應(yīng)用于無線終端中的pcb及無線終端的制作方法
【專利摘要】本申請實(shí)施例提供一種應(yīng)用于無線終端中的PCB及無線終端。本申請實(shí)施例通過PCB上包括的諧振部件，產(chǎn)生諧振電流，可以改變所述PCB上的電流分布，使得至少兩個天線之間的隔離度增加。另外，由于諧振電流的存在，可以增加PCB的電磁輻射能力，使得每個天線的輻射效率增加，從而提高了無線終端的無線性能，能夠有效保障無線終端在各種應(yīng)用場景下的無線性能。而且，本申請實(shí)施例提供的無線終端簡單易實(shí)現(xiàn)、成本低廉。
【專利說明】應(yīng)用于無線終端中的PCB及無線終端
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及通信技術(shù)，尤其涉及一種應(yīng)用于無線終端中的印制電路板(PrintedCircuit Board,簡稱PCB)及無線終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，多天線技術(shù)已經(jīng)越來越多地應(yīng)用于各種無線終端，例如，長期演進(jìn)(Long Term Evolution,以下簡稱LTE)系統(tǒng)或全球微波互聯(lián)接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access,以下簡稱 WIMAX)中的用戶設(shè)備(User Equipment, UE)。多天線技術(shù)是指在發(fā)射端和接收端均采用多個天線來發(fā)送或接收信號，即采用多天線技術(shù)的多天線系統(tǒng)包括多個發(fā)送通道和多個接收通道。
[0003]然而，由于無線終端的多天線之間的間距較小，而且工作頻段重合，因此，會使得多天線之間相互影響，導(dǎo)致了至少兩個天線之間的隔離度的降低，以及每個天線的輻射效率的降低，從而降低了無線終端的無線性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請的多個方面提供一種應(yīng)用于無線終端中的PCB及無線終端，以提高無線終端的無線性能。
[0005]本申請的一方面，提供一種應(yīng)用于無線終端中的PCB，所述PCB上包括有諧振部件，所述PCB通過所述PCB除所述諧振部件外的部分與所述無線終端中的至少兩個天線連接。
[0006]如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述PCB上開設(shè)有第一縫隙，所述第一縫隙將所述PCB分為第一部分和第二部分，所述第二部分與所述至少兩個天線連接，所述第二部分上包括有金屬地，所述第一部分與所述第二部分的金屬地連接；其中，
[0007]所述諧振部件為所述第一部分，所述第一部分的長度為所述諧振部件的諧振頻段的等效波長的四分之一；或者
[0008]所述第一部分連接有導(dǎo)電體，所述諧振部件為所述第一部分和所述導(dǎo)電體，所述第一部分與所述導(dǎo)電體的長度之和為所述諧振部件的諧振頻段的等效波長的四分之一。
[0009]如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述第一部分上加載電感，所述電感連接所述第二部分的金屬地。
[0010]如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述PCB上開設(shè)有第二縫隙，所述第二縫隙將所述PCB分為第三部分和第四部分，所述第四部分與所述至少兩個天線連接，所述第四部分上包括有金屬地，所述第三部分與所述第四部分的金屬地連接；其中，所述第三部分上加載諧振網(wǎng)絡(luò)。
[0011]如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述諧振網(wǎng)絡(luò)由電容，或電感和電容構(gòu)成。[0012]如上所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式，進(jìn)一步提供一種實(shí)現(xiàn)方式，所述PCB具有多層結(jié)構(gòu)；
[0013]所述PCB的第一層結(jié)構(gòu)上開設(shè)有第三縫隙，所述第三縫隙將所述第一層結(jié)構(gòu)分為第五部分和第六部分，所述第六部分與所述至少兩個天線連接，所述第六部分上包括有金屬地，所述第五部分與所述第六部分的金屬地連接；
[0014]所述PCB的第二層結(jié)構(gòu)上開設(shè)有第四縫隙，所述第四縫隙將所述第二層結(jié)構(gòu)分為第七部分和第八部分，所述第八部分與所述至少兩個天線連接，所述第八部分上包括有金屬地，所述第七部分與所述第八部分的金屬地連接；其中，
[0015]所述第五部分與所述第七部分在所述PCB所在平面的垂直方向上存在重疊部分。
[0016]本申請的另一方面，提供一種無線終端，包括至少兩個天線和如下所述的方面和任一可能的實(shí)現(xiàn)方式中所述的應(yīng)用于無線終端中的PCB。
[0017]由上述技術(shù)方案可知，本申請實(shí)施例通過PCB上包括的諧振部件，產(chǎn)生諧振電流，可以改變所述PCB上的電流分布，使得至少兩個天線之間的隔離度增加。另外，由于諧振電流的存在，可以增加PCB的電磁輻射能力，使得每個天線的輻射效率增加，從而提高了無線終端的無線性能，能夠有效保障無線終端在各種應(yīng)用場景下的無線性能。而且，本申請實(shí)施例提供的無線終端簡單易實(shí)現(xiàn)、成本低廉。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本申請實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本申請一實(shí)施例提供的應(yīng)用于無線終端中的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本申請另一實(shí)施例提供的應(yīng)用于無線終端中的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為本申請另一實(shí)施例提供的應(yīng)用于無線終端中的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4為本申請另一實(shí)施例提供的應(yīng)用于無線終端中的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖5A為本申請另一實(shí)施例提供的應(yīng)用于無線終端中的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5B為圖5A對應(yīng)的實(shí)施例中的所述諧振網(wǎng)絡(luò)130的局部放大示意圖；
[0025]圖6A為本申請另一實(shí)施例提供的應(yīng)用于無線終端中的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖6B為圖6A對應(yīng)的實(shí)施例中的所述第五部分15與所述第七部分17在所述PCBlO所在平面的垂直方向上存在重疊部分的局部放大示意圖
[0027]圖7A為所述PCBlO上沒有包括諧振部件30的無線終端的每個天線的S參數(shù)示意圖；
[0028]圖7B為所述PCBlO上包括諧振部件30的無線終端的每個天線的S參數(shù)示意圖；
[0029]圖8為所述無線終端的每個天線的輻射效率示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為使本申請實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合本申請實(shí)施例中的附圖，對本申請實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本申請一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾堉械膶?shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請保護(hù)的范圍。
[0031]本申請實(shí)施例中所述的無線終端可以包括但不限于手機(jī)、數(shù)據(jù)卡或機(jī)器對機(jī)器(Machine to Machine,簡稱 M2M)無線模塊。
[0032]另外，本文中術(shù)語“和/或”，僅僅是一種描述關(guān)聯(lián)對象的關(guān)聯(lián)關(guān)系，表示可以存在三種關(guān)系，例如，A和/或B，可以表示:單獨(dú)存在A，同時存在A和B，單獨(dú)存在B這三種情況。另外，本文中字符“/”，一般表示前后關(guān)聯(lián)對象是一種“或”的關(guān)系。
[0033]本申請?zhí)峁┑囊环N應(yīng)用于無線終端中的PCB及無線終端，所述無線終端可以包括印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱PCB)和至少兩個天線,所述PCB上包括有諧振部件，所述PCB通過所述PCB除所述諧振部件外的部分與所述至少兩個天線連接。由于諧振部件所產(chǎn)生的諧振電流，可以改變所述PCB上的電流分布，使得至少兩個天線之間的隔離度增加。另外，由于諧振電流的存在，可以增加PCB的電磁輻射能力，使得每個天線的輻射效率增加，從而提高了無線終端的無線性能，能夠有效保障無線終端在各種應(yīng)用場景下的無線性能。而且，本申請實(shí)施例提供的無線終端簡單易實(shí)現(xiàn)、成本低廉。
[0034]可選地，在本實(shí)施例的一個可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述PCB上開設(shè)有第一縫隙，所述第一縫隙將所述PCB分為第一部分和第二部分，所述第二部分與所述至少兩個天線連接，所述第二部分上包括有金屬地，所述第一部分與所述第二部分的金屬地連接。
[0035]具體地，所述諧振部件可以為所述第一部分，所述第一部分的長度可以為所述諧振部件的諧振頻段的等效波長的四分之一。
[0036]具體地，所述第一部分還可以進(jìn)一步連接有導(dǎo)電體，所述諧振部件則可以為所述第一部分和所述導(dǎo)電體，所述第一部分與所述導(dǎo)電體的長度之和可以所述諧振部件的諧振頻段的等效波長的四分之一。
[0037]可選地，所述第一部分上還可以進(jìn)一步加載電感，所述電感連接所述第二部分的金屬地，能夠使得所述諧振部件的諧振頻段的等效波長變短，從而減小了所述第一部分的長度，或者所述第一部分與所述導(dǎo)電體的長度之和，有利于減小尺寸。
[0038]可選地，在本實(shí)施例的一個可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述PCB上開設(shè)有第二縫隙，所述第二縫隙將所述PCB分為第三部分和第四部分，所述第四部分與所述至少兩個天線連接，所述第四部分上包括有金屬地；其中，所述第三部分上加載諧振網(wǎng)絡(luò)。
[0039]具體地，本實(shí)施例中的諧振網(wǎng)絡(luò)可以具體為諧振電路，該諧振網(wǎng)絡(luò)可以由電容C構(gòu)成，或由電感L和電容C的組合構(gòu)成。即本實(shí)施例的諧振網(wǎng)絡(luò)可以由電容實(shí)現(xiàn)，或者還可以由電感和電容的組合實(shí)現(xiàn)。
[0040]可選地，在本實(shí)施例的一個可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述PCB可以具有多層結(jié)構(gòu)；相應(yīng)地，所述PCB的第一層結(jié)構(gòu)上開設(shè)有第三縫隙，所述第三縫隙將所述第一層結(jié)構(gòu)分為第五部分和第六部分，所述第六部分與所述至少兩個天線連接，所述第六部分上包括有金屬地；所述PCB的第二層結(jié)構(gòu)上開設(shè)有第四縫隙，所述第四縫隙將所述第二層結(jié)構(gòu)分為第七部分和第八部分，所述第八部分與所述至少兩個天線連接，所述第八部分上包括有金屬地；其中，所述第五部分與所述第七部分在所述PCB所在平面的垂直方向上存在重疊部分。
[0041]需要說明的是，所述PCB的第一層結(jié)構(gòu)與所述PCB的第二層結(jié)構(gòu)為不同層結(jié)構(gòu)，可以是相鄰的兩層結(jié)構(gòu)，或者還可以為不相鄰的兩層結(jié)構(gòu)，本申請對此不進(jìn)行限定。[0042]本申請中，通過PCB上包括的諧振部件，產(chǎn)生諧振電流，可以改變所述PCB上的電流分布，使得至少兩個天線之間的隔離度增加。另外，由于諧振電流的存在，可以增加PCB的電磁輻射能力，使得每個天線的輻射效率增加，從而提高了無線終端的無線性能，能夠有效保障無線終端在各種應(yīng)用場景下的無線性能。而且，本申請實(shí)施例提供的無線終端簡單易實(shí)現(xiàn)、成本低廉。
[0043]圖1為本申請一實(shí)施例提供的應(yīng)用于無線終端中的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，無線終端可以包括PCBlO和至少兩個天線20，所述PCBlO上包括有諧振部件30，所述PCBlO通過所述PCBlO除所述諧振部件30外的部分與所述至少兩個天線20連接。
[0044]由于諧振部件30所產(chǎn)生的諧振電流，可以改變所述PCBlO上的電流分布，使得至少兩個天線20之間的隔離度增加。以雙天線的無線終端為例，圖7A為所述PCBlO上沒有包括諧振部件30的無線終端的每個天線的散射(Scattering, S)參數(shù)示意圖，圖7B為所述PCBlO上包括諧振部件30的無線終端的每個天線的S參數(shù)示意圖。其中，Sll表示天線端口 2匹配時，天線端口 I的反射系數(shù)；S22表示天線端口 I匹配時，天線端口 2的反射系數(shù)；S21表示天線端口 2匹配時，天線端口 I到天線端口 2的傳輸系數(shù)?？梢钥闯?，雖然隔離度即S21增加，但是，并沒有顯著影響天線的輻射效率即S11。一般來說，Sll越小，表示反射回來的能量越少，輻射出去的能量越多。此時，Sll也就可以表示天線的輻射效率越高。所以，我們一般利用Sll大致判斷天線的輻射效率。
[0045]另外，由于諧振電流的存在，可以增加PCBlO的電磁輻射能力，使得每個天線20的輻射效率增加，從而提高了無線終端的無線性能，能夠有效保障無線終端在各種應(yīng)用場景下的無線性能。以雙天線的無線終端為例，圖8為無線終端的每個天線的輻射效率示意圖。
[0046]而且，本申請實(shí)施例提供的無線終端簡單易實(shí)現(xiàn)、成本低廉。
[0047]可選地，在本實(shí)施例的一個可能的實(shí)現(xiàn)方式中，如圖2所示，所述PCBlO上開設(shè)有第一縫隙40，所述第一縫隙40將所述PCBlO分為第一部分11和第二部分12，所述第二部分12與所述至少兩個天線20連接，所述第二部分12上包括有金屬地，所述第一部分11與所述第二部分12的金屬地連接。
[0048]較佳地，所述第一部分11可以為PCBlO的邊緣的條形結(jié)構(gòu)。
[0049]具體地，所述諧振部件30可以為所述第一部分11，所述第一部分11的長度為所述諧振部件的諧振頻段的等效波長的四分之一。
[0050]具體地，如圖3所示，所述第一部分11還可以進(jìn)一步連接有導(dǎo)電體80，所述諧振部件30則可以為所述第二部分12和所述導(dǎo)電體80，所述第一部分11與所述導(dǎo)電體80的長度之和為所述諧振部件的諧振頻段的等效波長的四分之一。
[0051]可選地，如圖4所示，所述第一部分11上還可以進(jìn)一步加載電感90，所述電感90連接所述第二部分12的金屬地，能夠使得所述諧振部件的諧振頻段的等效波長變短，從而減小了所述第一部分11的長度，或者所述第一部分11與所述導(dǎo)電體80的長度之和，有利于減小尺寸。
[0052]可選地，在本實(shí)施例的一個可能的實(shí)現(xiàn)方式中，如圖5A所示，所述PCBlO上開設(shè)有第二縫隙50，所述第二縫隙50將所述PCBlO分為第三部分13和第四部分14，所述第四部分14與所述至少兩個天線20連接，所述第四部分14上包括有金屬地；其中，所述第三部分13上加載諧振網(wǎng)絡(luò)130。[0053]較佳地，所述第三部分13可以為PCBlO的邊緣的條形結(jié)構(gòu)。
[0054]具體地，本實(shí)施例中的諧振網(wǎng)絡(luò)130可以具體為諧振電路，該諧振網(wǎng)絡(luò)130可以由電容C構(gòu)成，或由電感L和電容C的組合構(gòu)成。即本實(shí)施例的諧振網(wǎng)絡(luò)130可以由電容實(shí)現(xiàn)，或者還可以由電感和電容的組合實(shí)現(xiàn)。圖5B為所述諧振網(wǎng)絡(luò)130的局部放大示意圖。
[0055]可選地，在本實(shí)施例的一個可能的實(shí)現(xiàn)方式中，如圖6A所示，所述PCBlO可以具有多層結(jié)構(gòu)；相應(yīng)地，所述PCBlO的第一層結(jié)構(gòu)101上開設(shè)有第三縫隙60，所述第三縫隙60將所述第一層結(jié)構(gòu)101分為第五部分15和第六部分16，所述第六部分16與所述至少兩個天線20連接，所述第六部分16上包括有金屬地；所述PCBlO的第二層結(jié)構(gòu)102上開設(shè)有第四縫隙，所述第四縫隙將所述第二層結(jié)構(gòu)102分為第七部分和第八部分，所述第八部分與所述至少兩個天線20連接，所述第八部分上包括有金屬地；其中，所述第五部分15與所述第七部分在所述PCBlO所在平面的垂直方向上存在重疊部分。
[0056]由于所述第五部分15與所述第七部分在所述PCBlO所在平面的垂直方向上存在重疊部分，因此，能夠形成電容效應(yīng)。圖6B為所述第五部分15與所述第七部分17在所述PCBlO所在平面的垂直方向上存在重疊部分的局部放大示意圖。
[0057]較佳地，所述第五部分15和第七部分分別可以為PCBlO的第一層結(jié)構(gòu)101和第二層結(jié)構(gòu)102邊緣的條形結(jié)構(gòu)。
[0058]需要說明的是，所述PCBlO的第一層結(jié)構(gòu)101與所述PCBlO的第二層結(jié)構(gòu)102為不同層結(jié)構(gòu)，可以是相鄰的兩層結(jié)構(gòu)，或者還可以為不相鄰的兩層結(jié)構(gòu)，本申請對此不進(jìn)行限定。
[0059]本實(shí)施例中，通過PCBlO上包括的諧振部件30，產(chǎn)生諧振電流，可以改變所述PCBlO上的電流分布，使得至少兩個天線20之間的隔離度增加。另外，由于諧振電流的存在，可以增加PCBlO的電磁輻射能力，使得每個天線20的輻射效率增加，從而提高了無線終端的無線性能，能夠有效保障無線終端在各種應(yīng)用場景下的無線性能。而且，本申請實(shí)施例提供的無線終端簡單易實(shí)現(xiàn)、成本低廉。
[0060]本發(fā)明的另一個實(shí)施例還可以提供一種無線終端，包括至少兩個天線和圖1?圖8對應(yīng)的實(shí)施例提供的應(yīng)用于無線終端中的PCB。
[0061]需要說明的是，本實(shí)施例中的“第一”、“第二”等是用于區(qū)分各個功能部件的，并不代表部件的順序。
[0062]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本申請的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本申請進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本申請各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種應(yīng)用于無線終端中的PCB，其特征在于，所述PCB上包括有諧振部件，所述PCB通過所述PCB除所述諧振部件外的部分與所述無線終端中的至少兩個天線連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于無線終端中的PCB，其特征在于，所述PCB上開設(shè)有第一縫隙，所述第一縫隙將所述PCB分為第一部分和第二部分，所述第二部分與所述至少兩個天線連接，所述第二部分上包括有金屬地，所述第一部分與所述第二部分的金屬地連接；其中， 所述諧振部件為所述第一部分，所述第一部分的長度為所述諧振部件的諧振頻段的等效波長的四分之一；或者 所述第一部分連接有導(dǎo)電體，所述諧振部件為所述第一部分和所述導(dǎo)電體，所述第一部分與所述導(dǎo)電體的長度之和為所述諧振部件的諧振頻段的等效波長的四分之一。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的應(yīng)用于無線終端中的PCB，其特征在于，所述第一部分上加載電感，所述電感連接所述第二部分的金屬地。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于無線終端中的PCB，其特征在于，所述PCB上開設(shè)有第二縫隙，所述第二縫隙將所述PCB分為第三部分和第四部分，所述第四部分與所述至少兩個天線連接，所述第四部分上包括有金屬地，所述第三部分與所述第四部分的金屬地連接；其中，所述第三部分上加載諧振網(wǎng)絡(luò)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于無線終端中的PCB，其特征在于，所述諧振網(wǎng)絡(luò)由電容，或電感和電容構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于無線終端中的PCB，其特征在于，所述PCB具有多層結(jié)構(gòu)； 所述PCB的第一層結(jié)構(gòu)上開設(shè)有第三縫隙，所述第三縫隙將所述第一層結(jié)構(gòu)分為第五部分和第六部分，所述第六部分與所述至少兩個天線連接，所述第六部分上包括有金屬地，所述第五部分與所述第六部分的金屬地連接； 所述PCB的第二層結(jié)構(gòu)上開設(shè)有第四縫隙，所述第四縫隙將所述第二層結(jié)構(gòu)分為第七部分和第八部分，所述第八部分與所述至少兩個天線連接，所述第八部分上包括有金屬地，所述第七部分與所述第八部分的金屬地連接；其中， 所述第五部分與所述第七部分在所述PCB所在平面的垂直方向上存在重疊部分。
7.一種無線終端，其特征在于，包括至少兩個天線和如權(quán)利要求1?6任一權(quán)利要求所述的應(yīng)用于無線終端中的PCB。
【文檔編號】H05K1/18GK103688599SQ201280007739
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2012年12月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月7日
【發(fā)明者】王漢陽 申請人:華為終端有限公司