶瓷面，因此當(dāng)在多片式配線基板的狀態(tài)下，使為了將金屬框釬焊到形成于相鄰的每個(gè)配線基板的表面的每個(gè)導(dǎo)體層之上而配置的焊料熔化時(shí)，能夠可靠地防止相鄰的每個(gè)配線基板的焊料彼此連接成架橋狀的問題。其結(jié)果，通過在金屬框之上接合金屬蓋等，從而能夠可靠地密封每個(gè)配線基板的腔體。
[0020]而且，由于設(shè)置有在基板主體的表面形成為框狀的導(dǎo)體層和相鄰于該導(dǎo)體層而沿著所述表面的外周側(cè)的俯視時(shí)呈框形狀的陶瓷面，因此很難產(chǎn)生所述的電鍍塌邊，在通過電阻焊接將金屬蓋接合到所述導(dǎo)體層之上時(shí)，由于電阻值穩(wěn)定，能夠良好地接合所述導(dǎo)體層側(cè)的鍍層與被覆到金屬蓋的表面的鍍層，因此提高密封性而能夠保證安裝于所述腔體內(nèi)的電子部件的正常工作。
[0021]另外，在所述陶瓷中例如包含氧化鋁等高溫?zé)铺沾伞⒑妥鳛榈蜏責(zé)铺沾傻囊环N的玻璃陶瓷。
[0022]另外，所述基板主體是由將2層以上的坯片層壓并壓接、且燒制了該層壓體的多個(gè)陶瓷層構(gòu)成的層壓體。
[0023]而且，所述基板主體也可以是如下所述的方式:除了在其表面開口的俯視時(shí)呈矩形等的所述腔體以外，在該基板主體的背面也具有與所述腔體對(duì)稱地開口的其他的腔體。換言之，所述腔體包含如下的方式:僅在基板主體的表面或背面開口的方式；以及在相同基板主體的表面和背面雙方開口的方式。另外，腔體不限于俯視時(shí)呈矩形(正方形或長(zhǎng)方形)的形狀。
[0024]另外，在所述基板主體中，使表面與背面之間的高度為0.8mm以下、且使包含該表面的側(cè)壁的厚度為0.3mm以下，從而使包含該基板主體的主配線基板實(shí)現(xiàn)小型化，并且由于使側(cè)壁的厚度為0.3mm以下，因此構(gòu)成為使所述通路導(dǎo)體的一部分露出到腔體的側(cè)面。
[0025]而且，對(duì)于每一個(gè)配線基板至少形成有一個(gè)所述通路導(dǎo)體。
[0026]另外，在所述腔體的底面形成有用于安裝水晶振子、SAW濾波器、晶體管、電感器、半導(dǎo)體元件或電容器等電子部件和發(fā)光二極管等發(fā)光元件的一對(duì)電極。
[0027]另外，在所述導(dǎo)體層中，在其表面被覆有鍍Ni膜，在該鍍Ni膜之上經(jīng)由銀焊劑和鍍Au膜而接合有框形狀的配件?；蛘?，在所述導(dǎo)體層中，在其表面被覆有鍍Ni膜和鍍Au膜，在該鍍Au膜之上接合有用于閉塞(密封)所述腔體的金屬制的蓋。
[0028]另外，本發(fā)明還包含如下的第I配線基板:所述通路導(dǎo)體的截面為半圓形、圓弧形、半長(zhǎng)圓形或者半橢圓形中的任意一個(gè)，且截面積為成為基礎(chǔ)的圓形、長(zhǎng)圓形或者橢圓形的截面積的50?90%。
[0029]此時(shí)，所述通路導(dǎo)體的截面為半圓形、圓弧形、半長(zhǎng)圓形或者半橢圓形，且這些截面積是成為基礎(chǔ)的圓形、長(zhǎng)圓形或者橢圓形的截面積的50?90%，因此能夠使包圍內(nèi)設(shè)該通路導(dǎo)體的所述腔體的所述基板主體的側(cè)壁可靠地實(shí)現(xiàn)薄壁化，伴隨于此配線基板(封裝)整體的小型化也變得更容易。
[0030]另外，當(dāng)所述通路導(dǎo)體的截面積小于成為基礎(chǔ)的圓形、長(zhǎng)圓形或者橢圓形的截面積的50%時(shí)，通電時(shí)的電阻值開始顯著地提高，而另一方面，當(dāng)超過所述截面積的90%時(shí)，由于很難實(shí)現(xiàn)包圍腔體的側(cè)壁的薄壁化，因此去除了這些范圍。[0031]另外，具有如上所述的截面形狀的通路導(dǎo)體能夠如下形成:在對(duì)坯片穿孔的截面圓形狀的通路孔內(nèi)填充包含W粉末或Mo粉末等的導(dǎo)電漿料而預(yù)先形成了截面為圓形狀且未燒制的通路導(dǎo)體之后，對(duì)包含與沿著該通路導(dǎo)體的徑向、或者在該徑向與接線方向之間與它們平行的方向的所述通路導(dǎo)體的截面交叉的垂直面的、俯視時(shí)呈矩形狀且與腔體相當(dāng)?shù)膬?nèi)側(cè)部分進(jìn)行沖孔加工而形成。
[0032]而且，所述第2配線基板中的內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體，除了形成于所述腔體的一側(cè)面中的中間以外，也可以是形成于相鄰的一對(duì)側(cè)面間的角部的方式。
[0033]另一方面，本發(fā)明的多片式配線基板(技術(shù)方案3)，其特征在于，將多個(gè)所述配線基板以縱橫相鄰而一起設(shè)置的產(chǎn)品區(qū)域；俯視時(shí)呈矩形框狀的邊緣部，由與所述配線基板相同的陶瓷構(gòu)成，位于所述產(chǎn)品區(qū)域的周圍；以及分割槽，沿著在相鄰的配線基板彼此的表面?zhèn)认噜彽乃鎏沾擅姹舜碎g的邊界、以及在俯視時(shí)位于所述產(chǎn)品區(qū)域的最外側(cè)的配線基板的所述陶瓷面與所述邊緣部之間的表面?zhèn)鹊倪吔缍纬伞?br> [0034]由此，能夠使各個(gè)配線基板中的基板主體的表面(側(cè)壁)實(shí)現(xiàn)薄壁化且使各配線基板和產(chǎn)品區(qū)域整體實(shí)現(xiàn)小型化，并且當(dāng)使在形成于相鄰的每個(gè)配線基板的表面的每個(gè)導(dǎo)體層之上配置的焊料熔化時(shí)，能夠可靠地防止所述相鄰的每個(gè)配線基板的焊料彼此連接成架橋狀的問題。其結(jié)果，通過所述焊料將金屬蓋等接合到金屬框或該金屬框之上，從而能夠可靠地密封相鄰的每個(gè)配線基板的腔體內(nèi)。
[0035]另外，所述多片式配線基板也可以是如下的方式:除了在各個(gè)配線基板的基板主體中的表面開口的所述腔體以外，還在各基板主體的背面具有對(duì)稱地開口的腔體。
[0036]另外，所述分割槽除了通過將刀具插入到坯片層壓體的開槽加工形成以外，也可以通過經(jīng)多次的激光加工來形成。
[0037]而且，例如，在所述分割槽為約30 μ m時(shí)，設(shè)置于夾著所述分割槽而相鄰的每個(gè)配線基板的表面的外周側(cè)的各陶瓷面的寬度各為約?ο μ m。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0038]圖1是示出本發(fā)明的第I配線基板的斜向下的斜視圖。
[0039]圖2是沿著圖1中的X-X線的箭頭的垂直剖視圖。
[0040]圖3是示出包含所述配線基板的第I多片式配線基板的俯視圖。
[0041]圖4是沿著圖3中的Y-Y線的箭頭的垂直剖視圖。
[0042]圖5是示出所述多片式配線基板的應(yīng)用方式的與圖4同樣的垂直剖視圖。
[0043]圖6是示出本發(fā)明的第2配線基板的斜向下的斜視圖。
[0044]圖7是示出圖6中的角部Y的在一部分中包含透視部的斜向下的斜視圖。
[0045]圖8是示出包含所述配線基板的第2多片式配線基板的俯視圖。
[0046]圖9是沿著圖8中的Z-Z線的箭頭的垂直剖視圖。
[0047]圖10是示出第2多片式配線基板的一制造工序的概略圖。
【具體實(shí)施方式】
[0048]以下，對(duì)用于實(shí)施本發(fā)明的方式進(jìn)行說明。[0049]圖1是示出本發(fā)明的第I配線基板(封裝)I的斜視圖，圖2是沿著圖1中的X-X線的箭頭的垂直剖視圖。
[0050]如圖1、圖2所示，所述配線基板I具有:整體為板狀且具有表面3和背面4的基板主體2 ;在該基板主體2的表面3開口的腔體10 ;以及包圍該腔體10的四邊的側(cè)壁5。
[0051]所述基板主體2例如整體呈板狀且由氧化鋁等陶瓷S構(gòu)成，由俯視時(shí)呈長(zhǎng)方形(矩形)的背面4、俯視時(shí)的形狀與該背面4相同且包圍與所述長(zhǎng)方形大致相似形狀的長(zhǎng)方形(矩形)狀的腔體10的俯視時(shí)呈矩形框狀的表面3、包圍該腔體10的四邊的側(cè)壁5構(gòu)成。
[0052]另外，在所述基板主體2中，表面3與背面4之間的高度(H:厚度)為0.8_以下，且夾在基板主體2的(外)側(cè)面與腔體10的側(cè)面12之間的四邊的側(cè)壁5的厚度(T)為0.3mm以下。
[0053]另外，所述腔體10具有:俯視時(shí)呈長(zhǎng)方形(矩形)狀的底面11 ;從該底面11的四邊豎立設(shè)置的長(zhǎng)方形(矩形)狀的側(cè)面12 ;以及在圖1中突出設(shè)置于右側(cè)的短邊側(cè)的由所述陶瓷S構(gòu)成的一對(duì)底座13。在各底座13的上表面，分別配置有例如用于與以后應(yīng)安裝的水晶振子等電子部件的連接端子(都未圖示)連接的由W或Mo構(gòu)成的一對(duì)電極14。
[0054]如圖1、圖2所示，在俯視時(shí)呈矩形框狀的表面3上，沿著作為腔體10的開口部側(cè)的內(nèi)周的四邊，形成有俯視時(shí)呈矩形框狀的導(dǎo)體層16。在與該導(dǎo)體層16相鄰的表面3的除了各角附近的四邊各自的外周側(cè)，設(shè)置有俯視時(shí)整體呈框形狀的陶瓷面7。
[0055]所述導(dǎo)體層16存在如下兩種方式:如圖2中的左側(cè)的單點(diǎn)劃線部分的部分放大圖所示，通過由W或Mo構(gòu)成的金屬化層16a、與在其表面上依次被覆的鍍Ni膜17和鍍Au膜18構(gòu)成，用于在該鍍Au膜18的上方電阻焊接表面被覆有鍍Ni膜的金屬蓋(未圖示)的方式；或者，如圖2中的右側(cè)的單點(diǎn)劃線部分的部分放大圖所示，由所述同樣的金屬化層16a、在其表面上依次被覆的鍍Ni膜17和焊料層19構(gòu)成，在該焊料層19的上方釬焊未圖示的金屬框(環(huán))的方式。對(duì)于所述焊料層19，例如，適用有Ag-Cu合金、或者Au-Sn合金。
[0056]另外，如圖1所示，在基板主體2的各角處相鄰的側(cè)壁5、5之間，設(shè)置有在俯視時(shí)凹入的約4分之I的圓弧面6,在每個(gè)該圓弧面6的下部形成有凹形導(dǎo)體層8。該凹形導(dǎo)體層8分別與作為主配線基板I的外部連接端子的形成于背面4的四角側(cè)的背面導(dǎo)體層9連接，且構(gòu)成用于導(dǎo)通該背面導(dǎo)體層9與所述電極14之間的電路的一部分。該電路還包含水平貫通所述側(cè)壁5的未圖示的導(dǎo)體。另外，凹形導(dǎo)體層8和背面導(dǎo)體層9也由所述同樣的W或Mo等構(gòu)成。
[0057]而且，如圖1、圖2所示，在構(gòu)成基板主體2的四邊的側(cè)壁5中的、俯視時(shí)作為長(zhǎng)邊的一個(gè)側(cè)壁5的中間，形成有上端(一端)與所述導(dǎo)體層16連接、且下端(另一端)與所述背面導(dǎo)體層9中的一個(gè)連接的通路導(dǎo)體15。該通路導(dǎo)體15也由所述同樣的W或Mo等構(gòu)成，俯視時(shí)的截面呈半圓形或比半圓形大的圓弧形狀，在腔體10的側(cè)面12露出平坦的垂直面(一部分)15a。該通路導(dǎo)體15成為在通過電解鍍敷將鍍Ni膜17和鍍Au膜18被覆到所述金屬化層16a之上時(shí)的電鍍電流的通路，并且還兼作將包含所述一對(duì)電極14的內(nèi)部配線連接到所述金屬化層16a的接地電路的一部分。
[0058]另外，也可以是如下的其他方式:所述通路導(dǎo)體15中的、腔體10的底面11與基板主體2的背面4之間為沒有所述垂直面15a的截面為圓形的方式。
[0059]根據(jù)如上所述的配線基板1，由于上端連接于所述導(dǎo)體層16且一部分15a露出到腔體10的側(cè)面12的通路導(dǎo)體15，與俯視時(shí)的截面為圓形的方式相比實(shí)現(xiàn)薄壁化，因此能夠使內(nèi)設(shè)該通路導(dǎo)體15的基板主體2的側(cè)壁5實(shí)現(xiàn)薄壁化，伴隨于此配線基板I的整體也實(shí)現(xiàn)小型化。
[0060]而且，在基板主體2的表面3中，由于沿著形成于該表面3的所述導(dǎo)體層16的外周側(cè)設(shè)置有框形狀的陶瓷面7，因此在用于得到多個(gè)配線基板I的多片式配線基板的狀態(tài)下，在對(duì)焊料層19進(jìn)行了熔化時(shí)，可靠地防止由于相鄰的每個(gè)配線基板I的焊料19彼此以架橋狀連接而針對(duì)各個(gè)配線基板I的分割不良和電氣短路等問題，其中該焊料層19是為了在形成于相鄰的每個(gè)配線基板I的表面3的各導(dǎo)體層16之上釬焊金屬框而配置的?；蛘撸捎谕ㄟ^設(shè)置所述陶瓷面7，從而抑制被覆在所述導(dǎo)體層16的表面的所述鍍膜17、18的電鍍塌邊，因此能夠在該導(dǎo)體層16的上方可靠地焊接應(yīng)電阻焊接的金屬蓋。
[0061]因此，通過將金屬蓋焊接到所述金屬框的上方、或在所述導(dǎo)體層16的上方直接焊接金屬蓋，從而能夠可靠地密封每個(gè)配線基板I的腔體10。
[0062]另外，所述配線基板I也可以是如下所述的方式:在所述基板主體2的背面4也開口有所述同樣的腔體，在該背面4也具有所述同樣的導(dǎo)體層16，且具有一部分露出到所述背面4側(cè)的腔體的側(cè)面的所述同樣的通路導(dǎo)體。
[0063]另外，在所述配線基板I和所述背面4側(cè)也具有腔體的方式中，也可以是一起設(shè)置有兩個(gè)以上的將導(dǎo)體層16與背面導(dǎo)體層9連接的所述通路導(dǎo)體15。
[0064]圖3是示出用于得到多個(gè)所述配線基板I的多片式配線基板20的俯視圖，圖4是沿著圖3中的Y-Y線的箭頭的垂直剖視圖。
[0065]如圖3所示，多片式配線基板20具有俯視時(shí)呈矩形(長(zhǎng)方形)的表面23、背面24以及四邊的側(cè)面25，具備:以縱橫相鄰一起設(shè)置了多個(gè)所述配線基板I的產(chǎn)品區(qū)域21 ;與所述相同的陶瓷S構(gòu)成，位于所述產(chǎn)品區(qū)域21的周圍的俯視時(shí)呈矩形(長(zhǎng)方形)框狀的邊緣部22 ;以及沿著在所述產(chǎn)品區(qū)域21內(nèi)相鄰的配線基板1、1彼此間的邊界、和在產(chǎn)品區(qū)域21中位于最外側(cè)的配線基板I與邊緣部22之間的邊界形成為俯視時(shí)呈格子框狀的分割槽28。
[0066]如圖4所示，所述配線基板1、I彼此間的邊界、和位于最外側(cè)的配線基板I與邊緣部22之間的邊界，分別為圖4中的虛線所示的切斷預(yù)定面26，截面大致為V字形狀的所述分割槽28，沿著該切斷預(yù)定面26的上端部露出的表面23，形成為俯視時(shí)呈格子狀。
[0067]如圖3所示，沿著在所述產(chǎn)品區(qū)域21內(nèi)相鄰的配線基板1、I彼此間的邊界設(shè)置的分割槽28夾在帶狀的陶瓷面7、7之間，該帶狀的陶瓷面7、7露出到位于分割槽28兩側(cè)的每個(gè)配線基板I的表面3的外周側(cè)。另外，在每個(gè)分割槽28與夾著該分割槽28的一對(duì)陶瓷面7俯視時(shí)正交的位置處，形成有貫通多片式配線基板20的表面23與背面24之間的截面圓形狀的通孔27。在各通孔27的背面24側(cè)，形成有在分割后劃分成四個(gè)圓弧狀的所述凹形導(dǎo)體層8的圓筒形狀的未圖示的導(dǎo)體層。
[0068]而且，如圖3、圖4所示，在位于所述產(chǎn)品區(qū)域21內(nèi)的多個(gè)配線基板I各自之中，在其表面3形成有所述導(dǎo)體層16和陶瓷面7，在一部分露出到腔體10的側(cè)面12的通路導(dǎo)體15的上端與所述導(dǎo)體層16連接，該通路導(dǎo)體15的下端與背面24側(cè)的背面導(dǎo)體層9的一部分連接。
[0069]另外，如圖5所示，也可以是如下的多片式配線基板20a:在背面24側(cè)，也進(jìn)一步形成與所述分割槽28對(duì)稱的所述同樣的分割槽29。[0070]另外，所述多片式配線基板20、20a也可以是如下所述的方式:進(jìn)一步具有與所述腔體10對(duì)稱的在各個(gè)配線基板I中的每個(gè)背面24側(cè)開口的腔體，且在該背面24側(cè)也具有所述導(dǎo)體層16和陶瓷面7。
[0071]為了得到如上所述的多片式配線基板20、20a，依照了以下的方法。預(yù)先準(zhǔn)備例如以氧化鋁為主成分的多個(gè)坯片，在這些坯片上沖孔成通路孔或通孔，在直徑比較小的通路孔內(nèi)，填充包含W粉末等的導(dǎo)電漿料，沿著直徑比較大的通孔的內(nèi)壁面以圓筒形狀涂布了所述同樣的導(dǎo)電漿料。
[0072]接著，在成為最上層的陶瓷層的坯片的上表面，在除了以后成為所述邊緣部22的周邊部的整個(gè)面上印刷所述同樣的導(dǎo)電漿料之后，對(duì)以后成為所述腔體10的多個(gè)部分進(jìn)行了沖孔加工。另外，在成為最下層的陶瓷層的坯片的下表面，對(duì)每個(gè)以后成為所述背面導(dǎo)體層9的部分印刷了所述同樣的導(dǎo)電漿料。而且，對(duì)于以后成為中層的陶瓷層的單個(gè)或多個(gè)坯片，對(duì)包含與多個(gè)所述通路導(dǎo)體沿著其徑向交叉的部分且俯視時(shí)呈矩形(長(zhǎng)方形)狀的成為所述腔體10的多個(gè)位置進(jìn)行了沖孔加工。
[0073]接著，對(duì)成為所述最上層、中層以及下層的多個(gè)坯片進(jìn)行層壓和壓接，形成了大型的坯片層壓體。在沿著該坯片層壓體的表面23中的所述切斷預(yù)定面26多次照射激光，對(duì)于已成型在表面的整體上的所述導(dǎo)電漿料沿著所述切斷預(yù)定面26形成了分割槽28時(shí)，優(yōu)先去除沿著該分割槽28的兩側(cè)的所述導(dǎo)電漿料，從而對(duì)每個(gè)配線基板I在表面23側(cè)形成了多個(gè)所述金屬化層16a。另外，在所述層壓和壓接工序中，金屬化層16a與未燒制的通路導(dǎo)體15與背面導(dǎo)體層9與形成在腔體10內(nèi)的每個(gè)底座13上的所述電極14，以能夠彼此導(dǎo)通的方式連接。
[0074]并且，在預(yù)定的溫度帶下燒制了所述坯片層壓體之后，依次浸潰到電解鍍敷Ni和電解鍍敷Au的電解池，依次被覆鍍Ni膜17和鍍Au膜18，使所述金屬化層16a成為導(dǎo)體層16。
[0075]另一方面，在配置所述焊料19時(shí)，在金屬化層16a之上實(shí)施鍍Ni，在該鍍Ni膜17之上配置焊料19，在預(yù)定溫度下進(jìn)行加熱并冷卻，從而在將該焊料19熔化和固化之后，在這些表面上實(shí)施鍍Aul8而成為導(dǎo)體層16。
[0076]另外，對(duì)于除了所述導(dǎo)體層16以外露出到外部的背面導(dǎo)體層9、所述電極14以及作為通路導(dǎo)體15的一部分的垂直面15a的表面也依次被覆了鍍Ni膜和鍍Au膜。
[0077]通過所述所述方法，能夠得到所述多片式配線基板20。
[0078]另外，通過沿著所述坯片層壓體的背面24中的所述切斷預(yù)定面26照射激光，從而能夠得到在背面24側(cè)也具有分割槽29的所述多片式配線基板20a。
[0079]最后，通過沿著所述分割槽28對(duì)所述多片式配線基板20實(shí)施剪斷加工，從而能夠得到單片化的多個(gè)配線基板I。另外，通過沿著所述分割槽28、29對(duì)所述多片式配線基板20a進(jìn)行單片化也能夠得到多個(gè)配線基板I。
[0080]根據(jù)如上所述的多片式配線基板20、20a，能夠使各個(gè)配線基板I中的包含基板主體2的表面3的側(cè)壁5實(shí)現(xiàn)薄壁化且能夠使各配線基板I和產(chǎn)品區(qū)域21整體實(shí)現(xiàn)小型化，并且在使對(duì)相鄰的每個(gè)配線基板I的表面3配置的焊料19熔化時(shí)，能夠可靠地防止所述相鄰的每個(gè)配線基板I的焊料19彼此以架橋狀連接的問題。其結(jié)果，可靠地防止了電氣的短路和針對(duì)各個(gè)配線基板I的分割不良等的問題。而且，通過沿著每個(gè)配線基板I的表面3的外周側(cè)設(shè)置上所述陶瓷面7，從而抑制了被覆在所述導(dǎo)體層16的表面的所述鍍膜17、18的電鍍塌邊，因此能夠使應(yīng)電阻焊接到該導(dǎo)體層16的上方的金屬蓋的電阻值恒定而可靠地進(jìn)行焊接。
[0081]因此，在經(jīng)由所述焊料19釬焊的金屬框(環(huán))的上方、或者所述導(dǎo)體層16上，通過電阻焊接等直接接合金屬蓋，從而能夠可靠地密封相鄰的每個(gè)配線基板I的腔體10。
[0082]圖6是示出本發(fā)明的第2配線基板(封裝)Ia的斜視圖，圖7是圖7中的Y部分的基于不同視角的在一部分中包含透視部分的斜視圖。
[0083]如圖6、圖7所示，所述配線基板a具有:整體為板狀且具有表面3和背面4的所述同樣的基板主體2 ;在該基板主體2的表面3開口的所述同樣的腔體10 ;以及包圍該腔體10的四邊的側(cè)壁5。在腔體10的底面11設(shè)置有所述同樣的底座13和電極14。
[0084]另外，在所述基板主體2中，表面3與背面4之間的高度(H:厚度)也為0.8_以下，且夾在基板主體2的(外)側(cè)面與腔體10的側(cè)面12之間的四邊的側(cè)壁5的厚度(T)為0.3mm以下。
[0085]另外，在俯視時(shí)呈矩形框狀的基板主體2的表面3，沿著作為腔體10的開口部側(cè)的內(nèi)周的四邊，形成有所述同樣的導(dǎo)體層16，在與該導(dǎo)體層16相鄰的基板主體2的表面3的包含各角附近的每個(gè)四邊的外周側(cè)，沿著全周設(shè)置有俯視時(shí)整體呈框形狀的陶瓷面7。
[0086]而且，如圖6、圖7所示，在基板主體2的各角處相鄰的側(cè)壁5、5之間設(shè)置有所述同樣的圓弧面6，在每個(gè)該圓弧面6的下部形成有所述同樣的凹形導(dǎo)體層8。該凹形導(dǎo)體層8分別與作為配線基板Ia的外部連接端子的形成于背面4的四角側(cè)的背面導(dǎo)體層34連接，且還構(gòu)成用于導(dǎo)通一部分的背面導(dǎo)體層34與所述電極14之間的電路。該電路還包含水平貫通所述側(cè)壁5的未圖示的導(dǎo)體。
[0087]另外，在構(gòu)成基板主體2的四邊的側(cè)壁5中的、俯視時(shí)的長(zhǎng)邊和短邊的側(cè)壁5、5間的內(nèi)角部，形成有上端(一端)連接到所述導(dǎo)體層16的內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30。該內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30呈俯視時(shí)的截面為約4分之I圓的薄圓弧形狀，且其下端(另一端)與貫通腔體10的底面11與基板主體2的背面4之間的截面為圓形的通路導(dǎo)體32連接，能夠經(jīng)由該通路導(dǎo)體32與所述背面導(dǎo)體層34導(dǎo)通。
[0088]另外，所述內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30和通路導(dǎo)體32也由所述同樣的W或Mo等構(gòu)成。另外，對(duì)于所述內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30，如后所述，沿著對(duì)上層側(cè)的坯片進(jìn)行沖孔加工而成為腔體10的貫通孔的一個(gè)角部附近的側(cè)面，通過利用了負(fù)壓的滴入印刷形成所述同樣的導(dǎo)電漿料。
[0089]根據(jù)如上所述的配線基板la，由于形成有上端連接于所述導(dǎo)體層16且沿著腔體10的側(cè)面12、12間的角部截面薄的圓弧形狀的內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30，因此能夠使內(nèi)設(shè)該內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30的基板主體2的側(cè)壁5實(shí)現(xiàn)薄壁化，伴隨于此使配線基板Ia的整體也實(shí)現(xiàn)小型化。
[0090]另外，由于沿著形成于基板主體2的表面3的所述導(dǎo)體層16的外周側(cè)的全周設(shè)置有框形狀的陶瓷面7，因此當(dāng)在用于得到多個(gè)配線基板Ia的多片式配線基板的狀態(tài)下，在使為了在形成于相鄰的每個(gè)配線基板Ia的表面3的導(dǎo)體層16之上釬焊金屬框而配置的焊料層19熔化時(shí)，能夠可靠地防止相鄰的每個(gè)配線基板I的焊料19彼此以架橋狀連接，能夠可靠地防止針對(duì)各個(gè)配線基板Ia的分割不良和電氣短路等問題?；蛘?，通過設(shè)置所述陶瓷面7，從而抑制被覆在導(dǎo)體層16的表面的所述鍍膜17、18的電鍍塌邊，因此能夠可靠地對(duì)應(yīng)電阻焊接到該導(dǎo)體層16的上方的金屬蓋進(jìn)行焊接。因此，通過將金屬蓋焊接到所述金屬框的上方、以及在所述導(dǎo)體層16的上方直接焊接金屬蓋，從而能夠可靠地密封每個(gè)配線基板Ia的腔體10。
[0091]另外，所述內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30也可以形成于腔體10中的一個(gè)側(cè)面12的水平方向上的中間。另外，所述配線基板Ia也可以是如下的方式:在所述基板主體2的背面4也開口有所述同樣的腔體，在該背面4中也具有所述同樣的導(dǎo)體層16，且具有在所述背面4側(cè)的腔體的側(cè)面的角部露出的所述同樣的內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體。而且，在所述配線基板Ia和所述背面4側(cè)也具有腔體的方式中，也可以是一起設(shè)置有兩個(gè)以上的將所述導(dǎo)體層16與背面導(dǎo)體層34連接的所述內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30的方式。
[0092]圖8是示出用于得到多個(gè)所述配線基板Ia的多片式配線基板40的俯視圖，圖9是沿著圖8中的Z-Z線的箭頭的垂直剖視圖。
[0093]多片式配線基板40由與所述相同的陶瓷S構(gòu)成，如圖8所示，具有:俯視時(shí)將多個(gè)所述配線基板Ia以縱橫相鄰而一起設(shè)置的產(chǎn)品區(qū)域41 ;位于該產(chǎn)品區(qū)域41的周圍的俯視時(shí)呈矩形(長(zhǎng)方形)框狀的邊緣部42 ;沿著在所述產(chǎn)品區(qū)域41內(nèi)相鄰的配線基板la、la彼此間的邊界、以及在產(chǎn)品區(qū)域41中位于最外側(cè)的配線基板Ia與邊緣部42之間的邊界形成為俯視時(shí)呈格子框狀的分割槽48。
[0094]如圖9所示，所述配線基板la、la彼此間的邊界、以及位于最外側(cè)的配線基板Ia與邊緣部42之間的邊界，分別是用該圖中的虛線示出的切斷預(yù)定面46，沿著該切斷預(yù)定面46的上端部交叉的表面43，以俯視時(shí)呈格子狀的方式形成有截面大致為V字形狀的所述分割槽48。另外，在切斷預(yù)定面46的下端部交叉的背面44也可以上下對(duì)稱地形成分割槽。
[0095]另外，如圖8所示,沿著在所述產(chǎn)品區(qū)域41內(nèi)相鄰的la、la彼此間的邊界為設(shè)置的分割槽48，夾在露出到位于其兩側(cè)的每個(gè)配線基板Ia的表面3的外周側(cè)的帶狀的陶瓷面
7、7之間。另外，在每個(gè)分割槽48與夾著該分割槽48的每一對(duì)陶瓷面7在俯視時(shí)正交的位置處，形成有貫通多片式配線基板40的表面43與背面44之間的截面圓形狀的通孔47。在各通孔47的背面44側(cè)，形成有在分割后被劃分為四個(gè)所述凹形導(dǎo)體層8的圓筒形狀的未圖示的導(dǎo)體層。
[0096]而且，如圖8、圖9所示，在位于所述產(chǎn)品區(qū)域41內(nèi)的多個(gè)配線基板Ia各自中，沿著其表面3的全周形成有所述導(dǎo)體層16和陶瓷面7，露出到腔體10的側(cè)面12的內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30的上端部與所述導(dǎo)體層16連接，該內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30的下端與上端面露出到腔體10的底面11的通路導(dǎo)體32連接，而且能夠經(jīng)由該通路導(dǎo)體32與位于背面44側(cè)的一部分的背面導(dǎo)體層34導(dǎo)通。
[0097]為了得到如上所述的多片式配線基板40，通過以下的方法進(jìn)行。
[0098]預(yù)先準(zhǔn)備多個(gè)所述同樣的坯片，在各坯片的每個(gè)預(yù)定位置處沖孔成通路孔和通孔47，在所得到的每個(gè)通路孔的內(nèi)側(cè)填充所述同樣的導(dǎo)電漿料、或者涂布在內(nèi)周面。
[0099]接著，在成為最上層的陶瓷層的坯片的上表面中的、除了以后成為邊緣部42側(cè)的周邊部的整個(gè)面上印刷了所述同樣的導(dǎo)電漿料之后，對(duì)每個(gè)以后成為腔體的位置實(shí)施沖孔加工而形成了貫通孔。另外，對(duì)包含所述腔體10的成為臺(tái)階部13的部分的、成為中層的陶瓷層的坯片也實(shí)施所述同樣的沖孔加工而形成了貫通孔。而且，在成為最下層的陶瓷層的坯片的下表面，在每個(gè)以后成為背面導(dǎo)體層34的位置處通過印刷形成所述同樣的導(dǎo)電漿料。[0100]接著，將成為最上層的陶瓷層和中層的陶瓷層的兩個(gè)坯片，以兩者的各貫通孔連通的方式進(jìn)行層壓，從而如圖10所示，形成了上層側(cè)的坯片層壓體36。另外，對(duì)于該坯片層壓體36的每個(gè)貫通孔的一個(gè)角部，在沿著該層壓體36的厚度方向施加了負(fù)壓的狀態(tài)下，進(jìn)行了將所述同樣的導(dǎo)電漿料搭乘到形成該負(fù)壓的氣流而進(jìn)行印刷的、所謂的滴入印刷。
[0101]其結(jié)果，如圖10所示，在所述坯片層壓體36的每個(gè)貫通孔的角部形成了未燒制的內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30。另外，在圖10中所示的下層側(cè)的坯片38中，在每個(gè)通路孔39填充有未燒制的通路導(dǎo)體32，在該通路導(dǎo)體32的背面?zhèn)冗B接有未燒制的背面導(dǎo)體層34。
[0102]而且，如圖10中的箭頭所示，層壓上層側(cè)的坯片層壓體36與下層側(cè)的坯片38并進(jìn)行壓接，形成了大型的坯片層壓體。在沿著該坯片層壓體的表面43中的所述切斷預(yù)定面46多次照射激光，對(duì)于已成型在表面的整體的所述導(dǎo)電漿料沿著所述切斷預(yù)定面46形成了分割槽48時(shí)，優(yōu)先去除沿著該分割槽48的兩側(cè)的所述導(dǎo)電漿料，從而對(duì)每個(gè)配線基板Ia將多個(gè)所述金屬化層16a形成在表面43偵U。
[0103]另外，在所述層壓和壓接工序中，未燒制的金屬化層16a與內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30與通路導(dǎo)體32與背面導(dǎo)體層34與在腔體10內(nèi)的每個(gè)底座13上形成的所述電極14以能夠彼此導(dǎo)通的方式連接。
[0104]并且，在預(yù)定的溫度帶下燒制了所述坯片層壓體之后，依次浸潰到電解鍍敷Ni和電解鍍敷Au的電解池，在金屬化層16a之上依次被覆鍍Ni膜17和鍍Au膜18，形成了導(dǎo)體層16。
[0105]另一方面，在配置所述焊料19時(shí)，在金屬化層16a之上實(shí)施鍍Ni，在該鍍Ni膜17之上配置焊料19，在預(yù)定溫度下進(jìn)行加熱并冷卻，從而在將該焊料19熔化和固化之后，在這些表面實(shí)施鍍AulS而形成了所述同樣的導(dǎo)體層16。
[0106]另外，對(duì)于所述導(dǎo)體層16以外露出到外部的背面導(dǎo)體層34、所述電極14、內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體30以及通路導(dǎo)體32的表面(露出面)也依次被覆了鍍Ni膜和鍍Au膜。
[0107]通過如上所述的方法，能夠得到所述多片式配線基板40。
[0108]另外，通過沿著所述坯片層壓體的背面44中的所述切斷預(yù)定面46照射激光，從而能夠得到在背面44側(cè)也上下對(duì)稱地具有其他的分割槽的所述多片式配線基板。
[0109]最后，通過沿著所述分割槽48對(duì)所述多片式配線基板40實(shí)施剪斷加工，從而能夠得到單片化的多個(gè)配線基板la。
[0110]根據(jù)如上所述的多片式配線基板40，能夠使各個(gè)配線基板Ia中的包含基板主體2的表面3的側(cè)壁5實(shí)現(xiàn)薄壁化且能夠使各配線基板I和產(chǎn)品區(qū)域41整體實(shí)現(xiàn)小型化，并且在使配置于相鄰的每個(gè)配線基板Ia的表面3的焊料19熔化時(shí)，能夠可靠地防止所述相鄰的每個(gè)配線基板Ia的焊料19彼此連接成架橋狀的問題。其結(jié)果，可靠地防止了電氣短路和針對(duì)各個(gè)配線基板Ia的分割不良等的問題。而且，通過沿著每個(gè)配線基板Ia的表面3的外周側(cè)的全周設(shè)置所述陶瓷面7，從而抑制被覆在所述導(dǎo)體層16的表面的所述鍍膜17、18的電鍍塌邊，因此能夠使應(yīng)電阻焊接到該導(dǎo)體層16的上方的金屬蓋的電阻值恒定而可靠地進(jìn)行焊接。因此，在通過所述焊料19進(jìn)行了釬焊的金屬框(環(huán))的上方通過電阻焊接等接合金屬蓋，或者所述導(dǎo)體層16上直接通過電阻焊接等接合金屬蓋，從而能夠可靠地密封相鄰的每個(gè)配線基板Ia的腔體10。
[0111]本發(fā)明不限定于以上說明的各方式。[0112]例如，所述基板主體2和邊緣部22等的陶瓷S，也可以是氧化鋁以外的莫來石或氮化鋁等高溫?zé)铺沾伞⒒蛘卟Ａ沾傻鹊蜏責(zé)铺沾?。在后者的陶瓷的情況下，對(duì)于所述通路導(dǎo)體15或?qū)w層16等導(dǎo)體，可以應(yīng)用Ag或Cu等。
[0113]另外，也可以省略配置于所述配線基板l、la的每個(gè)角上的凹陷的圓弧面6和凹形導(dǎo)體層8，相應(yīng)地也可以省略多片式配線基板20、40的所述通孔27。
[0114]而且，也可以是如下所述的方式:在所述配線基板I的表面3，在與各圓弧面6相鄰的四個(gè)角部，也露出有所述陶瓷面7。也可以將該方式的陶瓷面7作為在每個(gè)配線基板I的表面3具有的多片式配線基板20。
[0115]另外，除了 42合金或可伐合金等的金屬蓋以外，也可以在配置于所述配線基板1、Ia的導(dǎo)體層16的最上層的焊料層19的上方釬焊陶瓷制的蓋，從而密封安裝于腔體10內(nèi)的電子部件。
[0116]另外，所述配線基板也可以是俯視時(shí)呈正方形的方式，也可以是使所述多片式配線基板的表面和背面、該多片式配線基板的產(chǎn)品區(qū)域在俯視時(shí)呈正方形的方式。
[0117]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0118]根據(jù)本發(fā)明，能夠可靠地提供小型化以及使包圍腔體的側(cè)壁實(shí)現(xiàn)薄壁化且使整體實(shí)現(xiàn)小型化的陶瓷制的配線基板，并且能夠可靠地提供如下的多片式配線基板:一起設(shè)置有多個(gè)該配線基板且很難產(chǎn)生在接合金屬框時(shí)焊料彼此連接成架橋狀的問題等，其中該焊料配置于在相鄰的每個(gè)配線基板的表面形成的導(dǎo)體層彼此之上。
[0119]標(biāo)號(hào)說明
[0120]1、Ia..................配線基板
[0121]2........................基板主體
[0122]3、23、43............表面
[0123]4、24、44............背面
[0124]7........................陶瓷面
[0125]10........................腔體
[0126]11........................腔體的底面
[0127]12........................腔體的側(cè)面
[0128]15........................通路導(dǎo)體
[0129]15a.....................通路導(dǎo)體的一部分
[0130]16........................導(dǎo)體層
[0131]20、20a、40.........多片式配線基板
[0132]21,41..................產(chǎn)品區(qū)域
[0133]22,42..................邊緣部
[0134]26,46..................切斷預(yù)定面(邊界)
[0135]28、29、48............分割槽
[0136]30........................內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體層
[0137]S..................陶瓷
[0138]H..................高度
[0139]T..................厚度
【權(quán)利要求】
1.一種配線基板，具有: 基板主體，由板狀的陶瓷構(gòu)成，具有表面和背面，該表面與該背面之間的高度為0.8mm以下； 腔體，在所述基板主體的表面開口 ；以及 側(cè)壁，使所述腔體的側(cè)面與基板主體的側(cè)面之間的厚度成為0.3mm以下， 所述配線基板的特征在于，具有: 俯視時(shí)呈框形狀的導(dǎo)體層，形成于所述基板主體的表面且以包圍所述腔體的開口部的方式形成； 俯視時(shí)呈框形狀的陶瓷面，與所述導(dǎo)體層相鄰且沿著所述基板主體的表面的外周側(cè)設(shè)置；以及 通路導(dǎo)體，沿著所述腔體的側(cè)面中的該腔體的底面與所述表面之間形成于所述基板主體內(nèi)，一部分露出到所述腔體的側(cè)面，在一端側(cè)與所述導(dǎo)體層連接。
2.一種配線基板，具有: 基板主體，由板狀的陶瓷構(gòu)成，具有表面和背面，該表面與該背面之間的高度為0.8mm以下； 腔體，在所述基板主體的表面開口 ；以及 側(cè)壁，使所述腔體的側(cè)面與基板主體的側(cè)面之間的厚度成為0.3mm以下， 所述配線基板的特征在于，具有: 俯視時(shí)呈框形狀的導(dǎo)體層，形成于所述基板主體的表面且以包圍所述腔體的開口部的方式形成； 俯視時(shí)呈框形狀的陶瓷面，與所述導(dǎo)體層相鄰且沿著所述基板主體的表面的外周側(cè)設(shè)置；以及 內(nèi)側(cè)面導(dǎo)體，形成于所述腔體的底面與所述表面之間的該腔體的側(cè)面，在一端側(cè)與所述導(dǎo)體層連接。
3.一種多片式配線基板，其特征在于，具有: 將權(quán)利要求1或2所述的多個(gè)配線基板以縱橫相鄰而一起設(shè)置的產(chǎn)品區(qū)域； 俯視時(shí)呈矩形框狀的邊緣部，與所述配線基板相同地由陶瓷構(gòu)成，位于所述產(chǎn)品區(qū)域的周圍；以及 分割槽，沿著在相鄰的配線基板彼此的表面?zhèn)认噜彽乃鎏沾擅姹舜碎g的邊界、以及在俯視時(shí)位于所述產(chǎn)品區(qū)域的最外側(cè)的配線基板的所述陶瓷面與所述邊緣部之間的表面?zhèn)鹊倪吔缍纬伞?br> 【文檔編號(hào)】H05K1/02GK103703871SQ201280036832
【公開日】2014年4月2日 申請(qǐng)日期:2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月27日
【發(fā)明者】鈴木淳, 鬼頭直樹, 長(zhǎng)谷川政美, 中島千鶴夫 申請(qǐng)人:日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社