專(zhuān)利名稱(chēng)：光模塊金屬導(dǎo)軌的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及一種光模塊金屬導(dǎo)軌。
背景技術(shù)：
光模塊作為通訊設(shè)備中主要功能部件，應(yīng)用非常廣泛。在RRU類(lèi)自然散熱的設(shè)備中，隨著光模塊熱耗的增加，僅靠光模塊自身輻射散熱的方案漸漸已無(wú)法滿(mǎn)足其散熱要求，需要加強(qiáng)光模塊的散熱能力。最為常見(jiàn)的強(qiáng)化散熱方案就是在光模塊金屬導(dǎo)軌下墊導(dǎo)熱襯墊，使其與設(shè)備外殼接觸形成熱傳導(dǎo)路徑，通過(guò)設(shè)備外殼散熱。而通常我們所使用的標(biāo)準(zhǔn)光模塊與金屬導(dǎo)軌都遵循小型插拔式收發(fā)器多方協(xié)議(Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver Multi-Source Agreement,簡(jiǎn)稱(chēng)為 MSA)。這種散熱方案在應(yīng)用時(shí)存在下面幾個(gè)問(wèn)題( I)金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙，使得此處熱阻較大，光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上，散熱存在瓶頸；(2)標(biāo)準(zhǔn)的光模塊金屬導(dǎo)軌，其導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)上分布有若干直徑為2mm的通風(fēng)孔。導(dǎo)熱襯墊與導(dǎo)軌在壓緊裝配過(guò)程中不可避免會(huì)有部分導(dǎo)熱墊壓入小孔中，當(dāng)光模塊在插拔時(shí)，對(duì)其進(jìn)行剪切，會(huì)帶出一些導(dǎo)熱墊顆粒，造成光模塊表面污染；(3)金屬導(dǎo)軌裝配后的高度,MSA協(xié)議中僅僅限定了其最大值不能超過(guò)9. 8_。實(shí)際上不同的導(dǎo)軌廠家設(shè)計(jì)的導(dǎo)軌，其高度都不是完全相同的，這給產(chǎn)品開(kāi)發(fā)也帶來(lái)了一些不便。標(biāo)準(zhǔn)的光模塊金屬導(dǎo)軌及裝配關(guān)系如圖I所示，光模塊在使用時(shí)，需要插入到金屬屏蔽導(dǎo)軌中與PCB電路連接，不使用時(shí)再將其拔出。在實(shí)際使用時(shí)，光模塊還需要多次插拔。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種光模塊金屬導(dǎo)軌，以至少解決金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙，光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上，散熱存在瓶頸的問(wèn)題。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種光模塊金屬導(dǎo)軌，包括彈性結(jié)構(gòu)件，設(shè)置在殼體吸熱面的內(nèi)壁上，用于與光模塊接觸導(dǎo)熱。優(yōu)選地，所述彈性結(jié)構(gòu)件包括一個(gè)或多個(gè)第一彈性結(jié)構(gòu)件，或者，整板構(gòu)成的第二彈性結(jié)構(gòu)件。優(yōu)選地，所述第一彈性結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)包括一個(gè)或多個(gè)簧片，與所述殼體吸熱面的內(nèi)壁一體化或相互連接。優(yōu)選地，所述簧片和/或殼體吸熱面上涂有導(dǎo)熱材料。優(yōu)選地，所述第一彈性結(jié)構(gòu)件的彈力方向垂直于所述殼體吸熱面的內(nèi)壁。優(yōu)選地，所述第一彈性結(jié)構(gòu)件按預(yù)定規(guī)則設(shè)置在所述殼體吸熱面的內(nèi)壁上。[0016]優(yōu)選地，所述殼體吸熱面的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)所述第一彈性結(jié)構(gòu)件。優(yōu)選地，所述第二彈性結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)包括整板，與所述殼體吸熱面的內(nèi)壁一體化或相互連接。優(yōu)選地，所述光模塊金屬導(dǎo)軌的所述殼體吸熱面為無(wú)通風(fēng)孔的整板結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述彈性結(jié)構(gòu)件的材料為金屬和/或具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料。優(yōu)選地，所述光模塊金屬導(dǎo)軌至少包括以下之一單層單通道導(dǎo)軌、單層多通道導(dǎo)軌、多層單通道導(dǎo)軌、多層多通道導(dǎo)軌。優(yōu)選地，所述金屬導(dǎo)軌的裝配高度進(jìn)行公差約束。本實(shí)用新型增加了彈性結(jié)構(gòu)件，通過(guò)彈性結(jié)構(gòu)件與光模塊接觸，使光模塊上的熱量可以通過(guò)彈性結(jié)構(gòu)件進(jìn)行傳導(dǎo)，解決了金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙，光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上，散熱存在瓶頸的問(wèn)題，進(jìn)而降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻，提高了金屬導(dǎo)軌的散熱能力，使光模塊具有更好的散熱條件。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖I是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的光模塊金屬導(dǎo)軌及裝配關(guān)系示意圖；圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖一； 圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖二 ；圖4是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)剖面圖二 ；圖5是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖三；圖6是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)剖面圖三；圖7是根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的裝配高度示意圖；圖8是根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的多層導(dǎo)軌示意圖；圖9是根據(jù)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施例的光模塊金屬導(dǎo)軌的裝配示意圖。
具體實(shí)施方式
下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。基于相關(guān)技術(shù)中金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙，光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上，散熱存在瓶頸的問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種光模塊金屬導(dǎo)軌，其結(jié)構(gòu)示意如圖2所示，包括彈性結(jié)構(gòu)件1，設(shè)置在殼體吸熱面2的內(nèi)壁上，用于與光模塊接觸導(dǎo)熱。本實(shí)用新型實(shí)施例增加了彈性結(jié)構(gòu)件I，通過(guò)彈性結(jié)構(gòu)件I與光模塊接觸，使光模塊上的熱量可以通過(guò)彈性結(jié)構(gòu)件I進(jìn)行傳導(dǎo)，解決了金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙，光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上，散熱存在瓶頸的問(wèn)題，進(jìn)而降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻，提高了金屬導(dǎo)軌的散熱能力，使光模塊具有更好的散熱條件。實(shí)施過(guò)程中，金屬導(dǎo)軌的裝配高度可以進(jìn)行公差約束(如圖7所示)，這樣可以使產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)更加方便、靈活。在實(shí)施過(guò)程中，彈性結(jié)構(gòu)件I可以有多種形式，可以是包括一個(gè)或多個(gè)第一彈性結(jié)構(gòu)件11，或者是整板構(gòu)成的第二彈性結(jié)構(gòu)件12。如果設(shè)置成一個(gè)或多個(gè)彈性結(jié)構(gòu)件11，則第一彈性結(jié)構(gòu)件11的結(jié)構(gòu)可以包括多種，例如，一個(gè)或多個(gè)簧片，與殼體吸熱面2的內(nèi)壁形成一體化設(shè)計(jì)或與殼體吸熱面2相互連接。比如，此種設(shè)置方式可以是兩個(gè)簧片，也可以是四個(gè)或更多簧片，此時(shí)，金屬導(dǎo)軌殼體吸熱面2可以有鏤空處，該鏤空處為設(shè)置第一彈性結(jié)構(gòu)件11的位置。當(dāng)然，也可以采用無(wú)通風(fēng)孔的整板的殼體散熱面進(jìn)行上述設(shè)置。為了進(jìn)一步提高導(dǎo)熱，還可以在簧片和殼體吸熱面2上涂導(dǎo)熱材料，這樣，可以進(jìn)一步增強(qiáng)導(dǎo)熱效果，使金屬導(dǎo)軌具有更優(yōu)的散熱性。在優(yōu)選的過(guò)程中，第一彈性結(jié)構(gòu)件11的彈力方向垂直于殼體吸熱面2的內(nèi)壁。采 用垂直的方式進(jìn)行設(shè)置，更利于壓緊光模塊。第一彈性結(jié)構(gòu)件11可以按預(yù)定規(guī)則設(shè)置在殼體吸熱面2的內(nèi)壁上，其中，預(yù)定規(guī)則可以是將第一彈性結(jié)構(gòu)件11橫向交錯(cuò)排列設(shè)置，如圖3所示，其剖面圖如圖4所示。當(dāng)然，也可以根據(jù)設(shè)計(jì)的需要，按照不同規(guī)則進(jìn)行設(shè)計(jì)。實(shí)施時(shí)，殼體吸熱面2的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)第一彈性結(jié)構(gòu)件11。如果是整板構(gòu)成的第二彈性結(jié)構(gòu)件12，則可以如圖5所示，第二彈性結(jié)構(gòu)件12的結(jié)構(gòu)包括整板，與殼體吸熱面2的內(nèi)壁一體化或相互連接，實(shí)施時(shí)，可以是在設(shè)計(jì)時(shí)就將其設(shè)計(jì)為一個(gè)整體，當(dāng)然，也可以選擇在已成型的金屬導(dǎo)軌的殼體吸熱面2上增加整板。為了清楚的進(jìn)行示意，其剖面圖可以如圖6所示，第二彈性結(jié)構(gòu)件12還可以進(jìn)行其他設(shè)置，例如，包括一個(gè)或多個(gè)彈簧，與殼體吸熱面2的內(nèi)壁連接；整板，與一個(gè)或多個(gè)彈簧連接，與光模塊平行。其中，該整板可以為金屬的，也可以為具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料。如果是金屬的，還可以在金屬外層加一層導(dǎo)熱材料，或?qū)⒔饘倥c具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料結(jié)合，結(jié)合后的整板具有彈性性質(zhì)，仍可以滿(mǎn)足彈性結(jié)構(gòu)件I的要求。在具體實(shí)施過(guò)程中，光模塊金屬導(dǎo)軌的殼體吸熱面2為可以設(shè)置為無(wú)通風(fēng)孔3的整板結(jié)構(gòu)，構(gòu)成示意可以如圖5所示。設(shè)置為無(wú)通風(fēng)孔3的整板，從根本上解決了導(dǎo)軌下墊導(dǎo)熱襯墊散熱時(shí)帶來(lái)的光模塊表面污染，散熱可靠性下降問(wèn)題。上述實(shí)施例提供的光模塊金屬導(dǎo)軌可以使用于多種場(chǎng)景，例如，單層單通道導(dǎo)軌、單層多通道導(dǎo)軌、多層單通道導(dǎo)軌、多層多通道導(dǎo)軌等。
優(yōu)選實(shí)施例本實(shí)用新型為通過(guò)導(dǎo)軌下墊導(dǎo)熱襯墊進(jìn)行光模塊強(qiáng)化散熱的應(yīng)用場(chǎng)景提供一種專(zhuān)用的金屬導(dǎo)軌。該金屬導(dǎo)軌主要具備以下幾個(gè)特征金屬導(dǎo)軌的殼體吸熱面上可以沒(méi)有通風(fēng)孔，如圖5所示；金屬導(dǎo)軌的殼體吸熱面上規(guī)則分布有彈力方向基本垂直于吸熱面的彈性結(jié)構(gòu)件11，如圖4所示；金屬導(dǎo)軌的裝配高度尺寸有公差約束，如圖7所示；除此之外，本實(shí)用新型金屬導(dǎo)軌的其余要求與標(biāo)準(zhǔn)MSA協(xié)議導(dǎo)軌完全一致，通用性強(qiáng)。本實(shí)用新型中的彈性結(jié)構(gòu)件11可以為簧片結(jié)構(gòu)，或具有可壓縮性的金屬結(jié)構(gòu)，或具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料；還可以在彈性結(jié)構(gòu)件11上涂有導(dǎo)熱材料。[0048]本實(shí)用新型的光模塊金屬導(dǎo)軌，其結(jié)構(gòu)形式不限于單層單通道導(dǎo)軌，還包括多層、多通道的光模塊金屬導(dǎo)軌，如圖8所示。金屬導(dǎo)軌與光模塊的裝配關(guān)系如圖9所示，在使用時(shí)，可以與常規(guī)MSA標(biāo)準(zhǔn)金屬導(dǎo)軌一樣，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，貼片加工；在散熱器與導(dǎo)軌間裝配導(dǎo)熱襯墊，生產(chǎn)線(xiàn)完成整機(jī)裝配；光模塊插入導(dǎo)軌，并可根據(jù)實(shí)際需要多次插拔。與現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)光模塊金屬導(dǎo)軌比較，本實(shí)用新型的有益效果在于本實(shí)用新型金屬導(dǎo)軌降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻，提高了光模塊的散熱能力；本導(dǎo)軌解決了導(dǎo)軌下墊導(dǎo)熱襯墊散熱時(shí)帶來(lái)的光模塊表面污染，散熱可靠性下降問(wèn)題；本導(dǎo)軌對(duì)其裝配高度尺寸做了限制，避免了不同廠家物料間的尺寸差異，有利于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；本實(shí)用新型光模塊散熱導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，其使用、維護(hù)與標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)軌完全一致。從以上的描述中，可以看出，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果本實(shí)用新型實(shí)施例增加了彈性結(jié)構(gòu)件，通過(guò)彈性結(jié)構(gòu)件與光模塊接觸，使光模塊上的熱量可以通過(guò)彈性結(jié)構(gòu)件進(jìn)行傳導(dǎo)，解決了金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙，使得此處熱阻較大，光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上，散熱存在瓶頸的問(wèn)題，進(jìn)而降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻，提高了金屬導(dǎo)軌的散熱能力，使光模塊具有更好的散熱條件。以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，包括 彈性結(jié)構(gòu)件(I )，設(shè)置在殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁上，用于與光模塊接觸導(dǎo)熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述彈性結(jié)構(gòu)件(I)包括一個(gè)或多個(gè)第一彈性結(jié)構(gòu)件(11 )，或者，整板構(gòu)成的第二彈性結(jié)構(gòu)件(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述第一彈性結(jié)構(gòu)件(11)的結(jié)構(gòu)包括 一個(gè)或多個(gè)簧片，與所述殼體吸熱面(2 )的內(nèi)壁一體化或相互連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述簧片和/或殼體吸熱面(2)上涂有導(dǎo)熱材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4中任一項(xiàng)所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述第一彈性結(jié)構(gòu)件(11)的彈力方向垂直于所述殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述第一彈性結(jié)構(gòu)件(11)按預(yù)定規(guī)則設(shè)置在所述殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁上設(shè)置有多個(gè)所述第一彈性結(jié)構(gòu)件(11)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述第二彈性結(jié)構(gòu)件(12)的結(jié)構(gòu)包括 整板，與所述殼體吸熱面(2)的內(nèi)壁一體化或相互連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述光模塊金屬導(dǎo)軌的所述殼體吸熱面(2)為無(wú)通風(fēng)孔(3)的整板結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述彈性結(jié)構(gòu)件(I)的材料為金屬和/或具有可壓縮性的導(dǎo)熱材料。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述光模塊金屬導(dǎo)軌至少包括以下之一 單層單通道導(dǎo)軌、單層多通道導(dǎo)軌、多層單通道導(dǎo)軌、多層多通道導(dǎo)軌。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光模塊金屬導(dǎo)軌，其特征在于，所述金屬導(dǎo)軌的裝配高度進(jìn)行公差約束。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光模塊金屬導(dǎo)軌，包括彈性結(jié)構(gòu)件1，設(shè)置在殼體吸熱面2的內(nèi)壁上，用于與光模塊接觸導(dǎo)熱。通過(guò)運(yùn)用本實(shí)用新型，解決了金屬導(dǎo)軌與光模塊之間存在空氣間隙，光模塊的熱量很難順利傳導(dǎo)到金屬導(dǎo)軌上，散熱存在瓶頸的問(wèn)題，進(jìn)而降低了導(dǎo)軌殼體與光模塊之間的傳導(dǎo)熱阻，提高了金屬導(dǎo)軌的散熱能力，使光模塊具有更好的散熱條件。
文檔編號(hào)H05K7/18GK202759716SQ20122037482
公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月31日
發(fā)明者武俊, 陳國(guó)強(qiáng) 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司