專利名稱：電磁感應加熱裝置及其方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種加熱裝置，特別是涉及一種半橋串聯(lián)逆變電磁加熱裝置及其方法。
背景技術：
電磁感應加熱技術起源于德國，并在20世紀初應用于工業(yè)部門。自投入應用以來，由于它具有效率高、能耗小、加熱速度快、加熱區(qū)域易控制、純凈無污染、易于實現(xiàn)自動化等一系列優(yōu)點，在短短的100年間得到了快速發(fā)展。例如美國1976年的加熱設備1/4是以電磁感應加熱技術為基礎的，30年來安裝功率數(shù)翻了近三番。德國早就過渡到以電磁感應加熱和天然氣加熱為主的時期。日本的制造廠近幾年使用感應加熱設備的比重占到了 40%以上，并致力于純正節(jié)能技術的研發(fā)。我國的電磁感應加熱技術在汽車制造業(yè)中的應用也已經(jīng)進入到世界先進水平的行列。但是，由于電磁感應加熱技術在我國起步比較晚，總體上來講和國外有很大差距?，F(xiàn)在的大功率高頻電磁感應加熱器常用的一種做法是基于IGBT的全橋設計，采用雙路驅(qū)動技術。全橋設計雖然能輸出很高的功率，但是控制電路設計復雜、故障率高，而且成本也高，后來的很多改進多采用單管調(diào)諧電路，雖然故障率降低了，但是加熱功率和效率也隨之降低。由此可見，上述現(xiàn)有的電磁感應加熱器在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決電磁感應加熱器存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業(yè)者急欲解決的問題。有鑒于上述現(xiàn)有的電磁感應加熱器存在的缺陷，本發(fā)明人基于從事此類產(chǎn)品設計制造多年豐富的實務經(jīng)驗及專業(yè)知識，并配合學理的運用，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設一種新型結構的半橋串聯(lián)逆變電磁加熱裝置，能夠改進一般現(xiàn)有的電磁感應加熱器，不僅能減少IGBT的使用數(shù)量，節(jié)約成本，而且其控制電路簡單，故障率低，更有利于推廣使用，特別適用于幾千瓦到幾十千瓦的高頻電磁感應加熱系統(tǒng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的電磁感應加熱器存在的缺陷，而提供一種新型結構的半橋串聯(lián)逆變電磁加熱裝置，所要解決的技術問題是使其加熱效率高，且成本低， 從而更加適于實用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價值。本發(fā)明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電磁感應加熱裝置，包括提供電能的主電源和聯(lián)接在所述主電源的輸出端的方波電路，它還包括微處理器、調(diào)制電路、驅(qū)動電路、IGBT半橋電路、主震蕩回路和同步器電路，
所述主電源的輸入端接電網(wǎng)電源，所述主電源的輸出端與主震蕩回路的電源端聯(lián)接； 所述調(diào)制電路的輸入端與微處理器的輸出端I/O 口聯(lián)接，所述調(diào)制電路的輸出端與驅(qū)動電路聯(lián)接；
所述驅(qū)動電路的輸出端與所述IGBT半橋電路的控制端聯(lián)接； 所述IGB半橋電路的輸出端與所述主震蕩回路的控制端聯(lián)接；同步電路的輸入端串聯(lián)在主震蕩回路中，同步電路的輸出端與驅(qū)動電路聯(lián)接；
前述的電磁感應加熱裝置，其中，所述調(diào)制電路包括PWM調(diào)制電路和開關控制及軟啟動電路，所述PWM調(diào)制電路的輸入端與所述微處理器的輸出端I/O 口聯(lián)接，所述PWM調(diào)制電路的輸出端與所述驅(qū)動電路聯(lián)接，所述開關控制及軟啟動電路的輸入端與微處理器的輸出端I/O 口聯(lián)接，開關控制及軟啟動電路輸出端與驅(qū)動電路聯(lián)接。前述的電磁感應加熱裝置，其中，它還包括保護模塊，所述保護模塊包括電流檢測模塊、電壓監(jiān)控模塊、IGBT溫度檢測電路和浪涌電壓檢測電路，所述電流檢測模塊的輸入端串聯(lián)在所述主電源的輸出端，所述電流檢測的輸出端與微處理器的輸入端A/D 口聯(lián)接；
所述電壓監(jiān)控模塊的輸入端并聯(lián)在主電源的輸出回路中，所述電壓監(jiān)控模塊的輸出端與微處理器的輸入端A/D 口聯(lián)接；
所述IGBT溫度檢測電路和所述微處理器相聯(lián)接；
所述浪涌電壓檢測電路的輸入端與主電源的輸出端聯(lián)接，所述浪涌電壓檢測電路的輸出端分別與微處理器和驅(qū)動電路的電源端聯(lián)接。前述的電磁感應加熱裝置，其中，它還包括與所述微處理器相聯(lián)接的報警電路和散熱系統(tǒng)，所述散熱系統(tǒng)的散熱片上安裝固定有所述IGBT溫度檢測電路和所述IGBT半橋電路。前述的電磁感應加熱裝置，其中，所述IGBT半橋電路包括兩個IGBT元件以及和其相聯(lián)接的兩個容值相同的電容。前述的電磁感應加熱裝置，其中，在所述兩個IGBT元件的發(fā)射極和集電極之間分別并聯(lián)有電阻和電容。前述的電磁感應加熱裝置，其中，它還包括與所述微處理器5相聯(lián)接的鍵盤。前述的電磁感應加熱裝置，其中，所述主震蕩回路8諧振頻率為21KHz。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種電磁感應加熱的方法，所要解決的技術問題是使其采用恒功率控制和溫度控制相結合的控制策略，使系統(tǒng)既具有較好的瞬態(tài)性能和穩(wěn)態(tài)性能，又具有較高的精度和反應靈敏度。，從而更加適于實用。本發(fā)明的目的及解決其技術問題還采用以下的技術方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種電磁感應加熱的方法，包括進行如下步驟
A、電磁感應加熱前，首先對微處理器的程序進行初始化；
B、經(jīng)歷過A步驟后，進行負載感知，當無負載或者負載短路時，應及時關斷PWM調(diào)制電
路；
C、通過微處理器進行恒功率和溫度控制相結合的加熱方式對負載進行加熱。前述的電磁感應加熱的方法，其中，在進行步驟B的過程中，采用發(fā)送小間隔低頻驅(qū)動信號的方式來試探負載是否存在或正常，并通過傳感器檢測到的電流大小確定，當電流小于此設定值時，判定無負載，通過報警電路驅(qū)動蜂鳴器給出短叫聲提示。借由上述技術方案，本發(fā)明電磁感應加熱裝置及其方法至少具有下列優(yōu)點
(1)本發(fā)明的加熱效率比傳統(tǒng)半橋電路高，改進型的半橋串聯(lián)逆變電路，相對于全橋電路成本大大降低，有效的提升了系統(tǒng)的安全性、可靠性。(2)本發(fā)明采用恒功率控制和溫度控制相結合的控制策略，使系統(tǒng)既具有較好的瞬態(tài)性能和穩(wěn)態(tài)性能，又具有較高的精度和反應靈敏度。( 3 )本發(fā)明的電磁感應加熱裝置，適應功率為幾千瓦到幾十千瓦。綜上所述，本發(fā)明特殊結構的電磁感應加熱裝置及其方法，具有加熱效率高，且成本低的優(yōu)點。其具有上述諸多的優(yōu)點及實用價值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的結構設計公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，其不論在結構上或功能上皆有較大的改進，在技術上有較大的進步，并產(chǎn)生了好用及實用的效果，且較現(xiàn)有的電磁感應加熱裝置具有增進的多項功效， 從而更加適于實用，而具有產(chǎn)業(yè)的廣泛利用價值，誠為一新穎、進步、實用的新設計。上述說明僅是本發(fā)明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術手段， 并可依照說明書的內(nèi)容予以實施，以下以本發(fā)明的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。本發(fā)明的具體實施方式
由以下實施例及其附圖詳細給出。


圖1為本發(fā)明電磁感應加熱裝置原理結構圖。圖2為本發(fā)明電磁感應加熱裝置的主震蕩回路原理圖。圖3為本發(fā)明電磁感應加熱裝置的驅(qū)動電路原理圖。圖4為本發(fā)明電磁感應加熱裝置的主程序流程圖。圖5為本發(fā)明電磁感應加熱裝置的模糊-PID復合恒功率控制流程圖。圖6為本發(fā)明電磁感應加熱裝置的模糊自適應PID溫度控制流程圖。圖7恒功率控制原理框圖。圖8為本發(fā)明電磁感應加熱裝置的負載感知程序流程圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的電磁感應加熱裝置及其方法其具體實施方式
、 結構、特征及其功效，詳細說明如后。如圖1所示，電磁感應加熱裝置包括微處理器5、鍵盤6、主電源7、主震蕩回路8、 同步電路9、報警電路10、散熱系統(tǒng)11、IGB半橋電路12、驅(qū)動電路13、調(diào)制電路和保護模塊，保護模塊包括電流檢測模塊4、電壓監(jiān)控模塊2、IGBT溫度檢測電路3和浪涌電壓檢測電路16，調(diào)制電路包括PWM調(diào)制電路14和開關控制及軟啟動電路15 ；IGBT溫度檢測電路3 和IGB半橋電路12均安裝在散熱系統(tǒng)11的散熱片上；驅(qū)動電路13的輸出端與IGB半橋電路12的控制端聯(lián)接；IGB半橋電路12的輸出端與主震蕩回路8的控制端聯(lián)接；主電源7的輸入端接電網(wǎng)電源，主電源7的輸出端與主震蕩回路8的電源端聯(lián)接，主震蕩回路8諧振頻率為21KHz ；報警電路10的輸入端與微處理器5的輸出端I/O 口聯(lián)接；電流檢測4的輸入端串聯(lián)在主電源7的輸出回路中，電流檢測4的輸出端與微處理器5的輸入端A/D 口聯(lián)接； VAC監(jiān)控2的輸入端并聯(lián)在主電源7的輸出回路中，VAC監(jiān)控2的輸出端與微處理器5的輸入端A/D 口聯(lián)接；IGBT溫度檢測電路3的輸出端與微處理器5的輸入端I/O 口聯(lián)接；鍵盤6 的輸出端與微處理器5的輸入端I/O 口聯(lián)接；方波電路1的輸入端與主電源7的輸出端聯(lián)接，方波電路1的輸出端與與微處理器5的輸入端I/O 口聯(lián)接；散熱系統(tǒng)11的輸入端與微處理器5的輸出端I/O 口聯(lián)接；同步電路9的輸入端串聯(lián)在主震蕩回路8中，同步電路9的輸出端與驅(qū)動電路13聯(lián)接；PWM調(diào)制電路14的輸入端與微處理器5的輸出端I/O 口聯(lián)接， PWM調(diào)制電路14的輸出端與驅(qū)動電路13聯(lián)接，PWM調(diào)制電路14采用KA3525A集成電路芯片；開關控制及軟啟動電路15的輸入端與微處理器5的輸出端I/O 口聯(lián)接，開關控制及軟啟動電路15輸出端與驅(qū)動電路13聯(lián)接；浪涌電壓檢測電路16的輸入端與主電源7的輸出端聯(lián)接，浪涌電壓檢測電路16的輸出端分別與微處理器5和驅(qū)動電路13的電源端聯(lián)接。圖2所示，小功率電磁感應加熱裝置的主震蕩回路8，本發(fā)明采用典型的交流-直流-交流結構，逆變側(cè)為IGB半橋電路12，，IGBT半橋電路12包括兩個IGBT元件(IGBT1、 IGBT2)以及和其相聯(lián)接的兩個容值相同的電容C31、C32，交流電經(jīng)過整流橋后由LC濾波平滑，得到穩(wěn)定的直流電，兩個大電容C31、C32各分得一半電壓，相當于兩個直流穩(wěn)壓源。 220V交流電經(jīng)過壓敏電阻NR1，RC濾波，再經(jīng)過保險絲，EMC處理后送到整流橋，將工頻50Hz 交流電變成直流電，經(jīng)過RC濾波，輸出穩(wěn)定的直流電，兩個大電容C31、C32容值相同，相當于兩個直流穩(wěn)壓源，高頻開關(IGBTl、IGBT2)由控制電路發(fā)出的矩形脈沖交替驅(qū)動導通，最終產(chǎn)生21kHz左右的振蕩。由于IGBT元件的開關速度較快，尤其是高壓大電流工作時，導通電阻明顯減小，所以輸出效率比較高。為了抑制開通時的di/dt，防止開通時電流過沖和電流變化過快，減小器件的開通損耗，也為了抑制關斷時du/dt，吸收關斷過壓，減小關斷損耗，消除高頻振蕩的電壓尖峰，需要為IGBT添加緩沖電路，本設計的做法是在IGBTl的發(fā)射極和集電極之間并聯(lián)電阻R44和電容C35，在IGBT2的發(fā)射極和集電極之間并聯(lián)電阻R45和電容C36。圖3中，通過PWM調(diào)制電路14中集成電路芯片KA3525的14端和11端的高低壓變化，來控制驅(qū)動電路13中的三極管B772和三極管B882的導通和關斷，不斷對電容充放電，在T3的次級生成感應電壓來驅(qū)動高頻開關(IGBT1、IGBT2)的開通和關斷，經(jīng)過兩個穩(wěn)壓管反向串聯(lián)穩(wěn)壓，得到高頻開關(IGBT1、IGBT2)的驅(qū)動電壓，為了避免上下兩開關在換流的過程中發(fā)生短暫的同時導通而造成直通，燒毀IGBT元件，所以對每個開關的占空比不能超過50%，并且應該留有裕量。一種電磁感應加熱的方法，包括進行如下步驟
A、電磁感應加熱前，首先對微處理器的程序進行初始化；
B、經(jīng)歷過A步驟后，進行負載感知，當無負載或者負載短路時，應及時關斷PWM調(diào)制電
路；
C、通過微處理器進行恒功率和溫度控制相結合的加熱方式對負載進行加熱。如圖4中，初始化子程序模塊包括系統(tǒng)初始化、定時器初始化、普通IO 口初始化、 A/D采集初始化、CCP初始化、SPI初始化等；恒功率控制和溫度控制模塊本發(fā)明采用基于電壓、電流的模糊-PID分段復合恒功率控制和模糊自適應PID溫度控制相結合的控制策略， 采用分開編程的思想，避免恒功率控制和溫度控制的沖突。圖5中，微處理器5首先對直流電壓、直流電流(具體那條電路中)采樣，計算出實際功率并進而求得功率偏差和功率偏差的變化率，在模糊-PID分段復合控制的恒功率控制子程序中，由于模糊化、模糊推理以及解模糊的運算工作量很大，在線實時計算影響系統(tǒng)的實時性，且會因為信息堵塞而導致死機。在本設計中，采用離線方式得到模糊控制器輸入量的量化等級與輸出量的量化等級間的確定關系，并將其制作成模糊控制規(guī)則表存在單片機的內(nèi)存中。對于恒功率控制直接實時查詢模糊控制表，獲得相應的輸出控制量。圖6、圖7中，由于采用模糊自適應PID溫度控制后系統(tǒng)參數(shù)會實時改變，導致恒功率控制的模糊控制過程變長，經(jīng)反復調(diào)試后，通過減少模糊規(guī)則，犧牲精度來提高系統(tǒng)的實時性要求。恒功率控制是本發(fā)明的核心部分，本發(fā)明要求電壓適應范圍在198V-270V，且在 198V-270V時候恒功率輸出，若大于270V或者小于198V則直接動作保護。實現(xiàn)額定功率 5KW且功率可調(diào)，調(diào)功模式采用PFM(調(diào)頻)實現(xiàn)。正常的工業(yè)生產(chǎn)用電磁加熱器需要功率恒定的輸出，而且大功率高頻電磁加熱系統(tǒng)的控制對象具有非線性的結構，純滯后、負載時變性等特征，精確穩(wěn)定的數(shù)學模型很難建立，單純的傳統(tǒng)經(jīng)典控制方法的控制效果不是太好，因此發(fā)明提出了模糊-PID分段復合恒功率控制，即采集到實際振蕩的電壓、電流后輸入微處理器5并計算出功率，與額定功率做比較得到偏差，此偏差與設定的閾值做比較，若偏差大于設定的閾值，即在開機以及功率大范圍波動階段，選擇模糊控制器，通過控制脈沖頻率的輸出來調(diào)頻調(diào)功，這樣實際功率很快到達給定功率且超調(diào)很小，從而使調(diào)節(jié)具有較快的響應速度和較好的瞬態(tài)性能；若偏差小于設定的閥值，即在正常工作過程中，為了提高輸出功率精度和穩(wěn)定性，選擇PID控制器， 通過控制脈沖頻率的輸出來對頻率微調(diào)，最終達到給定功率而消除由于模糊控制自身無法消除的靜差影響導致的偏差，使系統(tǒng)最終達到精確的5KW功率輸出，從而使系統(tǒng)具有較高的控制精度和較好的穩(wěn)態(tài)性能。從圖7中可以看出，恒功率控制需要電壓、電流檢測信號，通過在單片機內(nèi)相乘后算出實際功率，所以，雙調(diào)諧振蕩回路中電壓、電流的變化反映了反饋功率變化，實際上構成了雙閉環(huán)反饋控制。電網(wǎng)電壓的波動、負載的變化以及其他因素等引起的電壓、電流波動都將引起功率反饋的變化，根據(jù)功率偏差與設定的閾值的比較，選擇合適的控制器，使系統(tǒng)維持快速恒定的功率輸出，達到最佳的加熱效果。本發(fā)明采用的模糊-PID分段復合控制的恒功率控制有效的解決了因負載變化而帶來的系統(tǒng)時變性以及非線性的問題，并且克服了單獨使用模糊控制而存在的靜差問題，既提高了裝置的自適應能力和抗干擾能力，又提高了系統(tǒng)的反應靈敏度和精確度。在實際工程設計中，模糊推理和模糊判決的運算工作量很大，在線實時計算會占用微處理器5大量資源，且影響系統(tǒng)的反映時間，對實時性產(chǎn)生影響。特別是需要進行繁瑣矩陣運算的模糊推理過程。因此，發(fā)明用離線方式得到模糊控制器輸入量的量化等級與輸出量的量化等級之間的確定關系，制作成模糊控制查詢表保存在微處理器5的存儲器中。 當微處理器5進行實時控制時只需要將連續(xù)變化的輸入量化，然后直接查詢模糊控制表。 有時這種量化得到的數(shù)不在論域范圍內(nèi)，可采用就近四舍五入原則取值。查模糊控制表得到量化值，然后再乘以適當?shù)谋壤蜃拥玫骄_控制量。圖8中，對負載的檢測是感應加熱很重要的環(huán)節(jié)，當無負載或者負載短路時，應及時關斷PWM的產(chǎn)生，否則，容易因無負載時無功電流過大，在補償電容上產(chǎn)生較高的電壓而擊穿電容器，設計中采用發(fā)送小間隔低頻驅(qū)動信號的方式來試探負載是否存在或正常，并通過傳感器檢測到的電流大小確定。當電流大于某一設定閾值，負載正常，而當電流小于此設定值時，判定無負載，通過報警電路驅(qū)動蜂鳴器給出短叫聲提示。
上述如此結構構成的本發(fā)明電磁感應加熱裝置及其方法的技術創(chuàng)新，對于現(xiàn)今同行業(yè)的技術人員來說均具有許多可取之處，而確實具有技術進步性。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術人員，在不脫離本發(fā)明技術方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術方案的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種電磁感應加熱裝置，包括提供電能的主電源(7)和聯(lián)接在所述主電源(7)的輸出端的方波電路(1)，其特征在于，它還包括微處理器(5)、調(diào)制電路、驅(qū)動電路(13)、IGBT 半橋電路(12)、主震蕩回路(8)和同步器電路(9)，所述主電源(7 )的輸入端接電網(wǎng)電源，所述主電源(7 )的輸出端與主震蕩回路(8 )的電源端聯(lián)接；所述調(diào)制電路的輸入端與微處理器(5)的輸出端I/O 口聯(lián)接，所述調(diào)制電路的輸出端與驅(qū)動電路(13)聯(lián)接；所述驅(qū)動電路(13)的輸出端與所述IGBT半橋電路(12)的控制端聯(lián)接；所述IGB半橋電路(12)的輸出端與所述主震蕩回路(8)的控制端聯(lián)接；同步電路(9) 的輸入端串聯(lián)在主震蕩回路(8)中，同步電路(9)的輸出端與驅(qū)動電路(13)聯(lián)接。
2.根據(jù)權利要求1所述的電磁感應加熱裝置，其特征在于，所述調(diào)制電路包括PWM調(diào)制電路(14)和開關控制及軟啟動電路(15)，所述PWM調(diào)制電路(14)的輸入端與所述微處理器(5)的輸出端I/O 口聯(lián)接，所述PWM調(diào)制電路(14)的輸出端與所述驅(qū)動電路(13)聯(lián)接， 所述開關控制及軟啟動電路(15)的輸入端與微處理器(5)的輸出端I/O 口聯(lián)接，開關控制及軟啟動電路(15 )輸出端與驅(qū)動電路(13 )聯(lián)接。
3.根據(jù)權利要求1所述的電磁感應加熱裝置，其特征在于，它還包括保護模塊，所述保護模塊包括電流檢測模塊(4 )、電壓監(jiān)控模塊(2 )、IGBT溫度檢測電路(3 )和浪涌電壓檢測電路(16)，所述電流檢測模塊(4 )的輸入端串聯(lián)在所述主電源(7 )的輸出端，所述電流檢測(4 )的輸出端與微處理器(5)的輸入端A/D 口聯(lián)接；所述電壓監(jiān)控模塊(2)的輸入端并聯(lián)在主電源(7)的輸出回路中，所述電壓監(jiān)控模塊 (2)的輸出端與微處理器(5)的輸入端A/D 口聯(lián)接；所述IGBT溫度檢測電路(3)和所述微處理器(5)相聯(lián)接；所述浪涌電壓檢測電路(16)的輸入端與主電源(7)的輸出端聯(lián)接，所述浪涌電壓檢測電路(16)的輸出端分別與微處理器(5)和驅(qū)動電路(13)的電源端聯(lián)接。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的電磁感應加熱裝置，其特征在于，它還包括與所述微處理器(5)相聯(lián)接的報警電路(10)和散熱系統(tǒng)(11)，所述散熱系統(tǒng)(11)的散熱片上固定安裝有所述IGBT溫度檢測電路(3 )和所述IGBT半橋電路(12 )。
5.根據(jù)權利要求1所述的電磁感應加熱裝置，其特征在于，所述IGBT半橋電路(12)包括兩個IGBT元件以及和其相聯(lián)接的兩個容值相同的電容。
6.根據(jù)權利要求5所述的電磁感應加熱裝置，其特征在于，在所述兩個IGBT元件的發(fā)射極和集電極之間分別并聯(lián)有電阻和電容。
7.根據(jù)權利要求1所述的電磁感應加熱裝置，其特征在于，它還包括與所述微處理器 (5)相聯(lián)接的鍵盤(6)。
8.根據(jù)權利要求2所述的電磁感應加熱裝置，其特征在于，所述主震蕩回路(8)諧振頻率為2 IKHz。
9.一種電磁感應加熱的方法，其特征在于，包括進行如下步驟A、電磁感應加熱前，首先對微處理器(5)的程序進行初始化；B、經(jīng)歷過A步驟后，進行負載感知，當無負載或者負載短路時，應及時關斷PWM調(diào)制電路(14)；C、通過微處理器(5)進行恒功率和溫度控制相結合的加熱方式對負載進行加熱。
10.根據(jù)權利要求1所述的電磁感應加熱的方法，其特征在于，在進行步驟B的過程中， 采用發(fā)送小間隔低頻驅(qū)動信號的方式來試探負載是否存在或正常，并通過傳感器檢測到的電流大小確定，當電流小于此設定值時，判定無負載，通過報警電路驅(qū)動蜂鳴器給出短叫聲提示。
全文摘要
本發(fā)明是關于一種電磁感應加熱裝置及其方法，電磁感應加熱裝置包括微處理器、調(diào)制電路、驅(qū)動電路、IGBT半橋電路、主震蕩回路和同步器電路，調(diào)制電路的輸入端與微處理器的輸出端I/O口聯(lián)接，調(diào)制電路的輸出端與驅(qū)動電路聯(lián)接；驅(qū)動電路的輸出端與所述IGBT半橋電路的控制端聯(lián)接；IGB半橋電路的輸出端與主震蕩回路的控制端聯(lián)接；同步電路的輸入端串聯(lián)在主震蕩回路中，同步電路的輸出端與驅(qū)動電路聯(lián)接，本發(fā)明的加熱效率比傳統(tǒng)半橋電路高，改進型的半橋串聯(lián)逆變電路，相對于全橋電路成本大大降低，采用恒功率控制和溫度控制相結合的控制策略，具有較好的瞬態(tài)性能和穩(wěn)態(tài)性能，又具有較高的精度和反應靈敏度。
文檔編號H05B6/06GK102300349SQ20111024149
公開日2011年12月28日 申請日期2011年8月22日 優(yōu)先權日2011年8月22日
發(fā)明者孫繼強, 宋佳佳, 張金波, 邵通廣, 陳振嬌, 黎勝 申請人:河海大學常州校區(qū)