專利名稱：散熱貼片的制作方法
技術領域：
散熱貼片技術領域[0001]本實用新型涉及一種散熱貼片，特別涉及一種作為輔助電子裝置散熱使用的散熱貼片。
背景技術：
[0002]為了使生活更加便利，科技不斷進步而開發(fā)出各種工具，如手機、電腦等電子產品，使得人們生活中免除不了電子裝置的使用。[0003]其中，由于電子裝置運作時會產生大量的熱能，而熱能會使得電子裝置運作效能不佳，或者導致電子裝置發(fā)生過熱而死機從而使大量資料流失；更糟的是，將會造成電子裝置損壞或永久毀損。[0004]因此，為減少上述的情形，如圖7所示，現有技術提供一種散熱結構，其中包含有一散熱鰭片組60與一散熱風扇70,其將散熱鰭片組60與散熱風扇70依序設于電子裝置 80的發(fā)熱源81上；發(fā)熱源81產生的熱能傳導至散熱鰭片組60，再通過散熱風扇70的運作將熱能帶離散熱鰭片組60處，而達到輔助電子裝置80散熱的目的。[0005]然而，現有技術的散熱鰭片組及散熱風扇所占體積較大，其裝設于電子裝置上后， 將使得電子裝置的體積增加，而較占空間；另一方面，現有技術制造上所需的原料與步驟較多，則制造成本較高。[0006]故此，現有技術需做進一步的改進。實用新型內容[0007]鑒于上述現有技術的缺點，本實用新型提供一種不占空間、制造成本較低且可輔助電子裝置散熱能的散熱貼片。[0008]為了可達到所述目的，本實用新型所采取的技術手段為設計一種散熱貼片，其中包含有[0009]—金屬導熱層，其頂面為一粗化面；[0010]—散熱層，其設于該金屬導熱層的頂面上；[0011]一粘著層，其貼設于該金屬導熱層的底面上，該粘著層為導熱材料所制。[0012]進一步而言,其中該金屬導熱層的頂面的粗糙度為Rz5 μ m至Rzl5 μ m。[0013]進一步而言，其中該金屬導熱層的底面為一平整面，且金屬導熱層的底面的粗糙度為Ral μ m以下。[0014]進一步而言，其中該金屬導熱層的底面為一粗化面，且金屬導熱層的底面的粗糙度為 Rz5 μ m 至 Rzl5 μ m。[0015]進一步而言，其中該粘著層包含有一基材、一頂粘膠層與一底粘膠層，該粘著層的頂粘膠層貼設于其基材與金屬導熱層之間，底粘膠層貼設于基材的底面上。[0016]進一步而言，其中進一步包含有一離型層，該離型層設于該粘著層的底面上。[0017]進一步而言，其中進一步包含有一離型層，該離型層設于該粘著層的底粘膠層的底面上。[0018]進一步而言，其中該散熱層中包含有石墨。[0019]進一步而言，其中該散熱層中包含有氮化硼。[0020]進一步而言，其中該散熱層中包含有納米碳球。[0021]進一步而言，其中該金屬導熱層為銅箔所制。[0022]進一步而言，其中該金屬導熱層為鋁箔所制。[0023]進一步而言，其中該金屬導熱層的厚度為5至250 μ m。[0024]本實用新型的優(yōu)點在于，其整體的厚度較薄且體積較小，而不占空間；同時，其在制作時，僅需在該金屬導熱層的頂面與底面分別設置一散熱層與一粘著層，且該粘著層為導熱材料所制，使其在使用上即可具有導熱與散熱的功效，其在制作上需要的原料較少且步驟較為簡便，進而減少制造成本且提高經濟效益。[0025]另一方面，由于該金屬導熱層的頂面為一粗化面，而可增加金屬導熱層與散熱層的接觸面積，進而使得金屬導熱層與散熱層之間的熱傳導效能提升，則可提升整體的導熱與散熱的功效。


[0026]圖I為本實用新型的一優(yōu)選實施例的結構示意圖。[0027]圖2為本實用新型的另一優(yōu)選實施例的結構示意圖。[0028]圖3為本實用新型的再一優(yōu)選實施例的結構示意圖。[0029]圖4為本實用新型的優(yōu)選實施例的使用示意圖。[0030]圖5為本實用新型的優(yōu)選實施例的使用示意剖面圖。[0031]圖6為本實用新型的優(yōu)選實施例的使用局部放大示意圖。[0032]圖7為現有技術的使用示意圖。[0033]附圖標號說明[0034]10金屬導熱層IOA金屬導熱層[0035]20散熱層30粘著層[0036]30a粘著層31a基材[0037]32a頂粘I父層33a底粘膠層[0038]40離型層50電子模組[0039]51發(fā)熱源60散熱鰭片組[0040]70散熱風扇80電子裝置[0041]81發(fā)熱源具體實施方式
[0042]以下配合附圖及本實用新型的優(yōu)選實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手段。[0043]如圖I所示，本實用新型的散熱貼片包含有一金屬導熱層10、一散熱層20、一粘著層30與一離型層40。[0044]如圖所示，所述的金屬導熱層10為一薄片，其頂面為一粗化面，且金屬導熱層10的頂面的粗糙度為Rz5 μ m至Rzl5 μ m ;在優(yōu)選實施例中，金屬導熱層10為銅箔或鋁箔所制，其底面為一平整面，且金屬導熱層10的底面的粗糙度為Ral μ m以下，金屬導熱層10的厚度為5至250 μ m ;在另一優(yōu)選實施例中，如圖2所示，金屬導熱層IOA的底面為一粗化面， 且金屬導熱層IOA的底面的粗糙度為Rz5 μ m至Rzl5 μ m。[0045]如圖I所示，所述的散熱層20設于金屬導熱層10的頂面上；進一步而言，散熱層20涂布成形于金屬導熱層10的頂面上；在優(yōu)選實施例中，散熱層20中包含有石墨 (graphite)或氮化硼(BN)或納米碳球(carbon nanocapsules, CNCs),且散熱層20的厚度為 50 ± 5 μ m。[0046]如圖I所示，所述的粘著層30貼設于金屬導熱層10的底面上，且粘著層30為導熱材料所制；在優(yōu)選實施例中，粘著層30的厚度為50±5μπι ;在再一優(yōu)選實施例中，如圖3 所示，粘著層30a包含有一基材3la、一頂粘膠層32a與一底粘膠層33a，粘著層30a的頂粘膠層32a貼設于基材31a與金屬導熱層10之間，底粘膠層33a貼設于基材31a的底面上； 進一步而言，粘著層30a為雙面膠。如圖I所示，所述的離型層40設于粘著層30的底面上； 進一步而言，在再一優(yōu)選實施例中，離型層40設置于粘著層30a的底粘膠層33a的底面上。[0047]如圖I與圖4所示，本實用新型在使用時，將離型層40與粘著層30分離，再通過粘著層30貼設于電子模組50的發(fā)熱源51上；當電子模組50的發(fā)熱源51產生熱能時，其熱能可通過粘著層30而傳導至金屬導熱層10，并通過金屬導熱層10傳導至散熱層20，再由散熱層20的表面散失，而達到輔助電子模組50散熱的功效；且由于本實用新型可包覆貼設于電子裝置50的發(fā)熱源51的表面上，則可具有較大的散熱面積，更能提高散熱效果；[0048]具體而言，表I為本實用新型與現有技術的散熱鰭片組進行實體測試的結果；[0049]表I[0050]
權利要求1.一種散熱貼片，其特征在于，包含有一金屬導熱層，其頂面為一粗化面；一散熱層，其設于該金屬導熱層的頂面上；一粘著層，其貼設于該金屬導熱層的底面上，該粘著層為導熱材料所制。
2.根據權利要求I所述的散熱貼片，其特征在于，該金屬導熱層的頂面的粗糙度為 Rz5 μ m M Rzl5 μ m。
3.根據權利要求2所述的散熱貼片，其特征在于，該金屬導熱層的底面為一平整面，且金屬導熱層的底面的粗糙度為Ral μ m以下。
4.根據權利要求2所述的散熱貼片，其特征在于，該金屬導熱層的底面為一粗化面，且金屬導熱層的底面的粗糙度為Rz5 μ m至Rzl5 μ m。
5.根據權利要求I至4中任一項所述的散熱貼片，其特征在于，該粘著層包含有一基材、一頂粘膠層與一底粘膠層，該粘著層的頂粘膠層貼其設于基材與金屬導熱層之間，底粘膠層貼設于基材的底面上。
6.根據權利要求I至4中任一項所述的散熱貼片，其特征在于，進一步包含有一離型層，該離型層設于該粘著層的底面上。
7.根據權利要求I至4中任一項所述的散熱貼片，其特征在于，該散熱層中包含有納米碳球。
8.根據權利要求I至4中任一項所述的散熱貼片，其特征在于，該金屬導熱層為銅箔所制。
9.根據權利要求I至4中任一項所述的散熱貼片，其特征在于，該金屬導熱層的厚度為5至 250 μ m。
10.根據權利要求6所述的散熱貼片，其特征在于，該金屬導熱層的厚度為5至 250 μ m。
專利摘要本實用新型關于一種散熱貼片，其中包含有一金屬導熱層、一散熱層與一粘著層，該金屬導熱層為一粗化面且設于該散熱層與粘著層之間，且粘著層為導熱材料所制；其優(yōu)點在于，其整體的厚度較薄且體積較小，而不占空間；同時，其在制作時，僅需在該金屬導熱層的頂面與底面分別設置一散熱層與一粘著層，使其在使用上即可具有導熱與散熱的功效，可減少制造成本且提高經濟效益。
文檔編號H05K7/20GK202750395SQ20122045393
公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月7日 優(yōu)先權日2012年9月7日
發(fā)明者柯景中, 林榮清 申請人:碳新科技發(fā)展有限公司