專利名稱：一種新型高效自散熱pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板領(lǐng)域，尤其是涉及一種新型高效自散熱PCB板
背景技術(shù)：
目前電子行業(yè)，隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，特別是消費(fèi)電子都是越來(lái)越趨向于更小化，更加便攜式的方向發(fā)展，如手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)等，從而使得電子元器件的單位體積的發(fā)熱量步步攀升。而在目前產(chǎn)品外觀結(jié)構(gòu)會(huì)變得更加瘦身的一個(gè)時(shí)尚潮流，PCB板也要相應(yīng)的隨結(jié)構(gòu)變小的情況下，如何使得PCB板更加精密變得憂為重要技術(shù)，也將變得更加需要解決的關(guān)鍵技術(shù)，提高其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊密性和可靠性能。現(xiàn)有的散熱體一方面是制備工藝復(fù)雜、耗能大、成本高；另一方面由于其加工工藝要求和材料特性的原因不易做成具有散熱特性的結(jié)構(gòu)。若為了解決PCB板局部溫度過(guò)高的問(wèn)題而額外增加散熱設(shè)備，就會(huì)大幅度提高產(chǎn)品的成本。因此，就現(xiàn)有技術(shù)存在的缺點(diǎn)，迫切需要一種成本低、高散熱性，又能符合國(guó)際環(huán)保趨勢(shì)的散熱基板。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的是提供一種新型高效自散熱PCB板。以解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的結(jié)構(gòu)不合理、散熱效果差、成本較高等技術(shù)問(wèn)題。為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種新型高效自散熱PCB板，包括PCB基板、散熱體、電子元件，其特征是，所述PCB基板與散熱體一體設(shè)置，并采用相同材料制備，電子元件設(shè)置在PCB基板上；所述PCB基板上設(shè)有多個(gè)過(guò)孔，且PCB基板散熱區(qū)頂層和底層敷設(shè)有銅皮層。作為優(yōu)選，所述PCB基板為雙層板，其中過(guò)孔貫穿雙層PCB基板并均勻分布在電子元件周圍。作為優(yōu)選，所述PCB基板上方中部設(shè)有“U”形凹槽，該“U”形凹槽直徑為I. 8 2. Omm0作為優(yōu)選，所述PCB基板左下方設(shè)有一橢圓孔，右上方設(shè)有圓孔，其中圓孔直徑為I. O I. 25mm,該圓孔距PCB基板右側(cè)邊緣為O. 7 O. 8mm,距PCB基板上側(cè)邊緣為O. 35 O. 5mmο作為優(yōu)選，所述PCB基板頂層右側(cè)并排設(shè)有兩根金手指，該金手指設(shè)置在圓孔的下方，且相鄰兩根金手指之間的間距為O. 25 O. 35mm。作為優(yōu)選，所述PCB基板頂層導(dǎo)線鋪銅方式為半覆蓋，其中在“U”形凹槽左側(cè)預(yù)設(shè)有一無(wú)銅區(qū)；所述PCB基板頂層的導(dǎo)線分別與兩根金手指相連，其中與兩根金手指連接的導(dǎo)線在鋪銅時(shí)預(yù)設(shè)有O. 25 O. 35mm的間距；所述PCB基板底層導(dǎo)線鋪銅方式為全覆蓋，且底層元器件之間的鋪銅導(dǎo)線互不相連。作為優(yōu)選，所述PCB基板散熱區(qū)頂層和底層導(dǎo)線鋪銅厚度為70— 90um。本實(shí)用新型具有散熱效果好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，大大提高了 PCB板工藝水平，降低了 PCB板和PCB板上組裝的電子元器件的發(fā)熱，使得現(xiàn)時(shí)代產(chǎn)品在外觀更小，PCB結(jié)構(gòu)越小的情況下達(dá)到了良好的散熱效果，使得產(chǎn)品可靠性能提高。使得PCB結(jié)構(gòu)與外殼更加緊密，更易裝配；更加符合電子產(chǎn)品組件的組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)。

圖I是本實(shí)用新型頂層結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型頂層金手指焊接結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型底層結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)用新型底層元件焊接結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面通過(guò)實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體說(shuō)明。圖I是本使用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型頂層金手指焊接結(jié)構(gòu)示意圖。由圖I結(jié)合圖2可知，該新型高效自散熱PCB板，主要由PCB基板I、散熱體、電子元件9等組成，其中PCB基板I與散熱體一體設(shè)置，并采用相同材料制備。PCB基板I頂層右側(cè)并排設(shè)有兩根金手指8，兩根金手指8之間的間距為O. 25 O. 35mm,電子元件9焊接在PCB基板I底層上(如圖4所示)。所述PCB基板I上設(shè)有多個(gè)過(guò)孔6，通過(guò)增加過(guò)孔6，從而使線路工作時(shí)所通過(guò)的電流增大，在一定的工作電流下使得每個(gè)過(guò)孔6分擔(dān)的電流更小，使得PCB基板I發(fā)熱更小。所述PCB基板I上方中部設(shè)有“U”形凹槽5，該“U”形凹槽5直徑為I. 8 2. Omm,PCB基板I左下方設(shè)有一橢圓孔2，右上方設(shè)有圓孔7，其中圓孔7直徑為I. O I. 25mm，該圓孔7距PCB基板I右側(cè)邊緣為O. 7 O. 8mm,距PCB基板I上側(cè)邊緣為O. 35 O. 5mm,其中金手指8設(shè)置在圓孔的下方。這樣設(shè)置使得PCB結(jié)構(gòu)與外殼更加緊密，更易裝配；更加符合電子產(chǎn)品組件的組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)。PCB基板I上的過(guò)孔6貫穿整個(gè)PCB基板I并均勻分布在電子元件9與金手指8周圍，PCB基板I散熱區(qū)頂層和底層大面積敷設(shè)有銅皮層3、33，在不影響電路性能的情況下，通過(guò)把PCB基板I增大鋪銅面積，使得PCB基板I的散熱效果更好，更容易把熱量散發(fā)掉。PCB基板I頂層導(dǎo)線鋪銅方式為半覆蓋，其中在“U”形凹槽5左側(cè)預(yù)設(shè)有一無(wú)銅區(qū)4 ；該P(yáng)CB基板I頂層的導(dǎo)線分別與兩根金手指8相連，其中與兩根金手指8連接的導(dǎo)線在鋪銅時(shí)預(yù)設(shè)有O. 25 O. 35mm的間距；PCB基板I底層導(dǎo)線鋪銅方式為全覆蓋，且底層元器件9之間的鋪銅導(dǎo)線層33互不相連(如圖3所示)。為了更好的減少PCB基板I的發(fā)熱，PCB基板I導(dǎo)線鋪銅厚度為70— 90um，通過(guò)增加PCB基板I的導(dǎo)線鋪銅厚度，加大了導(dǎo)線的截面積從而也就減小了導(dǎo)線的電阻，大大加大了 PCB線路的工作電流，導(dǎo)線通過(guò)的電流就越大，發(fā)熱就越小，從而減低了發(fā)熱的不利影響。
權(quán)利要求1.一種新型高效自散熱PCB板，包括PCB基板、散熱體、電子元件，其特征是，所述PCB基 板與散熱體一體設(shè)置，并采用相同材料制備，電子元件設(shè)置在PCB基板上；所述PCB基板上設(shè)有多個(gè)過(guò)孔，且PCB基板散熱區(qū)頂層和底層敷設(shè)有銅皮層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型高效自散熱PCB板，其特征是，所述PCB基板為雙層板，其中過(guò)孔貫穿雙層PCB基板并均勻分布在電子元件周圍。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種新型高效自散熱PCB板，其特征是，所述PCB基板上方中部設(shè)有“U”形凹槽，該“U”形凹槽直徑為I. 8 2. Omm。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種新型高效自散熱PCB板，其特征是，所述PCB基板左下方設(shè)有一橢圓孔，右上方設(shè)有圓孔，其中圓孔直徑為I. O I. 25mm，該圓孔距PCB基板右側(cè)邊緣為O. 7 O. 8mm,距PCB基板上側(cè)邊緣為O. 35 O. 5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型高效自散熱PCB板，其特征是，所述PCB基板頂層右側(cè)并排設(shè)有兩根金手指，該金手指設(shè)置在圓孔的下方，且相鄰兩根金手指之間的間距為O.25 O. 35mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一種新型高效自散熱PCB板，其特征是，所述PCB基板頂層導(dǎo)線鋪銅方式為半覆蓋，其中在“U”形凹槽左側(cè)預(yù)設(shè)有一無(wú)銅區(qū)；所述PCB基板頂層的導(dǎo)線分別與兩根金手指相連，其中與兩根金手指連接的導(dǎo)線在鋪銅時(shí)預(yù)設(shè)有O. 25 O. 35mm的間距；所述PCB基板底層導(dǎo)線鋪銅方式為全覆蓋，且底層元器件之間的鋪銅導(dǎo)線互不相連。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種新型高效自散熱PCB板，其特征是，所述PCB基板散熱區(qū)頂層和底層導(dǎo)線鋪銅厚度為70 90um。
專利摘要一種新型高效自散熱PCB板，包括PCB基板、散熱體、電子元件，其特征是，所述PCB基板與散熱體一體設(shè)置，并采用相同材料制備，電子元件設(shè)置在PCB基板上；所述PCB基板上設(shè)有多個(gè)過(guò)孔，且PCB基板散熱區(qū)頂層和底層敷設(shè)有銅皮層；所述PCB基板上方中部設(shè)有“U”形凹槽，該“U”形凹槽直徑為1.8～2.0mm。本實(shí)用新型具有散熱效果好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉等優(yōu)點(diǎn)，大大降低了PCB板和PCB板上組裝的電子元器件的發(fā)熱，使得產(chǎn)品在外觀更小，PCB結(jié)構(gòu)越小的情況下達(dá)到了良好的散熱效果，使得產(chǎn)品可靠性能提高。使得PCB結(jié)構(gòu)與外殼更加緊密，更易裝配；更加符合電子產(chǎn)品組件的組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號(hào)H05K1/18GK202385400SQ201220001918
公開(kāi)日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2012年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月5日
發(fā)明者張波, 沈亞平, 陳章謨 申請(qǐng)人:深圳市朗特電子有限公司