專利名稱：柔性印刷配線板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性印刷配線板。具體地說，本發(fā)明涉及在經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中，可以同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性的柔性印刷配線板。
背景技術(shù)：
近年來，作為能夠?qū)崿F(xiàn)伴隨電-光轉(zhuǎn)換效率提高的節(jié)能化且具有長壽命的發(fā)光元件，發(fā)光二極管(Light Emitting Diode,以下稱為LED)開始用于照明。然而，LED雖然提高了效率，但實際上接近投入電力的一半都作為熱量被消耗。而且，LED由于該熱量而使效率降低，因此如何釋放熱量成為課題。LED其元件本身為O. 3至Imm左右的大小，有時搭載在陶瓷基板上之后再安裝到電路基板上，有時則直接安裝在電路基板上等。另外，作為電路基板，通常使用柔性印刷配線板。作為示出了上述安裝有LED的柔性印刷配線板的文獻，例如有下述專利文獻I。專利文獻I :日本特開2002-184209號公報

發(fā)明內(nèi)容
上述專利文獻I是關(guān)于照明裝置的發(fā)明。其具有下述優(yōu)點，即，在制造工序中，實現(xiàn)發(fā)光二極管的3維配置作業(yè)的自動化，從而提高生產(chǎn)效率，另外，可以抑制伴隨發(fā)光二極管的溫度上升而降低其發(fā)光效率這一情況，得到更高的光輸出。如上述專利文獻I所示，在這種安裝有LED的柔性印刷配線板上，通常安裝有多個LED,因此，提高散熱特性成為重要課題。因此，為了提高散熱特性，目前已有在柔性印刷配線板上設(shè)置由金屬箔層構(gòu)成的散熱層的技術(shù)。但是，在具有這種散熱層的柔性印刷配線板中，在為了提高散熱特性而設(shè)置較厚的散熱層的情況下，存在彎曲性降低的問題。因此，本發(fā)明的課題在于，解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的問題點，提供下述柔性印刷配線板，即，可以在經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中，同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。本發(fā)明的柔性印刷配線板為，在基板層的上表面?zhèn)?，層疊具有電路部的導(dǎo)電層，并且，在所述基板層的下表面?zhèn)?，層疊由熱傳導(dǎo)率高的金屬材料構(gòu)成的散熱層。而且，該柔性印刷配線板的第I特征在于，在所述電路部的一部分上經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件，并且將所述散熱層隔著樹脂層而層疊多層。根據(jù)上述本發(fā)明的第I特征，該柔性印刷配線板構(gòu)成為在基板層的上表面?zhèn)葘盈B具有電路部的導(dǎo)電層，并且，在所述基板層的下表面?zhèn)?，層疊由熱傳導(dǎo)率高的金屬材料構(gòu)成的散熱層。而且，在所述電路部的一部分上經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件，并且，將所述散熱層隔著樹脂層而層疊多層，因此，能夠在安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中實現(xiàn)高散熱性。
另外，本發(fā)明的柔性印刷配線板為，在上述本發(fā)明的第I特征的基礎(chǔ)上，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進行彎曲的非彎曲部。而且，其第2特征在于，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，將層疊在所述彎曲部上的散熱層的層數(shù)設(shè)為，小于在所述非彎曲部上層疊的散熱層的層數(shù)。根據(jù)上述本發(fā)明的第2特征，在通過上述本發(fā)明的第I特征得到的作用效果的基礎(chǔ)上，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進行彎曲的非彎曲部。而且，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，將在所述彎曲部層疊的散熱層的層數(shù)設(shè)為，小于在所述非彎曲部層疊的散熱層的層數(shù)，因此，能夠同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。另外，本發(fā)明的柔性印刷配線板為，在上述本發(fā)明的第I特征的基礎(chǔ)上，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進行彎曲的非彎曲部。而且，其第3特征在于，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，在所述彎曲部中，將在相鄰的散熱層之間的樹脂層分離為2層。根據(jù)上述本發(fā)明的第3特征，在通過上述本發(fā)明的第I特征得到的作用效果的基礎(chǔ)上，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進行彎曲的非彎曲部。而且，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，在所述彎曲部中，將相鄰的散熱層之間的樹脂層分離為2層，因此，能夠同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的柔性印刷配線板，能夠在經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中，同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。


圖I是表示經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板的要部的剖視圖。圖I的A是表示本發(fā)明的實施方式涉及的柔性印刷配線板的圖。圖I的B是表示現(xiàn)有柔性印刷配線板的圖。圖2是簡化表示本發(fā)明的實施方式涉及的柔性印刷配線板的剖視圖。圖2的A表示柔性印刷配線板配置在電子設(shè)備上之前的狀態(tài)。圖2的B表示柔性印刷配線板配置在電子設(shè)備上之后的狀態(tài)。圖3是簡化表示本發(fā)明的實施方式涉及的柔性印刷配線板的變形例的剖視圖。標(biāo)號的說明I柔性印刷配線板10柔性印刷配線板11基板層12導(dǎo)電層12a電路部13散熱層14覆蓋層20柔性印刷配線板21基板層
23散熱層
24覆蓋層
30焊料部
40發(fā)光元件部
41發(fā)光元件
42陶瓷外殼
43樹脂模
50框體
60柔性印刷配線板
61基板層
62導(dǎo)電層
62a電路部
64覆蓋層
F非彎曲部
K彎曲部
S空隙部
具體實施例方式下面，參照附圖，對本發(fā)明涉及的柔性印刷配線板的實施方式進行說明，以用于本發(fā)明的理解。但是，以下說明只是本發(fā)明的實施方式，并不是對權(quán)利要求書所記載的內(nèi)容進行限定。首先，參照圖I、圖2，說明本發(fā)明的實施方式涉及的柔性印刷配線板。本發(fā)明的實施方式涉及的柔性印刷配線板I是在經(jīng)由焊料部30安裝有發(fā)光元件部40的狀態(tài)下，配置在未圖示的電子設(shè)備內(nèi)部的柔性印刷配線板。如圖I的A所示，該柔性印刷配線板I由柔性印刷配線板10和柔性印刷配線板20這兩片柔性印刷配線板構(gòu)成。所述柔性印刷配線板10是所謂的雙面柔性印刷配線板，如圖I的A所示，由基板層11、導(dǎo)電層12、散熱層13及覆蓋層14構(gòu)成。所述基板層11成為柔性印刷配線板10的基底，由絕緣性樹脂膜形成。作為樹脂膜，使用由柔軟性優(yōu)良的樹脂材料構(gòu)成的膜。例如聚酰亞胺膜或聚酯膜等，只要是通常用于形成柔性印刷配線板的樹脂膜都可以。另外，特別地，優(yōu)選在柔軟性的基礎(chǔ)上還具有高耐熱性。例如，可以優(yōu)選使用聚酰胺類樹脂膜或聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺等聚酰亞胺類樹脂膜或聚對苯二甲酸乙二醇酯。另外，作為耐熱性樹脂，聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂等，只要是通常用于形成柔性印刷配線板的耐熱性樹脂都可以。此外，作為基板層11，也可以使用所謂的覆金屬層疊板的結(jié)構(gòu)，該覆金屬層疊板是將由導(dǎo)電性金屬構(gòu)成的導(dǎo)電層通過耐熱性粘接樹脂等層疊在樹脂膜的表面而形成的。如圖I的A所示，所述導(dǎo)電層12是在基板層11的上表面?zhèn)葘盈B的金屬箔層，用于形成柔性印刷配線板10的電路部12a。
在本實施方式中，在包含未圖示的電路部12a在內(nèi)的多個電路部12a中，在一部分的電路部12a上經(jīng)由焊料部30安裝具有發(fā)光元件41的發(fā)光元件部40。更具體地說，如圖I所不，將一部分電路部12a的上表面配置為露出而不用覆蓋層14包覆的狀態(tài),并在該上表面經(jīng)由焊料部30安裝發(fā)光元件部40。該電路部12a使用對導(dǎo)電層12進行蝕刻等公知的形成方法而形成。此外，在本實施方式中，導(dǎo)電層12由銅形成。當(dāng)然，并不限定于銅，只要是通常用于形成柔性印刷配線板的電路的導(dǎo)電性金屬都可以。另外，導(dǎo)電層12的厚度優(yōu)選35 μ m左右。如圖I的A所示，所述散熱層13作為第I散熱層，是層疊在基板層11的下表面?zhèn)鹊慕饘俨瓕?，該散熱?3主要用于對在安裝發(fā)光元件部40時或發(fā)光元件41的接通/斷開時等施加在焊料部30上的熱量進行散熱。此外，在本實施方式中，散熱層13由銅形成。當(dāng)然，并不限定于銅，只要是熱傳導(dǎo)率高的金屬材料都可以。所述覆蓋層14是作為柔性印刷配線板10的絕緣層的樹脂層。此外，作為覆蓋層14，可以使用帶粘接劑的聚酰亞胺膜、光刻膠、液態(tài)保護膜等。另外，覆蓋層14的厚度優(yōu)選25 μ m左右所述柔性印刷配線板20是所謂的單面柔性印刷配線板，如圖IA所示，由基板層21和散熱層23構(gòu)成。這些基板層21及散熱層23是與上述的柔性印刷配線板10中的基板層11及散熱層13相同的部件，起相同的作用。因此，下面省略詳細(xì)的說明。如圖I的A所示，通過將該柔性印刷配線板20中的散熱層23，經(jīng)由未圖示的熱硬化性粘接劑等粘接劑，粘貼在柔性印刷配線板10中的包覆散熱層13的覆蓋層14上，從而形成柔性印刷配線板I。通過使用這種結(jié)構(gòu)，可以形成具有多個散熱層的柔性印刷配線板I。更具體地說，可以形成將散熱層13作為第I散熱層、將散熱層23作為第2散熱層的具有2層散熱層的柔性印刷配線板I。因此，可以形成能夠?qū)崿F(xiàn)高散熱性的柔性印刷配線板I。此外，優(yōu)選將作為第I散熱層的散熱層13的厚度設(shè)為35 μ m左右，將作為第2散熱層的散熱層23的厚度設(shè)為35至150 μ m左右。S卩，如圖I的A所示，柔性印刷配線板I載置在電子設(shè)備的框體50上。因此，在發(fā)光元件部40安裝時或發(fā)光元件41接通/斷開時等從焊料部30傳遞至柔性印刷配線板I的熱量，最終從框體50進行散熱，通過使用具有多個散熱層的結(jié)構(gòu)，可以使從焊料部30傳遞至柔性印刷配線板I的熱量更迅速且高效地散熱。更具體地說，如圖I的A中虛線箭頭及虛線橢圓所示，可以使從焊料部30傳遞至柔性印刷配線板I的熱量，以逐層擴散開的狀態(tài)朝向與框體50面接觸的接觸面面積傳遞。由此，可以使從焊料部30傳遞至柔性印刷配線板I的熱量迅速且高效地從框體50散熱。因此，可以形成能夠?qū)崿F(xiàn)高散熱性的柔性印刷配線板I。與此相對，在圖I的B所示的不具有散熱層的現(xiàn)有柔性印刷配線板60中，如圖I的B中虛線箭頭及虛線橢圓所示，不能使從焊料部30傳遞至柔性印刷配線板60的熱量，以擴散開的狀態(tài)朝向與框體50面接觸的接觸面面積傳遞。
因此，只能將從焊料部30傳遞至柔性印刷配線板60的熱量局部地向框體50傳遞，不能進行迅速且高效的散熱。因此，不能將從焊料部30傳遞至柔性印刷配線板60的熱量充分地散熱。在發(fā)生上述散熱不充分的情況下，會在焊料部30上產(chǎn)生裂紋等，導(dǎo)致電連接及機械連接的可靠性降低。另外，會導(dǎo)致發(fā)光元件41的產(chǎn)品壽命縮短。另外，上述散熱不充分的情況，在只具有I層散熱層的柔性印刷配線板中也同樣容易發(fā)生。此外，在現(xiàn)有的柔性印刷配線板60中，對于與本實施方式中的柔性印刷配線板10、20相同的部件、起相同作用的部分,在圖I的B中,對后一位標(biāo)號標(biāo)注相同標(biāo)號,在以下的詳細(xì)說明中省略。因此，如本實施方式所示，通過形成具有多個散熱層的結(jié)構(gòu)，可以形成能夠?qū)崿F(xiàn)高散熱性的柔性印刷配線板I。因此，可以防止在焊料部30上產(chǎn)生裂紋等，可以形成能夠?qū)崿F(xiàn)電連接及機械連接的高連接可靠性的柔性印刷配線板I。另外，可以形成能夠防止發(fā)光元件41的產(chǎn)品壽命縮短的柔性印刷配線板I。而且，如圖2所示，在柔性印刷配線板I上，設(shè)置有預(yù)定要進行彎曲的彎曲部K和不預(yù)定進行彎曲的非彎曲部F，僅在非彎曲部F安裝具有發(fā)光元件41的發(fā)光元件部40。并且，設(shè)置為下述結(jié)構(gòu)，即，將在彎曲部K層疊的散熱層的層數(shù)設(shè)為少于在非彎曲部F層疊的散熱層的層數(shù)。更具體地說，如圖2所示，設(shè)置為下述結(jié)構(gòu)，S卩，在彎曲部K僅層疊I層散熱層13，而在非彎曲部F層疊2層散熱層13、23。通過使用上述結(jié)構(gòu)，可以形成能夠同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性的柔性印刷配線板I。此外，在本實施方式中，在柔性印刷配線板20中，通過將與彎曲部K相對應(yīng)的部分的散熱層23蝕刻去除，從而將在彎曲部K層疊的散熱層的層數(shù)設(shè)為少于在非彎曲部F層疊的散熱層的層數(shù)。當(dāng)然，并不限定于上述形成方法，只要可以將在彎曲部K層疊的散熱層的層數(shù)設(shè)為少于在非彎曲部F層疊的散熱層的層數(shù)，其形成方法可以是任意的。另外，在本實施方式中，通過去除與彎曲部K相對應(yīng)的柔性印刷配線板20的散熱層23，而形成將在彎曲部K層疊的散熱層的層數(shù)設(shè)為少于在非彎曲部F層疊的散熱層的層數(shù)的結(jié)構(gòu)。但是，并不限定于上述結(jié)構(gòu)。也可以通過設(shè)置為僅去除與彎曲部K相對應(yīng)的柔性印刷配線板10的散熱層13的結(jié)構(gòu)，而形成將在彎曲部K層疊的散熱層的層數(shù)設(shè)為少于在非彎曲部F層疊的散熱層的層數(shù)的結(jié)構(gòu)。另外，在彎曲部K及非彎曲部F層疊的散熱層的層數(shù)也并不限定于本實施方式的層數(shù)。只要是將在彎曲部K層疊的散熱層的層數(shù)設(shè)為少于在非彎曲部F層疊的散熱層的層數(shù)的結(jié)構(gòu)，可以適當(dāng)?shù)剡M行變更。另外，在本實施方式中，設(shè)置為僅在非彎曲部F形成的電路部12a上安裝發(fā)光元件部40的結(jié)構(gòu)，但并不限定于此。也可以設(shè)置為在橫跨非彎曲部F及彎曲部K而形成的電路部12a上安裝發(fā)光元件部40的結(jié)構(gòu)。但在該情況下，發(fā)光元件部40必須僅安裝在非彎曲部F上。此外，在圖2中，表示彎曲部K及非彎曲部F的范圍，是以包覆散熱層13的覆蓋層14的下表面為基準(zhǔn)而圖示的部分。所述焊料部30用于將發(fā)光元件部40固定在柔性印刷配線板I上，并且使電路部12a和發(fā)光元件部40電連接。
此外，形成焊料部30的焊料的厚度，優(yōu)選10至300 μ m左右。所述發(fā)光元件部40是搭載發(fā)光元件的所謂發(fā)光元件單元，由發(fā)光元件41、陶瓷外殼42及樹脂模43構(gòu)成。所述發(fā)光元件41是具有未圖示的發(fā)光部的集成電路，該發(fā)光部將來自柔性印刷配線板I的電路部12a的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為光信號而發(fā)光。此外，在本實施方式中，作為發(fā)光元件41，使用由氮化鎵形成的發(fā)光二極管(LED)。當(dāng)然，形成LED的材料并不限定于氮化鎵，可以根據(jù)發(fā)出的顏色適當(dāng)變更。另外，雖然未圖示，但發(fā)光元件41具有電極及金屬導(dǎo)線，該金屬導(dǎo)線使該電極與焊料部30電連接。所述陶瓷外殼42是陶瓷基板，該陶瓷基板成為用于搭載發(fā)光元件41的基臺。此外，在本實施方式中，陶瓷外殼42由氮化鋁形成。當(dāng)然，并不限定于氮化鋁，只要是通常用于形成搭載發(fā)光元件的陶瓷基板的材料都可以。所述樹脂模43是絕緣性樹脂，用于防止發(fā)光元件41所具有的未圖示的金屬導(dǎo)線發(fā)生斷線或腐蝕等問題。作為絕緣性樹脂，環(huán)氧樹脂或硅酮樹脂等、只要是通常作為用于形成所謂發(fā)光元件單元的樹脂模而使用的樹脂都可以。下面，說明經(jīng)由焊料部30安裝發(fā)光元件部40的柔性印刷配線板I的形成方法。參照圖2的A，首先，準(zhǔn)備柔性印刷配線板10，該柔性印刷配線板10在基板層11的上表面上具有電路部12a，該電路部12a除了與焊料部30的連接部以外的部分，均由覆蓋層14包覆，并且在基板層11的下表面具有由覆蓋層14包覆的散熱層13。然后，準(zhǔn)備柔性印刷配線板20，該柔性印刷配線板20在基板層21的上表面上具有將與彎曲部K相對應(yīng)的部分蝕刻去除后的散熱層23。然后，將柔性印刷配線板20的散熱層23側(cè)，經(jīng)由未圖示的熱硬化性粘接劑，粘貼在包覆散熱層13的覆蓋層14的下表面。由此形成柔性印刷配線板I。然后，在電路部12a中未由覆蓋層14包覆的表面上，經(jīng)由焊料部30安裝發(fā)光元件部40。經(jīng)過上述工序，形成經(jīng)由焊料部30安裝發(fā)光元件部40的柔性印刷配線板I。當(dāng)然，經(jīng)由焊料部30安裝發(fā)光元件部40的柔性印刷配線板I的形成方法，并不限定于上述結(jié)構(gòu)，可以適當(dāng)變更。此外，為了便于說明，在圖2中將焊料部30及發(fā)光元件部40的尺寸圖示為小于柔性印刷配線板10的尺寸。按照上述方式形成的經(jīng)由焊料部30安裝發(fā)光元件部40的柔性印刷配線板I，如圖2的B所簡化示出的那樣，在僅預(yù)定要進行彎曲的彎曲部K彎曲的狀態(tài)下，配置在未圖示的電子設(shè)備內(nèi)部。
下面，參照圖3，說明本發(fā)明的實施方式涉及的柔性印刷配線板I的變形例。本變形例改變了柔性印刷配線板I中的散熱層的結(jié)構(gòu)。其他結(jié)構(gòu)與上述的本發(fā)明的實施方式相同，因此，對于相同部件、起相同作用的部分標(biāo)記相同的標(biāo)號，在下面的詳細(xì)說明中省略。如圖3所示，在本變形例中，僅在非彎曲部F安裝有發(fā)光元件部40，并且，在彎曲部K中，將相鄰的散熱層之間的樹脂層分離為2層。更具體地說，其結(jié)構(gòu)為，在柔性印刷配線板20的散熱層23中，僅在與彎曲部K相對應(yīng)的部分層疊覆蓋層24，并且，除了覆蓋層24的部分之外，將柔性印刷配線板10和柔性印刷配線板20利用未圖示的熱硬化性粘接劑等粘接劑粘合在一起。通過設(shè)置為這種結(jié)構(gòu)，如圖3所示，在將柔性印刷配線板I以彎曲狀態(tài)配置在未圖示的電子設(shè)備內(nèi)部的情況下，可以將彎曲部K中相鄰的散熱層13、23之間的樹脂層隔著空隙部S分離成2層。因此可以形成即使在采用彎曲部K具有多層散熱層的結(jié)構(gòu)的情況下，也能夠?qū)崿F(xiàn)良好的彎曲性的柔性印刷配線板I。因此，可以形成能夠同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性的柔性印刷配線板I。此外，在圖3中，表示彎曲部K及非彎曲部F的范圍，是以包覆散熱層13的覆蓋層14的下表面為基準(zhǔn)進行圖示的。此外，在本實施方式及變形例中，其結(jié)構(gòu)為，由所謂的雙面柔性印刷配線板10和所謂的單面柔性印刷配線板20這兩片柔性印刷配線板形成柔性印刷配線板1，但并不限定于這種結(jié)構(gòu)，可以適當(dāng)?shù)刈兏纬扇嵝杂∷⑴渚€板I的柔性印刷配線板的張數(shù)、結(jié)構(gòu)(所謂的雙面或單面柔性印刷配線板)。另外，電路部12a及發(fā)光元件部40的數(shù)量、非彎曲部F處的發(fā)光元件部40的配置位置、或非彎曲部F及彎曲部K的尺寸等，也并不限定于本實施方式，可以適當(dāng)變更。工業(yè)實用性根據(jù)本發(fā)明，在經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件的柔性印刷配線板中，能夠同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性，因此，在具有經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件的柔性印刷配線板的電子設(shè)備領(lǐng)域中，其工業(yè)實用性很高。
權(quán)利要求
1.一種柔性印刷配線板，其在基板層的上表面?zhèn)?，層疊具有電路部的導(dǎo)電層，并且，在所述基板層的下表面?zhèn)?，層疊由熱傳導(dǎo)率高的金屬材料構(gòu)成的散熱層，該柔性印刷配線板的特征在于，在所述電路部的一部分上經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件，并且將所述散熱層隔著樹脂層而層疊多層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性印刷配線板，其特征在于，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進行彎曲的非彎曲部，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，將層疊在所述彎曲部上的散熱層的層數(shù)設(shè)為，小于在所述非彎曲部上層疊的散熱層的層數(shù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的柔性印刷配線板，其特征在于，在所述柔性印刷配線板上，設(shè)置預(yù)定要進行彎曲的彎曲部和不預(yù)定進行彎曲的非彎曲部，僅在該非彎曲部安裝所述發(fā)光元件，并且，在所述彎曲部中，將在相鄰的散熱層之間的樹脂層分離為2層。
全文摘要
本發(fā)明的課題在提供一種柔性印刷配線板，其在經(jīng)由焊料安裝有發(fā)光元件的柔性印刷配線板中，可以同時實現(xiàn)高散熱性和良好的彎曲性。柔性印刷配線板(1)在基板層(11)的上表面?zhèn)?，層疊具有電路部(12a)的導(dǎo)電層(12)，并且，在所述基板層(11)的下表面?zhèn)?，層疊由熱傳導(dǎo)率高的金屬材料構(gòu)成的散熱層，該柔性印刷配線板(1)在所述電路部(12a)的一部分上經(jīng)由焊料安裝發(fā)光元件部(40)，并且將多個散熱層(13、23)隔著樹脂層而層疊。
文檔編號H05K1/18GK102934529SQ201180028499
公開日2013年2月13日 申請日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月10日
發(fā)明者齊藤裕久, 赤羽良啟, 松原秀樹 申請人:住友電氣工業(yè)株式會社