專利名稱：結(jié)構(gòu)化電路板和方法
結(jié)構(gòu)化電路板和方法技術(shù)領(lǐng)域
本公開內(nèi)容涉及電路板領(lǐng)域，特別是涉及多層電路板和包括該多層電路板的連接器。
背景技術(shù)：
普遍已知的是，通過傳輸線傳輸?shù)男盘?，特別是高頻信號，可能遭受插入損耗。插入損耗的量級取決于信號頻率、傳輸線尺寸和材料屬性。通常以dB損耗為單位來表示插入損耗的量級，OdB意味著無損耗，-6dB意味著相比入射值2倍的損耗，而_20dB表示10倍的損耗。通過具有一個幾何結(jié)構(gòu)的第一部分接壤另一幾何結(jié)構(gòu)的第二部分的傳輸線傳輸?shù)男盘柨赡茉诘谝徊糠趾偷诙糠种g的交界處遭受顯著的損耗。
另外普遍已知的是，被布置為彼此靠近的傳輸線可能呈現(xiàn)信號串音。而且，該影響也取決于信號頻率以及有關(guān)的傳輸線的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性。
很明顯，插入損耗和串音兩者均是不期望的，并且在設(shè)計傳輸線和/或互連設(shè)備 (例如連接器)時花費(fèi)了很多研究工作，其中，針對一個或多個特定頻率，優(yōu)選在寬的頻率范圍上減小或防止這些影響。
迄今為止發(fā)現(xiàn)的最有效方法包括廣泛地分隔受影響的導(dǎo)體和/或提供用于它們之間的屏蔽和/或接地的附加部件。然而，這些解決方案卻抵消了對于也優(yōu)選適于在各種高頻下傳輸多個信號的較小、較少花費(fèi)的設(shè)備的不斷努力。
US2002/0027020公開了一種用于將連接器連接到印刷電路板的通孔結(jié)構(gòu)，該通孔結(jié)構(gòu)包括其中具有用于將信號供應(yīng)到印刷電路板的導(dǎo)電層的信號通孔；其中具有用于將電力供應(yīng)到印刷電路板的導(dǎo)電層的電力通孔，以及在信號通孔和電力通孔當(dāng)中形成的介電常數(shù)調(diào)整部分。設(shè)置該通孔結(jié)構(gòu)以減小連接到高頻連接器的印刷電路板的連接器部分中的干擾和噪聲，其中，信號通孔被電力通孔圍繞。
US2006/0255876公開了一種用于印刷電路板的緊湊的過孔傳輸線以及該過孔傳輸線的設(shè)計方法，該過孔傳輸線具有優(yōu)選的特性阻抗并能夠使包括多層印刷電路板的印刷電路板小型化，并且擴(kuò)大了安裝在印刷電路板上的過孔傳輸線的頻率范圍。傳輸線具有形成由信號過孔組成的內(nèi)導(dǎo)體層邊界的中心導(dǎo)體；圍繞中心導(dǎo)體布置形成外導(dǎo)體層邊界的多個過孔；以及形成印刷電路板導(dǎo)體層的多個導(dǎo)體板；該傳輸線還設(shè)置有在該緊湊過孔傳輸線的內(nèi)導(dǎo)體層邊界與外導(dǎo)體層邊界之間的構(gòu)成參數(shù)調(diào)整的穿通孔，并且被電氣隔離以防止通過信號過孔傳播的信號與高頻信號帶中的其它信號的串音。所公開的過孔傳輸線是同軸類型的，其中每個信號過孔由接地過孔的屏蔽來圍繞。
本公開內(nèi)容的目的是提供用于高頻信號，優(yōu)選在低電壓(低于5V)下的改進(jìn)的互連設(shè)備，該互連設(shè)備兼容了對小型化、低噪聲水平和制造成本效益的提高要求。發(fā)明內(nèi)容
在第一方面，提供了根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板。第一導(dǎo)電過孔和第二導(dǎo)電過孔有助于至信號跡線的(例如連接器觸點的)連接。第一調(diào)整部分允許通過提供該調(diào)整部分具有一個或多個適當(dāng)選擇的介電材料屬性來將第一導(dǎo)電過孔和/或第二導(dǎo)電過孔的阻抗調(diào)整到適當(dāng)?shù)闹?。以該方式，通過以如此方式分隔的導(dǎo)電過孔行進(jìn)的信號呈現(xiàn)出比起沒有第一調(diào)整部分的情況更少的交互影響。另外和/或可替代地，第一調(diào)整部分允許減小導(dǎo)電過孔之間的分隔，并且因此允許減小物體尺寸，同時可以將通過導(dǎo)電過孔傳輸?shù)男盘栔g的任何交互影響維持在預(yù)定水平以下。
受調(diào)整部分影響的介電材料屬性可以是相對介電常數(shù)、相對電容率 (permittivift)以及材料的吸收性中的至少一種。
第一絕緣層可以包括在不同位置具有介電材料屬性的部分。調(diào)整部分被配置為提供與圍繞第一導(dǎo)電過孔和第二導(dǎo)電過孔和/或調(diào)整部分的絕緣層材料相比的介電材料屬性的局部變化，以便將交互影響和/或阻抗調(diào)整到適當(dāng)值。調(diào)整部分可以包括或形成第一絕緣層的局部破壞(在材料中的)。
在所期望的電路板中，第一導(dǎo)電過孔和第二導(dǎo)電過孔被配置為用于差分信令的差分信號對。相比單端傳輸，差分信令允許以在增大的頻率下增大的完整性和可靠性并且以減小的功率進(jìn)行信號傳輸。沿著差分信號對的一個導(dǎo)體相對于該對的另一導(dǎo)體的幾何結(jié)構(gòu)差別和環(huán)境(電長度)差別可能導(dǎo)致信號扭曲和噪聲；這應(yīng)當(dāng)被避免。沿著差分信號對的阻抗失配可能導(dǎo)致反射和插入損耗；這也應(yīng)當(dāng)被避免。根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板允許提供期望的改進(jìn)的阻抗適應(yīng)以及與差分信號對的傳輸線的其它部分的匹配。
根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板提供了對至少第一導(dǎo)電過孔的屏蔽，改善了信號質(zhì)量?？梢酝ㄟ^第二調(diào)整部分來減小和/或防止由于第三導(dǎo)電過孔所致的第一導(dǎo)電過孔(和 /或第二導(dǎo)電過孔)與連接的電路之間的阻抗失配。
根據(jù)權(quán)利要求4和5所述的電路板提供了有利于特別是以高信號頻率的信號傳輸?shù)母倪M(jìn)的帶狀線配置。帶狀線幾何結(jié)構(gòu)允許減小設(shè)備的大小并且有利于分層結(jié)構(gòu)。本發(fā)明人已經(jīng)驚奇地發(fā)現(xiàn)通過提供僅第一調(diào)整部分或者第一調(diào)整部分、第二調(diào)整部分和第三調(diào)整部分中的全部，可以在不同的頻率范圍中實現(xiàn)顯著的改進(jìn)。
根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板提供了容納多個信號的改進(jìn)的帶狀線幾何結(jié)構(gòu)。特別是當(dāng)?shù)谝贿^孔和第二過孔以及第五過孔和第六過孔被配置為兩對差分信號對時，能夠?qū)崿F(xiàn)減小的插入損耗。特別是當(dāng)將調(diào)整部分設(shè)置在至少第一絕緣層中時，能夠?qū)崿F(xiàn)該對之間顯著減小的串音。
根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板特別適于高頻信號，特別是具有大約IOGHz和更高的頻率的高頻信號。
根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板提供了特別的改進(jìn)，因為空氣具有最小的相對介電常數(shù)和相對電容率，并因此有利于提供與絕緣層材料的很大差別，并相關(guān)聯(lián)地改進(jìn)了電路板。與制造具有不同材料的調(diào)整部分的電路板相比，這樣的電路板還減小了制造成本。氣隙還允許減小充電的導(dǎo)體之間的分隔，而不冒短路的風(fēng)險。調(diào)整部分可以包括多個氣隙。
根據(jù)權(quán)利要求9和/或10所述的電路板通過一個或多個適當(dāng)形成的調(diào)整部分提供了改進(jìn)，其中可有利地應(yīng)用所有調(diào)整部分。較大的調(diào)整部分通常導(dǎo)致進(jìn)一步改進(jìn)的傳輸; 特別是針對相鄰的差分信號對，具有較低的介電常數(shù)的較大的調(diào)整部分(例如尺寸大約是分隔的導(dǎo)電過孔的直徑的氣隙)提供了改進(jìn)的串音分隔。這些權(quán)利要求中指定的一個或兩個方向上的調(diào)整部分的尺寸優(yōu)選被選定為提供與傳輸線的鄰接部分的阻抗相對應(yīng)的期望阻抗，導(dǎo)電過孔是該傳輸線的一部分。
根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板提供了用于多個信號傳輸線和特別用于多個差分信號對的改進(jìn)的導(dǎo)電過孔。導(dǎo)電過孔的差分對受到了減小的交互影響和串音以及改進(jìn)的阻抗匹配。
以行的方式布置導(dǎo)電過孔還有利于至連接器的連接。以多個行的方式布置導(dǎo)電過孔有利于在以有限量的可預(yù)測交互影響的情況下布置大量的連接器以及因此地大量傳輸線。
可以使平行的行交錯，并且可以通過一個或多個調(diào)整部分來使平行的行彼此分隔。
在另一方面，提供了根據(jù)權(quán)利要求12所述的電路板。該電路板向分別由第二導(dǎo)電過孔和第三導(dǎo)電過孔以及第五導(dǎo)電對和第六導(dǎo)電對形成的差分信號對的連接電路提供了改進(jìn)的阻抗匹配。另外，特別是針對高信號頻率，例如高于大約5GHz和更多的，或者針對高于大約IOGHz的信號頻率。
在另一方面，提供了根據(jù)權(quán)利要求13所述的電路板。該電路板允許多個不同差分信號對的緊密堆積，減小了不同的差分信號對的插入損耗，并且減小了不同的差分信號對之間的串音，改進(jìn)了通過該對的信號傳輸，特別是在大約5GHz和更高的高信號頻率下的信號傳輸。
包括如上所述的電路板的連接器有利于在信號質(zhì)量中的減小損耗的情況下與另外的電路的互連。電路板本身可以進(jìn)一步包括諸如濾波器的一個或多個電路。
下面參照通過示例的方法示出本發(fā)明的實施例的附圖來更全面地說明本發(fā)明。
具體實施方式
注意，視圖是示意性的，不是必然按照比例的，并且可能已經(jīng)省略了針對理解本發(fā)明所不需要的細(xì)節(jié)。術(shù)語“向上”、“向下”、“以下”、“以上”等如在視圖中所取向的那樣與實施例有關(guān)。另外，通過相同的附圖標(biāo)記來表示至少基本上相同或執(zhí)行至少基本上相同的功能的元件。
圖I示出了圖2中的頂視圖所示的現(xiàn)有技術(shù)的多層電路板I的一部分的截面。圖 2是圖I的電路板I的頂視圖，指示了圖I的截面。電路板I包括由多個接地層5分隔的多個絕緣層3以及包括信號跡線7的多個層(圖I中僅示出一個信號跡線7)。絕緣層可以基本相同或者可以在一個或多個方面彼此不同，特別是在尺寸和/或一個或多個介電材料屬性方面彼此不同。電路板I還包括多個通孔9 (圖I中僅示出兩個)，該通孔9穿透板I中的一個或多個絕緣層3。通孔9包括導(dǎo)電鍍層11和在板I的外表面的可選的導(dǎo)電電鍍法蘭 13(或者焊盤)，它們一起形成了導(dǎo)電過孔15和17。導(dǎo)電過孔15連接到一個或多個接地層 5 (在此是所有接地層)，并且被稱為接地過孔15。導(dǎo)電過孔17與接地層5絕緣并且連接到一個或多個信號跡線7 (在此是一個信號跡線7)，因而導(dǎo)電過孔17也被稱為信號過孔17。 相鄰的過孔15、17由部分的電路板I分隔，并由部分的絕緣層3將相鄰的過孔15、17彼此絕緣。
如圖2中最佳可視的那樣，在電路板I中，多個導(dǎo)電過孔15、17被彼此相鄰地布置在行R中，該行R定義了相鄰過孔之間的分隔的方向，該行R可選地彼此基本平行，并且可選地如本文所示地那樣相對于彼此交錯。圖2所示的導(dǎo)電布置是帶狀線幾何結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電布置，其中導(dǎo)體被布置為接地15-信號17-信號17-接地15-信號17-信號17-接地15，該布置非常適合于差分信號通過相鄰信號導(dǎo)體(以接地過孔15的形式)的平行傳輸，通過接地導(dǎo)體(接地過孔15)，該相鄰信號導(dǎo)體彼此屏蔽并且與它們的環(huán)境屏蔽。然而，用途可以是不同的，即不具有差分信令。
應(yīng)當(dāng)明白的是，在所示出的電路板I中，接地過孔15略微大于信號過孔17。另外， 在行R的方向中，每個過孔15、17之間的相互分隔是相等的。
可替代地，兩種類型的過孔15、17可以具有相等的尺寸。而且，不同的尺寸可以存在于接地過孔15 (組)和/或信號過孔17 (組)之間。也可以相對于(假想的)中心線等距地布置過孔，或者通過不同的距離來分隔過孔。
圖3和圖4示出了結(jié)構(gòu)大體類似于圖I和圖2中的電路板I的改進(jìn)電路板I的不同實施例。
然而，與圖I和圖2中的電路板I不同，在圖3的電路板中，通過包括不同于第一絕緣層的介電材料屬性的調(diào)整部分19來分隔相鄰的信號過孔17。在信號過孔17和接地過孔15之間，不存在這樣的調(diào)整部分。
在圖4的電路板中，通過調(diào)整部分19、21來分隔在行R中彼此相鄰的所有過孔15、 17。調(diào)整部分19分隔信號過孔17，而調(diào)整部分21分隔信號過孔17和接地過孔15。
調(diào)整部分19、21可以具有相同尺寸。在此，然而，信號過孔17之間的調(diào)整部分19 比信號過孔17與接地過孔15之間的調(diào)整部分21更大(在此為具有更大的直徑)。如上所述，調(diào)整部分19、21可以包括或者僅僅為在電路板I的材料中的孔，該孔充滿電路板的環(huán)境大氣，例如空氣。
在另一實施例中，電路板I可以包括行R，該行R包括沿著該行的信號過孔17、調(diào)整部分19、信號過孔17、調(diào)整部分21和接地過孔15，諸如其間具有調(diào)整部分的信號-信號-接地的單側(cè)帶狀線布置。這在圖5中的截面中示出，其中，調(diào)整部分19、21被形成為穿透電路板I的氣隙。
已經(jīng)對通過圖2-4的電路板I的一對信號過孔17所發(fā)送的差分信號脈沖的傳播進(jìn)行仿真，以及對僅僅在接地過孔與信號過孔之間而并非相鄰信號過孔之間包括調(diào)整部分的類似電路板(因此，可以將這樣的電路板視作相反于圖3的電路板)進(jìn)行仿真。在仿真中， 所考慮的板的所有調(diào)整部分19、21已經(jīng)被仿真為基本是圓形外形的管狀氣隙。仿真是針對當(dāng)在相應(yīng)信號過孔17的頂側(cè)上供應(yīng)信號時向著電路板I的底側(cè)的信號跡線，即信號不得不穿過電路板I而行進(jìn)信號過孔17的幾乎整個長度。
圖6示出了差分信號脈沖的差分插入損耗的仿真的結(jié)果。在此，曲線越靠近OdB， 就越好。
圖7A和圖7B示出了分別針對以50皮秒或者對于IOGBit/秒的信號速度信號跡線7的差分阻抗的仿真結(jié)果，以及25皮秒或者對于20GBit/秒的信號速度信號跡線7的差分阻抗的仿真結(jié)果。在此，曲線越靠近IOOOhm差分阻抗，就越好。
圖8示出了該對之間的近端串音的結(jié)果，而圖9示出了該對之間的遠(yuǎn)端串音的結(jié)果。在此，曲線越低，就越好。
在圖6-9中，所繪線表示圖2的結(jié)果(“無氣穴”)，虛點線是圖3的結(jié)果(“…僅在信號過孔之間”)，點線是圖4的結(jié)果(“Circ. Air pock. ” =圓形氣隙，在所有過孔之間)，a和虛線是僅在接地過孔與信號過孔之間而非相鄰的信號過孔之間具有調(diào)整部分的電路板的結(jié)果(“…在信號過孔和接地過孔之間”)。
從圖6-9，可以明白的是，在基本上所有的信號頻率0-20GHZ下，調(diào)整部分的設(shè)置在所有仿真方面上具有有益效果。在大約8-lOGHz之間的頻率區(qū)域中，在不同的電路板布置之間在插入損耗方面具有小的差別(圖6)。差分對的串音的效果隨著增大的頻率(特別是在大約IOGHz或更高的頻率下)變得越來越顯著(圖8、圖9)。


圖10示出了類似于圖4的電路板I的改進(jìn)的電路板I的另一實施例。在該電路板I中，調(diào)整部分19和21被形成為與每行R的方向基本垂直延伸的、基本為矩形的槽，沿著每行R布置過孔15、17。
圖11-14示出了正如圖6-9的仿真的結(jié)果。對于圖11_14，在每個情況，調(diào)整部分已被當(dāng)做是矩形氣隙，而不是圓形氣隙。在此，將調(diào)整部分的尺寸選擇為在行R的方向上的寬度是過孔15、17之間的分隔的大約一半，垂直于行R的方向的長度是過孔的直徑的大約兩倍。
根據(jù)圖6-9與圖11-14之間的比較，將明白的是，在該情況下，調(diào)整部分19、21的設(shè)置對于通過電路板I的信號脈沖的行為也是有益的。
事實上，在圖11中，可以看到，對于大約6-llGHz的頻率范圍，在所有過孔之間不具有調(diào)整部分，也可以減小插入損耗。對于這樣的頻率，差分阻抗也示出了較小的變化(圖 12A)。然而，還發(fā)現(xiàn)，在所有過孔之間設(shè)置調(diào)整部分減小了對于所有頻率的串音(圖13和圖 14)。因此，取決于預(yù)期的使用，例如，取決于將通過過孔傳輸?shù)念A(yù)期的信號頻率以及是否使用差分信令，可以選擇使用更多或更少的調(diào)整部分。
可以通過將介電物質(zhì)插入氣隙來以完全地或部分地塞住以氣隙的形式的調(diào)整部分來獲得期望的行為。
圖15以類似于圖I和圖5的截面圖示出了電路板I的變型。電路板I具有厚度 T，并且包括導(dǎo)電信號過孔17，該導(dǎo)電信號過孔17連接到被布置為相對靠近電路板I頂部的信號跡線7。相比于之前討論的過孔15、17，部分的電鍍層11以及在導(dǎo)電過孔17的底部的法蘭13是缺少的，從而所形成的過孔僅在其長度的一小部分上是導(dǎo)電的。過孔17具有沿著外延E的方向穿過電路板I延伸的距離為D的導(dǎo)電部分(在此，以電鍍11的形式)，該距離D小于電路板I的厚度T。沿著外延E的方向，或者代替過孔17的缺少部分，將調(diào)整部分23布置為包括與一個或多個絕緣層3的介電材料屬性不同的一個或多個介電材料屬性。因此，相比于過孔17的導(dǎo)電部分11與跡線7連接所在的位置，明顯進(jìn)一步地防止了過孔17中向著電路板I的底側(cè)延伸的部分的任何天線效應(yīng)。電路板I可以包括多個平行的導(dǎo)電過孔15、17，該導(dǎo)電過孔15、17的導(dǎo)電部分的長度可以相等，或者取決于在過孔連接到一個或多個導(dǎo)電跡線或?qū)拥碾娐钒迳匣螂娐钒鍍?nèi)的電平而不同。所具有的導(dǎo)電部分僅部分地延伸到電路板中的過孔的如此結(jié)構(gòu)還可以應(yīng)用于一個或多個接地過孔15。
在圖5所示的電路板I中，相鄰信號過孔17，僅僅如以上所示的實施例那樣形成接地過孔15。在相鄰的信號過孔17以及信號過孔和接地過孔15、17之間，可以如之前所描述的那樣設(shè)置一個或多個調(diào)整部分19、21 (未示出)。
可以通過形成包括期望數(shù)量的過孔的電路板，在所有過孔中以規(guī)則方式布置電鍍層11和法蘭13來容易得制造圖15的這種電路板I。以該方式，不需要改變該板作為總體的制造方法。在可選的順序步驟中，然后在所選擇的過孔15、17處以期望的量從電路板I 上去除電鍍層11和法蘭13。例如，可以通過采用適當(dāng)?shù)墓ぞ?例如具有比過孔的(電鍍)更大的尺寸(直徑)的鉆頭)沿著所選擇的穿過過孔15、17的電鍍來鉆出凹口，以進(jìn)行這樣的去除?？梢允乖摪伎诒Ａ舫煽盏?，或者采用介電材料部分地或全部地填充該凹口，以形成具有一個或多個期望屬性的調(diào)整部分23。
圖16-17B示出了如之前那樣針對包括過孔15、17的行R的電路板I的仿真結(jié)果， 該過孔15、17如圖10那樣采用矩形氣隙19、21來相互分隔過孔15、17，其中如圖15(點線， “具有氣穴的FP”)那樣，信號過孔17是部分導(dǎo)電的，而接地過孔15是完全導(dǎo)電的。為了比較，在圖16-17B中還示出了圖2的電路板I的結(jié)果(虛線，“通常的FP”)。
根據(jù)與另一仿真結(jié)果的比較，將明白的是，改進(jìn)的電路板I在基本所有頻率下均提供了顯著小的差分插入損耗(圖16)以及在IOGHz (圖17A)和20GHz (圖17B)的信號頻率下顯著改進(jìn)的差分阻抗。
圖18是示出電路板I的可替換實施例的頂視圖，其示出了可以從相互靠近布置的多個附屬調(diào)整部分19B、21B形成了將過孔15、17進(jìn)行分隔的復(fù)合調(diào)整部分19A、21A。在所示出的實施例中，通過一串相鄰的基本為圓形的附屬調(diào)整部分19B、21B來形成基本為矩形的復(fù)合調(diào)整部分19A、21A。附屬調(diào)整部分19B、21B可以基本上相同或不同。也可以構(gòu)思更多或更少的附屬調(diào)整部分19B、21B的其它布置。
本發(fā)明不限于可以以處于權(quán)利要求書的范圍內(nèi)的多種方式來變化的上述實施例。 例如，電路板可以包括更多或更少的導(dǎo)電過孔。
不需要以直線行的形式，也不需要相對于直線行或彎曲行而對稱的形式來布置導(dǎo)電過孔和調(diào)整部分。相鄰行不需要是平行的。
在圖2-4和圖10中的導(dǎo)電過孔的平行的行R之間布置了空間，可以使用該空間來布線?？梢酝ㄟ^一個或多個調(diào)整部分來分隔行R。
在電路板中，可以通過在過孔的分隔方向上彼此相鄰的若干調(diào)整部分來分隔導(dǎo)電過孔。因此，可以形成更大的復(fù)合調(diào)整部分。
可以通過將電路板中鉆入孔或凹口的陣列并且選擇性地電鍍過孔，來形成調(diào)整部分，使得通過未電鍍的過孔來分隔一個或多個相鄰導(dǎo)電過孔。
導(dǎo)電過孔可以連接到電路板的一個或多個層上的多個跡線。接地層可以在其區(qū)域的大部分上是導(dǎo)電的，或者可以包括數(shù)個接地跡線。
除非明確地另有聲明之外，可以將針對特定實施例所討論的或者與特定實施例有關(guān)的元件和方面與其它實施例的元件和方面進(jìn)行適當(dāng)組合。
權(quán)利要求
1.一種電路板(1)，包括多個絕緣層(3)、至少ー個接地層(5)和至少ー個包括信號跡線(7 )的層，所述電路板至少包括第一導(dǎo)電過孔(17 )和第二導(dǎo)電過孔(17 ); 其中，所述第一導(dǎo)電過孔和所述第二導(dǎo)電過孔至少穿透所述多個絕緣層中的第一絕緣層(3)，并且連接到信號跡線； 其中，所述第一導(dǎo)電過孔和所述第二導(dǎo)電過孔彼此相鄰布置； 其中，至少在所述第一絕緣層中，所述第一導(dǎo)電過孔和所述第二導(dǎo)電過孔在分隔(R)的第一方向上被第一調(diào)整部分(19、19A)分隔開，所述第一調(diào)整部分(19、19A)包括與所述第一絕緣層不同的介電材料屬性。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電路板(1)，其中，所述第一導(dǎo)電過孔(17)和所述第二導(dǎo)電過孔(17)被配置為差分信號對。
3.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的電路板，包括與所述第二導(dǎo)電過孔(17)相鄰且與所述第一導(dǎo)電過孔(17)相対的第三導(dǎo)電過孔(15)，所述第三導(dǎo)電過孔(15)至少穿透所述第一絕緣層(3)，并且連接到接地跡線和接地層(5)中的至少ー個； 其中，所述第二導(dǎo)電過孔和所述第三導(dǎo)電過孔在分隔(R)的第二方向上被第二調(diào)整部分(21、21A)分隔開，所述第二調(diào)整部分(21、21A)包括與所述第一絕緣層不同的介電材料屬性。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電路板，包括相鄰于所述第二導(dǎo)電過孔(17)的第三導(dǎo)電過孔(15)和相鄰于所述第一導(dǎo)電過孔(17)的第四導(dǎo)電過孔(15)，所述第三導(dǎo)電過孔和所述第四導(dǎo)電過孔至少穿透所述第一絕緣層(3)，并且連接到接地跡線和接地層(5)中的至少ー個，其中，所述第一導(dǎo)電過孔至所述第四導(dǎo)電過孔在行(R)中彼此相鄰地布置為接地-信號-信號-接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板(1)，其中，所述第二導(dǎo)電過孔(17)和所述第三導(dǎo)電過孔(15)在所述行(R)的方向上被第二調(diào)整部分(21、21A)分隔開，所述第二調(diào)整部分(21、21A)包括與所述第一絕緣層(3)不同的介電材料屬性；并且 其中，所述第四導(dǎo)電過孔(15)和所述第一導(dǎo)電過孔(17)在所述行(R)的方向上被第三調(diào)整部分(21、21A)分隔開，所述第三調(diào)整部分(21、21A)包括與所述第一絕緣層不同的介電材料屬性。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的電路板(I)，包括與所述第二導(dǎo)電過孔(17)相鄰且與所述第一導(dǎo)電過孔(17)相對地布置的第三導(dǎo)電過孔(15)以及與所述第一導(dǎo)電過孔(17)相鄰且與所述第三導(dǎo)電過孔相對地布置的第四導(dǎo)電過孔(15)、第五導(dǎo)電過孔(17)、第六導(dǎo)電過孔(17)和第七導(dǎo)電過孔(15)， 其中，所述第一導(dǎo)電過孔(17)、第二導(dǎo)電過孔(17)、第五導(dǎo)電過孔(17)和第六導(dǎo)電過孔(17)至少穿透所述第一絕緣層(3)并且連接到信號跡線(7)，并且所述第三導(dǎo)電過孔(15)、第四導(dǎo)電過孔(15)和第七導(dǎo)電過孔(15)至少穿透所述第一絕緣層(3)并且連接到接地跡線和接地層(5)中的至少ー個，使得所述第一導(dǎo)電過孔至所述第七導(dǎo)電過孔(15、17、17、15、17、17、15)在行(R)中彼此相鄰地布置為接地-信號-信號-接地-信號-信號-接地； 其中，至少所述第五導(dǎo)電過孔和所述第六導(dǎo)電過孔穿透所述第一絕緣層和第二絕緣層(3)中的至少ー個；其中，在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的至少ー個中，所述第五導(dǎo)電過孔和所述第六導(dǎo)電過孔在所述行(R)的方向上被另外的絕緣材料的調(diào)整部分(19)分隔開，所述另外的絕緣材料的調(diào)整部分(19)包括與所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的至少ー個不同的介電材料屬性。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板(I)，其中，所有相鄰的第一導(dǎo)電過孔至第七導(dǎo)電過孔(15、17、17、15、17、17、15)在所述行(R)的方向上被調(diào)整部分(21、21A ;19、19A ;21、21A ；21、21A ;19、19A ;21、21A)彼此成對地分隔開，所述調(diào)整部分(21、21A ;19、19A ;21、21A ;21、21A ;19、19A ;21、21A)包括與至少ー個絕緣層(3)不同的介電材料屬性，優(yōu)選地，所有層由彼此相鄰的導(dǎo)電過孔的相應(yīng)對所穿透。
8.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的電路板(1)，其中，所述調(diào)整部分(19、19A、19B、21、21A、21B)中的至少ー個的至少一部分被形成為氣隙。
9.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的電路板(1)，其中，兩個相鄰的導(dǎo)電過孔(17、17 ;15、17)由沿著分隔(R)的相應(yīng)方向的分隔距離彼此分隔開，其中，在分隔的相應(yīng)方向上分隔所述兩個相鄰的導(dǎo)電過孔的所述調(diào)整部分(19、19ム；21、2認(rèn))中的至少ー個被形成為在所述兩個相鄰的導(dǎo)電過孔之間且在分隔的所述相應(yīng)方向上延伸以下長度多于所述兩個相鄰的導(dǎo)電過孔之間的所述分隔距離的大約四分之一，優(yōu)選多于大約一半，最優(yōu)選多于大約四分之三。
10.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的電路板(I)，其中，兩個相鄰的導(dǎo)電過孔(17、17 ;15、17)由沿著分隔(R)的相應(yīng)方向的分隔距離彼此分隔開，其中，在分隔的所述相應(yīng)方向上分隔所述兩個相鄰的導(dǎo)電過孔的所述調(diào)整部分(19、19A ;21、21A)中的至少ー個被形成為在所述兩個相鄰的導(dǎo)電過孔之間且在與分隔的相應(yīng)方向基本垂直的方向上延伸以下長度多于所述兩個相鄰的導(dǎo)電過孔中的至少ー個在與分隔的所述相應(yīng)方向基本垂直的方向上的尺寸的大約一倍,優(yōu)選多于大約一倍半,最優(yōu)選多于大約兩倍。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的電路板(I)，包括至少穿透所述第一絕緣層(3)的相鄰導(dǎo)電過孔(15、17)的多個行(R)，其中，每一行內(nèi)的所述相鄰導(dǎo)電過孔在所述行的方向上被調(diào)整部分(19、19A ;21、21A)彼此成對地分隔開，所述調(diào)整部分(19、19A ;21、21A)包括至少與所述第一絕緣層不同的介電材料屬性。
12.—種電路板(1)，包括多個絕緣層(3)、至少ー個接地層(5)和至少ー個包括信號跡線(7)的層，所述電路板包括在行(R)中彼此相鄰布置的至少七個導(dǎo)電過孔(15、17、17、15、·17、17、15)； 其中，沿著所述行計數(shù)的第一導(dǎo)電過孔、第四導(dǎo)電過孔和第七導(dǎo)電過孔(15)至少穿透所述第一絕緣層并且連接到接地跡線和接地層中的至少ー個，并且其中，沿著所述行計數(shù)的第二導(dǎo)電過孔、第三導(dǎo)電過孔、第五導(dǎo)電過孔和第六導(dǎo)電過孔(17)至少穿透所述第一絕緣層并且連接到信號跡線，使得所述第一導(dǎo)電過孔至所述第七導(dǎo)電過孔被布置為接地-信號-信號-接地-信號-信號-接地； 并且其中，沿著所述行計數(shù)的所述第二導(dǎo)電過孔和所述第三導(dǎo)電過孔被配置為第一差分信號對，而沿著所述行計數(shù)的所述第五導(dǎo)電過孔和所述第六導(dǎo)電過孔被配置為第二差分信號對； 其中，相鄰的所述第一導(dǎo)電過孔至所述第七導(dǎo)電過孔在所述行的方向上被調(diào)整部分(21、21A ;19、19A ;21、21A ;21、21A ;19、19A ;21、21A)彼此成對地分隔開，所述調(diào)整部分(2U21A ;19、19A ;21、21A ;21、21A ;19、19A ;21、21A)包括氣隙，以便提供至少與所述第一絕緣層不同的介電材料屬性。
13.一種電路板(1)，包括多個絕緣層(3)、至少ー個接地層(5)和至少ー個包括信號跡線(7)的層， 所述電路板包括多個彼此平行相鄰的行(R)，所述行(R)包括在相應(yīng)行中彼此相鄰布置的至少七個導(dǎo)電過孔(15、17、17、15、17、17、15)； 其中，沿著所述行計數(shù)的第一導(dǎo)電過孔、第四導(dǎo)電過孔和第七導(dǎo)電過孔(15)至少穿透所述第一絕緣層并且連接到接地跡線和接地層中的至少ー個，并且其中，沿著所述行計數(shù)的第二導(dǎo)電過孔、第三導(dǎo)電過孔、第五導(dǎo)電過孔和第六導(dǎo)電過孔(17)至少穿透所述第一絕緣層并且連接到信號跡線，使得所述第一導(dǎo)電過孔至所述第七導(dǎo)電過孔被布置為接地-信號-信號-接地-信號-信號-接地，其中所述第二導(dǎo)電過孔和所述第三導(dǎo)電過孔被配置為第一差分信號對，而所述第五導(dǎo)電過孔和所述第六導(dǎo)電過孔被配置為第二差分信號對， 其中，每一行內(nèi)的相鄰的所述第一導(dǎo)電過孔至所述第七導(dǎo)電過孔在所述行的方向上被調(diào)整部分(21、21A ;19、19A ;21、21A ;21、21A ;19、19A ;21、21A)彼此成對地分隔開，所述調(diào)整部分(21、21A ;19、19A ;21、21A ;21、21A ;19、19A ;21、21A)包括氣隙，以便提供至少與所述第一絕緣層不同的介電材料屬性。
14.一種連接器，包括前述權(quán)利要求中任一項所述的電路板(I)。
全文摘要
提供一種電路板(1)，其包括多個絕緣層、至少一個接地層和至少一個包括信號跡線的層。該電路板至少包括第一導(dǎo)電過孔(17)和第二導(dǎo)電過孔(17)。第一導(dǎo)電過孔和第二導(dǎo)電過孔至少穿透所述多個絕緣層中的第一絕緣層，并且連接到信號跡線。第一導(dǎo)電過孔和第二導(dǎo)電過孔彼此相鄰布置。至少在第一絕緣層中，通過第一調(diào)整部分在分隔的第一方向(R)上分隔第一導(dǎo)電過孔和第二導(dǎo)電過孔，第一調(diào)整部分包括與第一絕緣層不同的介電材料屬性。
文檔編號H05K1/02GK102986307SQ201180032284
公開日2013年3月20日 申請日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月29日
發(fā)明者J·德格斯特, S·H·J·塞爾屈 申請人:Fci公司