專利名稱：一種發(fā)熱芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電加熱裝置。
背景技術(shù)：
在高緯度地區(qū)寒冷的冬季，人們工作和生活的環(huán)境很寒冷。需要一些加溫裝置。近年來人們發(fā)明一些發(fā)熱芯片裝置，用以進(jìn)行局部加溫，或制成保暖服裝或裝置?，F(xiàn)在的加熱芯片存在成本高，使用壽命短的缺點。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種發(fā)熱芯片，本實用新型解決了現(xiàn)有的加熱芯片存在成本高，使用壽命短的問題。·為解決上述問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種發(fā)熱芯片，包括上層板I、下層板2和發(fā)熱芯3，發(fā)熱芯3被夾于上層板I和下層板2之間，上層板I、發(fā)熱芯3、下層板2之間相互粘接；所述發(fā)熱芯3由牛皮紙4、碳晶硅網(wǎng)5和連接扣6構(gòu)成，在牛皮紙4上有碳晶硅網(wǎng)5，連接扣6連接碳晶硅網(wǎng)5。本實用新型通電之后可自動發(fā)熱。其原理是通過連接扣連接通電，激活在牛皮紙張上面的均勻鋪滿的碳晶硅，使之均勻的發(fā)熱，再將其夾在木板、竹筒、石板等材料之中。達(dá)到發(fā)熱、保溫的功能。本實用新型特點是內(nèi)部的發(fā)熱芯主要由碳晶硅等構(gòu)成；溫度可以調(diào)節(jié)在60攝氏度以內(nèi)；發(fā)熱芯可以設(shè)置于大多數(shù)可導(dǎo)熱的物體之間，替換上層板和下層板的材料。連接扣用于線路連接頭，起導(dǎo)電、導(dǎo)熱作用。上層板為板材，下層板為木板，中間是發(fā)熱芯。

圖I是本實用新型截面圖；圖2是圖I中發(fā)熱芯的俯視圖。圖中符號說明上層板1，下層板2、發(fā)熱芯3、牛皮紙4、碳晶硅網(wǎng)5、連接扣6。
具體實施方式
下面用最佳的實施例對本實用新型做詳細(xì)的說明。如圖1-2所示，一種發(fā)熱芯片，包括上層板I、下層板2和發(fā)熱芯3，發(fā)熱芯3被夾于上層板I和下層板2之間，上層板I、發(fā)熱芯3、下層板2之間相互粘接；所述發(fā)熱芯3由牛皮紙4、碳晶硅網(wǎng)5和連接扣6構(gòu)成，在牛皮紙4上有碳晶硅網(wǎng)5，連接扣6連接碳晶硅網(wǎng)5。最后應(yīng)說明的是顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此 所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護(hù)范圍之中。
權(quán)利要求1 .一種發(fā)熱芯片，其特征在于，包括上層板(I)、下層板(2)和發(fā)熱芯(3)，發(fā)熱芯(3)被夾于上層板(I)和下層板(2)之間，上層板(I)、發(fā)熱芯(3)、下層板(2)之間相互粘接；所述發(fā)熱芯⑶由牛皮紙(4)、碳晶硅網(wǎng)(5)和連接扣(6)構(gòu)成，在牛皮紙⑷上有碳晶硅網(wǎng)(5)，連接扣(6)連接碳晶硅網(wǎng)(5)。
專利摘要本實用新型公開了一種發(fā)熱芯片，涉及電加熱裝置。包括上層板(1)、下層板(2)和發(fā)熱芯(3)，發(fā)熱芯(3)被夾于上層板(1)和下層板(2)之間，上層板(1)、發(fā)熱芯(3)、下層板(2)之間相互粘接；所述發(fā)熱芯(3)由牛皮紙4、碳晶硅網(wǎng)(5)和連接扣(6)構(gòu)成，在牛皮紙(4)上有碳晶硅網(wǎng)(5)，連接扣(6)連接碳晶硅網(wǎng)(5)。本實用新型解決了現(xiàn)有的加熱芯片存在成本高，使用壽命短的問題。
文檔編號H05B3/28GK202587421SQ201220077330
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月1日
發(fā)明者劉忠軍 申請人:劉忠軍