專利名稱：具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，具體地，只是在與印刷電路基板接觸而粘合的基座的局部底面一部分進(jìn)行電鍍而形成部分電鍍層，從而可防止焊糊向基座的上部進(jìn)入；如果是以特定材料電鍍的防護(hù)罩時(shí)，為了減少接觸阻抗，在與防護(hù)罩接觸部分形成與防護(hù)罩的電鍍材料形同的部分第二電鍍層，而能夠增強(qiáng)與防護(hù)罩的互換性。
背景技術(shù)：
通常電磁波被有益使用于無(wú)線通信或雷達(dá)等，但也可對(duì)電子器械的運(yùn)轉(zhuǎn)起負(fù)面影響，這種現(xiàn)象稱作電磁波干擾(EMI Electro Magnetic Interference)現(xiàn)象,這種EMI不僅產(chǎn)生電器的通訊障礙信號(hào)而且也是對(duì)人體有害的要素。從而，最近將內(nèi)置于電器內(nèi)部的印刷電路基板的半導(dǎo)體元件等電子部件用所定的防護(hù)罩覆蓋，而阻斷從上述電子部件產(chǎn)生的EMI，從而不僅不能對(duì)自身電器產(chǎn)生影響，而且對(duì)其他電器的運(yùn)轉(zhuǎn)也不能產(chǎn)生影響。這種防護(hù)罩通常為了夾緊防護(hù)罩的側(cè)壁，而將防護(hù)罩固定夾設(shè)置于印刷電路基板上。以下參考附圖簡(jiǎn)單說(shuō)明現(xiàn)有防護(hù)罩固定夾。圖7為現(xiàn)有防護(hù)罩固定夾的剖視圖。如圖7，防護(hù)罩固定夾I大致由4個(gè)部分構(gòu)成， 包括與印刷電路基板接觸的固定部為中心，以連接部5為媒介由上方向與固定部隔離形成的基座4和將上述基座4的側(cè)面垂直曲折而在固定部2與連接部之間形成的夾緊部3。在此，現(xiàn)有防護(hù)罩固定夾I的設(shè)置通常通過(guò)表面裝配技術(shù)(Surface Mount Technology)裝備的自動(dòng)焊接工序而完成。這種現(xiàn)有防護(hù)罩固定夾I通過(guò)表面裝配技術(shù)裝備的噴嘴熱真空吸附，安置于在印刷電路基板的表面經(jīng)過(guò)遮護(hù)處理的焊糊上，而自動(dòng)固定于印刷電路基板上。此時(shí)，現(xiàn)有防護(hù)罩固定夾I為了降低表面阻抗而便于粘合于焊糊，整體上經(jīng)過(guò)鎳/ 錫電鍍處理而形成。但因?yàn)檫@種鎳/錫電鍍處理，將固定夾I與焊糊粘合時(shí)可使焊糊粘在基座4的上部，為了使部分基座4與印刷電路基板隔離，以與印刷電路基板接觸的固定部2為中心以連接部5為媒介而形成彎曲結(jié)構(gòu)。從而,在印刷電路基板上涂抹焊糊的領(lǐng)域，即焊盤(pán)(soldering pad)與上述彎曲結(jié)構(gòu)相應(yīng)而形成，因此降低了與具有不同結(jié)構(gòu)的固定夾I的互換性。而且，這種基座4彎曲結(jié)構(gòu)存在從隔離空間漏出電磁波的問(wèn)題，并且存在因整個(gè)防護(hù)罩的高度高而穩(wěn)定性降低的問(wèn)題。并且，現(xiàn)有防護(hù)罩固定夾I因?yàn)檎w進(jìn)行了鎳/錫電鍍處理，因此存在將具有特定材料的電鍍層的防護(hù)罩安裝在固定夾3時(shí)，因接觸阻抗使固定夾3受損傷或不便于安裝的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了達(dá)到上述目的而研制，本發(fā)明的第一目的在于，提供一種具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，只是在與印刷電路基板接觸而粘合的基座底面的部分進(jìn)行電鍍而形成部分電鍍層，而可能夠防止焊糊進(jìn)入基座的上部，因此不需要去除焊糊的工序，能夠使印刷電路基板的外觀保持干凈。本發(fā)明的第二目的在于，提供一種具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，以特定材料進(jìn)行電鍍的防護(hù)罩時(shí)，為了減少接觸阻抗，在與防護(hù)罩的接觸部分形成與防護(hù)罩的電鍍材料相同的部分第二電鍍層，從而可增強(qiáng)與防護(hù)罩的互換性。本發(fā)明的第三目的在于，提供一種具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，通過(guò)在基座底面形成的槽而收納焊糊，降低了防護(hù)罩的整個(gè)高度，從而可實(shí)現(xiàn)印刷電路基板薄型化，并且整個(gè)防護(hù)罩的高度變低而使電磁波的遮蔽效果實(shí)現(xiàn)了最大化。本發(fā)明的技術(shù)解決方案在于為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的特征在于，第一發(fā)明涉及具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，包括基座，其與上述印刷電路基板接觸而粘合；一對(duì)彈性片，其為了以鉗子形態(tài)夾緊上述防護(hù)罩的側(cè)壁，向上延長(zhǎng)彎曲，在上述基座的兩側(cè)相對(duì)形成；及電鍍層，其在上述基座底面進(jìn)行電鍍而形成，用于將與在上述印刷電路基板上進(jìn)行掩蔽處理的焊糊間的表面阻抗最小化而增強(qiáng)粘合力，并增強(qiáng)上述基座上部與焊糊之間的表面阻抗而阻斷焊糊的進(jìn)入。優(yōu)選地，第一發(fā)明中，上述各個(gè)彈性片包括與基座由垂直方向90°彎曲的垂直部、 上述垂直部向內(nèi)側(cè)彎曲而對(duì)防護(hù)罩的側(cè)壁進(jìn)行加壓的加壓部、以上述加壓部為基點(diǎn)而向外側(cè)張開(kāi)的導(dǎo)引部。第三發(fā)明，優(yōu)選地，第二發(fā)明中在上述防護(hù)罩的表面以特定材料進(jìn)行了電鍍處理時(shí)，在與上述防護(hù)罩接觸的加壓部?jī)?nèi)側(cè)面形成與上述材料相同的第二電鍍層。第四發(fā)明為，優(yōu)選地，在第一發(fā)明或第三發(fā)明中，上述電鍍層是依次進(jìn)行鎳及錫電鍍而形成。第五發(fā)明為，優(yōu)選地，在第四發(fā)明中，上述鎳層的厚度為O. I至O. 5，上述錫層厚度為 2. I 至 2. 5。本發(fā)明的技術(shù)效果在于根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，只是在與印刷電路基板接觸而粘合的基座底面的進(jìn)行電鍍形成部分電鍍層，而能夠防止焊糊進(jìn)入基座上部，因此不需要去除焊糊的工序，能夠使印刷電路基板的外觀保持干凈。并且，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例，如果是用特定材料電鍍的防護(hù)罩，為了減少接觸阻抗，在與防護(hù)罩的接觸的部分領(lǐng)域部分形成與防護(hù)罩的電鍍材料相同的第二電鍍層，從而可增強(qiáng)與防護(hù)罩的互換性；并且可將基礎(chǔ)部分的接觸阻抗最小化，而使防護(hù)罩與加壓部的組裝順利，并且，接觸部分的接觸阻抗越低，電磁波的遮蔽效果越大，因此也可將電磁波的阻斷效果極大化。并且，根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例及第二實(shí)施例，無(wú)需使基座形成彎曲結(jié)構(gòu)，因此可將制造工序單純化的同時(shí)可適用于任何形態(tài)的焊盤(pán)，從而增強(qiáng)了互換性。
4
并且，在第二實(shí)施例中，通過(guò)在基座的底面形成的槽而收納焊糊，降低了整個(gè)防護(hù)罩的高度，可實(shí)現(xiàn)印刷電路基板的薄型化，并且使防護(hù)罩的整個(gè)高度變低，而使電磁波遮蔽效果得到最大化。


圖I為本發(fā)明的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾的使用狀態(tài)圖；圖2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾的剖視圖；圖3為圖2的底面圖；圖4為在第一實(shí)施例的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾上接合防護(hù)罩的狀態(tài)的截面結(jié)構(gòu)圖；圖5為本發(fā)明的第二實(shí)施例的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾的另一實(shí)施例的槽的底面劑視圖；圖6為第二實(shí)施例的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾與防護(hù)罩結(jié)合的狀態(tài)的截面結(jié)構(gòu)圖；圖7為現(xiàn)有防護(hù)罩固定夾的剖視圖。符號(hào)說(shuō)明I :現(xiàn)有防護(hù)罩固定夾3 :夾緊部5 :連接部11 :槽21 :垂直部23:導(dǎo)引部31 :鎳層40:第二電鍍層50 :具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾60 :印刷電路基板61 :焊糊70:防護(hù)罩80:電子部件
具體實(shí)施例方式以下參考附圖詳細(xì)說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾。實(shí)施例I圖I為本發(fā)明的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾的使用狀態(tài)圖；圖 2為本發(fā)明的第一實(shí)施例的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾的剖視圖；圖3 為圖2的底面圖；圖4為在第一實(shí)施例的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾上接合防護(hù)罩的狀態(tài)的截面結(jié)構(gòu)圖。如圖I至圖4所示，本發(fā)明涉及具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾50， 是用于固定為了阻斷電磁波而覆蓋內(nèi)置于印刷電路基板的電子部件80的防護(hù)罩，在與印刷電路基板接觸而粘合的基座的部分底面進(jìn)行電鍍而形成電鍍層，而能夠防止焊糊進(jìn)入固
2 :固定部 4 :基座 10 :基座 20 :彈性片 22 :加壓部 30 電鍍層 32 :錫層定夾的上端；為了減少與進(jìn)行錫電鍍的防護(hù)罩之間的接觸阻抗，在與防護(hù)罩的接觸部分形成電鍍層，從而可增強(qiáng)進(jìn)行錫電鍍的防護(hù)罩之間的互換性。此類具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾50是用于固定覆蓋內(nèi)置于印刷電路基板的電子部件80的防護(hù)罩的，包括基座10、彈性片20、電鍍層30。在此，上述基座10底面以平整的狀態(tài)而形成，提高了作為涂抹焊糊61的領(lǐng)域的焊盤(pán)的涂抹領(lǐng)域的互換性，并且降低了與印刷電路基板60之間的高度，從而能夠降低整個(gè)防護(hù)罩70的高度。在此類基座10底面將電鍍層30進(jìn)行部分電鍍，而能夠增強(qiáng)與焊糊61之間的粘合力。上述電鍍層30是依次進(jìn)行鎳層31和錫層32電鍍而形成，上述鎳層31是為了在鋼或不銹鋼材料的固定夾表面層疊錫層電鍍。此類上述鎳層31的厚度以O(shè). I至O. 5范圍而構(gòu)成，如鎳層31的厚度為O. I以下時(shí)，在鎳層31的表面電鍍錫層32時(shí)將使電鍍不穩(wěn)定，因此不適宜；如O. 5以上時(shí)，因電鍍費(fèi)用的上升而沒(méi)有制造費(fèi)用的實(shí)際利益，因此也不適宜。并且，上述錫層32是為了降低與在印刷電路基板60的表面進(jìn)行掩蔽處理的焊糊 61之間的表面阻抗，而提高粘合力，優(yōu)選地，鍍金范圍為2. I至2. 5。在此，上述錫層32是因?yàn)?. I以下時(shí)，因表面阻抗而使與焊糊51之間的粘合力降低，2. 5以上時(shí)比起表面阻抗的降低效果導(dǎo)致制作費(fèi)用的上升而沒(méi)有實(shí)際利益，因此不適且。而且，只是在與印刷電路基板60接觸而粘合的基座10底面將對(duì)部分電鍍層30進(jìn)行電鍍，從而可防止在印刷電路基板60表面進(jìn)行掩蔽處理的焊糊61進(jìn)入基座10的上部， 無(wú)需焊糊的去除工序，最終可使印刷電路基板60的外觀保持干凈。并且，上述彈性片20為了將防護(hù)罩70的側(cè)壁以鉗子形態(tài)夾緊，在上述基座10的兩側(cè)相對(duì)向上方曲折延長(zhǎng)。上述各個(gè)彈性片20包括由與基座10垂直方向90°曲折的垂直部21、上述垂直部 21向內(nèi)側(cè)彎曲而對(duì)防護(hù)罩70側(cè)壁進(jìn)行加壓的加壓部22、以上述加壓部22為基準(zhǔn)而向外側(cè)張開(kāi)的導(dǎo)引部23。此類彈性片20是為了固定用于阻斷內(nèi)置于印刷電路基板60的電子部件70電磁波的防護(hù)罩70。在此，上述彈性片20因?qū)б?3而便于使防護(hù)罩70進(jìn)入，并通過(guò)加壓部22對(duì)防護(hù)罩70的側(cè)壁進(jìn)行加壓，防止防護(hù)罩70從彈性片20脫離。同時(shí)，對(duì)防護(hù)罩70表面以特定材料進(jìn)行電鍍處理時(shí)，在與上述防護(hù)罩70接觸的加壓部22的內(nèi)側(cè)面形成與上述材料相同的材料的第二電鍍層40。此類結(jié)構(gòu)如防護(hù)罩70表面以特定材料進(jìn)行電鍍處理時(shí)，為了將接觸阻抗最小化， 在上述加壓部22內(nèi)側(cè)面也具有部分相同材料的第二電鍍層40。因此，能夠?qū)⒔佑|部分的接觸阻抗最小化，從而可順利安裝防護(hù)罩70和加壓部22之間的組裝；并且，接觸部分的接觸阻抗越低，電磁波的遮蔽效果越大，因此也可提高電磁波阻斷效果。理所當(dāng)然地，在上述防護(hù)罩70表面不具備電鍍層30時(shí)，在加壓部22內(nèi)側(cè)面也可不具備第二電鍍層40。
實(shí)施例2其次，對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。本實(shí)施例中，對(duì)與第一實(shí)施例相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)要素使用相同的附圖符號(hào)。圖5為本發(fā)明的第二實(shí)施例的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾的另一實(shí)施例的槽的底面剖視圖；圖6為第二實(shí)施例的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾與防護(hù)罩結(jié)合的狀態(tài)的截面結(jié)構(gòu)圖。如圖5及圖6,第二實(shí)施例包括第一實(shí)施例，只是基座10底面還形成用于將焊糊 61收納于內(nèi)部的槽11。此類結(jié)構(gòu)將在印刷電路基板60進(jìn)行掩蔽處理的焊糊61收納于槽11，同時(shí)可用焊糊61將基座10粘合于印刷電路基板60上。此類結(jié)構(gòu)可將基座10與印刷電路基板60接觸而粘合，而可將整個(gè)固定夾50的高度降低，從而可實(shí)現(xiàn)印刷電路基板60的薄型化。并且，使上述焊糊61收納于基座10的槽 11，將固定夾粘合于印刷電路基板60時(shí)使焊糊61的涂抹量最小化。并且，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例不同，可將上述基座10與印刷電路基板60接觸而粘合，使整個(gè)固定夾的高度變低，而提高電磁波遮蔽效果。本發(fā)明的權(quán)利并不局限于上述說(shuō)明的實(shí)施例，而根據(jù)權(quán)利要求中的記載而被定義，本發(fā)明領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者理所當(dāng)然地可在權(quán)利要求記載的權(quán)利范圍內(nèi)進(jìn)行各種變形和改造。
權(quán)利要求
1.一種具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，是用于固定為了阻斷電磁波而覆蓋內(nèi)置于印刷電路基板的電子部件的防護(hù)罩的防護(hù)罩固定夾，其特征在于包括基座，其與所述印刷電路基板接觸而粘合；一對(duì)彈性片，其為了以鉗子形態(tài)夾緊所述防護(hù)罩的側(cè)壁， 而向上延長(zhǎng)曲折，并在所述基座的兩側(cè)相對(duì)形成；及電鍍層，其在所述基座底面進(jìn)行電鍍， 用于將與在所述印刷電路基板上進(jìn)行掩蔽處理的焊糊之間的表面阻抗最小化而增強(qiáng)粘合力，并在所述基座上部增強(qiáng)與焊糊之間的表面阻抗而阻斷焊糊的進(jìn)入。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，其特征在于各個(gè)所述彈性片包括與基座由垂直方向90°彎曲的垂直部、所述垂直部向內(nèi)側(cè)彎曲而對(duì)防護(hù)罩的側(cè)壁進(jìn)行加壓的加壓部、以所述加壓部為基點(diǎn)而向外側(cè)張開(kāi)的導(dǎo)引部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，其特征在于所述防護(hù)罩的表面如果是以特定材料進(jìn)行電鍍處理時(shí)，在與所述防護(hù)罩接觸的加壓部?jī)?nèi)側(cè)面形成與所述材料相同的第二電鍍層。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或3所述的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，其特征在于所述電鍍層是依次進(jìn)行鎳層及錫層電鍍而形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，其特征在于所述鎳層的厚度為O. I至O. 5范圍，所述錫層為2. I至2. 5范圍。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，其特征在于所述基座底面還包括用于將焊糊收納于內(nèi)部的槽。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有部分電鍍層的阻斷電磁波用防護(hù)罩固定夾，包括基座，其與上述印刷電路基板接觸而粘合；一對(duì)彈性片，其為了以鉗子形態(tài)夾緊上述防護(hù)罩的側(cè)壁，而向上延長(zhǎng)曲折，并在上述基座的兩側(cè)相對(duì)形成；及電鍍層，其在上述基座底面進(jìn)行電鍍，用于將與在上述印刷電路基板上進(jìn)行掩蔽處理的焊糊之間的表面阻抗最小化而增強(qiáng)粘合力，并在上述基座上部增強(qiáng)與焊糊之間的表面阻抗而阻斷焊糊的進(jìn)入。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102595863SQ20111031060
公開(kāi)日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2011年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者樸晚圭 申請(qǐng)人:Fnt有限公司