專利名稱：發(fā)光器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及發(fā)光器件。
背景技術(shù)：
用于安裝發(fā)光器件的印刷電路板(PCB)是用于根據(jù)特定結(jié)構(gòu)簡單地連接各種電子元件的組件，印刷電路板廣泛地用于從包括數(shù)字電視的家用電器到高級通信設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品，并且可以將印刷電路板分類為通用PCB、模塊PCB、封裝PCB等。通過如下工藝形成的PCB可分類為單面基板、雙面基板、多層基板等將銅片等貼附到FR-4片等的表面上，根據(jù)電路布線圖案對銅片進行蝕刻以構(gòu)造所需電路，然后將組件安裝在上面。 在這些基板中，可以通過將數(shù)片銅箔層壓在FR-4片的兩個表面上并且通過通孔連接這兩個表面而形成雙面基板，而在多層基板的情況下，該工藝既可用于兩個表面也可延伸到多個層。然而，與銅箔層壓于其表面上的單面基板的情況相比，制造雙面基板或多層基板使用的原材料可能相對更貴，并且為此可能需要大量制造工藝，因此，導(dǎo)致制造成本增加。此外，還存在有關(guān)由于通孔造成的缺陷所引起的雙面基板或多層基板的質(zhì)量劣化的擔(dān)心。因此，為了改善制造成本和由于通孔缺陷所導(dǎo)致的質(zhì)量劣化，使用單面基板可能是有利的。在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的單面PCB中，在設(shè)計基板時板的一個表面完全被銅箔片占據(jù)。然而，由于根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的單面PCB大面積被銅箔占據(jù)，所以在表面安裝技術(shù)(SMT)中的回流工藝中可能產(chǎn)生銅形成表面和非銅形成表面之間的顯著熱膨脹差，由此，在回流工藝之后在板中引起翹曲現(xiàn)象，例如，翹曲或扭曲。此外，當(dāng)諸如LED芯片等的各種組件安裝在板的表面上時，可能發(fā)生由于板的翹曲現(xiàn)象所引起的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題本發(fā)明的一個方面提供了一種發(fā)光器件，該發(fā)光器件能夠通過減少其上安裝有光源的電路板中被導(dǎo)電薄膜占據(jù)的面積，來顯著減少在諸如回流等的工藝中產(chǎn)生的所述電路板的翹曲現(xiàn)象。技術(shù)方案根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種發(fā)光器件，包括基板體；繞線圖案單元，包括多個安裝部件和連接線，所述多個安裝部件形成為覆蓋所述基板體的上表面的一部分的多個導(dǎo)電薄膜并且彼此間隔開，所述連接線形成為寬度小于每一個安裝部件的寬度，從而電連接所述多個安裝部件；以及多個光源，其中至少一個光源布置在所述多個安裝部件中的至少一個安裝部件上。
所述多個安裝部件可以按照行和列的方式進行布置。所述多個安裝部件當(dāng)中相鄰行中的安裝部件可以在列方向上交替布置。所述連接線的至少一部分可以是彎曲的。當(dāng)從上面看時每一個安裝部件可以具有矩形外觀。所述基板體的上表面被所述多個安裝部件占據(jù)的面積可以是所述基板體的上表面的面積的50%至80%。所述基板體可以由彈性材料形成。所述基板體可以由電絕緣材料形成。
所述多個安裝部件中的至少一個安裝部件可以具有彼此分開的第一焊盤部件和
第二焊盤部件。所述基板體的上表面被所述第一焊盤部件占據(jù)的面積可以大于被所述第二焊盤部件占據(jù)的面積。所述基板體的上表面被所述第一焊盤部件占據(jù)的面積可以大于被所述第二焊盤部件占據(jù)的面積。每一個光源可以包括與第一焊盤部件和第二焊盤部件接觸的第一端子和第二端子以及布置在所述第一端子上的發(fā)光元件。所述第一焊盤部件可以具有從其一側(cè)向著其中心向內(nèi)凹陷的區(qū)域，并且所述第二焊盤部件可以布置在所述第一焊盤部件的凹陷區(qū)域內(nèi)。所述多個安裝部件和所述連接線可以由相同的材料形成。所述連接線可以包括將所述多個安裝部件串聯(lián)電連接的部分以及將所述多個安裝部件并聯(lián)電連接的部分。所述發(fā)光器件還可以包括保護部件，其形成為至少部分覆蓋所述基板體的上表面和所述安裝部件的上表面，并且所述保護部件由電絕緣材料形成。所述保護部件可以形成為覆蓋所述連接線的上表面。所述保護部件可以由反射從所述多個光源發(fā)出的光的材料形成。所述保護部件可以由光阻焊劑(PSR)形成。所述多個安裝部件中的至少一個安裝部件除了光源的安裝區(qū)外還可以包括測試點，該測試點未被所述保護部件覆蓋從而向外暴露。所述發(fā)光器件還可以包括一個或多個應(yīng)力分散孔，其形成為在厚度方向上穿透所述基板體。所述應(yīng)力分散孔可以形成在所述基板體的邊緣區(qū)域中。所述應(yīng)力分散孔形成在所述基板體的中央?yún)^(qū)域中。所述應(yīng)力分散孔形成在所述安裝部件的邊緣區(qū)域中。有益效果能夠獲得一種發(fā)光器件，該發(fā)光器件能夠通過減少其上安裝有光源的電路板中被導(dǎo)電薄膜占據(jù)的面積，來顯著減少在諸如回流等的工藝中產(chǎn)生的所述電路板的翹曲現(xiàn)象。


圖I是示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的發(fā)光器件的示意性俯視圖2是示出了圖I的發(fā)光器件中除了光源之外的基板部分的示意性俯視圖；圖3是沿著圖2中的部分A-A’截取的示意性橫截面視圖；圖4是沿著圖I的部分B-B’截取的示意性橫截面視圖；圖5是示出了能夠應(yīng)用在本發(fā)明的另一實施例中的安裝部件的形狀的示意性視圖；圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的發(fā)光器件的示意性俯視圖；以及圖7和圖8是分別示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的發(fā)光器件的示意性俯視圖。
具體實施例方式現(xiàn)在將參考附圖詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明實施例的背光單元。然而，本發(fā)明可以按照很多不同的形式具體實現(xiàn)，并且不應(yīng)當(dāng)理解為限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例是為了使得本公開是徹底和完整的，并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分地傳達本發(fā)明的范圍。因此，為了清楚起見，圖中所示的組件的形狀和尺寸被夸大。在整個說明書中，用相同的附圖標(biāo)記表不具有基本相同或等效的構(gòu)造和功能的兀件。圖I是示出了根據(jù)本發(fā)明一個實施例的發(fā)光器件的示意性俯視圖。圖2是示出了圖I的發(fā)光器件中除了光源之外的基板的示意性俯視圖。圖3是沿著圖2中的部分A-A’截取的示意性橫截面視圖。圖4是沿著圖I的部分B-B’截取的示意性橫截面視圖。參考圖I至圖4，根據(jù)本發(fā)明實施例的發(fā)光器件100可以包括基板體101、多個安裝部件102、光源103和保護部件104。下面將解釋各個組件。首先，基板體101對應(yīng)于構(gòu)造用于安裝光源103的電路板的基底區(qū)域，并且可以由彈性材料形成，例如，諸如FR-4、CEM-3等的材料。然而，基板體101的材料不限于此，也可以由玻璃或環(huán)氧材料、陶瓷材料等形成。此外，基板體101可以由電絕緣材料形成，其中它與對應(yīng)于導(dǎo)電圖案的第一焊盤部件102a和第二焊盤部件102b接觸；然而，例如，基板體101可以具有這樣的結(jié)構(gòu)，其中絕緣層形成在金屬基底的上表面上。每一個安裝部件102可以提供來將一個光源103安裝在其上，并且包括要電連接到光源103的第一焊盤部件102a和第二焊盤部件102b。在這種情況下，安裝部件102的第一焊盤部件102a和第二焊盤部件102b可以形成為導(dǎo)電薄膜，例如，由數(shù)片銅箔形成。在本發(fā)明的實施例中，多個安裝部件102可以彼此間隔開并且通過連接線105彼此電連接，如可以從圖I中看出的那樣。在這種情況下，連接線105的寬度可以比每一個安裝部件102的寬度窄，并且可以由與安裝部件102相同的材料形成，例如銅箔片。此外，連接線105可以根據(jù)需要彎曲以便連接彼此間隔開的安裝部件102。在該實施例中，可以提供多個光源103，多個光源103可以彼此串聯(lián)連接。然而，光源103可以根據(jù)各實施例彼此并聯(lián)連接或以串聯(lián)和并聯(lián)構(gòu)造連接。此外，即使光源103可以按照相同的電氣方法連接，但是連接線105的形式也可以按照各種方式修改。如此，安裝部件102和連接線105可以形成發(fā)光器件100中的繞線圖案單元，并且該繞線圖案單元還可以包括接收向其施加的外部電信號的部分。如可以從圖I和圖2中看出的那樣，當(dāng)從上面看時，多個安裝部件102中的每一個安裝部件都可以具有矩形外觀并且形成為僅覆蓋基板體101的上表面的一部分。此外，多個安裝部件102可以按照行和列的方式布置，并且在這種情況下，多個安裝部件102當(dāng)中相鄰行中的安裝部件102可以在列方向上交替布置，S卩，可以在列方向上以Z字形方式向下布置。在本發(fā)明的實施例中，在基板體101的上表面中被多個安裝部件102占據(jù)的面積(下文中稱為“安裝部件102的面積”)可以相對較小，使得由于安裝部件102和基板體101之間的熱膨脹系數(shù)差所導(dǎo)致的熱應(yīng)力可以減小。在熱應(yīng)力減小的情況下，可以改善可能會在基板體101中發(fā)生的翹曲現(xiàn)象，例如翹曲、扭曲等?？梢酝ㄟ^如下步驟形成安裝部件102 :在基板體101的整個表面上形成銅箔片或類似物，然后通過諸如蝕刻等的方法除去該表面的部分區(qū)域，以使得安裝部件102僅覆蓋基板體101的上表面的一部分?？紤]到在通用PCB中銅箔占據(jù)的面積是90%或更大，基板體101的上表面中安裝部件102的面積相對于基板體101的上表面的面積可以大約為50%至80%。當(dāng)安裝部件102的面積相對于基板體101的上表面的面積的比例大于80%時，則會難以充分實現(xiàn)能夠減輕翹曲的功能，而當(dāng)安裝部件102的面積相對于基板體101的上表面的面積的比例小于50%時，則會擔(dān)心電氣性能或散熱性能退化。作為光源103，可以使用任何光源，只要它能夠在施加了電信號時發(fā)光即可，例如，光源可以提供為包括發(fā)光二極管的封裝件或者可以僅提供為發(fā)光二極管(例如，COB型光 源)。在這種情況下，每一個安裝部件102上可以安裝一個光源103，就像本發(fā)明的該實施例中的那樣。然而，在另一個實施例中，可以在每一個安裝部件102上安裝兩個或更多光源103。在這種情況下，多個光源103可以根據(jù)連接線105的設(shè)計彼此以串聯(lián)、并聯(lián)或者以串聯(lián)和并聯(lián)構(gòu)造電連接。如圖4所示，每一個光源103可以提供為包括發(fā)光元件122在內(nèi)的封裝件，并且圖4示出了封裝件的例子。具體而言，光源103可以包括第一端子121a和第二端子121b，并且發(fā)光元件122可以布置在第一端子121a上。發(fā)光元件122可以電連接到第一端子121a和第二端子121b，為此，可能需要導(dǎo)電布線W。封裝件體123可以密封和保護發(fā)光元件122、導(dǎo)電布線W等，并且允許第一端子121a和第二端子121b固定在其中。此外，封裝件體123可以由透光物質(zhì)形成，并且發(fā)光元件122的上部可以提供為具有透鏡形狀。除了具有該結(jié)構(gòu)的封裝件以外，也可以采用現(xiàn)有技術(shù)中已知的各種封裝件，例如，可以采用包括提供具有反射杯形狀的封裝件體在內(nèi)的封裝件。同時，如圖4所示，光源103的第一端子121a和第二端子121b可以布置成分別與第一焊盤102a和第二焊盤102b接觸?？紤]到散熱，第一焊盤部件102a和第二焊盤部件102b可以具有不同的尺寸。換言之，就散熱可靠性而言，與第二焊盤部件102b的尺寸相比，與上面布置有對應(yīng)于熱源的發(fā)光元件122的第一端子121a接觸的第一焊盤部件102a的尺寸相對較大，也就是說，基板體101的上表面被第一焊盤部件102a占據(jù)的面積可以大于被第二焊盤部件102b占據(jù)的面積。為了滿足該尺寸條件，第一焊盤部件102a可以從其一側(cè)向其中心向內(nèi)凹陷，并且第二焊盤部件102b可以布置在凹陷的區(qū)域中，如圖2所示。在這種情況下，可以根據(jù)光源103的結(jié)構(gòu)，在能夠減少板翹曲的面積范圍內(nèi)對第一焊盤部件102a和第二焊盤部件102b的形狀進行各種修改。如圖3和圖4所示，保護部件104可以形成為覆蓋基板體101的上表面和安裝部件102的上表面一些部分以及覆蓋連接線105。保護部件104可以由電絕緣材料形成，從而用于鈍化(passivate)發(fā)光器件100。此外，就發(fā)光效率而言，保護部件104可以由對從光源103發(fā)出的光有高反射率的材料形成。適于鈍化和反射功能的材料可以是例如光阻焊劑(photo solder resist,PSR)。同時,保護部件104可以形成在除了光源103的安裝區(qū)域之外的地方。除了光源103的安裝區(qū)域之外，保護部件104還不能形成在安裝部件102的第一焊盤部件102a和第二焊盤部件102b的部分區(qū)域上以暴露這些區(qū)域，這些被暴露的區(qū)域可以用作測試點Tl和T2。通過使用測試點Tl和T2，即使不向發(fā)光器件100的所有光源103施加電信號，也可以容易確定每一個光源103是否有缺陷。圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的發(fā)光器件的示意性俯視圖。參考圖6，類似于本發(fā)明的前述實施例，發(fā)光器件200可以包括基板體(未在圖6中示出)、多個安裝部件202、光源203、保護部件204和連接線205。每一個安裝部件202可以包括第一焊盤部件202a和第二焊盤部件202b。該實施例與前述實施例的不同之處在于，多個安裝部件202以行和列布置，但在列方向上不交替布置，并且連接線205的形狀與前述實施例中的不同。具體而言，在本發(fā)明的該實施例中，光源203可以通過連接線205以串聯(lián)和并聯(lián)構(gòu)造連接(四個串聯(lián)連接的光源與另外四個串聯(lián)連接的光源并聯(lián)連接)。因此，可以適當(dāng)?shù)匦薷倪B接線205的形狀，而光源203可以按照與上面相同的方式連接。圖7和圖8是分別示出了根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的發(fā)光器件的示意性俯視圖。參考圖7，類似于本發(fā)明的前述實施例，發(fā)光器件300可以包括基板體(未在圖7中示出)、 多個安裝部件302、光源303、保護部件304和連接線305。每一個安裝部件302可以包括第一焊盤部件302a和第二焊盤部件302b。該實施例與前述實施例的不同之處在于，在基板體中在厚度方向上形成有應(yīng)力分散孔306。如圖7所示，應(yīng)力分散孔306可以形成在基板體的邊緣區(qū)域中。此外，應(yīng)力分散孔306可以形成在安裝部件302的邊緣中的非繞線圖案形成區(qū)域中，以便圍繞安裝部件302。由于在基板體中提供了應(yīng)力分散孔306，所以由于光源103的工作過程中產(chǎn)生的熱所導(dǎo)致的應(yīng)力不能完全傳遞到基板體，并且可以固定在應(yīng)力分散孔306中或從應(yīng)力分散孔306釋放。因此，通過在基板體中形成應(yīng)力分散孔306，可以防止由于溫度變化所導(dǎo)致的基板體的翹曲現(xiàn)象。同時，如果需要，除了基板體的邊緣區(qū)域夕卜，也可以在基板體的中央?yún)^(qū)域中形成應(yīng)力分散孔306，就像在根據(jù)圖8所示的修改實施例的發(fā)光器件300’中的那樣。盡管已經(jīng)結(jié)合示例性實施例示出和描述了本發(fā)明，但是對于本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，在不脫離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以進行各種修改和變化。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光器件，包括 基板體； 繞線圖案單元，包括多個安裝部件和連接線，所述多個安裝部件形成為覆蓋所述基板體的上表面的一部分的多個導(dǎo)電薄膜并且彼此間隔開，所述連接線形成為寬度小于所述多個安裝部件中的每一個安裝部件的寬度，從而電連接所述多個安裝部件；以及 多個光源，其中至少一個光源布置在所述多個安裝部件中的至少一個安裝部件上。
2.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，其中所述多個安裝部件按照行和列的方式進行布置。
3.權(quán)利要求2的發(fā)光器件，其中所述多個安裝部件當(dāng)中相鄰行中的安裝部件在列方向上交替布置。
4.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，其中所述連接線的至少一部分是彎曲的。
5.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，其中當(dāng)從上面看時所述多個安裝部件中的每一個安裝部件具有矩形外觀。
6.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，其中所述基板體的上表面被所述多個安裝部件占據(jù)的面積是所述基板體的上表面的面積的50%至80%。
7.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，其中所述基板體由彈性材料形成。
8.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，其中所述基板體由電絕緣材料形成。
9.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，其中所述多個安裝部件中的至少一個安裝部件具有彼此分開的第一焊盤部件和第二焊盤部件。
10.權(quán)利要求9的發(fā)光器件，其中所述基板體的上表面被所述第一焊盤部件占據(jù)的面積大于被所述第二焊盤部件占據(jù)的面積。
11.權(quán)利要求10的發(fā)光器件，其中所述多個光源中的每一個光源包括與第一焊盤部件和第二焊盤部件接觸的第一端子和第二端子以及布置在所述第一端子上的發(fā)光元件。
12.權(quán)利要求10的發(fā)光器件，其中所述第一焊盤部件具有從其一側(cè)向著其中心向內(nèi)凹陷的區(qū)域，并且所述第二焊盤部件布置在所述第一焊盤部件的凹陷區(qū)域內(nèi)。
13.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，其中所述多個安裝部件和所述連接線由相同的材料形成。
14.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，其中所述連接線包括將所述多個安裝部件串聯(lián)電連接的部分以及將所述多個安裝部件并聯(lián)電連接的部分。
15.權(quán)利要求I的發(fā)光器件，還包括保護部件，其形成為至少部分覆蓋所述基板體的上表面和所述安裝部件的上表面，并且所述保護部件由電絕緣材料形成。
16.權(quán)利要求15的發(fā)光器件，其中所述保護部件形成為覆蓋所述連接線的上表面。
17.權(quán)利要求15的發(fā)光器件，其中所述保護部件由反射從所述多個光源發(fā)出的光的材料形成。
18.權(quán)利要求15的發(fā)光器件，其中所述保護部件由光阻焊劑(PSR)形成。
19.權(quán)利要求15的發(fā)光器件，其中所述多個安裝部件中的至少一個安裝部件除了光源的安裝區(qū)外還包括測試點，該測試點未被所述保護部件覆蓋從而向外暴露。
20.權(quán)利要求15的發(fā)光器件，還包括一個或多個應(yīng)力分散孔，其形成為在厚度方向上穿透所述基板體。
21.權(quán)利要求20的發(fā)光器件，其中所述應(yīng)力分散孔形成在所述基板體的邊緣區(qū)域中。
22.權(quán)利要求20的發(fā)光器件，其中所述應(yīng)力分散孔形成在所述基板體的中央?yún)^(qū)域中。
23.權(quán)利要求20的發(fā)光器件，其中所述應(yīng)力分散孔形成在所述安裝部件的邊緣區(qū)域中。
全文摘要
本發(fā)明涉及發(fā)光器件。本發(fā)明的一個實施例涉及一種發(fā)光器件，其包括基板體；多個安裝單元，形成為覆蓋所述基板體的上表面的一部分的導(dǎo)電薄膜并且彼此間隔開；包括連接線的布線圖案，所述連接線形成為寬度小于所述安裝單元的寬度，從而電連接所述多個安裝單元；以及，多個光源，其中至少一個光源安裝在所述多個安裝單元中的至少一個安裝單元上。根據(jù)本發(fā)明所述實施例的發(fā)光器件，被導(dǎo)電膜占據(jù)的電路板的面積減少，其中電路板上安裝有所述多個光源，由此使得在回流等工藝期間可能發(fā)生的板的翹曲最小化。
文檔編號H05K3/40GK102804937SQ201180009681
公開日2012年11月28日 申請日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者丁永植, 郭魯俊, 申昌浩 申請人:三星電子株式會社