專利名稱：：軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本實(shí)用新型涉及一種軟性電路板，且特別是涉及一種具有納米級(jí)粗化表面的軟性電路板。
背景技術(shù)：
：現(xiàn)今的資訊社會(huì)下，人類對(duì)電子產(chǎn)品的依賴性與日俱增。為因應(yīng)現(xiàn)今電子產(chǎn)品高速度、高效能、且輕薄短小的要求，具有可撓曲特性的軟性電路板已逐漸應(yīng)用于各種電子裝置中，例如:移動(dòng)電話(MobilePhone)、筆記型電腦(NotebookPC)、數(shù)字相機(jī)(digitalcamera)、平板電腦(tabletPC)、印表機(jī)(printer)與光盤(pán)機(jī)(diskplayer)等。一般而言，軟性電路板主要是由一聚亞酰胺(polyimide)層，并于其單面或相對(duì)二面上進(jìn)行前處理及濺鍍(sputter)，以于聚亞酰胺層的單面或相對(duì)二面上電鍍形成線路層。然而，此制作工藝的步驟繁復(fù)，且濺鍍的制作工藝的成本較高，聚亞酰胺的價(jià)格也較昂貴，因此,軟性電路板的制作成本偏高。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種軟性電路板，其制作工藝較為簡(jiǎn)單且制作成本較低。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提出一種軟性電路板，其包括一離型膜以及兩個(gè)軟性基板。離型膜具有相對(duì)的一上表面及一下表面。軟性基板分別設(shè)置于上表面及下表面上。各軟性基板包括多個(gè)納米級(jí)微孔，均勻分布于各軟性基板的一外表面上。各軟性基板適于在外表面上直接進(jìn)行化鍍、電鍍。本實(shí)用新型還提出一種軟性電路板，包括一離型膜以及兩個(gè)軟性基板。離型膜具有相對(duì)的一上表面及一下表面。軟性基板分別設(shè)置于上表面及下表面上。各軟性基板包括多個(gè)開(kāi)口及多個(gè)納米級(jí)微孔。開(kāi)口分別位于各軟性基板的一外表面上。納米級(jí)微孔均勻分布于各外表面及各開(kāi)口的一內(nèi)表面上。各軟性基板適于在外表面及內(nèi)表面上直接進(jìn)行電鍍。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的軟性電路板還包括兩個(gè)金屬層，分別覆蓋對(duì)應(yīng)的外表面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的金屬層包括多個(gè)開(kāi)口，分別暴露出部分的外表面。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的離型膜適于與軟性基板脫離，使軟性基板彼此分離。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的離型膜的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)等具有粘性的膠體。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的軟性基板包括均勻分布的納米級(jí)的二氧化硅顆粒。[0012]在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的軟性電路板還包括一金屬層，填充于開(kāi)口內(nèi)。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，本實(shí)用新型將具有多個(gè)納米級(jí)微孔的軟性基板設(shè)置于離型膜上，利用軟性基板的納米級(jí)的粗化表面，即可于軟性基板上直接進(jìn)行后續(xù)的例如電鍍或化鍍等制作工藝，以形成線路層、導(dǎo)電通孔或內(nèi)埋線路等結(jié)構(gòu)，而無(wú)需無(wú)需在電鍍前預(yù)先進(jìn)行濺鍍制作工藝。因此，本實(shí)用新型不僅可簡(jiǎn)化軟性電路板的制作工藝，更可節(jié)省濺鍍所需的成本。為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。圖1是本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖2是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖3是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖4是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖5是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖6是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖；圖7是本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明100、100a、100b、100c、200、200a、200b:軟性電路板110、210:離型膜112、212:上表面114、214:下表面120、220:軟性基板122、222:納米級(jí)微孔124、224:外表面126、226:開(kāi)口130、130a、230:金屬層226a:內(nèi)表面具體實(shí)施方式圖1是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D1，在本實(shí)施例中，軟性電路板100包括一離型膜110以及兩個(gè)軟性基板120。離型膜110具有相對(duì)的一上表面112及一下表面114。軟性基板120分別設(shè)置于上表面112及下表面114上。各軟性基板120包括多個(gè)納米級(jí)微孔122，均勻分布于各軟性基板120的一外表面124上。如此，軟性基板120的外表面124呈現(xiàn)納米級(jí)的粗化表面，因其納米級(jí)微孔小于lOOnm，故可與軟性基板120的外表面124經(jīng)由化鍍形成的種子金屬層有良好的結(jié)合性，使軟性基板120適于電鍍，而無(wú)需于化鍍或電鍍前進(jìn)行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板沉積金屬層。在本實(shí)施例中，軟性基板120包括均勻分布的納米級(jí)的二氧化硅顆粒，以在微蝕制作工藝后于軟性基板120的外表面124上形成上述的多個(gè)納米級(jí)微孔122。[0034]圖2是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2，在此值得注意的是，圖2的實(shí)施例沿用圖1的實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的軟性電路板IOOa與圖1的軟性電路板100相似，二者主要差異之處在于:軟性電路板IOOa更包括兩個(gè)金屬層130，分別覆蓋對(duì)應(yīng)的軟性基板120的外表面124。在本實(shí)施例中，金屬層130可例如經(jīng)由電鍍或沉積等方式分別形成于軟性基板120對(duì)應(yīng)的外表面124。金屬層130的材料例如為銅、鈀、鎳，但本發(fā)明并不以此為限。圖3是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D3，在此值得注意的是，圖3的實(shí)施例沿用圖2的實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的軟性電路板IOOb與圖2的軟性電路板IOOa相似，二者主要差異之處在于:在本實(shí)施例中，軟性電路板IOOb的金屬層130a包括多個(gè)開(kāi)口126，其分別暴露出部分的外表面124，其中，開(kāi)口126的形成方式包括光刻蝕刻。圖4是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D4,離型膜110的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(Polypropylene,PP)等具有粘性的膠體，但并不以此為限。離型膜110通常為表面具有分離性的薄膜，其與特定的材料在特定的條件下接觸后不具有黏性或僅具有輕微的粘性。本實(shí)施例將軟性基板120分別設(shè)置于離型膜110的上表面112及下表面114上，利用離型膜110易于與軟性基板120脫離的特性，使軟性基板120在完成軟性電路板的制作工藝后，可如圖3所示與離型膜110分離，而形成兩個(gè)獨(dú)立的軟性電路板100c。如上述的配置，本實(shí)施例將具有多個(gè)納米級(jí)微孔122的軟性基板120設(shè)置于離型膜Iio上，其中納米級(jí)微孔小于lOOnm，故可利用軟性基板120的納米級(jí)的粗化表面，可與軟性基板120的外表面124經(jīng)由化鍍形成的種子金屬層有良好的結(jié)合性，使軟性基板120適于電鍍，而無(wú)需于化鍍或電鍍前進(jìn)行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板沉積金屬層。之后，也可再利用光刻制作工藝圖案化此金屬層130，即可形成軟性電路板上的線路層。此外，本實(shí)施例更利用離型膜110易與軟性基板120脫離的特性，在離型膜110的上下表面分別完成軟性電路板的制作工藝后，將軟性基板120與離型膜110分離，則可一次完成兩個(gè)軟性電路板的制作。圖5是依照本實(shí)用新型的一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D5，軟性電路板200包括一離型膜210以及兩個(gè)軟性基板220。離型膜210具有相對(duì)的一上表面212及一下表面214。軟性基板220分別設(shè)置于上表面212及下表面214上。各軟性基板220包括多個(gè)開(kāi)口226及多個(gè)納米級(jí)微孔222。開(kāi)口226分別位于各軟性基板220的一外表面224上。在本實(shí)施例中，開(kāi)口226的形成方式包括激光鉆孔或機(jī)械鉆孔。納米級(jí)微孔222均勻分布于各外表面224及各開(kāi)口226的一內(nèi)表面226a上。在本實(shí)施例中，軟性基板220包括均勻分布的納米級(jí)的二氧化硅顆粒，以在微蝕制作工藝后于軟性基板220的外表面224及開(kāi)口226的內(nèi)表面226a上形成上述的多個(gè)納米級(jí)微孔222。如此，軟性基板220的外表面224及開(kāi)口226的內(nèi)表面226a呈現(xiàn)納米級(jí)的粗化表面，因而增加其與化鍍種子金屬層的結(jié)合性，使軟性基板220適于進(jìn)行電鍍，而無(wú)需于化鍍或電鍍前進(jìn)行濺鍍制作工藝，再于此軟性基板沉積金屬層。圖6是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D6，在此值得注意的是，圖6的實(shí)施例沿用圖5的實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，本實(shí)施例不再重復(fù)贅述。本實(shí)施例的軟性電路板200a與圖5的軟性電路板200相似，二者主要差異之處在于:在本實(shí)施例中，軟性電路板200a更包括一金屬層230，填充于開(kāi)口226內(nèi)。在本實(shí)施例中，金屬層230的材料包括銅、鈀、鎳，但不以此為限。上述金屬層230可例如經(jīng)由電鍍或化鍍的方式分別填充于開(kāi)口226內(nèi)，如此，即可于軟性基板220上形成內(nèi)埋線路。圖7是依照本實(shí)用新型的另一實(shí)施例的一種軟性電路板的示意圖。請(qǐng)參照?qǐng)D7,離型膜210的材料包括環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚丙烯(PolypiOpylenejP)等具有粘性的膠體，但并不以此為限。離型膜210通常為表面具有分離性的薄膜，其與特定的材料在特定的條件下接觸后不具有黏性或僅具有輕微的粘性。本實(shí)施例將軟性基板220分別設(shè)置于離型膜210的上下表面上，利用離型膜210易于與軟性基板220脫離的特性，使軟性基板220在完成軟性電路板的制作工藝后，可如圖7所示與離型膜210分離，而形成兩個(gè)獨(dú)立的軟性電路板200b。綜上所述，本實(shí)用新型將具有多個(gè)納米級(jí)微孔的軟性基板設(shè)置于離型膜上，利用軟性基板的納米級(jí)的粗化表面，使軟性基板適于進(jìn)行電鍍，而可于軟性基板上直接進(jìn)行后續(xù)的例如電鍍或化鍍等制作工藝，以形成線路層、導(dǎo)電通孔或內(nèi)埋線路等結(jié)構(gòu)，而無(wú)需在電鍍前預(yù)先進(jìn)行濺鍍制作工藝。此外，本實(shí)用新型利用離型膜易與軟性基板脫離的特性，在離型膜的上下表面分別完成軟性電路板的制作工藝后，將軟性基板與離型膜分離，則可一次完成兩個(gè)軟性電路板的制作。因此，本實(shí)用新型不僅可簡(jiǎn)化軟性電路板的制作工藝，更可節(jié)省濺鍍的成本。權(quán)利要求1.一種軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板包括:離型膜，具有相對(duì)的上表面及下表面；兩個(gè)軟性基板，分別設(shè)置于該上表面及該下表面上，各該軟性基板包括多個(gè)納米級(jí)微孔，均勻分布于各該軟性基板的一外表面上，各該軟性基板適于在該外表面上直接進(jìn)行電鍍。2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板還包括兩個(gè)金屬層，分別覆蓋對(duì)應(yīng)的該些外表面。3.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，各該金屬層包括多個(gè)開(kāi)口，分別暴露出部分的該外表面。4.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該離型膜適于與該些軟性基板脫離，使該些軟性基板彼此分離。5.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性基板包括均勻分布的納米級(jí)的二氧化硅顆粒。6.一種軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板包括:離型膜，具有相對(duì)的上表面及下表面；以及兩個(gè)軟性基板，分別設(shè)置于該上表面及該下表面上，各該軟性基板包括多個(gè)開(kāi)口及多個(gè)納米級(jí)微孔，該些開(kāi)口分別位于各該軟性基板的一外表面上，該些納米級(jí)微孔均勻分布于各該外表面及各該開(kāi)口的一內(nèi)表面上，各該軟性基板適于在該外表面及該內(nèi)表面上直接進(jìn)行電鍍。7.如權(quán)利要求6所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性電路板還包括金屬層，填充于該些開(kāi)口內(nèi)。8.如權(quán)利要求6所述的軟性電路板，其特征在于，該離型膜適于與該些軟性基板脫離，使該些軟性基板彼此分離。9.如權(quán)利要求6所述的軟性電路板，其特征在于，該軟性基板包括均勻分布的納米級(jí)的二氧化硅顆粒。專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種軟性電路板，包括一離型膜以及兩個(gè)軟性基板。離型膜具有相對(duì)的一上表面及一下表面。軟性基板分別設(shè)置于上表面及下表面上。各軟性基板包括多個(gè)納米級(jí)微孔，均勻分布于各軟性基板的一外表面上。各軟性基板適于在外表面上直接進(jìn)行電鍍。文檔編號(hào)H05K1/02GK202941036SQ20122054931公開(kāi)日2013年5月15日申請(qǐng)日期2012年10月25日優(yōu)先權(quán)日2012年10月25日發(fā)明者曾子章,李長(zhǎng)明,劉文芳,余丞博申請(qǐng)人:欣興電子股份有限公司