專利名稱：具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的hdi印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種印刷電路板，特別是涉及一種具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的隨著電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和高頻高速化的發(fā)展，推動(dòng)了以高密度化、精細(xì)化為特點(diǎn)的HDI制造技術(shù)迅速提升，導(dǎo)致PCB設(shè)計(jì)的盲孔階數(shù)越來越高，高階HDI印刷電路板“盲孔與其頂部焊盤”的偏位控制越來越重要?，F(xiàn)在一般采用常規(guī)切片方式檢測HDI印刷電路板偏位，由于切片取樣數(shù)量有限、效率低，其檢測結(jié)果往往代表性較差，難以實(shí)現(xiàn)對(duì)整批板的偏位情況進(jìn)行檢測或統(tǒng)計(jì)，因而無法快速、高效地獲得整批板中“盲孔與頂部焊盤”偏位最大值，這樣導(dǎo)致有些產(chǎn)品的“盲孔與頂部焊盤”對(duì)準(zhǔn)度不合格卻仍然流入市場，給HDI板的可靠性、信號(hào)完整性等方面帶來嚴(yán)重的隱患。

實(shí)用新型內(nèi)容基于此，針對(duì)上述問題，本實(shí)用新型提出一種具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板，包括四角分別設(shè)有上下間隔重疊盲孔的電路板本體，還包括對(duì)應(yīng)每層盲孔分別設(shè)置的第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊，第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊均由設(shè)于盲孔頂部兩端的焊盤、設(shè)于盲孔底部的焊盤、與盲孔頂部焊盤相連的第一檢測導(dǎo)通孔和與盲孔底部焊盤相連的第二檢測導(dǎo)通孔組成。在進(jìn)行盲孔偏位檢測時(shí)，電路板本體上的盲孔頂部兩端設(shè)計(jì)的焊盤與盲孔重疊，重疊的尺寸可以為 0.4mil、0.8mil、l.2mil、l.6mil、l.8mil、2.2mil、2.6mil、3mil，使用萬用表或電測設(shè)備，一端連第一檢測導(dǎo)通孔，另一端連接第二檢測導(dǎo)通孔，通過以“開路或短路”為信號(hào)，測量出盲孔與頂部焊盤偏位的情況。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊呈并列設(shè)置。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊的設(shè)于盲孔頂部兩端的焊盤均固定于所述電路板本體上。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊的設(shè)于盲孔頂部兩端的焊盤均為長方形焊盤或半圓環(huán)焊盤。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊的設(shè)于盲孔頂部兩端的焊盤與盲孔重疊0.4mil一4mil。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊距離所述電路板本體邊沿的距離為5mm — 10mm。本實(shí)用新型的有益效果是:偏位檢測結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)簡單，生產(chǎn)實(shí)際應(yīng)用中比較方便，能夠檢測任意方向、任意階“電鍍填孔的盲孔與頂部焊盤”偏位，也能夠在整批板中快速高效地獲其偏位的最大值，有效地避免對(duì)準(zhǔn)度不合格的產(chǎn)品流入市場。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例所述HDI印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中盲孔與焊盤的重疊結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中第一偏位檢測模塊的剖視圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中第一偏位檢測模塊的俯視圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中第二偏位檢測模塊的剖視圖；圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例中第二偏位檢測模塊的俯視圖；附圖標(biāo)記說明:10-電路板本體,20-盲孔,30-第一偏位檢測模塊,40-第二偏位檢測模塊,50-焊盤，60-第一檢測導(dǎo)通孔，70-第二檢測導(dǎo)通孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例:如圖1到圖6所示，一種具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板，包括四角分別設(shè)有上下間隔重疊盲孔20的電路板本體10、對(duì)應(yīng)每層盲孔20分別設(shè)置的第一偏位檢測模塊30和第二偏位檢測模塊40。第一偏位檢測模塊30和第二偏位檢測模塊40均由設(shè)于盲孔20頂部兩端的焊盤50、設(shè)于盲孔20底部的焊盤50、與盲孔20頂部焊盤50相連的第一檢測導(dǎo)通孔60和與盲孔20底部焊盤50相連的第二檢測導(dǎo)通孔70組成。本實(shí)施例中，所述第一偏位檢測模塊30和第二偏位檢測模塊40呈并列設(shè)置。所述第一偏位檢測模塊30和第二偏位檢測模塊40的設(shè)于盲孔20頂部兩端的焊盤50均固定于所述電路板本體10上。所述第一偏位檢測模塊30和第二偏位檢測模塊40的設(shè)于盲孔20頂部兩端的焊盤50均為長方形焊盤50或半圓環(huán)焊盤50。所述第一偏位檢測模塊30和第二偏位檢測模塊40的設(shè)于盲孔20頂部兩端的焊盤50與盲孔20重疊0.4mil—4mil。所述第一偏位檢測模塊30和第二偏位檢測模塊40距離所述電路板本體10邊沿的距離為5mm——IOmm0本實(shí)施例中，某層的盲孔20與頂部焊盤50重疊，且分別與第一檢測導(dǎo)通孔60和第二檢測導(dǎo)通孔70相連，形成檢測“盲孔20與頂部焊盤50”偏位的設(shè)計(jì)模塊；通過電測不同的導(dǎo)通孔的連接點(diǎn)，開路或短路為信號(hào)，確定“盲孔20與頂部焊盤50”偏位的大小和方向。可以設(shè)計(jì)與盲孔20重疊的頂部焊盤50部分為長方形焊盤50和半圓環(huán)焊盤50兩種形狀。HDI印刷電路板“電鍍填孔的盲孔20與頂部焊盤50”的偏位檢測設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)的模塊為任意單個(gè)盲孔20與頂部焊盤50重疊0.4mil — 3mil，或任意兩盲孔20 (兩盲孔20間隔I階不制作盲孔20)與頂部焊盤50重疊0.4mil—4mil。在進(jìn)行盲孔20偏位檢測時(shí)，電路板本體10上的盲孔20頂部兩端設(shè)計(jì)的焊盤50與盲孔 20 重疊，重疊的尺寸可以為 0.4mil、0.8mil、l.2mil、l.6mil、l.8mil、2.2mil、2.6mil、3mil，使用萬用表或電測設(shè)備，一端連第一檢測導(dǎo)通孔60，另一端連接第二檢測導(dǎo)通孔70，通過以“開路或短路”為信號(hào)，就可以測量出特定層的盲孔20與頂部焊盤50偏位的情況。[0026] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板，包括四角分別設(shè)有上下間隔重疊盲孔的電路板本體，其特征在于，還包括對(duì)應(yīng)每層盲孔分別設(shè)置的第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊，第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊均由設(shè)于盲孔頂部兩端的焊盤、設(shè)于盲孔底部的焊盤、與盲孔頂部焊盤相連的第一檢測導(dǎo)通孔和與盲孔底部焊盤相連的第二檢測導(dǎo)通孔組成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板，其特征在于，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊呈并列設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板，其特征在于，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊的設(shè)于盲孔頂部兩端的焊盤均固定于所述電路板本體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板，其特征在于，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊的設(shè)于盲孔頂部兩端的焊盤均為長方形焊盤或半圓環(huán)焊盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板，其特征在于，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊的設(shè)于盲孔頂部兩端的焊盤與盲孔重疊0.4mil—4mil。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板，其特征在于，所述第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊距離所述電路板本體邊沿的距離為5mm — 10mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有盲孔偏位檢測結(jié)構(gòu)的HDI印刷電路板，包括四角分別設(shè)有上下間隔重疊盲孔的電路板本體、對(duì)應(yīng)每層盲孔分別設(shè)置的第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊，第一偏位檢測模塊和第二偏位檢測模塊均由設(shè)于盲孔頂部兩端的焊盤、設(shè)于盲孔底部的焊盤、與盲孔頂部焊盤相連的第一檢測導(dǎo)通孔和與盲孔底部焊盤相連的第二檢測導(dǎo)通孔組成。本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)簡單，生產(chǎn)實(shí)際應(yīng)用中比較方便，能夠檢測任意方向、任意階“電鍍填孔的盲孔與頂部焊盤”偏位，也能夠在整批板中快速高效地獲其偏位的最大值，有效地避免對(duì)準(zhǔn)度不合格的產(chǎn)品流入市場。
文檔編號(hào)H05K1/02GK203015276SQ20122072450
公開日2013年6月19日 申請日期2012年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月25日
發(fā)明者喬書曉, 張志強(qiáng), 陳黎陽 申請人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司