專利名稱：壓合機感溫板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板進行壓合制程時用于測試內(nèi)部壓合溫度及溫度均勻性的感溫裝置。
背景技術(shù)：
多層印刷電路板(PCB)加工過程中必不可少的就是使用到壓合機，而壓合機壓合溫度的高低以及溫度的均勻性對壓合的品質(zhì)影響相當之大，因此感測和控制壓合溫度是保證產(chǎn)品壓合品質(zhì)的重要措施。在壓合制程中，壓合機一般使用熱電偶溫度計，并多制作幾條感溫線(熱電偶線)，感溫線與熱電偶溫度計相連，然后根據(jù)位置采用多點放置(一般可以五厘米放置一根感溫線)，放置時，需要在線路板上開槽，將感溫線置于槽內(nèi)，加壓后記錄每一個位置的溫度數(shù)據(jù)，這種溫度感測方法在每次壓合前都需要停機接感溫線，而且需要在板子上開槽，耗時約十分鐘，因此比較費時費工。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種壓合機感溫板，該壓合機感溫板可以節(jié)省壓合制程的工序和工時，且結(jié)構(gòu)簡單、易于實施。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種壓合機感溫板，設(shè)有若干感溫線，所述感溫線與所述熱電偶溫度計相連，設(shè)有具有傳熱功能的傳熱板，所述感溫線固定于所述傳熱板，所述感溫線和所述傳熱板構(gòu)成所述感溫板。壓合時，無需停機，只需要將感溫板平行疊加于被壓合材料層的中間層即可，省去了在板子上開槽和接感溫線的工序和時間，而且壓合后可將感溫板抽出，以供下一次重復(fù)使用。本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的進一步技術(shù)方案是:所述傳熱板為金屬板。所述感溫線埋設(shè)固定于所述傳熱板內(nèi)。若干所述感溫線與所述傳熱板平行且橫向等間距埋設(shè)于所述傳熱板內(nèi)。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的壓合機感溫板由埋設(shè)有若干感溫線的傳熱板構(gòu)成，壓合時，無需停機，只需要將感溫板平行疊加于被壓合材料層的中間層即可，省去了在板子上開槽和接感溫線的工序和時間，而且壓合后可將感溫板抽出，以供下一次重復(fù)使用，因此該壓合機感溫板可以節(jié)省壓合制程的工序和工時。


圖1為本發(fā)明示意圖(圖中為了顯示感溫線位置將感溫線顯示出，但實際感溫線埋于傳熱板內(nèi))。
具體實施方式
實施例:一種壓合機感溫板，設(shè)有若干感溫線，所述感溫線I與所述熱電偶溫度計相連，設(shè)有具有傳熱功能的傳熱板2，所述感溫線I固定于所述傳熱板2，所述感溫線I和所述傳熱板2構(gòu)成所述感溫板A。壓合時，無需停機，只需要將感溫板平行疊加于被壓合材料層的中間層即可，省去了在板子上開槽和接感溫線的工序和時間，而且壓合后可將感溫板抽出，以供下一次重復(fù)使用。所述傳熱板2為金屬板。所述感溫線I埋設(shè)固定于所述傳熱板2內(nèi)。若干所述感溫線I與所述傳熱板2平行且橫向等間距埋設(shè)于所述傳熱板內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種壓合機感溫板，設(shè)有若干感溫線，所述感溫線(I)與所述熱電偶溫度計相連，其特征在于:設(shè)有具有傳熱功能的傳熱板(2)，所述感溫線(I)固定于所述傳熱板(2)，所述感溫線(I)和所述傳熱板(2)構(gòu)成所述感溫板(A)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓合機感溫板，其特征在于:所述傳熱板(2)為金屬板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的壓合機感溫板，其特征在于:所述感溫線(I)埋設(shè)固定于所述傳熱板(2)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的壓合機感溫板，其特征在于:若干所述感溫線(I)與所述傳熱板(2)平行且橫向等間距埋設(shè)于所述傳熱板內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種壓合機感溫板，由埋設(shè)有若干感溫線的傳熱板構(gòu)成，壓合時，無需停機，只需要將感溫板平行疊加于被壓合材料層的中間層即可，省去了在板子上開槽和接感溫線的工序和時間，而且壓合后可將感溫板抽出，以供下一次重復(fù)使用，因此該壓合機感溫板可以節(jié)省壓合制程的工序和工時。
文檔編號H05K3/00GK103096623SQ20111033846
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月1日
發(fā)明者李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司