專(zhuān)利名稱(chēng)：印刷電路板板件、制作方法、印刷電路板及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及元件與電路板板件之間需要塑封封裝的印刷電路板領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)階段，印刷電路板上用于焊接元件的兩焊盤(pán)間多采用綠油覆蓋的方式，以防止焊盤(pán)在印刷焊膏后，在回流焊過(guò)程中，焊膏流動(dòng)而出現(xiàn)兩焊盤(pán)連通(也叫短路)，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。請(qǐng)參考圖1，焊盤(pán)中間的綠油起到阻斷焊膏流動(dòng)的作用，但由于綠油有一定的厚度，導(dǎo)致電路元件焊接上后，電路元件下表面到印刷電路板之間的間隙變小，對(duì)于需要塑封的產(chǎn)品，由于小尺寸的間隙影響塑封料的滲入，因此容易出現(xiàn)塑封料顆粒不能注入的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)品電路元件下表面出現(xiàn)空洞，影響產(chǎn)品可靠性及使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種印刷電路板板件及其制作方法，并提供了基于印刷電路板板件的印刷電路板與印刷電路板的封裝方法，既能阻止焊膏流動(dòng)導(dǎo)致短路情況的發(fā)生，又能夠增大電路元件下表面到印刷電路板的間隙，易于封裝。為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用一種印刷電路板板件，該電路板用以封裝電路元件，包括導(dǎo)電層、絕緣頂層及多個(gè)焊盤(pán)，其特征在于，在需要封裝的焊盤(pán)之間表面開(kāi)設(shè)有凹槽。特別地，所述凹槽深度范圍為IOum lOOum。特別地，所述凹槽深度范圍為20um 50um。本發(fā)明還公開(kāi)印刷電路板板件的制作方法，其特征在于，采用激光蝕刻或銑刻在需要封裝的焊盤(pán)之間表面開(kāi)設(shè)有凹槽。本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)一種印刷電路板，包括印刷電路板板件及電路元件，所述印刷電路板板件為上述的印刷電路板板件，其特征在于，該印刷電路板板件上封裝有電路元件，所述電路元件下表面與所述印刷電路板板件上的凹槽底面之間的的空隙填充有所述塑封料。特別地，所述電路元件為被動(dòng)元件。特別地，所述被動(dòng)元件包括電阻、電容、電感、諧振器及濾波器中的一種或多種。特別地，所述電路元件通過(guò)焊膏固定于所述焊盤(pán)上。本發(fā)明還公開(kāi)一種印刷電路板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟:將電路元件焊接在上述印刷電路板板件上；將塑封料注入電路元件下表面與所述印刷電路板板件上的凹槽底面之間的空隙中。特別地，所述將塑封料注入電路元件下表面與所述印刷電路板板件上的凹槽底面之間的空隙中的步驟具體如下:將所述印刷電路板板件置于塑封模具的模腔內(nèi)；
將塑封料置于所述塑封模具的孔洞中；塑封模具上下模腔合攏后，塑封料下方的頂桿擠壓所述塑封料，向模腔注塑塑封料。特別地，所述塑封料為封裝用塑封料，所述塑封料成分包括二氧化硅和環(huán)氧樹(shù)脂。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明兩焊盤(pán)之間用凹槽隔斷，在起到阻斷焊膏流動(dòng)導(dǎo)致短路作用的同時(shí)，電路元件下表面到印刷電路板板件的間隙也大大增加，塑封時(shí)，塑封料顆粒能夠非常容易注入，避免了電路元件下表面空洞的產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)印刷電路板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板封裝方法流程圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明:1、焊膏2、電路元件3、凹槽4、焊盤(pán)5、綠油6、電路板板件
具體實(shí)施例方式為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖2,其是本實(shí)施例的印刷電路板板件首I]面結(jié)構(gòu)意圖。印刷電路板是一用以實(shí)現(xiàn)控制信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸?shù)碾娮釉?，比如信?hào)源與應(yīng)用終端產(chǎn)品的相互電連接，也可以用以實(shí)現(xiàn)其它導(dǎo)線功能等。印刷電路板通常包括印刷電路板板件6與固定于板件上的電路元件，所述印刷電路板板件6的結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)電層、絕緣頂層及多個(gè)焊盤(pán)4，在相鄰的焊盤(pán)4之間的板件表面開(kāi)設(shè)有一凹槽3，凹槽3的深度可以根據(jù)實(shí)際需要確定，不影響電路板的電氣布局即可。電路元件2通過(guò)焊膏I固定于所述焊盤(pán)上。電路元件和凹槽3之間形成一間隙。在這里，對(duì)該凹槽3形成的間隙大小和現(xiàn)有技術(shù)采用綠油5形成的間隙做一比較，如圖2所示，這里取焊膏I厚度hi為50微米，電路元件2端高度h2為10微米，凹槽3高度h3為20微米，焊盤(pán)4高度h4為15微米，計(jì)算間隙2高度L2 = 15 (焊盤(pán)高度)+50 (焊膏厚度)+10(電路元件端高度)+20(凹槽高度)=95um ;再參考圖1，兩焊盤(pán)之間用綠油5覆蓋，綠油5厚度h5，取相同的焊盤(pán)4高度15微米，相同的焊膏I厚度50微米，相同的電路元件端高度10微米，計(jì)算出間隙I高度LI = 15 (焊盤(pán)高度)+50(焊膏厚度)+10(電路元件端高度)一 20 (綠油厚度)=55um，與圖2比較可見(jiàn)，由于采用凹槽3代替綠油5，使得間隙空間增大很多。塑封料顆粒尺寸(Filler size)通常在50微米 60微米,通用是55um，這里55um是指最大顆粒尺寸，業(yè)界普遍通用，如型號(hào)GE100LFC，G760L，如果間隙大小不夠3個(gè)最大的塑封料顆粒通過(guò)，則可能導(dǎo)致塑封料顆粒灌不進(jìn)去而出現(xiàn)空洞，故要避免空洞，需要的最小間隙=55*1.732 = 95um，可見(jiàn)上面采用凹槽結(jié)構(gòu)形成的間隙完全可以滿足要求。在本實(shí)施例中，電路元件包括被動(dòng)元器件，如電阻、電容、電感、諧振器、濾波器等。在本實(shí)施例中，印刷電路板板件的凹槽3可以采用激光蝕刻技術(shù)形成，或者采用控深銑技術(shù)形成；所謂激光蝕刻，首先將需要蝕刻的位置制定出來(lái)，這個(gè)可以根據(jù)印刷電路板的制作文件來(lái)做，導(dǎo)出CAD圖，將此CAD圖導(dǎo)入激光蝕刻機(jī)，需要注意的是位置精度控制，不要打偏，這個(gè)也是可以通過(guò)實(shí)際情況調(diào)試一下就可以解決的，為了預(yù)防打偏，可以在印刷電路板上蓋一個(gè)金屬面罩(需要激光蝕刻的位置開(kāi)孔，激光可以通過(guò)，不需要的位置蓋住，這樣即使偏了，也不會(huì)影響產(chǎn)品)。這個(gè)工藝在哪一個(gè)流程執(zhí)行，可以根據(jù)實(shí)際情況來(lái)定，也可以在印刷電路板做好了最后出貨前執(zhí)行；采用控深銑技術(shù)，同樣需要注意的位置是精度，重復(fù)性的問(wèn)題，現(xiàn)在的設(shè)備重復(fù)性都非常好，能滿足需求。在本實(shí)施例中，凹槽既可以在電路板制作過(guò)程中制作，也可在電路板制作完成后制作；凹槽深度一般為10微米 100微米，可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)一步確定凹槽的深度，比如在IOum IOOum,或更多的是在20um至50um之間。本發(fā)明還公開(kāi)一種印刷電路板，包括印刷電路板板件和電路元件，同時(shí)在電路元件下表面與所述印刷電路板板件上的凹槽底面之間的的空隙填充有塑封料。其中電路元件主要是被動(dòng)元件，如電阻、電容、電感、諧振器、濾波器等，這些元件通過(guò)焊膏固定在所述焊盤(pán)上，但不限于此。請(qǐng)同時(shí)參考圖3，為本發(fā)明上述印刷電路板封裝方法實(shí)施例的流程圖。本方法首先將電路元件焊接在上述印刷電路板板件上；然后將塑封料注入電路元件下表面與所述印刷電路板板件上的凹槽底面之間的空隙中，具體的封裝流程主要包括以下步驟:S10.將電路元件焊接在制作完成的印刷電路板板件上；Sll.將上述印刷電路板板件置于塑封模具的模腔內(nèi)；S12.將塑封料置于上述塑封模具的孔洞中；S13.塑封模具上下模腔合攏后，塑封料下方的頂桿擠壓所述塑封料，向模腔注塑塑封料，使所述電路元件下表面與所述印刷電路板板件上的凹槽底面之間的空隙填充有塑封料。其中在進(jìn)行步驟是SlO之前，需要將電氣元件貼裝到印刷電路板板件上，并過(guò)回流爐，在高溫下，錫膏等焊料融化將電路元件焊接到印刷電路板上；再貼裝電路元件，本實(shí)施例為主動(dòng)芯片，通過(guò)導(dǎo)線將芯片和印刷電路板連通；這些步驟完成后就進(jìn)入封裝流程。在封裝過(guò)程中，要先將印刷電路板置于塑封模具的下模內(nèi)，塑封模具的下模中間有孔洞，將塑封料如環(huán)氧樹(shù)脂注入該孔洞中，當(dāng)將上下模板合在一起之后，頂桿(plunger)擠壓塑封料，塑封料通過(guò)注塑通道向模腔注塑，這樣就將電氣元件塑封在電路板表面。當(dāng)然，在塑封完成之后，還可以在塑封膜的表面用激光打上LOGO等標(biāo)示碼，而且還可以一次性整體制作包含如最終設(shè)計(jì)方案的多塊印刷電路板，然后將該印刷電路板整體切割成多塊獨(dú)立的電路板產(chǎn)品。本發(fā)明兩焊盤(pán)之間用凹槽隔斷，在起到阻斷焊膏流動(dòng)導(dǎo)致短路作用的同時(shí)，電路元件下表面到印刷電路板的間隙也大大增加，塑封時(shí)，塑封料顆粒能夠非常容易注入，避免了電路元件下表面空洞的產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.印刷電路板板件，包括導(dǎo)電層、絕緣頂層及多個(gè)焊盤(pán)，其特征在于，在需要封裝的焊盤(pán)之間的電路板表面開(kāi)設(shè)有凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板板件，其特征在于，所述凹槽的深度范圍為IOum lOOum。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板板件，其特征在于，所述凹槽的深度范圍為20um 50umo
4.印刷電路板板件的制作方法，其特征在于，采用激光蝕刻或控深銑方式在需要封裝的焊盤(pán)之間表面開(kāi)設(shè)凹槽。
5.印刷電路板，包括印刷電路板板件與電路元件，其特征在于，所述印刷電路板板件為權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的印刷電路板板件，所述印刷電路板板件上封裝有所述電路元件，所述電路元件下表面與所述印刷電路板板件上的凹槽底面之間的的空隙填充有塑封料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述電路元件為被動(dòng)元件。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的印刷電路板，其特征在于，所述電路元件通過(guò)焊膏固定于所述焊盤(pán)上。
8.印刷電路板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟: 將電路元件焊接在如權(quán)利要求1 3任意一項(xiàng)所述的印刷電路板板件上； 將塑封料注入電路元件下表面與所述印刷電路板板件上的凹槽底面之間的空隙中。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板的封裝方法，其特征在于，所述將塑封料注入電路元件下表面與所述印刷電路板板件上的凹槽底面之間的空隙中的步驟具體如下: 將所述印刷電路板板件置于塑封模具的模腔內(nèi)； 將塑封料置于所述塑封模具的孔洞中； 塑封模具上下模腔合攏后，塑封料下方的頂桿擠壓所述塑封料，向模腔注塑塑封料。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的印刷電路板的封裝方法，其特征在于，所述塑封料為封裝用塑封料，所述塑封料成分包括二氧化硅和環(huán)氧樹(shù)脂。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種印刷電路板板件，包括導(dǎo)電層、絕緣頂層及多個(gè)焊盤(pán)，在需要封裝的焊盤(pán)之間表面開(kāi)設(shè)有凹槽。本發(fā)明還公開(kāi)印刷電路板板件的制作方法、印刷電路板的封裝方法及印刷電路板。本發(fā)明兩焊盤(pán)之間用凹槽隔斷，在起到阻斷焊膏流動(dòng)導(dǎo)致短路作用的同時(shí)，電路元件下表面到印刷電路板的間隙也大大增加，塑封時(shí)，塑封料顆粒能夠非常容易注入，避免了電路元件下表面空洞的產(chǎn)生，提高了產(chǎn)品的可靠性及使用壽命。
文檔編號(hào)H05K1/02GK103188863SQ20111045425
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者柳仁輝 申請(qǐng)人:深南電路有限公司