專利名稱：耦接usb 3.0插座連接器及電纜線的電路板及其耦接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板；特別是涉及一種用以耦接USB 3.0插座連接器及電纜線的電路板及其耦接方法。
背景技術(shù)：
通用序列總線(Universal Serial Bus, USB)為計算機(jī)系統(tǒng)與外部裝置的傳輸標(biāo)準(zhǔn)。由于USB 3.0的傳輸速度理論值可達(dá)5Gbps，相比于USB 2.0的傳輸速度理論值480Mbps快了 10倍，因此2008年所制訂的USB 3.0已漸漸成為市場上的主流。然而，目前符合2008工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的USB 3.0插座連接器的原有九個接腳(pin#l至#9)設(shè)計中，兩對信號線中間共享一個地(GND)，因此，兩對的信號線需要另外將各自的GND線互捻成一條GND線做焊錫，制造上不易加工，并且此種接法在阻抗測試后，發(fā)現(xiàn)阻抗不容易控制，蕊線剝線稍過長，即可能造成特性阻抗值偏高。進(jìn)一步地，目前只有供USB 2.0插座連接器用電纜組件，而供USB 3.0插座連接器用電纜組件只有外部線，因此必需設(shè)計不同的連接器及電路板。因此，急需一種新的電路板及加工方式，以符合協(xié)會要求的USB 3.0特性阻抗值，同時更能符合焊接不同線材的需求，換言之，使用一種電路板即可焊接導(dǎo)線(Wire)、軟排線(FFC)或極細(xì)同軸電纜(Micro coaxial cable)等不同線材。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種耦接USB 3.0插座連接器及電纜線的電路板，包括以下步驟:連接USB 3.0插座連接器的多個接腳焊墊，該焊墊根據(jù)USB 3.0連接器的接腳定義排成兩個交錯且平行的第一焊墊列和第二焊墊列，其中所述第一焊墊列包括連接該USB 3.0連接器的第一至第四接腳的電源接腳焊墊、一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組和電源接地接腳焊墊，而所述第二焊墊列包括連接該USB 3.0連接器的第五至第九接腳的一對超高速接收差動信號接腳焊墊組、信號接地接腳焊墊和一對超高速傳輸差動信號接腳焊墊組；以及多個觸墊，其以單列的方式設(shè)置在所述第一焊墊列和所述第二焊墊列中的一列的外側(cè)以形成觸墊列，并包括需分別與該USB 3.0插座連接器的多個接腳電連接的線路；其中連接所述一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組、所述一對超高速接收差動信號接腳焊墊組及所述一對超高速傳輸差動信號接腳焊墊組的多個觸墊成對地分別以一個信號接地觸墊間隔開。在根據(jù)本發(fā)明的電路板中，電纜線為一導(dǎo)線、軟排線或極細(xì)同軸電纜。在根據(jù)本發(fā)明的電路板中，所述多個觸墊靠近包括第五至第九接腳的第二焊墊列的一側(cè)設(shè)置，且連接所述一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組的觸墊位于觸墊列的中央處并夾置在信號接地觸墊之間。本發(fā)明還提供一種耦接USB 3.0插座連接器及電纜線的方法，包括以下步驟:提供一電路板，其具有連接USB 3.0插座連接器的多個接腳焊墊以及多個觸墊，其中所述焊墊根據(jù)USB 3.0連接器的接腳定義排成交錯且平行的第一焊墊列和第二焊墊列，其中所述第一焊墊列包括連接所述USB3.0連接器的第一至第四接腳的電源接腳焊墊、一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組和電源接地接腳焊墊，而所述第二焊墊列包括連接所述USB 3.0連接器的第五至第九接腳的一對超高速接收差動信號接腳焊墊組、信號接地接腳焊墊和一對超高速傳輸差動信號接腳焊墊組，而所述多個觸墊則以單列的方式設(shè)置在所述第一焊墊列和所述第二焊墊列中的一列的外側(cè)，并包括需分別與該USB 3.0插座連接器的多個接腳電連接的線路，其中連接所述一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組、所述一對超高速接收差動信號接腳焊墊組及所述一對超高速傳輸差動信號接腳焊墊組的多個觸墊成對地分別以一個信號接地觸墊間隔開；固定該USB 3.0插座連接器在該電路板上；以及焊接該電纜線至該電路板的多個觸墊處并予以固定。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，電纜線為一導(dǎo)線、軟排線或極細(xì)同軸電纜。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，還包括以下步驟:提供一接地爪，并固定在該極細(xì)同軸電纜上。在根據(jù)本發(fā)明的方法中，還包括以下步驟:提供一鐵殼，以覆蓋住該焊接的電纜線，并將該鐵殼固定在該電路板上。本發(fā)明的電路板通過增加一個接地的SMT觸墊可符合焊接不同線材的需求，即，可使用相同的電路板來焊接導(dǎo)線、軟排線或極細(xì)同軸電纜，同時改善公知的原有九個SMT觸墊的設(shè)計在焊線時不易控制特性阻抗值的缺點。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電路板的示意圖；圖是圖1的電路板的布局圖；圖3A是圖1的電路板焊接軟排線的示意圖；圖3B是本發(fā)明的圖1的電路板焊接軟排線的特性阻抗值波形圖；以及圖4是圖1的電路板焊接極細(xì)同軸電纜的示意圖。
具體實施例方式以下將進(jìn)行本發(fā)明具體實施例的說明。須注意，所揭示的實施例僅在于列舉說明。本發(fā)明的范圍并未限制在其所揭露包含特定特征、結(jié)構(gòu)、或性質(zhì)的具體實施例中，而通過由文后所附的權(quán)利要求范圍所界定。此外，說明書中所參照的圖示并未具體描繪出所有本發(fā)明不必要的特征，且所描繪出的組件可能以簡化、示意的方式來表達(dá)，圖標(biāo)中各類組件的尺寸可能為說明方便而加以放大或不符合實際比例。不論上述簡略，或是相關(guān)特征是否有被詳盡描述，其皆表示所描述者位于本領(lǐng)域技術(shù)人員可據(jù)以連同其它與這些特征、結(jié)構(gòu)或性質(zhì)相關(guān)的其它具體實施例來實施的知識范疇內(nèi)。參考圖1，圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的電路板的示意圖。電路板100用以耦接至USB 3.0連接器，電路板100包括多個接腳1101至1109、多個觸墊1201至1210、凹槽130、鐵殼定位孔140、連接器定位孔150及螺孔160。多個觸墊1201至1210包括一個電源觸墊1201、一對超高速傳輸差動信號觸墊組1202、1203、一個第一信號接地觸墊1204、一對USB2.0差動信號觸墊組1205、1206、一個第二信號接地觸墊1207、一對超高速接收差動信號觸墊組1208、1209及一個電源接地觸墊1210沿著X方向依序排成一列設(shè)置于電路板100上，且所代表的腳位依序為#1、#2、#3、#4、#5、#6、#7、#8、#9及#10。多個接腳1101至1109包括一個第一列接腳1101至1104及一個第二列接腳1105至1109。第一列接腳1101至1104包括一個電源接腳1101、一對USB 2.0差動信號信接腳組1102、1103及一個電源接地接腳1104沿著X方向依序設(shè)置于電路板100上，且所代表的腳位依序為#1、#2、#3及#4。第二列接腳1105至1109包括一對超高速接收差動信號接腳組1105、1106、一個信號接地接腳1107及一對超高速傳輸差動信號接腳組1108、1109沿著X方向的相反方向依序設(shè)置在電路板100上，且所代表的腳位依序為#5、#6、#7、#8及#9。在本發(fā)明的一個具體實施例中，觸墊可為SMT觸墊，而接腳可為穿孔接腳。進(jìn)一步參考圖2，圖2是圖1的電路板的布局圖(Layout)。電源接腳1101電連接至電源觸墊1201，所述一對USB 2.0差動信號接腳組1102、1103電連接至所述一對USB 2.0差動信號觸墊組1205、1206，電源接地接腳1104電連接至電源接地觸墊1210，所述一對超高速接收差動信號接腳組1105、1106電連接至所述一對超高速接收差動信號觸墊組1208、1209，所述一對超高速傳輸差動信號接腳組1108、1109電連接至所述一對超高速傳輸差動信號觸墊組1202、1203，第一信號接地觸墊1204及第二信號接地觸墊1207電接地。凹槽130電連接至鐵殼定位孔140。鐵殼定位孔140電連接至連接器定位孔150。連接器定位孔150電連接至螺孔160。多個接腳11 01至1109及多個觸墊1201至1210的電連接關(guān)系與信號名稱整理如
下表所示:
權(quán)利要求
1.一種耦接USB 3.0插座連接器及電纜線的電路板，包括: 連接所述USB 3.0插座連接器的多個接腳焊墊，所述焊墊根據(jù)USB 3.0連接器的接腳定義排成交錯且平行的第一焊墊列和第二焊墊列，其中所述第一焊墊列包括連接所述USB3.0連接器的第一至第四接腳的電源接腳焊墊、一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組和電源接地接腳焊墊，而所述第二焊墊列包括連接所述USB 3.0連接器的第五至第九接腳的一對超高速接收差動信號接腳焊墊組、信號接地接腳焊墊和一對超高速傳輸差動信號接腳焊墊組；以及 多個觸墊，其以單列的方式設(shè)置于所述第一焊墊列和所述第二焊墊列中的一列的外側(cè)以形成觸墊列，并包括需分別與所述USB 3.0插座連接器的多個接腳電連接的線路； 其中連接所述一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組、所述一對超高速接收差動信號接腳焊墊組及所述一對超高速傳輸差動信號接腳焊墊組的多個觸墊成對地分別以一個信號接地觸墊間隔開。
2.如權(quán)利要求1所述的耦接USB3.0插座連接器及電纜線的電路板，其中所述電纜線為一導(dǎo)線、軟排線或極細(xì)同軸電纜。
3.如權(quán)利要求1或2所述的耦接USB3.0插座連接器及電纜線的電路板，其中所述多個觸墊靠近包括所述第五至第九接腳的第二焊墊列的一側(cè)設(shè)置，且連接所述一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組的觸墊位于所述觸墊列的中央處并夾置在所述信號接地觸墊之間。
4.一種耦接USB 3.0插座連接器及電纜線的方法，包括以下步驟: 提供一電路板，其具有連接所述USB 3.0插座連接器的多個接腳焊墊以及多個觸墊，其中所述焊墊根據(jù)USB 3.0連接器的接腳定義排成交錯且平行的第一焊墊列和第二焊墊列，其中所述第一焊墊列包括連接所述USB3.0連接器的第一至第四接腳的電源接腳焊墊、一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組和電源接地接腳焊墊，而所述第二焊墊列包括連接所述USB 3.0連接器的第五至第九接腳的一對超高速接收差動信號接腳焊墊組、信號接地接腳焊墊和一對超高速傳輸差動信號接腳焊墊組，而所述多個觸墊則以單列的方式設(shè)置在所述第一焊墊列和所述第二焊墊列中的一列的外側(cè)以形成觸墊列，并包括需分別與所述USB3.0插座連接器的多個接腳電連接的線路，其中連接所述一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組、所述一對超高速接收差動信號接腳焊墊組及所述一對超高速傳輸差動信號接腳焊墊組的多個觸墊成對地分別以一個信號接地觸墊間隔開； 固定所述USB 3.0插座連接器在所述電路板上；以及 焊接所述電纜線至所述電路板的多個觸墊處并予以固定。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，其中所述電纜線為一導(dǎo)線、軟排線或極細(xì)同軸電纜。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，還包括以下步驟:提供一接地爪，并固定在所述極細(xì)同軸電纜上。
7.如權(quán)利要求4或5所述的方法，還包括以下步驟:提供一鐵殼，以覆蓋住所述焊接的電纜線，并將所述鐵殼固定在所述電路板上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種耦接USB 3.0插座連接器及電纜線的電路板，包括連接USB 3.0插座連接器的多個接腳焊墊，焊墊根據(jù)USB 3.0連接器的接腳定義排成交錯且平行的第一焊墊列和第二焊墊列，其中第一焊墊列包括連接USB 3.0連接器的第一至第四接腳的電源接腳焊墊、一對USB 2.0差動信號接腳焊墊組和電源接地接腳焊墊，而第二焊墊列包括連接USB 3.0連接器的第五至第九接腳的一對超高速接收差動信號接腳焊墊組、信號接地接腳焊墊和一對超高速傳輸差動信號接腳焊墊組；以及多個觸墊，其以單列的方式設(shè)置在第一焊墊列與第二焊墊列中的一列的外側(cè)以形成觸墊列，并包括需分別與USB 3.0插座連接器的多個接腳電連接的線路。同時，本發(fā)明提供一種耦接USB 3.0插座連接器及電纜線的方法。
文檔編號H05K1/11GK103108487SQ20111035701
公開日2013年5月15日 申請日期2011年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者王文郁 申請人:泰科資訊科技有限公司