專利名稱：一種樹(shù)脂塞孔電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種樹(shù)脂塞孔電路板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種樹(shù)脂塞孔電路板。
背景技術(shù)：
隨著對(duì)電路板的要求越來(lái)越精密化，越來(lái)越微型化，電路板的布線空間也越來(lái)越小，傳統(tǒng)的電路板是采用全板電鍍，一次性鍍夠孔銅，然后樹(shù)脂塞孔，這樣會(huì)使得電路板的表銅太厚，蝕刻難控制，因基銅過(guò)厚造成的線路補(bǔ)償不足等問(wèn)題。本實(shí)用新型就是基于這種情況作出的。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種能有效解決傳統(tǒng)的全板電鍍帶來(lái)的如表銅太厚，蝕刻難控制，因基銅過(guò)厚造成的線路補(bǔ)償不足等問(wèn)題的樹(shù)脂塞孔電路板。本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問(wèn)題，采用以下技術(shù)方案一種樹(shù)脂塞孔電路板，包括有電路板，在所述的電路板上開(kāi)有多個(gè)孔，其特征在于在所述的孔內(nèi)設(shè)置有樹(shù)脂。如上所述的一種樹(shù)脂塞孔電路板，其特征在于在所述的孔的外沿上設(shè)置有環(huán)形銅層。如上所述的一種樹(shù)脂塞孔電路板，其特征在于所述的環(huán)形銅層的寬度H為O.1016mmo如上所述的一種樹(shù)脂塞孔電路板，其特征在于所述的樹(shù)脂填塞在孔內(nèi)。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型采用干膜覆蓋不需電鍍的銅面，只對(duì)孔做電鍍，然后樹(shù)脂塞孔，能有效解決采用全板電鍍帶來(lái)的如表銅太厚，蝕刻難控制，因基銅過(guò)厚造成的線路補(bǔ)償不足等問(wèn)題。

圖1為本實(shí)用新型示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明一種樹(shù)脂塞孔電路板，包括有電路板1，在所述的電路板I上開(kāi)有多個(gè)孔2，在所述的孔2內(nèi)設(shè)置有樹(shù)脂3。在所述的孔2的內(nèi)沿上設(shè)置有環(huán)形銅層21。所述的環(huán)形銅層21的寬度H為O. 1016mm。所述的樹(shù)脂3填塞在孔2內(nèi)。這種樹(shù)脂塞孔電路板有效解決了傳統(tǒng)做法中采用全板電鍍帶來(lái)的一系列問(wèn)題表銅太厚，蝕刻難控制等；解決了因基銅過(guò)厚造成的線路補(bǔ)償不足問(wèn)題，提升了高密度電路板制作能力。一種樹(shù)脂塞孔電路板的制作方法，包括如下步驟A、開(kāi)料將覆銅板剪裁出滿足符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；在開(kāi)料之前對(duì)來(lái)料各項(xiàng)性能進(jìn)行測(cè)試，以確保來(lái)料能滿足產(chǎn)品相關(guān)要求。B、貼干膜在覆銅板作為內(nèi)層的面上貼上干膜。C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有干膜的覆銅板上。D、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，一般采用酸洗來(lái)蝕刻。E、退膜將貼上的干膜全部退掉，將銅面及線路露出。F、圖形檢查是一種掃描儀器，可檢查出線路的開(kāi)短路等不良現(xiàn)象，完成各個(gè)內(nèi)層的線路制作，該工序在行業(yè)中簡(jiǎn)稱“A01 ”。G、棕化粗化內(nèi)層各層的銅面及線面，使其后工序壓合時(shí)層與層之間良好的結(jié)合。H、壓合疊層將內(nèi)/外層各層全部疊在一起。1、壓合將內(nèi)/外層各層壓在一起，壓合后可測(cè)量漲縮系數(shù)，確定內(nèi)層菲林的補(bǔ)
\-ZX OJ、一次機(jī)械鉆孔只鉆出需要樹(shù)脂塞住的孔。K、一次PTH :將需要樹(shù)脂塞住的孔內(nèi)沉上銅，實(shí)現(xiàn)將各層全部連通；該工序中利用電鍍的方法。L、一次板電將孔內(nèi)沉上銅后，再加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅；同樣，該工序中利用電鍍的方法。M、一次圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將需要樹(shù)脂塞的孔露出，其余地方用干膜覆蓋。N、鍍孔加厚需要樹(shù)脂塞孔的孔內(nèi)銅厚到要求銅厚。O、退膜鍍完孔后將非鍍孔區(qū)的干膜用藥水溶解掉，露出銅面。P、樹(shù)脂塞孔用液體樹(shù)脂將鍍完孔后的孔填滿并烘烤使其固化。Q、砂帶打磨通過(guò)砂帶的研磨能力及機(jī)械外力將孔口電鍍后突起的銅及孔口突出的樹(shù)脂磨平，至與板面相平。R、二次機(jī)械鉆孔鉆出各層的其它導(dǎo)通孔及打元件孔。S、二次PTH:將塞孔后的樹(shù)脂表面及其它孔內(nèi)沉上銅，將各層全部連通及覆蓋樹(shù)脂。T、二次板電加厚孔內(nèi)銅及板面上的銅。U、二次圖形轉(zhuǎn)移利用菲林曝光的技術(shù)，將外層的圖形轉(zhuǎn)移到板面上。V、圖形電鍍加厚孔內(nèi)銅厚及圖形銅厚。W、圖形蝕刻用蝕刻藥水將不需要的位置全部蝕掉，需要的位置則保留，蝕刻后測(cè)量相關(guān)點(diǎn)的距離。X、圖形檢查是一種掃描儀器，可檢查出線路的開(kāi)短路等不良現(xiàn)象，完成各個(gè)內(nèi)層的線路制作，該工序在行業(yè)中簡(jiǎn)稱“A01 ”。[0044]Y、綠油綠油為一種液體，絲印在板面上，主要起絕緣的作用。Z、文字印刷將文字絲印在板上，打元件時(shí)按此文字識(shí)別。AA、成型將生產(chǎn)出來(lái)的電路板的尺寸鑼成達(dá)到出貨要求的尺寸。BB、電測(cè)將成型后的電路板進(jìn)行開(kāi)短路性能測(cè)試和成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問(wèn)題，完成電路板的制作。CC、表面處理一種附著在焊接面上的薄層，常溫下穩(wěn)定且不影響焊接功能。DD、最終檢查成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問(wèn)題。EE、包裝按要求將電路板進(jìn)行包裝，檢查合格的板包裝。在M步驟中，制作菲林時(shí)在孔上設(shè)有比孔內(nèi)徑大O. 1016mm的包邊。
權(quán)利要求1.一種樹(shù)脂塞孔電路板，包括有電路板(1)，在所述的電路板(I)上開(kāi)有多個(gè)孔(2)，其特征在于在所述的孔(2)內(nèi)設(shè)置有樹(shù)脂(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹(shù)脂塞孔電路板，其特征在于在所述的孔(2)的內(nèi)沿上設(shè)置有環(huán)形銅層(21)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種樹(shù)脂塞孔電路板，其特征在于所述的環(huán)形銅層(21)的寬度(H)為 O. 1016mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種樹(shù)脂塞孔電路板，其特征在于所述的樹(shù)脂(3)填塞在孔(2)內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種樹(shù)脂塞孔電路板，包括有電路板，在所述的電路板上開(kāi)有多個(gè)孔，在所述的在所述的孔內(nèi)設(shè)置有樹(shù)脂。本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能有效解決傳統(tǒng)的全板電鍍帶來(lái)的如表銅太厚，蝕刻難控制，因基銅過(guò)厚造成的線路補(bǔ)償不足等問(wèn)題的樹(shù)脂塞孔電路板。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202889782SQ20122036363
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2012年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月25日
發(fā)明者王斌, 陳華巍, 朱瑞彬, 謝興龍, 羅小華 申請(qǐng)人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司