專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置。
背景技術(shù)：
電動機的應(yīng)用極為廣泛，舉凡各種工業(yè)上用的車床、電鉆、電鋸，以及日常生活上可接觸到的錄放音機、光驅(qū)、硬盤、抽水機、吹風(fēng)機、吸塵器、冰箱和冷氣壓縮機、風(fēng)扇等等， 無一不是靠著電動機的特性，才能作動的。在現(xiàn)今信息時代中，人類對于電子產(chǎn)品的依賴性與日俱增。為因應(yīng)現(xiàn)今電子產(chǎn)品的高速度、高效能及不受地域性的影響，各種可攜式電子裝置也已漸成主流，例如筆記型計算機(Notebook PC)、行動電話(Cell Phone)、個人數(shù)字助理器(Personal Digital Assistant, PDA)等可攜式電子裝置均已成為現(xiàn)代人生活及工作中不可或缺的應(yīng)用工具。為達(dá)到電子裝置輕薄且高效能的目的，電子裝置內(nèi)的主動散熱組件也由于電子裝置內(nèi)的空間減少而設(shè)計上也須微小化，以將電子裝置內(nèi)部的空氣排至外界，藉以降低電子裝置的內(nèi)部的溫度，避免電子裝置內(nèi)溫度過高而損壞其內(nèi)部電子組件。其中，風(fēng)扇的應(yīng)用也是隨處可見，除了工業(yè)用的大型機臺，許多日?？梢姷碾娮赢a(chǎn)品，例如計算機的電源供應(yīng)器、冷氣機等等，也都會加上風(fēng)扇，以提供散熱的功能。目前，市場上所使用的習(xí)知風(fēng)扇，主要是使轉(zhuǎn)子(亦即，旋轉(zhuǎn)軸、葉輪…等)一起相對定子進行旋轉(zhuǎn)，進而產(chǎn)生空氣對流而將電子裝置內(nèi)部的熱量排走。然而，習(xí)知的風(fēng)扇往往僅具有一個出風(fēng)口，此設(shè)計將需要采用多根熱管才能將不同熱源的熱傳遞至出風(fēng)口處進行散熱，但是此種設(shè)計將容易增加電子裝置的厚度。而若風(fēng)扇采用兩個出風(fēng)口的設(shè)計時，雖然由風(fēng)扇的第二出風(fēng)口所流出的風(fēng)量將可對電子裝置內(nèi)的其它發(fā)熱組件進行散熱，但是電子裝置內(nèi)并無設(shè)計相對應(yīng)的導(dǎo)風(fēng)結(jié)構(gòu)，使得由風(fēng)扇的第二出風(fēng)口所流出的風(fēng)量的散熱能力無法發(fā)揮效果。

發(fā)明內(nèi)容
為解決習(xí)知技術(shù)的問題，本發(fā)明的一技術(shù)樣態(tài)是一種電子裝置，其主要是在設(shè)置于電子裝置的殼體中的風(fēng)扇模塊上形成第一出風(fēng)口與第二出風(fēng)口以將殼體中的熱分別由第一散熱孔與第二散熱孔排出，并通過導(dǎo)引結(jié)構(gòu)于殼體的底殼上形成連通第二出風(fēng)口與第二散熱孔的流道，其中導(dǎo)引結(jié)構(gòu)沿著主機板上的第二熱源布局。藉此，除了風(fēng)扇模塊的第一出風(fēng)口所流出的第一氣流可以達(dá)到將主機板上的第一熱源的熱排出第一散熱孔的目的的外，第二出風(fēng)口所流出的第二氣流更可因為受到導(dǎo)引結(jié)構(gòu)的導(dǎo)引而大幅地增加其對于第二熱源的散熱效率。根據(jù)本發(fā)明一實施例，一種電子裝置包含有殼體、風(fēng)扇模塊、散熱模塊以及流道。 殼體包含第一散熱孔與第二散熱孔。風(fēng)扇模塊設(shè)置于殼體內(nèi)。風(fēng)扇模塊包含有第一出風(fēng)口以及第二出風(fēng)口。第一出風(fēng)口大體上朝向第一散熱孔并具有第一氣流。第二出風(fēng)口具有第二氣流。散熱模塊設(shè)置于殼體內(nèi)并位于第一出風(fēng)口與第一散熱孔之間。流道位于第二出風(fēng)
3口與第二散熱孔之間，用以將第二氣流由第二散熱孔引導(dǎo)出殼體。第一散熱孔的溫度高于第二散熱孔的溫度。于本發(fā)明的一實施例中，上述的電子裝置進一步包含有第一熱源。第一熱源連接至主機板。主機板設(shè)置于殼體內(nèi)。散熱模塊熱性連接至第一熱源。第一氣流從第一出風(fēng)口通過散熱模塊而由第一散熱孔排出。于本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱模塊進一步包含有多個散熱鰭片以及熱管。 散熱鰭片位于第一出風(fēng)口與第一散熱孔之間，其中第一氣流從第一出風(fēng)口通過散熱鰭片而由第一散熱孔排出。熱管熱性連接第一熱源并連接散熱鰭片，用以將第一熱源產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱鰭片。于本發(fā)明的一實施例中，上述的電子裝置進一步包含有第二熱源。第二熱源位于主機板上并位于流道中。第二氣流從第二出風(fēng)口沿流道流經(jīng)第二熱源而由第二散熱孔排出O于本發(fā)明的一實施例中，上述的電子裝置進一步包含導(dǎo)引結(jié)構(gòu)。導(dǎo)引結(jié)構(gòu)包含有兩墻部。每一墻部包含有第一端以及第二端。第一端連接至第二出風(fēng)口的周邊。第二端連接至第二散熱孔的周邊。流道由殼體、主機板與墻部所形成。第二氣流從第二出風(fēng)口沿流道流經(jīng)第二熱源而由第二散熱孔排出。于本發(fā)明的一實施例中，上述的殼體進一步包含有至少一進氣孔。進氣孔位于墻部之間。當(dāng)?shù)诙饬髁鹘?jīng)進氣孔時，殼體外的空氣受第二氣流牽引而經(jīng)由進氣孔流入殼體內(nèi)。于本發(fā)明的一實施例中，上述的殼體與導(dǎo)引結(jié)構(gòu)相互固定的固定方式可以是黏膠固定方式、雙料射出成型方式、熱熔接固定方式或是螺絲鎖固方式。于本發(fā)明的一實施例中，上述的主機板與導(dǎo)引結(jié)構(gòu)相互固定的固定方式可以是黏膠固定方式、熱熔接固定方式或是螺絲鎖固方式。于本發(fā)明的一實施例中，上述的風(fēng)扇模塊包含有風(fēng)扇殼體。第一出風(fēng)口與第二出風(fēng)口位于風(fēng)扇殼體上。風(fēng)扇殼體于第二出風(fēng)口的邊緣包含隆起部。隆起部用以控制第二氣流流出第二出風(fēng)口的角度。于本發(fā)明的一實施例中，上述的第一氣流的風(fēng)量大于第二氣流的風(fēng)量。


圖1為繪示本發(fā)明一實施例的電子裝置的立體圖。圖2為繪示圖1中的殼體的上視圖，其中頂殼已被移除。圖3A為繪示圖2中的殼體沿線段3A-3A’的剖視圖。圖;3B為繪示圖2中的殼體沿線段!3B-3B’的剖視圖。符號說明1電子裝置 100頂殼 102a第一散熱孔 102c進氣孔 104a風(fēng)扇殼體 104c第二出風(fēng)口 104e扇葉 106a散熱鰭片 108主機板 108b第二熱源 110a、110b墻部 111b第二端 12顯示模塊 22第二氣流
10殼體 102底殼 102b第二散熱孔 104風(fēng)扇模塊 104b第一出風(fēng)口 104d隆起部 106散熱模塊 106b熱管 108a第一熱源 110導(dǎo)引結(jié)構(gòu) Illa:第一端 112流道 20第一氣流
具體實施例方式以下將以圖式揭露本發(fā)明的多個實施例，為明確說明起見，許多實務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實施例中，這些實務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與組件在圖式中將以簡單示意的方式繪示。本發(fā)明的一技術(shù)態(tài)樣是一種電子裝置。更具體地說，其主要是在設(shè)置于電子裝置的殼體中的風(fēng)扇模塊上形成第一出風(fēng)口與第二出風(fēng)口以將殼體中的熱分別由第一散熱孔與第二散熱孔排出，并通過導(dǎo)引結(jié)構(gòu)于殼體的底殼上形成連通第二出風(fēng)口與第二散熱孔的流道，其中導(dǎo)引結(jié)構(gòu)沿著主機板上的第二熱源布局。藉此，除了風(fēng)扇模塊的第一出風(fēng)口所流出的第一氣流可以達(dá)到將主機板上的第一熱源的熱排出第一散熱孔的目的的外，第二出風(fēng)口所流出的第二氣流更可因為受到導(dǎo)引結(jié)構(gòu)的導(dǎo)引而大幅地增加其對于第二熱源的散熱效率。請參照圖1，其為繪示本發(fā)明一實施例的電子裝置1的立體圖。如圖1所示，本發(fā)明的電子裝置1可以是計算機裝置(例如，個人計算機、筆記型計算機、平板計算機...等) 或是消費性電子產(chǎn)品(例如，投影機、游戲機...等)，但并不以此為限。換言之，本發(fā)明的電子裝置1可以是任何內(nèi)部具有發(fā)熱源的電子產(chǎn)品，只要在電子裝置1的內(nèi)部有散熱方面的需求，皆可應(yīng)用本發(fā)明的概念讓電子裝置1在使用風(fēng)扇模塊時可提高散熱效率。如圖1所示，本實施例的電子裝置1以筆記型計算機為例，但于實際應(yīng)用中并不以此為限。電子裝置1包含有殼體10與顯示模塊12。電子裝置1的顯示模塊12與殼體10通過鉸鏈(圖未示)樞接至殼體10而可相對殼體10旋轉(zhuǎn)。電子裝置1的殼體10包含有頂殼100與底殼102。電子裝置1的主要核心組件大部分皆設(shè)置于殼體10的頂殼100與底殼102內(nèi)。以下將進一步介紹設(shè)置于本實施例的電子裝置1內(nèi)的電子裝置1的各部位零組件。請參照圖2、圖3A以及圖;3B。圖2為繪示圖1中的殼體10的上視圖，其中頂殼 100已被移除。圖3A為繪示圖2中的殼體10沿線段3A-3A’的剖視圖。圖為繪示圖2 中的殼體10沿線段;3B-3B’的剖視圖。如圖2所示，于本實施例的電子裝置1中，至少一第一散熱孔10 位于殼體10的底殼102的邊緣。本實施例的電子裝置1進一步包含有風(fēng)扇模塊104、散熱模塊106以及主機板108。電子裝置1的風(fēng)扇模塊104設(shè)置于殼體10內(nèi)。電子裝置1的風(fēng)扇模塊104包含有風(fēng)扇殼體10 以及第一出風(fēng)口 104b。風(fēng)扇模塊104的第一出風(fēng)口 104b位于風(fēng)扇殼體 10 上。風(fēng)扇模塊104的第一出風(fēng)口 104b大體上朝向底殼102上的第一散熱孔102a，其中風(fēng)扇模塊104的扇葉l(Me所產(chǎn)生的第一氣流20由第一出風(fēng)口 104b排出電子裝置1且第一氣流20具有第一出風(fēng)量。電子裝置1的散熱模塊106設(shè)置于殼體10內(nèi)并位于第一出風(fēng)口 104b與第一散熱孔10 之間。電子裝置1的主機板108設(shè)置于殼體10內(nèi)。電子裝置 1的主機板108可進一步包含有第一熱源108a，其中第一熱源108a可為中央處理單元，但并不限于此。散熱模塊106熱性連接至主機板108的第一熱源108a。藉此，第一氣流20即可從風(fēng)扇模塊104的第一出風(fēng)口 104b通過散熱模塊106而由底殼102的第一散熱孔10 排出。進一步來說，于本實施例中，電子裝置1的散熱模塊106可進一步包含有多個散熱鰭片106a以及熱管106b。散熱模塊106的散熱鰭片106a位于風(fēng)扇模塊104的第一出風(fēng)口 104b與底殼102的第一散熱孔10 之間。散熱模塊106的熱管106b熱性連接主機板108 上的第一熱源108a并連接散熱鰭片106a，進而可將第一熱源108a所產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至散熱鰭片106a。藉此，風(fēng)扇模塊104所產(chǎn)生的第一氣流20即可從第一出風(fēng)口 104b通過散熱鰭片106a而由底殼102的第一散熱孔10 排出，進而有效地將主機板108的第一熱源108a 所產(chǎn)生的熱帶走。如圖2所示，于本實施例的電子裝置1中，至少一第二散熱孔102b同樣位于殼體 10的底殼102的邊緣。本實施例的電子裝置1進一步包含有導(dǎo)引結(jié)構(gòu)110。電子裝置1的風(fēng)扇模塊104還可進一步包含有第二出風(fēng)口 l(Mc。風(fēng)扇模塊104的第二出風(fēng)口 l(Mc位于風(fēng)扇殼體10 上。如圖;3B所示，電子裝置1的導(dǎo)引結(jié)構(gòu)110夾擠于殼體10的底殼102與主機板108之間，并分別連接至風(fēng)扇模塊104的第二出風(fēng)口 l(Mc的周邊以及底殼102的第二散熱孔102b的周邊，進而形成連通第二出風(fēng)口 l(Mc與第二散熱孔102b的流道112。電子裝置1的主機板108還可進一步包含有至少一第二熱源108b且此第二熱源可為南北橋芯片或是顯示卡芯片但并不限于此。于本實施例中，主機板108的第二熱源108b位于導(dǎo)引結(jié)構(gòu)110、殼體10的底殼102與主機板108所形成的流道112中。藉此，風(fēng)扇模塊104的扇葉l(Me所產(chǎn)生的第二氣流22即可從第二出風(fēng)口 l(Mc沿流道112流經(jīng)主機板108上的第二熱源108b而由底殼102的第二散熱孔102b排出，其中第二氣流22具有第二出風(fēng)量。 由于第一熱源108a的溫度通常高于第二熱源108b，因此第一散熱孔10 的溫度也高于第二散熱孔102b。由于第二熱源108b的溫度較低，因此僅需搭配風(fēng)扇模塊104的第二出風(fēng)口 KMc及導(dǎo)引結(jié)構(gòu)110即可達(dá)到散熱的效果。隨著產(chǎn)品設(shè)計的不同，第二熱源108b的溫度通常低于第一熱源108a，因此第二氣流的第二出風(fēng)量通常大于第一氣流的第一出風(fēng)量以使第一熱源108a獲得較高的散熱能力。進一步來說，電子裝置1的導(dǎo)引結(jié)構(gòu)110包含有墻部IlOa以及墻部110b，墻部 IlOa與墻部IlOb皆包含有第一端Illa以及第二端111b。第一端Illa連接至風(fēng)扇模塊 104的第二出風(fēng)口 l(Mc的周邊，并且第二端Illb連接至底殼102的第二散熱孔102b的周邊。換言之，流道112由殼體10的底殼102、主機板108、墻部IlOa以及墻部IlOb所形成。 藉此，風(fēng)扇模塊104所產(chǎn)生的第二氣流22即可從第二出風(fēng)口 l(Mc沿流道112流經(jīng)主機板 108上的第二熱源108b而由底殼102的第二散熱孔102b排出。由此可知，本發(fā)明的此實施例可通過于風(fēng)扇模塊104上增設(shè)第二出風(fēng)口 104c，于殼體10的底殼102上增加第二散熱孔102b，并于風(fēng)扇模塊104的第二出風(fēng)口 l(Mc與底殼 102的第二散熱孔102b之間設(shè)置導(dǎo)引第二氣流22的墻部IlOa以及墻部110b，即可有效地達(dá)到提高電子裝置1內(nèi)部的散熱效率。如圖2與圖3A所示，于本實施例的電子裝置1中，風(fēng)扇模塊104的風(fēng)扇殼體10 于第二出風(fēng)口 l(Mc的邊緣包含有隆起部104d。藉此，風(fēng)扇模塊104即可通過隆起部104d 的外型與隆起程度來控制第二氣流22流出第二出風(fēng)口 l(Mc的角度。換言之，本實施例的風(fēng)扇模塊104由第二出風(fēng)口 l(Mc所吹出的第二氣流22即可直接朝向主機板108的第二熱源108b吹拂，相較于習(xí)知僅能產(chǎn)生水平氣流的風(fēng)扇模塊更可有效地將主機板108的第二熱源108b所產(chǎn)生的熱帶走。此外，如圖2與圖:3B所示，于本實施例的電子裝置1中，殼體10的底殼102還可進一步包含有至少一進氣孔102c。底殼102上的進氣孔102c位于流道112上且位于墻部 IlOa以及墻部IlOb之間。藉此，當(dāng)風(fēng)扇模塊104所產(chǎn)生的第二氣流22流經(jīng)底殼102的進氣孔102c時，進氣孔102c處于底殼102內(nèi)的壓力會小于底殼102外的壓力。因此，底殼 102外較低溫的空氣即會受到第二氣流22于進氣孔102c處所造成的壓力差的牽引而經(jīng)由進氣孔102c流入殼體10內(nèi)，進而可更有效地達(dá)到提高電子裝置1內(nèi)部的散熱效率。于本發(fā)明的一實施例中，導(dǎo)引結(jié)構(gòu)110的墻部IlOa與墻部IlOb的材料可以是海綿，但并不以此為限。只要是能耐高溫，且可以于殼體10的底殼102與主機板108之間提供緩沖功能的材料，皆可應(yīng)用于本發(fā)明的導(dǎo)引結(jié)構(gòu)110的墻部IlOa與墻部110b。本發(fā)明的一實施例中，導(dǎo)引結(jié)構(gòu)110的墻部IlOa與墻部IlOb可以先與殼體10的底殼102相互固定，再以主機板108擠壓墻部IlOa與墻部110b，進而達(dá)到固定墻部IlOa 與墻部IlOb的目的。殼體10的底殼102與墻部IlOa及墻部IlOb相互固定的固定方式可以是黏膠固定方式、雙料射出成型方式、熱熔接固定方式或是螺絲鎖固方式，但并不以此為限。本發(fā)明的另一實施例中，導(dǎo)引結(jié)構(gòu)110的墻部IlOa與墻部IlOb亦可先與主機板 108相互固定，再以殼體10的底殼102擠壓墻部IlOa與墻部110b，進而達(dá)到固定墻部IlOa 與墻部IlOb的目的。殼體10的主機板108與墻部IlOa及墻部IlOb相互固定的固定方式可以是黏膠固定方式、雙料射出成型方式或是螺絲鎖固方式，但并不以此為限。由以上對于本發(fā)明的具體實施例的詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明的電子裝置主要是在設(shè)置于殼體中的風(fēng)扇模塊上形成第一出風(fēng)口與第二出風(fēng)口以將殼體中的熱分別由第一散熱孔與第二散熱孔排出，并通過導(dǎo)引結(jié)構(gòu)于殼體的底殼上形成連通第二出風(fēng)口與第二散熱孔的流道，其中導(dǎo)引結(jié)構(gòu)沿著主機板上的第二熱源布局。藉此，除了風(fēng)扇模塊的第一出風(fēng)口所流出的第一氣流可以達(dá)到將主機板上的第一熱源的熱排出第一散熱孔的目的之外，第二出風(fēng)口所流出的第二氣流更可因為受到導(dǎo)引結(jié)構(gòu)的導(dǎo)引而大幅地增加其對于第二熱源的散熱效率。 雖然本發(fā)明已以實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者， 在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)根據(jù)權(quán)利要求所界定的內(nèi)容為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于，包含一殼體，包含一第一散熱孔與一第二散熱孔；一風(fēng)扇模塊，設(shè)置于該殼體內(nèi)且包含一第一出風(fēng)口以及一第二出風(fēng)口，其中該第一出風(fēng)口大體上朝向該第一散熱孔并具有一第一氣流，且該第二出風(fēng)口具有一第二氣流；一散熱模塊，設(shè)置于該殼體內(nèi)并位于該第一出風(fēng)口與該第一散熱孔之間；以及一流道，位于該第二出風(fēng)口與該第二散熱孔之間，用以將該第二氣流由該第二散熱孔引導(dǎo)出該殼體，其中該第一散熱孔的溫度高于該第二散熱孔的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，進一步包含一第一熱源，該第一熱源連接至一主機板，該主機板設(shè)置于該殼體內(nèi)，該散熱模塊熱性連接至該第一熱源，其中該第一氣流從該第一出風(fēng)口通過該散熱模塊而由該第一散熱孔排出。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該散熱模塊進一步包含多個散熱鰭片，位于該第一出風(fēng)口與該第一散熱孔之間，其中該第一氣流從該第一出風(fēng)口通過該等散熱鰭片而由該第一散熱孔排出；以及一熱管，熱性連接該第一熱源并連接該等散熱鰭片，用以將該第一熱源產(chǎn)生的熱傳導(dǎo)至該等散熱鰭片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，進一步包含至少一第二熱源，該第二熱源位于一主機板上并位于該流道中，其中該第二氣流從該第二出風(fēng)口沿該流道流經(jīng)該第二熱源而由該第二散熱孔排出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子裝置，其特征在于，進一步包含一導(dǎo)引結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)引結(jié)構(gòu)包含兩墻部，每一墻部包含一第一端以及一第二端，該第一端連接至該第二出風(fēng)口的周邊， 該第二端連接至該第二散熱孔的周邊，該流道由該殼體、該主機板與該等墻部所形成，該第二氣流從該第二出風(fēng)口沿該流道流經(jīng)該第二熱源而由該第二散熱孔排出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該殼體進一步包含至少一進氣孔，位于該等墻部之間，當(dāng)該第二氣流流經(jīng)該進氣孔時，該殼體外的空氣受該第二氣流牽引而經(jīng)由該進氣孔流入該殼體內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該殼體與該導(dǎo)引結(jié)構(gòu)相互固定的一固定方式選自于由一黏膠固定方式、一雙料射出成型方式、一熱熔接固定方式以及一螺絲鎖固方式所組成的群組。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于，該主機板與該導(dǎo)引結(jié)構(gòu)相互固定的一固定方式選自于由一黏膠固定方式、一熱熔接固定方式以及一螺絲鎖固方式所組成的群組。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該風(fēng)扇模塊包含一風(fēng)扇殼體，該第一出風(fēng)口與該第二出風(fēng)口位于該風(fēng)扇殼體上，該風(fēng)扇殼體于該第二出風(fēng)口的邊緣包含一隆起部，用以控制該第二氣流流出該第二出風(fēng)口的一角度。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該第一氣流的風(fēng)量大于該第二氣流的風(fēng)量。
全文摘要
一種電子裝置包含殼體、風(fēng)扇模塊、散熱模塊以及流道。殼體包含第一散熱孔與第二散熱孔。風(fēng)扇模塊設(shè)置于殼體內(nèi)并包含第一出風(fēng)口及第二出風(fēng)口。第一出風(fēng)口大體上朝向第一散熱孔并具有第一氣流。第二出風(fēng)口具有第二氣流。散熱模塊設(shè)置于殼體內(nèi)并位于第一出風(fēng)口與第一散熱孔之間。流道位于第二出風(fēng)口與第二散熱孔之間，用以將第二氣流由第二散熱孔引導(dǎo)出殼體。第一散熱孔的溫度高于第二散熱孔的溫度。
文檔編號H05K7/20GK102548358SQ20111034263
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者吳昌遠(yuǎn), 張輝良 申請人:仁寶電腦工業(yè)股份有限公司