專利名稱：加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板、及加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種特征是即便在感光性樹脂組合物上貼附加強(qiáng)板，也不會(huì)在回流焊安裝時(shí)產(chǎn)生隆起等不良情況的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板、及加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法。
背景技術(shù)：
通常在印刷電路板的制造中，自先前以來一直使用著各種基板保護(hù)方案，例如在蝕刻步驟中使用抗蝕劑，在焊接步驟中使用阻焊劑等。另外，在小型機(jī)器等所搭載的膜狀印刷電路板(以下簡稱為“撓性印刷基板”)的制造中，在供搭載零件的焊接步驟中，為了保護(hù)與該步驟無關(guān)的配線，會(huì)使用阻焊劑。關(guān)于抗蝕劑或阻焊劑等此類基板保護(hù)方案，具體所采用的至今都是將聚酰亞胺膜沖裁成規(guī)定形狀并積層在撓性印刷基板上而得的覆蓋層，或是在撓性印刷基板上印刷由耐熱性材料組成的墨水而得的覆蓋膜。由于覆蓋層、覆蓋膜在焊接后也兼作配線的保護(hù)膜，所以其不僅要求UL (Underwriter Laboratories Inc ,美國保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的阻燃性，還要求耐滲出性、柔軟性、密接性、不會(huì)因裝入基板時(shí)的彎折而產(chǎn)生裂痕的耐折性及可撓性、焊接時(shí)的耐熱性、耐濕性、絕緣性。而將經(jīng)沖裁的聚酰亞胺膜形成到撓性印刷基板上而得的覆蓋層，就滿足了這些所被要求的特性，因此目前應(yīng)用最廣泛。但是由于模切需要昂貴的模具，且經(jīng)沖裁后的膜是通過手工方式來對位貼合的，所以存在基板制造成本高，且難以形成細(xì)微圖案的問題作為解決這些問題的方法，業(yè)界提出了在基板上涂布液狀的感光性樹脂組合物，或貼附膜狀的感光性樹脂組合物的方法。根據(jù)該方法，只要在基板上形成感光性樹脂組合物的皮膜后，通過照相技術(shù)進(jìn)行曝光、顯影、加熱，便可容易地形成微細(xì)圖案，因此至今已開發(fā)出了各種感光性樹脂組合物。

例如提出了一種堿性顯影型的感光性熱硬化型樹脂組合物:其無鹵素并具備高水準(zhǔn)阻燃性，且在硬化后富有低翹曲性，還能供形成塑化性、清晰性、焊錫耐熱性、耐化學(xué)品性等優(yōu)異的覆膜；且其包含:分子內(nèi)具有(甲基)丙烯?；约棒然夷苋苡谙A性溶液的樹脂成分、I分子內(nèi)具有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧化合物、光聚合起始劑、有機(jī)磷化合物、稀釋齊U、及具有特定結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺樹脂(專利文獻(xiàn)I)。另外，還提出了一種如下的感光性熱硬化型樹脂組合物:其具有充分的可撓性以及優(yōu)異的阻燃性和耐熱壓性，并且包含具有羧基的聚合物、具有こ烯性不飽和鍵且不含齒素原子的光聚合性化合物、光聚合起始劑、苯氧基膦肌酸化合物、磷酸酯化合物、及鹵素系阻燃劑(專利文獻(xiàn)2 )。但是，由于撓性印刷基板是厚度為數(shù)十Pm至數(shù)百Pm的配線板，所以在安裝零件的情況下，為了確保安裝部位的支撐性，有時(shí)會(huì)在撓性印刷基板的基材面上(專利文獻(xiàn)3)或非感光性覆蓋層的面上(專利文獻(xiàn)4)局部貼附0.5 2.0mm的加強(qiáng)板。圖3的(a)表示的是專利文獻(xiàn)3中記載的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的示意圖，圖3的(b)表示的是專利文獻(xiàn)4中記載的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的示意圖。如圖3的(a)所示，專利文獻(xiàn)3的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板依序積層有加強(qiáng)板(6 )、粘合劑(5 )、撓性印刷基板(I)、非感光性覆蓋層(4’)。如圖3的(b)所示，專利文獻(xiàn)4的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板依序積層有撓性印刷基板(I)、非感光性覆蓋層(4’)、粘合劑(5’)、加強(qiáng)板(6)。現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本國專利申請公開公報(bào)“特開2010-032743號公報(bào)” ；2010年2月12日公開。專利文獻(xiàn)2:日本國專利申請公開公報(bào)“特開2007-304543號公報(bào)”;2007年11月22日公開。專利文獻(xiàn)3:日本國專利申請公開公報(bào)“特開2010-144141號公報(bào)”；2010年7月
I日公開。專利文獻(xiàn)4:日本國專利申請公開公報(bào)“特開2007-027374號公報(bào)” ；2007年2月
I日公開。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題另ー方面，或許也可在感光性覆蓋層面上貼附以增強(qiáng)撓性印刷基板安裝部位的支撐性為目的的加強(qiáng)板。但這種方案與在非感光性覆蓋層面上實(shí)施貼附的方案有所不同，其難以既與被要求感光性等多種功能的感光性覆蓋層的其他特性取得平衡，又提高加強(qiáng)板與感光性覆蓋層之間的密接性。實(shí)際上，若在專利文獻(xiàn)I的感光性樹脂組合物上使用熱硬化性粘結(jié)劑來貼附加強(qiáng)板，那么在貼附加強(qiáng)板之后所實(shí)施的用于安裝零件的回流焊安裝步驟中，由于供貼附加強(qiáng)板的熱硬化性粘結(jié)劑與感光性樹脂組合物間的密接性不充分，而會(huì)發(fā)生回流焊安裝步驟時(shí)的隆起等問題(以下，將該問題記作“回流焊耐熱性問題”)。另外，專利文獻(xiàn)2中也同樣存在雖具有耐熱壓性，卻無法獲得足夠的回流焊耐熱性的隱患。而在感光性樹脂組合物上貼附加強(qiáng)板的構(gòu)思是本發(fā)明者們獨(dú)自研究發(fā)現(xiàn)的，本領(lǐng)域技術(shù)人員先前并未實(shí)施在感光性樹脂組合物上貼附加強(qiáng)板。因此，本發(fā)明的課題是本領(lǐng)域技術(shù)人員所研究發(fā)現(xiàn)的新穎課題。解決問題的技術(shù)手段本發(fā)明者等人為了解決所述課題進(jìn)行了努力研究，結(jié)果成功發(fā)現(xiàn)以下兩種加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板也可確保充分的回流焊耐熱性:依序包含有(A)加強(qiáng)板、(B)粘合剤、使感光性樹脂組合物硬化而得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(D)撓性印刷基板的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板；或，依序包含有(A)加強(qiáng)板、使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(D)撓性印刷基板的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板。另外，為了解決所述課題，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法的特征在于:于在(D)撓性印刷基板上涂布感光性樹脂組合物并進(jìn)行硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜上，依序積層(B)粘合剤、(A)加強(qiáng)板。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法也可以包含如下處理:于在(D)撓性印刷基板上涂布感光性樹脂組合物并進(jìn)行硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜上，積層(A)加強(qiáng)板。另外，如圖3的(a)所示，專利文獻(xiàn)3的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板依序積層有加強(qiáng)板(6)、粘合劑(5)、撓性印刷基板(I)、非感光性覆蓋層(4’)。其與本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的不同之處在于，是在撓性印刷基板側(cè)設(shè)置加強(qiáng)板的。另ー方面，如圖3的(b)所示，專利文獻(xiàn)4的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板依序積層有撓性印刷基板(I)、非感光性覆蓋層(4’)、粘合劑(5’)、加強(qiáng)板(6)。其與本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的共通之處在干，是在覆蓋層上設(shè)置加強(qiáng)板。但是，就覆蓋層為非感光性覆蓋層的這一點(diǎn)而言，專利文獻(xiàn)4中記載的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板是與本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板不同的。發(fā)明的效果如上所述，本發(fā)明是一種依序包含(A)加強(qiáng)板、(B)粘合剤、(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(D)撓性印刷基板的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板，或是依序包含(A)加強(qiáng)板、(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(D)撓性印刷基板的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板，其發(fā)揮即便在感光性樹脂組合物上貼附加強(qiáng)板，也不會(huì)在回流焊安裝步驟時(shí)產(chǎn)生隆起等不良情況的效果。


圖1是本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板及其制造步驟的一例的示圖。圖2是測定膜的翹曲量的示意圖。圖3是現(xiàn)有公知的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明1- (D)撓性印刷基板2 —基底材3 —導(dǎo)體電路4 一 (C)感光性樹脂組合物硬化膜4’ 一非感光性覆蓋層5 — (B)粘合劑6 — (A)加強(qiáng)板7 一積層有感光性樹脂組合物的聚酰亞胺膜(制得的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板)8—翅曲量9 —平滑臺
具體實(shí)施例方式為了解決所述課題，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板是依序包含(A)加強(qiáng)板、
(B)粘合劑、使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(D)撓性印刷基板的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板。本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，(B)粘合劑、與使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C)感光性樹脂硬化膜之間的剝離強(qiáng)度可以是lN/cm以上。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述(B)粘合劑可以是熱硬化性粘結(jié)劑。另外，為了解決所述課題，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板可以是依序包含(A)加強(qiáng)板、使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(D)撓性印刷基板的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述感光性樹脂組合物可以含有:(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂；(F)含羧基的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂可以是具有環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，且該環(huán)氧基作為所述反應(yīng)性基。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述(F)含羧基的樹脂可以是分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基的含羧基的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂中所含的反應(yīng)性基的摩爾數(shù)，可以相對于(F)含羧基的樹脂中的羧基的摩爾數(shù)為1.0倍至1.8倍。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂中所含的反應(yīng)性基的摩爾數(shù)，可以相對于(F)含羧基的樹脂中的羧基的摩爾數(shù)為1.0倍至1.8倍。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中,所述(C)感光性樹脂組合物可以含有:(G)含不飽和雙鍵的樹脂、及(H)光聚合起始劑。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述感光性樹脂組合物可以至少含有:(I)具有氨基甲酸酯鍵的化合物。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述感光性樹脂組合物可以含有:
(iI)分子內(nèi)無不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述感光性樹脂組合物可以含有:(i2 )分子內(nèi)具有不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述感光性樹脂組合物可以含有:
(il)分子內(nèi)無不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂；以及，(i2)分子內(nèi)具有不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酷鍵的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，所述感光性樹脂組合物還可以含有(H)光聚合起始劑。另外，為了解決所述課題，本發(fā)明包含一種加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法，該制造方法的特征在于:于在(D)撓性印刷基板上涂布感光性樹脂組合物并進(jìn)行硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜上，依序積層(B)粘合剤、(A)加強(qiáng)板。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法也可以包括如下處理:于在(D)撓性印刷基板上涂布感光性樹脂組合物并進(jìn)行硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜上，積層(A)加強(qiáng)板。本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述(B)粘合劑可以是熱硬化性粘結(jié)劑。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述感光性樹脂組合物可以含有:(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂；(F)含羧基的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂可以是具有環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，且該環(huán)氧基作為所述反應(yīng)性基。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述(F)含羧基的樹脂可以是分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基的含羧基的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂中所含的反應(yīng)性基的摩爾數(shù)，可以相對于(F)含羧基的樹脂中的羧基的摩爾數(shù)為1.0倍至1.8倍。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述感光性樹脂組合物可以含有:(G)含不飽和雙鍵的樹脂、及(H)光聚合起始劑。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述感光性樹脂組合物可以至少含有:(I)具有氨基甲酸酯鍵的化合物。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述感光性樹脂組合物可以含有:(il)分子內(nèi)無不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述感光性樹脂組合物可以含有:(i2)分子內(nèi)具有不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述感光性樹脂組合物可以含有:(il)分子內(nèi)無不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂；以及，(i2)分子內(nèi)具有不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂。另外，本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法中，所述(C)感光性樹脂組合物還可以含有(H)光聚合起始劑。以下，對本發(fā)明的一實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板是依序包含(A)加強(qiáng)板、(B)粘合劑、使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(D)撓性印刷基板的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板，或是依序包含(A)加強(qiáng)板、使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(D)撓性印刷基板的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板。關(guān)于以零件安裝時(shí)的加強(qiáng)為目的的撓性印刷基板，在其加強(qiáng)技術(shù)中，有時(shí)會(huì)將加強(qiáng)板貼合在撓性印刷基板的基材面上或非感光性覆蓋層面上。而另一方面，也可能會(huì)在感光性覆蓋層面上貼合加強(qiáng)板。當(dāng)在感光性樹脂組合物面上貼合熱硬化性粘結(jié)劑、加強(qiáng)板時(shí)，由于熱硬化性粘結(jié)劑與感光性樹脂組合物之間的密接性不充分，而在回流焊安裝步驟中發(fā)現(xiàn)了回流焊耐熱性降低的問題。以下，對本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板及加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法進(jìn)行說明。另外，也對(A)加強(qiáng)板、(B)粘合劑、使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(D)撓性印刷基板、以及其他成分進(jìn)行說明?！布訌?qiáng)板一體式撓性印刷基板〕圖1表示的是本發(fā)明的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的結(jié)構(gòu)及制造方法，但本發(fā)明并不限定于此。在包含有基底材(2)及導(dǎo)體電路(3)的(D)撓性印刷基板(I)上涂布感光性樹脂組合物<步驟I >，并經(jīng)曝光<步驟2 >、顯影<步驟3 >、硬化<步驟4 >來制作(C)感光性樹脂組合物的硬化膜(有時(shí)簡稱為“感光性樹脂組合物硬化膜”)(4)。其后，將
(A)加強(qiáng)板(6)貼合在(C)感光性樹脂組合物硬化膜(4)面上，并進(jìn)行加熱加壓成形，由此制作加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板。其中，若是將熱硬化性粘結(jié)劑用作(B)粘合劑(5)，則首先將(B)粘合劑(熱硬化性粘結(jié)劑)(5)預(yù)壓接在(C)感光性樹脂組合物硬化膜(4)面上<步驟5 >。此時(shí)的(B)粘合劑(熱硬化性粘結(jié)劑)(5)為半硬化狀態(tài)。其后，在(B)粘合劑(熱硬化性粘結(jié)劑)(5)面上貼合(A)加強(qiáng)板(6)，并進(jìn)行加熱加壓成形，由此制作加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板<步驟6>。在該步驟中，(B)粘合劑(熱硬化性粘結(jié)劑)(5)被完全硬化而可確保充分的粘結(jié)性。通過采用上述方案，能夠?qū)Π惭b零件時(shí)的撓性印刷基板進(jìn)行加強(qiáng)，并且可以防止回流焊安裝步驟時(shí)的回流焊耐熱性的下降。在此，(B)粘合劑(熱硬化性粘結(jié)劑)的預(yù)壓接條件可以適當(dāng)選擇，例如優(yōu)選加熱溫度為80°C至180°C且加壓為0.1MPa至lOMPa，更優(yōu)選加熱溫度為100°C至150°C且加壓為0.1MPa至1.0MPa。預(yù)壓接條件若低于所述范圍，那么有時(shí)會(huì)產(chǎn)生無法在(B)粘合劑(熱硬化性粘結(jié)劑)與(C)感光性樹脂組合物硬化膜間獲得充分粘結(jié)性的問題。另一方面，若預(yù)壓接條件高于所述范圍，那么(B)粘合劑(熱硬化性粘結(jié)劑)的熱硬化會(huì)過早完成，而導(dǎo)致無法在與(A)加強(qiáng)板進(jìn)行加熱加壓成形時(shí)確保充分的粘結(jié)性。另外，貼合
(A)加強(qiáng)板時(shí)的加熱加壓成形條件可以適當(dāng)選擇，例如優(yōu)選加熱溫度條件為100°C至200°C且加壓條件為0.5MPa至lOMPa，更優(yōu)選加熱條件為150°C至180°C且加壓條件為0.5MPa至IMPa。若加壓成形條件低于所述范圍，那么有時(shí)會(huì)產(chǎn)生無法獲得充分密接性的問題、或加熱加壓成形耗時(shí)的問題。另一方面，若加熱加壓成形條件高于所述范圍，則有加熱成形后的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板發(fā)生翹曲增大的憂患。經(jīng)上述方案而得的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，以相互接觸的方式依序積層有(D)撓性印刷基板、(C)感光性樹脂組合物硬化膜、
(B)粘合劑、(A)加強(qiáng)板。從抑制回流焊安裝步驟時(shí)的發(fā)泡的觀點(diǎn)而言，所述(B)粘合劑、與使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜之間的剝離強(qiáng)度，優(yōu)選在lN/cm以上。若剝離強(qiáng)度低于所述范圍，那么有時(shí)會(huì)發(fā)生因回流焊安裝步驟時(shí)的發(fā)泡，而導(dǎo)致加強(qiáng)板的密接性降低的問題。在此，在對(B )粘合劑、與使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C )感光性樹脂組合物硬化膜之間的剝離強(qiáng)度進(jìn)行測定時(shí)，其剝離界面的剝離強(qiáng)度只要為lN/cm以上，則沒有特別限定，可以采取(B)粘合劑與(C)感光性樹脂組合物硬化膜之間的界面剝離，也可以采取(B)粘合劑或(C)感光性樹脂組合物硬化膜的粘結(jié)破壞(cohesive failure)。另夕卜，也可以同時(shí)采取界面剝離與粘結(jié)破壞這兩方。(B)粘合劑、與使感光性樹脂組合物硬化而獲得的(C)感光性樹脂組合物硬化膜之間的剝離強(qiáng)度的測定方法沒有特別限定，例如可以通過下述方法進(jìn)行測定。首先，對撓性兩面覆銅積層板(用聚酰亞胺系粘結(jié)劑在聚酰亞胺膜(Kaneka株式會(huì)社制造的Apical25NPI)的兩面上粘結(jié)了厚12μπι銅箔的積層板)的單面銅箔進(jìn)行蝕刻，從而獲得寬5cmX長Ilcm的(D)撓性印刷基板，然后使用烘焙式敷料器，在該(D)撓性印刷基板的未被進(jìn)行銅箔蝕刻的表面(即銅箔表面)上，以最終干燥厚度成為20 μ m的方式流延/涂布感光性樹脂組合物，并在80°C下干燥20分鐘。其后，不使用負(fù)型掩模，對整個(gè)面照射累積曝光量為300mJ/cm2的紫外線來進(jìn)行曝光，然后使用30°C的1.0重量％的碳酸鈉水溶液，以0.1MPa的噴出壓進(jìn)行60秒噴射顯影，顯影后，用純水進(jìn)行充分清洗，其后在150°C的烘箱中加熱硬化60分鐘，由此制作在(D)撓性印刷基板上積層有(C)感光性樹脂組合物硬化膜的積層體-1。接著，用185°C的熱輥層壓機(jī)在寬5cmX長IOcm的(A)加強(qiáng)板(聚酰亞胺膜，日本Kaneka株式會(huì)社制造的商品名Apicall25NPI)的整個(gè)面上預(yù)壓接(B)粘合劑(熱硬化性粘結(jié)劑，杜邦(Dupont)公司制造的商品名Pyralux LFO100),由此制作積層體-2,其后按照使積層體-1從積層體-2多余出Icm長度的方式，將所述制作的積層體-1的(C)感光性樹脂組合物硬化膜表面與積層體-2的(B)粘合劑的面疊合，并通過熱壓法在2.5MPa的壓力、165°C下壓接90分鐘，由此制作積層體-3。接著，使用手壓輥，在寬5cmX長IOcmX厚0.4mm的兩面銅箔環(huán)氧玻璃基板的整個(gè)單面上壓接雙面膠，由此制作具有兩面銅箔環(huán)氧玻璃基板及雙面膠的剝離強(qiáng)度測定用基材，然后將所述制作的積層體-3的(A)加強(qiáng)板面，與剝離強(qiáng)度測定用基材的雙面膠面疊合，并用手壓輥進(jìn)行壓接，由此制作具有積層體-3及剝離強(qiáng)度測定用基材的剝離強(qiáng)度測定用試驗(yàn)片。針對所獲得的剝離強(qiáng)度測定用試驗(yàn)片，按照寬IcmX長IOcm的間隔，以切割刀刃觸到(A)加強(qiáng)板的方式從積層體-1面起切入切口，然后用拉伸試驗(yàn)機(jī)(東洋精機(jī)制作所株式會(huì)社制造的Strograph VES1D)的夾頭,夾持積層體-1的從剝離強(qiáng)度測定用試驗(yàn)片余出的Icm部分，并沿相對于長度方向?yàn)?0°的拉伸方向，在拉伸速度IOmm/分鐘、室溫23°C的條件下測定剝離強(qiáng)度。另一方面，至于不使用(B)粘合劑的方案，可以與(B)粘合劑(熱硬化性粘結(jié)劑
(5))同樣地將(A)加強(qiáng)板(6)預(yù)壓接到(C)感光性樹脂組合物硬化膜(4)面上<步驟5 >，并進(jìn)行加熱加壓成形來制成加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板<步驟6 >，由此能經(jīng)由<步驟5>、<步驟6 >來進(jìn)行制造，但本發(fā)明并并不限定于此。在經(jīng)本方案而獲得的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，以相互接觸的方式積層有(D)撓性印刷基板、(C)感光性樹脂組合物硬化膜、(A)加強(qiáng)板?！?A)加強(qiáng)板〕本發(fā)明中的(A)加強(qiáng)板只要是用以加強(qiáng)撓性印刷基板的材料，則沒有限定。但是，存在根據(jù)用途而區(qū)分使用的情況。例如，作為較厚的加強(qiáng)板材料，有酚醛紙(paperphenol)、環(huán)氧玻璃板；作為薄型的加強(qiáng)板材料，有聚酰亞胺膜、聚酯膜等。此外，作為薄型的加強(qiáng)板材料，還有金屬板(銅板、鋁板)等。另外，通過使用聚酰亞胺膜作為加強(qiáng)板，可以獲得耐熱性、柔軟性優(yōu)異的加強(qiáng)板一體式配線板。聚酰亞胺膜可適當(dāng)選擇，優(yōu)選厚度為75μπι至225 μ m的聚酰亞胺膜,例如可以列舉日本Kaneka株式會(huì)社制造的商品名Apical 125NPI(厚度125μπι)。所述聚酰亞胺膜的厚度若小于75μπι，那么有時(shí)會(huì)無法獲得供支撐(C)撓性印刷基板的必要支撐性。另一方面，若厚度大于225 μ m,則存在加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板整體的厚度變得過大，而有違背小型化、輕量化的傾向憂患。〔(B)粘合劑〕本發(fā)明中的(B)粘合劑只要能夠使(A)加強(qiáng)板與(C)感光性樹脂組合物硬化膜彼此接合，則沒有特別限定。優(yōu)選采用:能使制作的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中(B)粘合齊U、與(C)感光性樹脂硬化膜之間的剝離強(qiáng)度達(dá)到lN/cm以上、更優(yōu)選2N/cm以上、進(jìn)而優(yōu)選3N/cm以上的粘合劑。通過采用可實(shí)現(xiàn)所述剝離強(qiáng)度的粘合劑，能夠抑制回流焊安裝步驟時(shí)的發(fā)泡，因此為佳選。作為(B)粘合劑，例如可以適當(dāng)采用常規(guī)的熱塑性膜、非熱塑性膜、熱硬化性膜、紫外線硬化性膜、濕氣硬化性膜、感壓性膜、片材、粘結(jié)劑、粘著劑、膠帶、墨水、清漆、糊劑。尤其是粘合劑為熱硬化性粘結(jié)劑時(shí)，其能夠在伴隨熱硬化反應(yīng)的同時(shí)進(jìn)行接合，而獲得牢固的接合力，所以優(yōu)選。
在此，作為熱硬化性粘結(jié)劑，例如可以列舉環(huán)氧系、丙烯系、氨基甲酸酯系或三嗪系的熱硬化性粘結(jié)劑。通過使用這些熱硬化性粘結(jié)劑，加強(qiáng)板一體式撓性基板能具備優(yōu)異的回流焊耐熱性，所以優(yōu)選。在此，所述粘合劑可以為片狀，也可以為溶液狀。粘合劑若為溶液狀，便可在(C)感光性樹脂組合物硬化膜的表面上進(jìn)行涂布，或在(A)加強(qiáng)板上進(jìn)行涂布，這可以適當(dāng)選擇。另外，在不利用(B)粘合劑的方案中，必須使(A)加強(qiáng)板與(C)感光性樹脂組合物硬化膜之間的接合，達(dá)到足能確?；亓骱改蜔嵝缘某潭取Ｋ^接合達(dá)到足能確?；亓骱改蜔嵝缘某潭龋侵敢院笫鰧?shí)施例中的回流焊耐熱性試驗(yàn)前后無外觀變化的程度的接合。為了能夠達(dá)成此種接合，作為優(yōu)選，在所制作的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板中，(A)加強(qiáng)板與
(C)感光性樹脂硬化膜之間的剝離強(qiáng)度的測定結(jié)果為lN/cm以上，更優(yōu)選為2N/cm以上，進(jìn)而優(yōu)選成為3N/cm以上?！?D)撓性印刷基板〕本發(fā)明中的(D)撓性印刷基板包含基底材與導(dǎo)體電路。作為基底材，一般可列舉以聚酰亞胺膜為代表的耐熱性膜。另外，導(dǎo)體電路通常為銅箔，可采用壓延銅箔或電解銅箔
坐寸ο換言之，本發(fā)明中的(D)撓性印刷基板是:按照某種圖案對至少具有金屬箔和介電質(zhì)膜的積層體、及這些金屬箔進(jìn)行蝕刻，由此形成有電路的基板。作為介電質(zhì)膜，通?？梢粤信e以聚酰亞胺膜為代表的耐熱性膜。另外，金屬箔通常為銅箔，采用的是壓延銅箔或電解銅箔等?！?C)感光性樹脂組合物硬化膜〕本發(fā)明中所使用的感光性樹脂組合物只要是能通過顯影及曝光而描繪出配線圖案的材料、即所謂的感光性樹脂組合物，則沒有特別限定，可利用公知的各種感光性樹脂組合物。為了使與(B)粘合劑的粘結(jié)性更牢固，或使與(A)加強(qiáng)板的粘結(jié)性更牢固，所述感光性樹脂組合物優(yōu)選是能通過顯影及曝光而描繪出配線圖案的材料，并含有:(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂(有時(shí)簡稱為“(E)成分”)；以及，(F)含羧基的樹脂(有時(shí)簡稱為“(F)成分”)。此外，所述感光性樹脂組合物優(yōu)選是能通過顯影及曝光而描繪出配線圖案的材料，并含有:(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂；以及，(F)分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基的含羧基的樹脂。由此，可容易地獲得更高的回流焊耐熱性。另外，所述感光性樹脂組合物不僅可以含(E)成分及(F)成分，也可以是至少具有氨基甲酸酯鍵且能通過顯影、曝光而描繪出配線圖案的材料。也就是說，所述感光性樹脂組合物也可以是:含(I)具有氨基甲酸酯鍵的化合物(有時(shí)簡稱為“(I)成分”)的感光性樹脂。通過使本發(fā)明的感光性樹脂組合物具有氨基甲酸酯鍵，便可通過與加強(qiáng)板間的固定效果來實(shí)現(xiàn)物理粘結(jié)，以及通過氫鍵與加強(qiáng)板表面的官能基實(shí)現(xiàn)化學(xué)粘結(jié)，因此具有良好的粘結(jié)性。此外，由于氨基甲酸酯鍵富有熱穩(wěn)定性，而不易在回流焊安裝步驟中發(fā)生熱分解，所以不易產(chǎn)生隆起或剝離。本發(fā)明者們在此基礎(chǔ)上認(rèn)為，因具有氨基甲酸酯鍵的樹脂富有柔軟性，而得以降低了回流焊安裝后的扭曲或翹曲。所述感光性樹脂組合物可以是含(E)成分及(F)成分的組合物，也可以是含(I)成分的組合物，還可以是含(E)成分、(F)成分及(I)成分的組合物。(C)感光性樹脂組合物硬化膜發(fā)揮絕緣保護(hù)膜的功能。所述絕緣保護(hù)膜的功能例如包括指:能進(jìn)行微細(xì)加工；能用稀堿性水溶液進(jìn)行顯影；能在低溫(200°C以下)下硬化；所獲得的硬化膜富有柔軟性；電氣絕緣可靠性、焊錫耐熱性、耐有機(jī)溶劑性、阻燃性優(yōu)異；硬化后的基板的翹曲較小等。在此，作為所述“相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基(有時(shí)稱為“反應(yīng)性基”)”，可列
舉:環(huán)氧基、氧雜環(huán)丁基、異氰酸酯基、氨基、羥基等。所述感光性樹脂組合物中，所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂中所含有的反應(yīng)性基(例如環(huán)氧基)的摩爾數(shù)，優(yōu)選相對于(F)含羧基的樹脂中的羧基的摩爾數(shù)為1.0倍至1.8倍。如后述實(shí)施例，通過滿足該條件，加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的回流焊耐熱性可進(jìn)一步提聞。另外，所述感光性樹脂組合物優(yōu)選例如含有:(G)含不飽和雙鍵的樹脂、及(H)光聚合起始劑。以下，對(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂、(G)含不飽和雙鍵的樹脂(有時(shí)簡稱為“(G)成分”)、(H)光聚合起始劑(有時(shí)簡稱為“(H)成分”)、以及(I)具有氨基甲酸酯鍵的化合物(有時(shí)簡稱為“(I)成分”)進(jìn)行說明。< (E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂>本發(fā)明的(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂，并無特別限定。例如可以列舉:環(huán)氧樹脂、氧雜環(huán)丁烷樹脂、異氰酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂等。另外，在本說明書中，有時(shí)將“相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基”簡稱為“反應(yīng)性基”。所述環(huán)氧樹脂是:含有至少一個(gè)環(huán)氧基且經(jīng)加熱后形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，并發(fā)揮熱硬化劑功能的化合物。例如關(guān)于雙酹A型環(huán)氧樹脂,可列舉:Japan Epoxy Resins株式會(huì)社制造的商品名jER828、jERlOOl、JER1002 ;ADEKA株式會(huì)社制造的商品名Adeka ResinEP-4100E、Adeka Resin EP-4300E ;日本化藥株式會(huì)社制造的商品名 RE-310S、RE-410S ；Dainippon Ink 株式會(huì)社制造的商品名 Epiclon840S、Epiclon850S、Epiclonl050、Epiclon7050 ;東都化成株式會(huì)社制造的商品名Epotohto YD-115、Epotohto YD-127、Epotohto YD-128。關(guān)于雙酹F型環(huán)氧樹脂，可列舉:Japan Epoxy Resins株式會(huì)社制造的商品名jER806、jER807 ；ADEKA株式會(huì)社制造的商品名Adeka Resin EP-4901E、Adeka Resin EP-4930、Adeka Resin EP-4950 ;日本化藥株式會(huì)社制造的商品名 RE-303S、RE-304S、RE-403S, RE-404S ；DIC 株式會(huì)社制造的商品名 Epiclon830、Epiclon835 ;東都化成株式會(huì)社制造的商品名 Epotohto YDF-170、Epotohto YDF-175S、Epotohto YDF-2001。關(guān)于雙酚S型環(huán)氧樹脂，可列舉DIC株式會(huì)社制造的商品名Epiclon EXA-1514。關(guān)于氫化雙酹A型環(huán)氧樹脂,可列舉Japan Epoxy Resins株式會(huì)社制造的商品名jERYX8000、jERYX8034, jERYL7170 ;ADEKA 株式會(huì)社制造的商品名 Adeka Resin EP-4080E ;DIC 株式會(huì)社制造的商品名Epiclon EXA-7015 ;東都化成株式會(huì)社制造的商品名Epotohto YD-3000、Epotohto YD-4000D。關(guān)于聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂,可列舉:Japan Epoxy Resins株式會(huì)社制造的商品名jERYX4000、jERYL6121H、jERYL6640、JERYL6677 ;日本化藥株式會(huì)社制造的商品名NC-3000、NC-3000H。關(guān)于苯氧基型環(huán)氧樹脂，可列舉Japan Epoxy Resins株式會(huì)社制造的商品名jER1256、jER4250、jER4275。關(guān)于萘型環(huán)氧樹脂，可列舉:DIC株式會(huì)社制造的商品名 Epiclon HP-4032、EpiclonHP-4700、Epiclon HP-4200 ;日本化藥株式會(huì)社制造的商品名NC-7000L。關(guān)于苯酹酹醒清漆型環(huán)氧樹脂,可列舉:Japan Epoxy Resins株式會(huì)社制造的商品名jER152、jER154 ;日本化藥株式會(huì)社制造的商品名EPPN-201-L ;DIC株式會(huì)社制造的商品名Epiclon N-740、Epiclon N-770 ;東都化成株式會(huì)社制造的商品名Epotohto YDPN-638。關(guān)于甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂，可列舉:日本化藥株式會(huì)社制造的商品名 E0CN-1020、E0CN-102S、E0CN-103S、EOCN-104S ;DIC 株式會(huì)社制造的商品名 EpiclonN-660、Epiclon N-670、Epiclon N-680、Epiclon N-695。關(guān)于三苯酚甲烷型環(huán)氧樹脂，可列舉日本化藥株式會(huì)社制造的商品名EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H。關(guān)于二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂，可列舉:日本化藥株式會(huì)社制造的商品名XD-1000 ;DIC株式會(huì)社制造的商品名Epiclon HP-7200。關(guān)于胺型環(huán)氧樹脂,可列舉東都化成株式會(huì)社的商品名EpotohtoYH-434、Epotohto YH-434L。關(guān)于可撓性環(huán)氧樹脂，可列舉:Japan Epoxy Resins株式會(huì)社制造的商品名jER871、jER872、jERYL7175、jERYL7217 ;DIC株式會(huì)社制造的商品名EpiclonEXA-4850。關(guān)于氨基甲酸酯改性環(huán)氧樹脂，可列舉ADEKA株式會(huì)社制造的商品名AdekaResin EPU-6、Adeka Resin EPU-73、Adeka Resin EPU-78-11。關(guān)于橡膠改性環(huán)氧樹脂，可列舉 ADEKA 株式會(huì)社制造的商品名 Adeka Resin EPR-4023、Adeka Resin EPR-4026、AdekaResin EPR-1309。作為螯合物改性環(huán)氧樹脂，可列舉ADEKA株式會(huì)社制造的商品名AdekaResin EP-49-10、Adeka Resin EP-49-20等。上述的環(huán)氧樹脂成分可使用I種,或適當(dāng)組合使用2種以上。所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂可含有作為所述反應(yīng)性基的環(huán)氧基，因此能對(C)感光性樹脂組合物硬化膜賦予耐熱性，并且能賦予與金屬箔等導(dǎo)體或電路基板的粘結(jié)性。另外，所述氧雜環(huán)丁烷樹脂是:含有至少一個(gè)氧雜環(huán)丁基且經(jīng)加熱后形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，并發(fā)揮熱硬化劑功能的化合物。其例如可以列舉:東亞合成株式會(huì)社制造的商品名Arone Oxetane OXT-1OKArone Oxetane 0XT_121、Arone Oxetane OXT-21 UArone Oxetane0XT-212、Arone Oxetane OXT-221、Arone Oxetane 0XT-610、氧雜環(huán)丁基倍半娃氧燒、苯酌.酚醛清漆氧雜環(huán)丁烷等。所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂可以含有作為所述反應(yīng)性基的氧雜環(huán)丁基，因此能對(C)感光性樹脂組合物硬化膜賦予耐熱性，并且能賦予與金屬箔等導(dǎo)體或電路基板的粘結(jié)性。另外，上述異氰酸酯樹脂是:含有至少一個(gè)異氰酸酯基且經(jīng)加熱后形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，并發(fā)揮熱硬化劑功能的化合物。其例如可列舉如下二異氰酸酯:甲苯二異氰酸酯、亞二甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、聚二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、聯(lián)甲苯胺二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化亞二甲苯基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烯二異氰酸酯等脂環(huán)族二異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、賴氨酸二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯等。另外，也可以使用通過封端劑(blocking agent)而將所述異氰酸酯樹脂穩(wěn)定化的封端異氰酸酯樹脂(blocked isocyanate resin)等。所述封端異氰酸酯樹脂是指:常溫下為惰性，但在加熱時(shí)因肟類、二酮類、酚類、己內(nèi)酰胺類等封端劑發(fā)生解離而重新生成出異氰酸酯基的化合物。其例如可以列舉:旭化成化學(xué)株式會(huì)社制造的商品名Duranate17B-60PX> Duranate ΤΡΑ-Β80Ε、Duranate MF-B60X、Duranate MF-K60X、DuranateΕ402-Β80Τ ；Mitsui Chemicals Polyurethanes 株式會(huì)社制造的商品名 Takenate B-830、Takenate B-815N、Takenate B-846N、Takenate B-882N ；NIPPON POLYURETHANE INDUSTRY株式會(huì)社制造的商品名 Coronate AP-M> Coronate2503、Coronate2507、Coronate2513、Coronate2515, Millionate MS-50等。所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂可以含有作為所述反應(yīng)性基的異氰酸酯基，因此能對(C)感光性樹脂組合物硬化膜賦予耐熱性，并且能賦予與金屬箔等導(dǎo)體或電路基板的粘結(jié)性。另外，所述三聚氰胺樹脂是通過使三聚氰胺與甲醛進(jìn)行反應(yīng)而獲得的樹脂，其是經(jīng)加熱后形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)且發(fā)揮熱硬化劑功能的化合物。例如，關(guān)于三甲醚型三聚氰胺樹脂，可列舉Ineos Melamine公司制造的商品名Resimene R717、Resimene R718。關(guān)于五甲釀型三聚氰胺樹脂，可列舉Ineos Melamine公司制造的商品名Resimene R741。關(guān)于六甲醚型三聚氰胺樹脂，可列舉Ineos Melamine公司制造的商品名Resimene R745、Resimene R747。關(guān)于含輕甲基的甲醚型三聚氰胺樹脂，可列Ineos Melamine公司制造的商品名ResimeneR730,Resimene R735等。所述(E)擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂可以含有三聚氰胺樹脂，因此能對(C)感光性樹脂組合物硬化膜賦予耐熱性，并且能賦予與金屬箔等導(dǎo)體或電路基板的粘結(jié)性。本發(fā)明中的環(huán)氧樹脂等(E)成分，相對于(E)成分以外的感光性樹脂組合物成分(例如(F)成分、(G)成分、及(H)成分的合計(jì))100重量份而優(yōu)選為0.5 100重量份，進(jìn)而優(yōu)選為I 50重量份，特別優(yōu)選為5 20重量份。通過將環(huán)氧樹脂等(E)成分的量調(diào)整在所述范圍內(nèi)，可以提高(C)感光性樹脂組合物硬化膜的耐熱性、耐化學(xué)品性、電氣絕緣可靠性，所以優(yōu)選。環(huán)氧樹脂等(E)成分若低于所述范圍，則(C)感光性樹脂組合物硬化膜的耐熱性、電氣絕緣可靠性有時(shí)就會(huì)變差。另外，環(huán)氧樹脂等(E)成分若高于所述范圍，則(C)感光性樹脂組合物硬化膜會(huì)有時(shí)會(huì)變脆而柔軟性變差，且硬化膜的翹曲也會(huì)增大。另一方面，通過將環(huán)氧樹脂等(E)成分中的環(huán)氧基等反應(yīng)性基的摩爾數(shù)定為(F)成分中的羧基摩爾數(shù)的1.0倍至1.8倍，可使回流焊耐熱性變得良好。環(huán)氧樹脂等(E)成分若低于所述范圍，則有時(shí)會(huì)無法獲得與加強(qiáng)板或與熱硬化性粘結(jié)劑的充分粘結(jié)性，或無法獲得充分的機(jī)械強(qiáng)度，所以回流焊耐熱性會(huì)變差。另外，環(huán)氧樹脂等(E)成分若高于所述范圍，則硬化膜的吸濕性有時(shí)會(huì)增高，導(dǎo)致吸濕時(shí)的回流焊耐熱性變差。在此，環(huán)氧樹脂等(E)成分中的反應(yīng)性基(例如環(huán)氧基)的摩爾數(shù)、及(F)成分中的羧基的摩爾數(shù)，可以根據(jù)下述式求得。反應(yīng)性基(例如環(huán)氧基)的摩爾數(shù)=反應(yīng)性基當(dāng)量(例如環(huán)氧當(dāng)量)的倒數(shù)X樹脂(例如環(huán)氧樹脂)成分的固體成分量.. (式I)(F)成分中的羧基的摩爾數(shù)=((F)成分的酸值+氫氧化鉀的分子量+1000) X(F)成分的固體成分量.. (式2)在此，式1中的反應(yīng)性基當(dāng)量(例如環(huán)氧當(dāng)量)是指:含有I克當(dāng)量的反應(yīng)性基(例如環(huán)氧基)的樹脂的克數(shù)(g/eq)。另外，式2中的(F)成分的酸值可根據(jù)后述的方法求得。氫氧化鉀的分子量為56.llg/mol。< (F)含羧基的樹脂>本發(fā)明中的(F)含羧基的樹脂是:分子內(nèi)具有至少1個(gè)羧基，且重均分子量以聚乙二醇換算為3，OOO以上且300，000以下的聚合物。本發(fā)明中，(F)成分優(yōu)選是分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基的含羧基的樹脂，其理由在于感光性樹脂組合物經(jīng)硬化后而得的硬化膜的交聯(lián)密度不會(huì)過高，且可同時(shí)實(shí)現(xiàn)回流焊耐熱性與柔軟性。在此，(F)含羧基的樹脂的分子量例如可以通過下述方法進(jìn)行測定。使用裝置:與東曹(Tosoh) HLC-8220GPC同等的裝置色譜柱:東曹TSK gel Super AWM-H (6.0mm1.DX 15cm) X2 根保護(hù)色譜柱:東曹TSK guard column Super Aff-H洗脫液:溶解有30mM 的 Life 及 20mM 的 H3P04 的 DMF (DiMethyl Formamide, 二甲基甲酰胺)溶液流速:0.6mT ,/mi η色譜柱溫度:40°C檢測條件:RI(Refractive Index,折射率):極性( + ),響應(yīng)時(shí)間(0.5sec)樣品濃度:約5mg/mL標(biāo)準(zhǔn)品:PEG(Poly Ethylene Glycol,聚乙二醇)通過將重均分子量控制在所述范圍內(nèi)，感光性樹脂組合物的堿性顯影性、所得的硬化膜的柔軟性、耐化學(xué)品性就優(yōu)異，所以優(yōu)選。若重均分子量為3，000以下，則柔軟性或耐化學(xué)品性有時(shí)會(huì)降低，若重均分子量為300,000以上，則堿性顯影性有時(shí)會(huì)降低，且感光性樹脂組合物的粘度會(huì)增大。本發(fā)明中所用的(F)含羧基的樹脂的酸值，例如可以通過日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JISK5601-2-1所規(guī)定的方法進(jìn)行測定。(F)含羧基的樹脂的酸值優(yōu)選為50 200mgK0H/g，更優(yōu)選為50 150mgK0H/g。若酸值小于50mgK0H/g，則感光性樹脂組合物的堿性顯影性有時(shí)會(huì)降低，若大于200mgK0H/g，則硬化膜的吸濕性有時(shí)會(huì)增高而導(dǎo)致電氣絕緣可靠性下降。更具體而言，在本發(fā)明中，分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基的(F)成分無特別限定，例如可以列舉:含羧基的(甲基)丙烯系共聚物、含羧基的乙烯系共聚物、酸改性聚氨基甲酸酯、酸改性聚酯、酸改性聚碳酸酯、酸改性聚酰胺、酸改性聚酰亞胺等，這些物質(zhì)可以單獨(dú)使用或組合使用2種以上。另外，所謂“分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基”是指:分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含通過自由基聚合起始劑而進(jìn)行聚合反應(yīng)的自由基聚合性基。關(guān)于感光性基，例如可以列舉:(甲基)丙烯?；蛞蚁┗?。另外，所謂“分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基”，可以完全不含感光性基，或也可按照碘值為5以下的方式來含有感光性基。本發(fā)明中所用的(F)成分，也就是含羧基的樹脂中的碘值例如可以通過日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)JIS K0070所規(guī)定的方法進(jìn)行測定。碘值若為5以下，則光硬化反應(yīng)的作用就極小，所以可以獲得本發(fā)明的效果。碘值若為5以上，光硬化反應(yīng)的作用就較大而導(dǎo)致硬化膜的柔軟性降低，無法獲得本發(fā)明的效果。本發(fā)明中，分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基的(F)成分只要具備上述技術(shù)方案，則無特別限定。(F)成分優(yōu)選是:至少由(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸烷基酯進(jìn)行共聚合而得的共聚物。通過采用該方案，可獲得感光性優(yōu)異且所得的硬化膜的柔軟性及耐化學(xué)品性優(yōu)異的感光性樹脂組合物，所以優(yōu)選。在此，所謂(甲基)丙烯酸是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸，這與本發(fā)明中(甲基)的寫法含義相同。所述(甲基)丙烯酸烷基酯是指:(甲基)丙烯酸酯的酯鏈上具有碳數(shù)為I 20的烷基的化合物。例如可以列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。這些化合物可以單獨(dú)使用或組合使用2種以上。在這些(甲基)丙烯酸烷基酯當(dāng)中，從感光性樹脂組合物硬化膜的柔軟性與耐化學(xué)品性的觀點(diǎn)而言，特別優(yōu)選使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯。關(guān)于所述至少由(甲基)丙烯酸與(甲基)丙烯酸烷基酯進(jìn)行共聚合的反應(yīng)，例如可以通過自由基聚合起始劑來產(chǎn)生自由基，并進(jìn)行共聚。關(guān)于自由基聚合起始劑，例如可以列舉:偶氮雙異丁腈、偶氮雙(2-甲基丁腈)、2，2’ -偶氮雙(2，4-二甲基戊腈)等偶氮系化合物；氫過氧化叔丁基、氫過氧化異丙苯、過氧化苯甲酰、過氧化二異丙苯、過氧化二叔丁基等有機(jī)過氧化物；過硫酸鉀、過硫酸鈉、過硫酸銨等過硫酸鹽；過氧化氫等。這些化合物可以單獨(dú)使用或組合使用2種以上。所述自由基聚合起始劑的使用量相對于所使用的單體100重量份，優(yōu)選為
0.001 5重量份，更優(yōu)選設(shè)為0.01 I重量份。若少于0.001重量份，則有時(shí)會(huì)難以進(jìn)行反應(yīng)，若多于5重量份,則分子量有時(shí)會(huì)降低。所述反應(yīng)也可以在無溶劑的情況下進(jìn)行反應(yīng)，但為了控制反應(yīng)，理想的是在有機(jī)溶劑系統(tǒng)中進(jìn)行反應(yīng)。關(guān)于有機(jī)溶劑，例如可以列舉:二甲基亞砜、二乙基亞砜等亞砜系溶劑；N，N- 二甲基甲酰胺、N, N- 二乙基甲酰胺等甲酰胺系溶劑；N，N- 二甲基乙酰胺、N, N- 二乙基乙酰胺等乙酰胺系溶劑；N-甲基-2-吡咯烷酮、N-乙烯基-2-吡咯烷酮等吡咯烷酮系溶劑；六甲基磷酰胺；Y-丁內(nèi)酯等。此外，根據(jù)需要也可以將這些有機(jī)極性溶劑與二甲苯或甲苯等芳香族烴組合使用。此外，例如還可以使用:單乙二醇二甲醚(1，2-二甲氧基乙烷)、二乙二醇二甲醚(雙(2-甲氧基乙基)醚)、三乙二醇二甲醚(1，2-雙(2-甲氧基乙氧基)乙烷)、四乙二醇二甲醚(雙[2-(2-甲氧基乙氧基乙基)]醚)、單乙二醇二乙醚(1，2-二乙氧基乙烷)、二乙二醇二乙醚(雙(2-乙氧基乙基)醚)、二乙二醇二丁醚(雙(2-丁氧基乙基)醚)等對稱二醇二醚類；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸異丙酯、乙酸正丙酯、乙酸丁酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單丁醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯(別名卡必醇乙酸酯、乙酸2-(2-丁氧基乙氧基)乙基)、二乙二醇單丁醚乙酸酯、3-甲氧基丁基乙酸酯、乙二醇單甲醚乙酸酯、乙二醇單乙醚乙酸酯、二丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、1，3-丁二醇二乙酸酯等乙酸酯類；或，二丙二醇甲醚、三丙二醇甲醚、丙二醇正丙醚、二丙二醇正丙醚、丙二醇正丁醚、二丙二醇正丁醚、三丙二醇正丙醚、丙二醇苯醚、二丙二醇二甲醚、1，3-二氧雜環(huán)戊烷、乙二醇單丁醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、乙二醇單乙醚等醚類溶劑。這些化合物中，從不易發(fā)生副反應(yīng)的方面而言，優(yōu)選使用對稱的二醇二醚類。反應(yīng)時(shí)所使用的溶劑量,優(yōu)選使反應(yīng)溶液中的溶質(zhì)重量濃度即溶液濃度達(dá)到5重量％以上且90重量％以下，更優(yōu)選為20重量％以上且70重量％以下。若溶液濃度低于5%，則有時(shí)會(huì)難以發(fā)生聚合反應(yīng)，且反應(yīng)速度下降并無法獲得具有期望構(gòu)造的物質(zhì)。另外，若溶液濃度高于90重量％，則反應(yīng)溶液有時(shí)會(huì)變成高粘度而致使反應(yīng)不均勻。所述反應(yīng)溫度優(yōu)選為20 120°C，更優(yōu)選為50 100°C。若是低于20°C的溫度，則有反應(yīng)時(shí)間變得過長的憂患，若超過120°C，則會(huì)因反應(yīng)激烈或副反應(yīng)而出現(xiàn)三維交聯(lián)，從而引起凝膠化的憂患。反應(yīng)時(shí)間可以根據(jù)批次的規(guī)模、所采用的反應(yīng)條件而適當(dāng)選擇。另外，(F)含羧基的樹脂也可以是具有氨基甲酸酯鍵的樹脂?！?G)含不飽和雙鍵的樹脂〕本發(fā)明中的(G)含不飽和雙鍵的樹脂是，通過(H)光聚合起始劑而形成化學(xué)鍵的樹脂。所述不飽和雙鍵優(yōu)選丙烯基(CH2=CH-基)、甲基丙烯酰基(CH=C (CH3)-基)或乙烯基(-CH=CH-基)。本發(fā)明中所用的(G)含不飽和雙鍵的樹脂優(yōu)選例如是:雙酚F-E0(EthyleneOxide,環(huán)氧乙燒)改性(η = 2 50)二丙烯酸酯、雙酹A-EO改性(η = 2 50)二丙烯酸酯、雙酚S-EO改性(η = 2 50)二丙烯酸酯、雙酚F-EO改性(η = 2 50)二甲基丙烯酸酯、雙酚A-EO改性(η = 2 50)二甲基丙烯酸酯、雙酚S-EO改性(η = 2 50)二甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、新戊二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、季戊四醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、四羥甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、鄰苯二甲酸氫β-甲基丙烯酰氧基乙酯、琥珀酸氫β-甲基丙烯酰氧基乙酯、3-氯-2-羥丙基甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸硬脂酯、丙烯酸苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、琥珀酸氫丙烯酰氧基乙酯、丙烯酸月桂酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、1，3-丁二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、新戊二醇二甲基丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、2-羥基-1，3-二甲基丙烯酰氧基丙烷、2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基乙氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基-二乙氧基)苯基]丙烷、2，2-雙[4-(甲基丙烯酰氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、聚乙二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、2，2-雙[4_(丙烯酸氧基_ 二乙氧基)苯基]丙燒、2，2-雙[4_(丙烯酸氧基-聚乙氧基)苯基]丙烷、2-羥基-1-丙烯酰氧基-3-甲基丙烯酰氧基丙烷、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、壬基苯氧基聚丙二醇丙烯酸酯、1-丙烯酰氧基丙-2-鄰苯二甲酸酯、丙烯酸異硬脂酯、聚氧乙烯烷基醚丙烯酸酯、壬基苯氧基乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇二甲基丙烯酸酯、1，4-丁二醇二甲基丙烯酸酯、3-甲基-1，5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1，6-己二醇二甲基丙烯酸酯、1，9-壬二醇甲基丙烯酸酯、2，4- 二乙基-1，5-戊二醇二甲基丙烯酸酯、1，4-環(huán)己烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三環(huán)癸烷二甲醇二丙烯酸酯、2，2-氫化雙[4-(丙烯酰氧基-聚乙氧基)苯基]丙燒、2，2-雙[4-(丙烯酸氧基-聚丙氧基)苯基]丙燒、2，4-二乙基-1，5-戍二醇二丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異氰尿酸三(乙烷丙烯酸酯)、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、二季戊四醇聚丙烯酸酯、異氰尿酸三烯丙酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、縮水甘油基烯丙醚、1，3，5-三丙烯?；鶜渚?、1，3，5-苯甲酸三烯丙酯、三烯丙胺、檸檬酸三烯丙酯、磷酸三烯丙酯、二烯丙巴比妥(allobarbital)、二烯丙胺、二烯丙基二甲基硅烷、二烯丙基二硫醚、二烯丙醚、異氰脲酸二烯丙酯、間苯二甲酸二烯丙酯、對苯二甲酸二烯丙酯、1，3-二烯丙氧基-2-丙醇、二烯丙基硫醚、馬來酸二烯丙酯、4，4’ -異丙基聯(lián)苯酚二甲基丙烯酸酯、4，4’ -異丙基聯(lián)苯酚二丙烯酸酯等。但并不限于是這些化合物。二丙烯酸酯的一分子內(nèi)或甲基丙烯酸酯的一分子內(nèi)所含的EO(環(huán)氧乙烷)重復(fù)單元尤其優(yōu)選落在2 50的范圍內(nèi)，進(jìn)而優(yōu)選為2 40。通過采用EO重復(fù)單元落在2 50范圍內(nèi)的樹脂，感光性樹脂組合物在以堿性水溶液為代表的水系顯影液中的溶解性就能提高，顯影時(shí)間就能縮短。并可實(shí)現(xiàn)如下特征:不易在(C)感光性樹脂組合物硬化膜中殘存應(yīng)力；當(dāng)在(D)撓性印刷基板上進(jìn)行積層時(shí)，能抑制(D)撓性印刷基板的彎曲等。特別是從提高顯影性方面看，尤其優(yōu)選將所述EO改性的二丙烯酸酯或二甲基丙烯酸酯、與具有3個(gè)以上丙烯基或甲基丙烯基的丙烯系樹脂并用。例如可以較好地采用以下化合物等的丙烯系樹脂:乙氧基化異氰尿酸EO改性三丙烯酸酯、乙氧基化異氰尿酸EO改性三甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、琥珀酸2，2，2-三丙烯酰氧基甲基乙酯、鄰苯二甲酸2，2，2-三丙烯酰氧基甲基乙酯、丙氧基化二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、丙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯、乙氧基化異氰尿酸三丙烯酸酯、異氰尿酸ε-己內(nèi)酯改性三(2-丙烯 酰氧基乙基)酯、己內(nèi)酯改性二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯、下述通式(1)所表示的化合物(式中，a+b = 6, η = 12)、[化1]
權(quán)利要求
1.一種加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其依序包含加強(qiáng)板(A)、粘合劑(B)、使感光性樹脂組合物硬化而獲得的感光性樹脂組合物硬化膜(C)、撓性印刷基板(D)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其中粘合劑(B)與使感光性樹脂組合物硬化而獲得的感光性樹脂硬化膜(C)之間的剝離強(qiáng)度，為lN/cm以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其中所述粘合劑(B)為熱硬化性粘結(jié)劑。
4.一種加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板,其依序包含加強(qiáng)板(A)、使感光性樹脂組合物硬化而獲得的感光性樹脂硬化膜(C)、撓性印刷基板(D)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂(E)、及 含羧基的樹脂(F)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其中所述擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂(E)是具有環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧基作為所述反應(yīng)性基。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其中所述含羧基的樹脂(F)是分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基的含羧基的樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其特征在于:所述擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂(E)中所含的反應(yīng)性基的摩爾數(shù)，相對于含羧基的樹脂(F)中的羧基摩爾數(shù)為1.0倍至1.8倍。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 含不飽和雙鍵的樹脂(G)、及光聚合起始劑(H)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物至少含有: 具有氨基甲酸酯鍵的化合物(I)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 分子內(nèi)無不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂(i I)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 分子內(nèi)具有不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂(i 2 )。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 分子內(nèi)無不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂(i I )、及 分子內(nèi)具有不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂(i 2 )。
14.根據(jù)權(quán)利要求10至13中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板，其特征在于:所述感光性樹脂組合物還含有光聚合起始劑(H)。
15.一種加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法，其特征在于: 于在撓性印刷基板(D)上涂布感光性樹脂組合物并進(jìn)行硬化而獲得的感光性樹脂組合物硬化膜(C)上，依序積層粘合劑(B)、加強(qiáng)板(A)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法，其中所述粘合劑(B)是熱硬化性粘結(jié)劑。
17.一種加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法， 其特征在于，包括如下處理: 于在撓性印刷基板(D)上涂布感光性樹脂組合物并進(jìn)行硬化而獲得的感光性樹脂組合物硬化膜(C)上，積層加強(qiáng)板(A)。
18.根據(jù)權(quán)利要求15至17中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂(E)、及 含羧基的樹脂(F)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法， 其中所述擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂(E)是具有環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧基作為所述反應(yīng)性基。
20.根據(jù)權(quán)利要求18或19所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法， 其中所述含羧基的樹脂(F)是分子內(nèi)實(shí)質(zhì)上不含感光性基的含羧基的樹脂。
21.根據(jù)權(quán)利要求18至20中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法，其特征在于: 所述擁有相對于羧基具反應(yīng)性的反應(yīng)性基的熱硬化性樹脂(E)中所含的反應(yīng)性基的摩爾數(shù)，相對于含羧基的樹脂(F)中的羧基摩爾數(shù)為1.0倍至1.8倍。
22.根據(jù)權(quán)利要求15至21中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 含不飽和雙鍵的樹脂(G)、及光聚合起始劑(H)。
23.根據(jù)權(quán)利要求15至22中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物至少含有: 具有氨基甲酸酯鍵的化合物(I)。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 分子內(nèi)無不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂(i I)。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 分子內(nèi)具有不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂(i 2 )。
26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法， 其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有: 分子內(nèi)無不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂(i I )、及 分子內(nèi)具有不飽和雙鍵且具有氨基甲酸酯鍵的樹脂(i 2 )。
27.根據(jù)權(quán)利要求23至26中任一項(xiàng)所述的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法，其特征在于:所述 感光性樹脂組合物還含有光聚合起始劑(H)。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供一種特征是即便在感光性樹脂組合物上貼附加強(qiáng)板，也不會(huì)在回流焊安裝時(shí)產(chǎn)生隆起等不良情況的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板及加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的制造方法。通過采用依序包含(A)加強(qiáng)板(6)、(B)粘合劑(5)、(C)感光性樹脂組合物硬化膜(4)、(D)撓性印刷基板(1)的加強(qiáng)板一體式撓性印刷基板的構(gòu)成，可解決所述課題。
文檔編號H05K1/02GK103098561SQ201180043868
公開日2013年5月8日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月13日
發(fā)明者木戶雅善, 小木曾哲哉, 關(guān)藤由英 申請人:株式會(huì)社鐘化