專利名稱：一種用于安裝led的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板，特別是涉及一種制作成本較低的用于安裝LED的電路板。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸向多功能、高性能的方向研發(fā)。為滿足半導(dǎo)體封裝件高集成度以及微型化的封裝需求，提供多個(gè)主、被動(dòng)元件及線路載接的電路板，也逐漸由單層板演變成多層板，從而在有限的空間下，通過層問連接技術(shù)擴(kuò)大電路板上可利用的電路面積以因應(yīng)高電子密度的集成電路的使用需求。然而，現(xiàn)有的電路板為了將該承載板的兩相對表面上的線路增層電性連接，必須形成貫穿該承載板的兩相對表面的通孔，接著，在該通孔表面形成導(dǎo)電層，然后，在該導(dǎo)電層上形成金屬層，而在該通孔中形成導(dǎo)電通孔，由于之后還需在該導(dǎo)電通孔上形成線路增層結(jié)構(gòu)，所以對于該導(dǎo)電通孔的品質(zhì)要求較高，故此種的導(dǎo)電通孔的制法將使得整體電路板的制作步驟過于繁雜，進(jìn)而影響最終產(chǎn)品的制作成本。因此，鑒于上述的問題，如何避免現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電通孔的制法過于繁雜，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品的成本上升等問題，實(shí)己成為目前急欲解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述背景技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種導(dǎo)電通孔制作成本較低的電路板。為達(dá)到上述及其他目的，本實(shí)用新型提供一種具有保護(hù)功能的電路板，該電路板包括，基板本體、基板本體上設(shè)置一溫度感應(yīng)裝置、一橋式整流裝置、一保險(xiǎn)絲，第一焊墊與第二焊墊，設(shè)于該基板本體的表面，且彼此電性連接，該第二焊墊上具有導(dǎo)電通孔；以及絕緣保護(hù)層，設(shè)于該基板本體的表面，且設(shè)于該第一焊墊與該第二焊墊之間，以形成分別外露該第一焊墊與第二焊墊的多個(gè)開口；所述基板本體上至少設(shè)置一條正極線、一條負(fù)極線和至少一條信號(hào)線，所述保險(xiǎn)絲設(shè)置在所述基板本體上，所述保險(xiǎn)絲與所述基板本體上的一條正極線相連接，用于溫度超過某一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，自動(dòng)熔斷；所述橋式整流裝置設(shè)置在所述基板本體上，與連接保險(xiǎn)絲后的所述一條正極線、 所述一條負(fù)極線相連接，用于整流；所述溫度感應(yīng)裝置設(shè)置在所述基板本體上，與所述一條正極線相連接，用于監(jiān)測溫度，在超過某一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，中斷所述正極線。所述的電路板，其中，設(shè)于該第一焊墊與第二焊墊的絕緣保護(hù)層的寬度為0. 1-0. 5毫米。所述的電路板，其中，該第一焊墊供連接至電子元件。所述的電路板，其中，還包括焊料，分別涂布于該第一焊墊與第二焊墊上。所述的電路板，其中，該第一焊墊的開口與第二焊墊的開口之間設(shè)置至少一個(gè)LED所述的電路板，其中，該絕緣保護(hù)層為防焊層。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的電路板是將導(dǎo)電通孔形成于焊墊上，而能減低制作成本。

圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖。
具體實(shí)施方式
以下通過特定的具體實(shí)施例說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。如圖1所示，本實(shí)施例的電路板的一表面10上具有多個(gè)用以對應(yīng)電性連接至電子元件的焊墊11，該表面10上另具有絕緣保護(hù)層12，該絕緣保護(hù)層12具有多個(gè)開口 120，令各該焊墊11對應(yīng)外露于各該開口 120，此外，該焊墊11上設(shè)置有導(dǎo)電通孔13，該導(dǎo)電通孔 13貫穿電路板且電性連接電路板兩側(cè)的線路增層結(jié)構(gòu)。上述的電路板是直接在表面10上的焊墊11上形成導(dǎo)電通孔13，由于不需在該導(dǎo)電通孔13上形成其他結(jié)構(gòu)，故該導(dǎo)電通孔13的制造工藝要求較低，所以可降低電路板的整體制作成本。然而，該焊墊11上需先形成焊料，以電性連接并固定電子元件，而因?yàn)樵搶?dǎo)電通孔13處的散熱效率較高，所以焊料容易往該導(dǎo)電通孔13流動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)電子元件偏離原來正確的位置。該第一焊墊的開口與第二焊墊的開口之間設(shè)置至少一個(gè)LED。一種具有保護(hù)功能的電路板，該電路板包括，基板本體、基板本體上設(shè)置一溫度感應(yīng)裝置、一橋式整流裝置、一保險(xiǎn)絲，第一焊墊與第二焊墊，設(shè)于該基板本體的表面，且彼此電性連接，該第二焊墊上具有導(dǎo)電通孔；以及絕緣保護(hù)層，設(shè)于該基板本體的表面，且設(shè)于該第一焊墊與該第二焊墊之間，以形成分別外露該第一焊墊與第二焊墊的多個(gè)開口 ；所述基板本體上至少設(shè)置一條正極線、一條負(fù)極線和至少一條信號(hào)線，所述保險(xiǎn)絲設(shè)置在所述基板本體上，所述保險(xiǎn)絲與所述基板本體上的一條正極線相連接，用于溫度超過某一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，自動(dòng)熔斷；所述橋式整流裝置設(shè)置在所述基板本體上，與連接保險(xiǎn)絲后的所述一條正極線、 所述一條負(fù)極線相連接，用于整流；所述溫度感應(yīng)裝置設(shè)置在所述基板本體上，與所述一條正極線相連接，用于監(jiān)測溫度，在超過某一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，中斷所述正極線。所述的電路板，其中，設(shè)于該第一焊墊與第二焊墊的絕緣保護(hù)層的寬度為0. 1-0. 5毫米。所述的電路板，其中，該第一焊墊供連接至電子元件。所述的電路板，其中，還包括焊料，分別涂布于該第一焊墊與第二焊墊上。所述的電路板，其中，該第一焊墊的開口與第二焊墊的開口之間設(shè)置至少一個(gè)LED所述的電路板， 其中，該絕緣保護(hù)層為防焊層。應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換， 而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種具有保護(hù)功能的電路板，其特征在于，該電路板包括，基板本體、基板本體上設(shè)置一溫度感應(yīng)裝置、一橋式整流裝置、一保險(xiǎn)絲，第一焊墊與第二焊墊，設(shè)于該基板本體的表面，且彼此電性連接，該第二焊墊上具有導(dǎo)電通孔；以及絕緣保護(hù)層，設(shè)于該基板本體的表面，且設(shè)于該第一焊墊與該第二焊墊之間，以形成分別外露該第一焊墊與第二焊墊的多個(gè)開口 ；所述基板本體上至少設(shè)置一條正極線、一條負(fù)極線和至少一條信號(hào)線；所述保險(xiǎn)絲設(shè)置在所述基板本體上，所述保險(xiǎn)絲與所述基板本體上的一條正極線相連接，用于溫度超過某一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，自動(dòng)熔斷；所述橋式整流裝置設(shè)置在所述基板本體上，與連接保險(xiǎn)絲后的所述一條正極線、所述一條負(fù)極線相連接，用于整流；所述溫度感應(yīng)裝置設(shè)置在所述基板本體上，與所述一條正極線相連接，用于監(jiān)測溫度， 在超過某一預(yù)設(shè)溫度時(shí)，中斷所述正極線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，設(shè)于該第一焊墊與第二焊墊的絕緣保護(hù)層的寬度為0. 1-0. 5毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一焊墊供連接至電子元件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，還包括焊料，分別涂布于該第一焊墊與第二焊墊上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該第一焊墊的開口與第二焊墊的開口之間設(shè)置至少一個(gè)LED。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，該絕緣保護(hù)層為防焊層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有保護(hù)功能的電路板，包括基板本體，設(shè)于該基板本體的表面的第一焊墊與第二焊墊以及絕緣保護(hù)層，該第一焊墊與第二焊墊彼此電性連接，該第二焊墊上具有導(dǎo)電通孔；該絕緣保護(hù)層設(shè)于該基板本體的表面，且設(shè)于該第一焊墊與該第二焊墊之間，以形成分別外露該第一焊墊與第二焊墊的多個(gè)開口。本實(shí)用新型的電路板是將導(dǎo)電通孔形成于焊墊上，而能減低制作成本。
文檔編號(hào)H05K1/11GK202103945SQ201120211148
公開日2012年1月4日 申請日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月20日
發(fā)明者方小剛 申請人:方小剛