專利名稱：一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板，尤其是一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板。
背景技術(shù)：
由于剛撓結(jié)合印制電路板能夠“立體”安裝，提高產(chǎn)品可靠性，實現(xiàn)板與板之間高密度的連接，所以近年來其市場需求急劇增加，不斷的發(fā)展與擴大。在剛撓結(jié)合印制電路板的生產(chǎn)中，溢膠控制非常重要，因為熱固性樹脂(膠)在固化后呈硬、脆的狀態(tài)，產(chǎn)品某些區(qū)域不能有太多的溢膠，如剛性部位的開窗位置、焊盤等區(qū)域不能過多溢膠，否則影響焊接性能以及產(chǎn)品外觀；如撓性部位需要進行彎折，也不能允許過多溢膠，否則彎折后容易斷裂， 影響撓曲性能。目前，為了控制溢膠量，IPC標準中已經(jīng)進行了規(guī)定(2mm)，但在實際生產(chǎn)中，滿足這一標準是遠遠不夠的，例如部分板的開窗尺寸最短邊已小于2mm，如按溢膠2mm 控制，開窗小槽內(nèi)已全部溢滿，根本已無法彎折。由于剛性板與撓性板之間結(jié)合所用的半固化片壓合時在高溫高壓下不可避免的流動，所以常規(guī)的制作很難將溢膠控制到很小。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于，提供一種溢膠量小的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板。本實用新型提供的一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板，其包括柔性板、剛性板及設(shè)于兩者之間的半固化片，在該剛性板上開設(shè)有第一開窗，該半固化片包括纖維基體及附著在該基體表面的膠，在該基體上開設(shè)有與該第一開窗相對應的第二開窗，所述半固化片為流膠量為30 60mil的No-flow半固化片。試驗表明，如果流膠量大于60mil，則溢膠量大，但是如果流膠量小于30mil，則會造成填膠不良而出現(xiàn)分層的現(xiàn)象，因此，本實用新型通過采用流膠量為30 60mil的 No-flow半固化片，嚴格地控制了膠的流動性能。優(yōu)選地，所述第一開窗的寬度小于5mm。優(yōu)選地，所述第二開窗的邊緣相對于所述第一開窗的邊緣向外擴展，且擴展的距離為0. 2 0. 5mm。優(yōu)選地，在所述柔性板的兩側(cè)各設(shè)有一張所述剛性板，在該柔性板與該兩張剛性板之間分別設(shè)有兩張所述半固化片。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點本實用新型的剛撓結(jié)合的多層印刷電路，溢膠控制效果良好，單邊溢膠可控制到< 0. 2mm，一次合格率可得到較大的提升；而且，壓合后電路板的可靠性能很好地滿足要求。

圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的俯視圖。[0013]附圖標記說明1-柔性板、2-剛性板、2a_第一開窗、3-半固化片、3a_第二開窗。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明。本實用新型的其中一個實施例如圖1所示，剛撓結(jié)合的多層印刷電路板由1張柔性板1、兩張剛性板2及四張半固化片3組成，在該剛性板2上開設(shè)有寬度小于5mm的第一開窗加。半固化片3為流膠量為30 60mil的No-flow半固化片3。半固化片3包括纖維基體及附著在該基體表面的膠，在該半固化片3的基體上開設(shè)有與該第一開窗加相對應的第二開窗3a，所述第二開窗3a的邊緣相對于所述第一開窗加的邊緣向外擴展0. 2 0. 5mmο本實用新型的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板采用分次壓合的方式，通過優(yōu)化壓合參數(shù)進一步降低溢膠量。以上僅為本實用新型的具體實施例，并不以此限定本實用新型的保護范圍；在不違反本實用新型構(gòu)思的基礎(chǔ)上所作的任何替換與改進，均屬本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板，其包括柔性板、剛性板及設(shè)于兩者之間的半固化片，在該剛性板上開設(shè)有第一開窗，該半固化片包括纖維基體及附著在該基體表面的膠，在該半固化的基體上開設(shè)有與該第一開窗相對應的第二開窗，其特征在于所述半固化片為流膠量為30 60mil的No-flow半固化片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板，其特征在于所述第一開窗的寬度小于5mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板，其特征在于所述第二開窗的邊緣相對于所述第一開窗的邊緣向外擴展0. 2 0. 5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一的所述剛撓結(jié)合的多層印刷電路板，其特征在于在所述柔性板的兩側(cè)各設(shè)有一張所述剛性板，在該柔性板與該兩張剛性板之間分別設(shè)有兩張所述半固化片。
專利摘要本實用新型公開了一種剛撓結(jié)合的多層印刷電路板，其包括柔性板、剛性板及設(shè)于兩者之間的半固化片，在該剛性板上開設(shè)有第一開窗，該半固化片包括纖維基體及附著在該基體表面的膠，在該半固化的基體上開設(shè)有與該第一開窗相對應的第二開窗，所述半固化片為流膠量為30～60mil的No-flow半固化片。本實用新型的剛撓結(jié)合的多層印刷電路板，溢膠控制效果良好，單邊溢膠可控制到≤0.2mm，一次合格率可得到較大的提升，而且，壓合后可靠性能很好的滿足要求。
文檔編號H05K1/02GK201957328SQ20112000821
公開日2011年8月31日 申請日期2011年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月12日
發(fā)明者李志東, 田玲, 莫欣滿, 陳蓓 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司