專利名稱：一種裝有l(wèi)ed燈的電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種裝有LED燈的電路板，屬于電路板的改進(jìn)技術(shù)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有裝有LED燈的電路板如圖1、2所示，LED燈2通過兩引腳21插裝在電路板1 所設(shè)插孔上，引腳21通過波峰焊錫焊接在電路板1上。上述現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的電路板存在以下問題通過波峰焊接引腳時(shí)，LED燈與電路板之間形成的封閉空間內(nèi)的氣體受熱膨脹，受熱氣體從LED燈引腳插孔向外排出并在波峰焊錫內(nèi)形成氣泡，導(dǎo)致LED燈引腳虛焊，使LED燈固定不牢靠，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)將LED燈從電路板上頂起，大大影響了電路板的質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于考慮上述問題而提供一種能夠使LED燈固定牢靠的電路板。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種裝有LED燈的電路板，包括電路板及LED燈，其中 LED燈插裝焊接在電路板上，其特征在于所述電路板上對(duì)應(yīng)LED燈的位置開設(shè)有一個(gè)以上通氣孔。所述LED燈通過兩引腳插裝在電路板上所設(shè)的插孔上。所述兩引腳折彎呈“八”字型。所述兩引腳直插在電路板所設(shè)的插孔上。所述LED燈的兩引腳焊接固定在電路板上。所述通氣孔的直徑為0. 3 1. 0mm。本實(shí)用新型由于采用在電路板上對(duì)應(yīng)LED燈的位置開設(shè)有通氣孔的結(jié)構(gòu)，LED燈引腳焊接時(shí)，LED燈與電路板之間形成的封閉空間內(nèi)的受熱氣體從通氣孔中排出，不會(huì)在波峰焊錫中形成氣泡，避免LED燈引腳虛焊，因此，本實(shí)用新型使LED燈固定牢靠，大大提高了電路板的質(zhì)量。

圖1為L(zhǎng)ED燈的示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)裝有LED燈的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的仰視圖；圖4為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4的仰視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。實(shí)施例1:[0018]如圖4、5所示，本實(shí)用新型電路板，包括電路板1及LED燈2，其中LED燈2插裝焊接在電路板1上，所述電路板1上對(duì)應(yīng)LED燈2的位置開設(shè)有2個(gè)通氣孔3。本實(shí)施例中，所述LED燈2通過兩引腳21插裝焊接在電路板1上所設(shè)的插孔11 上。所述兩引腳21折彎呈“八”字型。所述通氣孔3的直徑為0. 3 1. 0mm。實(shí)施例2 本實(shí)施例與實(shí)施例1不同之處在于所述LED燈的兩引腳21直插在電路板1所設(shè)的插孔11上。
權(quán)利要求1.一種裝有LED燈的電路板，包括電路板(1)及LED燈(2 )，其中LED燈(2 )插裝焊接在電路板(1)上，其特征在于所述電路板(1)上對(duì)應(yīng)LED燈(2 )的位置開設(shè)有一個(gè)以上通氣孔(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝有LED燈的電路板，其特征在于所述LED燈(2)通過兩引腳(21)插裝在電路板(1)上所設(shè)的插孔(11)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝有LED燈的電路板，其特征在于所述兩引腳(21)折彎呈 “八”字型。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝有LED燈的電路板，其特征在于所述兩引腳(21)直插在電路板(1)所設(shè)的插孔(11)上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2至4任一項(xiàng)所述的裝有LED燈的電路板，其特征在于所述LED燈 (2)的兩引腳焊接固定在電路板(1)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝有LED燈的電路板，其特征在于所述通氣孔(3)的直徑為 0. 3 1. Omm0
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種裝有LED燈的電路板，包括電路板(1)及LED燈(2)，其中LED燈(2)插裝焊接在電路板(1)上，其特征在于所述電路板(1)上對(duì)應(yīng)LED燈(2)的位置開設(shè)有一個(gè)以上通氣孔(3)。本實(shí)用新型由于采用在電路板上對(duì)應(yīng)LED燈的位置開設(shè)有通氣孔的結(jié)構(gòu)，LED燈引腳焊接時(shí)，LED燈與電路板之間形成的封閉空間內(nèi)的受熱氣體從通氣孔中排出，不會(huì)在波峰焊錫中形成氣泡，避免LED燈引腳虛焊，因此，本實(shí)用新型使LED燈固定牢靠，大大提高了電路板的質(zhì)量。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201995212SQ201120074050
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月21日
發(fā)明者林金生, 畢旺秋, 田文綺, 申重平, 黃志勇, 黃穎 申請(qǐng)人:美的集團(tuán)有限公司