專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種電子裝置，其利用支撐架與顯示模塊來(lái)增加散熱鰭片組的導(dǎo)熱面積，以取代風(fēng)扇。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，越來(lái)越多電子裝置朝薄形化發(fā)展，許多廠商推出一體成形(All in One)的電子裝置，或?qū)?nèi)部的電子組件整合為單芯片型式，藉以減少電路板所占用的空間。然而，隨著芯片功率的提高，電路板、中央處理器等發(fā)熱組件的發(fā)熱功率亦相對(duì)增加，在內(nèi)部散熱空間有限的情況下，衍生出許多散熱問(wèn)題，有待解決。目前的散熱機(jī)制通常是在發(fā)熱組件上設(shè)置散熱板，并采用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流，以將電子裝置內(nèi)部的熱氣排出。然而，風(fēng)扇的體積大、耗電量高，運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)常會(huì)伴隨著擾人的風(fēng)切噪音，且長(zhǎng)時(shí)間使用后需面臨風(fēng)扇老化及組件故障等問(wèn)題。此外，為了避免散熱板炙烤電子裝置中某些功能模塊，散熱板或熱導(dǎo)管往往以絕熱材料與其它功能模塊相隔，導(dǎo)熱面積有限，因此散熱的效率仍無(wú)法提升。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的旨在提供一種電子裝置，其包括顯示模塊；支撐架；電路板，固定在該顯示模塊與該支撐架之間，該電路板上設(shè)置有發(fā)熱組件以及散熱片，該散熱片與該發(fā)熱組件熱搭接；第一散熱鰭片組，配置于該顯示模塊與該支撐架之間，其中該第一散熱鰭片組具有頂面以及底面，該底面與該顯示模塊的背面相接觸以形成第一導(dǎo)熱面以及第一熱導(dǎo)管，連接于該散熱片與該第一散熱鰭片組之間。作為可選的技術(shù)方案，該支撐架包括蓋板，該蓋板固定該電路板。作為可選的技術(shù)方案，該頂面與該支撐架相接觸以形成第二導(dǎo)熱面，該支撐架的材質(zhì)為金屬。作為可選的技術(shù)方案，該顯示模塊包括金屬外殼，該底面與該金屬外殼相接觸以形成該第一導(dǎo)熱面。作為可選的技術(shù)方案，所述的電子裝置更包括第二散熱鰭片組，配置于該顯示模塊與該支撐架之間，該第二散熱鰭片組的頂面與該支撐架相接觸；以及第二熱導(dǎo)管，連接于該散熱片與該第二散熱鰭片組之間。作為進(jìn)一步可選的技術(shù)方案，該第二散熱鰭片組的底面與該顯示模塊的背面相接觸。作為進(jìn)一步可選的技術(shù)方案，所述的電子裝置更包括熱接口材料，貼附于該第二散熱鰭片組的底面與該顯示模塊之間。作為可選的技術(shù)方案，該第二散熱鰭片組的鰭片與第一散熱鰭片組的鰭片同向且向上平行配置。作為可選的技術(shù)方案，所述的電子裝置更包括第一熱接口材料以及第二熱接口材料，該第一熱界面材料貼附于該第一散熱鰭片組的該頂面與該支撐架之間，該第二熱接口材料貼附于該第一散熱鰭片組的該底面與該顯示模塊之間。作為可選的技術(shù)方案，該第一導(dǎo)熱面的面積大于該第二導(dǎo)熱面的面積。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明使得原本僅靠散熱鰭片組提供的導(dǎo)熱面積得以延伸至顯示模塊內(nèi)金屬外殼或支撐架，大幅增加原有的散熱效果。

圖1繪示依照一實(shí)施例的電子裝置的剖面示意圖。圖2A繪示依照一實(shí)施例的電子裝置的正面分解示意圖。圖2B繪示依照一實(shí)施例的電子裝置的背面分解示意圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)施例的電子裝置，可在不使用風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流的情況下，利用散熱鰭片組將熱傳導(dǎo)至顯示模塊背面，使得原本僅靠散熱鰭片組來(lái)散熱的導(dǎo)熱面積得以延伸至顯示模塊的背面，大幅增加原有的散熱效果。此外，電路板、散熱鰭片組以及熱管等組件可藉由支撐架組裝在顯示模塊背面上，并藉由自然對(duì)流與外部空氣進(jìn)行熱交換，進(jìn)而使低瓦數(shù)的一體成形機(jī)可達(dá)到完全靜音的效果。請(qǐng)參照?qǐng)D1，其繪示依照一實(shí)施例的電子裝置的剖面示意圖。電子裝置100包括顯示模塊110、支撐架160、電路板120、第一散熱鰭片組130以及第一熱導(dǎo)管140。電路板 120固定在顯示模塊110與支撐架160之間。電路板120上設(shè)置有發(fā)熱組件122以及散熱片124，散熱片IM與發(fā)熱組件122熱搭接。第一散熱鰭片組130配置于支撐架160與顯示模塊110之間，其中第一散熱鰭片組130的底面134與顯示模塊110的背面IlOa相接觸以形成第一導(dǎo)熱面Si。第一熱導(dǎo)管140連接于散熱片IM與第一散熱鰭片組130之間。請(qǐng)參照?qǐng)D2A及圖2B，其中圖2A繪示依照一實(shí)施例的電子裝置的正面分解示意圖， 而圖2B繪示依照一實(shí)施例的電子裝置的背面分解示意圖。在本實(shí)施例中，支撐架160包括蓋板162。蓋板162固定電路板120于顯示模塊110的背面110a。支撐架160為金屬材質(zhì)。 第一散熱鰭片組130的頂面132與蓋板162相接觸以形成一第二導(dǎo)熱面S2。此外，顯示模塊110包括一金屬外殼116。第一散熱鰭片組130的底面134與金屬外殼116相接觸以形成第一導(dǎo)熱面Si。在一實(shí)施例中，發(fā)熱組件122例如是中央處理器或其它芯片組，其發(fā)熱功率例如小于35瓦，較佳是小于10瓦。散熱片IM配置于發(fā)熱組件122的上方，并以螺絲、彈片或卡榫等構(gòu)件固定在電路板120上。散熱片IM用以吸收發(fā)熱組件122所產(chǎn)生的熱，并可經(jīng)由第一熱導(dǎo)管140傳導(dǎo)至第一散熱鰭片組130，而一部分的熱可再經(jīng)由第一散熱鰭片組130 的底面134傳導(dǎo)至顯示模塊110背面的金屬外殼116，另一部分的熱則經(jīng)由第一散熱鰭片組 130的頂面132傳導(dǎo)至支撐架160。因此，第一散熱鰭片組130的導(dǎo)熱面積可分別由上下兩側(cè)延伸至金屬外殼116以及支撐架160，以增加導(dǎo)熱面積及散熱量。在一實(shí)施例中，電子裝置100更包括第二散熱鰭片組170以及第二熱導(dǎo)管180。第二散熱鰭片組170垂直配置于顯示模塊110與支撐架160之間。第二散熱鰭片組170的頂面171與支撐架160相接觸，以增加散熱面積。此外，第二散熱鰭片組170的底面172與顯示模塊110的背面IlOa相接觸，以形成一第三導(dǎo)熱面S3。第二熱導(dǎo)管180連接于散熱片IM與第二散熱鰭片組170之間，以使散熱片IM所吸收的熱可經(jīng)由第二熱導(dǎo)管180傳導(dǎo)至第二散熱鰭片組170，而部分的熱可再經(jīng)由第二散熱鰭片組170的底面172傳導(dǎo)至顯示模塊 110背面的金屬外殼116，以增加導(dǎo)熱面積及散熱量。第二散熱鰭片組170的鰭片與第一散熱鰭片組130的鰭片同向且向上平行配置，以使熱可由下往上通過(guò)各個(gè)鰭片間之間隙并排出于外界空氣中。以直立式的顯示模塊110為例，各個(gè)鰭片的長(zhǎng)邊L(見圖2B)平行于顯示模塊110的背面IlOa向上延伸，以使各個(gè)鰭片向上平行配置，以利于氣流的流動(dòng)。在一實(shí)施例中，第一導(dǎo)熱面Sl與第二導(dǎo)熱面S2均為接觸良好的平面，且平行相對(duì)。此外，第一散熱鰭片組130的頂面132與蓋板162之間可貼附第一熱接口材料142，而第一散熱鰭片組130的底面134與金屬外殼116之間可貼附一第二熱接口材料144，減少熱傳遞時(shí)因接觸不良而產(chǎn)生熱阻，以使散熱的效果更為明顯。同樣，第二散熱鰭片組170的底面172與金屬外殼116之間可貼附第三熱接口材料(圖未繪示)，減少熱傳遞時(shí)因接觸不良而產(chǎn)生熱阻，以使散熱的效果更為明顯。較佳地，第一導(dǎo)熱面Sl的面積大于第二導(dǎo)熱面S2的面積，以使第一導(dǎo)熱面Sl的散熱量大于第二導(dǎo)熱面S2的散熱量。此外，第三導(dǎo)熱面S3的面積亦可大于第二導(dǎo)熱面S2 的面積，以使第三導(dǎo)熱面S3的散熱量大于第二導(dǎo)熱面S2的散熱量。在實(shí)際的應(yīng)用上，支撐架160因設(shè)計(jì)上的需求，以一體成形的方式?jīng)_壓或鍛造出立體結(jié)構(gòu)的蓋板162、側(cè)壁164以及固定片166，蓋板162經(jīng)由側(cè)壁164與固定片166相連，并藉由固定片166上的螺絲固定在顯示模塊110背面的金屬外殼116上。蓋板162另設(shè)有散熱用的網(wǎng)孔165以及具有功能性的組裝孔167。此外，蓋板162內(nèi)還設(shè)有多數(shù)個(gè)螺柱168，以使螺絲可穿過(guò)電路板120并固定在螺柱168上。因此，蓋板162上可使用的導(dǎo)熱面積有限，故第一導(dǎo)熱面Sl的散熱量較低。反觀，顯示模塊110背面的金屬外殼116可使用的導(dǎo)熱面積大，且多為完整的平面， 相對(duì)于強(qiáng)調(diào)外型設(shè)計(jì)需求的支撐架160而言，可提供更大的導(dǎo)熱面積，故第一導(dǎo)熱面Sl的散熱量大于第二導(dǎo)熱面S2的散熱量。同樣，在一實(shí)施例中，當(dāng)發(fā)熱組件122的發(fā)熱功率增加時(shí)，例如由10瓦增加到25瓦，為了提高散熱量，可藉由增設(shè)第二熱導(dǎo)管180以及第二散熱鰭片組170，并接觸顯示模塊110背面的金屬外殼116以形成第三導(dǎo)熱面S3，藉以提高整體的導(dǎo)熱面積及散熱量。此外，顯示模塊110可為薄形化的液晶顯示模塊，正面配置有一液晶顯示面板 112，且液晶顯示面板112的周圍配置有一環(huán)狀的邊框114，用以固定液晶顯示面板112于背面的金屬外殼116上。金屬外殼116為金屬材質(zhì)，具有防電磁干擾的屏蔽功能，并使顯示模塊110具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。在實(shí)際實(shí)施例中，但非必要限制，顯示模塊110的安規(guī)設(shè)計(jì)以溫度不得超過(guò)75度為上限值，然而液晶顯示模塊110的工作溫度低、發(fā)熱量小，且散熱需求不大，可藉由設(shè)置散熱孔或?qū)嵬ǖ酪宰匀粚?duì)流的方式散熱，以使內(nèi)部的溫度低于45度左右，即可符合安規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)。因此，即使顯示模塊110背面的金屬外殼116因受熱而溫度上升， 但只要控制溫度低于75度的上限值，仍符合安規(guī)的標(biāo)準(zhǔn)。反觀，中央處理器或芯片組等發(fā)熱組件122的工作溫度遠(yuǎn)比液晶顯示模塊110的工作溫度高，發(fā)熱量大，且散熱需求大。若利用顯示模塊110背面的金屬外殼116來(lái)增加散熱量，可明顯改善散熱的效果。且金屬外殼 116可容許的溫度上限值亦大于支撐架160可容許的上限值，因此利用金屬外殼116來(lái)散熱比僅利用支撐架160來(lái)散熱的效果更顯著，故在不影響顯示模塊110的情況下，利用大面積且接觸良好的金屬外殼116來(lái)增加導(dǎo)熱面積，可明顯改善散熱的效果，以取代傳統(tǒng)的風(fēng)扇。
綜上所述，本實(shí)施例的電子裝置，除了以熱導(dǎo)管將熱傳導(dǎo)至散熱鰭片組的外，更藉由將熱傳導(dǎo)至顯示模塊背面的金屬外殼以及支撐架，使得原本僅靠散熱鰭片組提供的導(dǎo)熱面積得以延伸至金屬外殼以及支撐架，大幅增加原有的散熱效果。因此，在不使用風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流的情況下，本實(shí)施例的電子裝置僅需藉由自然對(duì)流與外部空氣進(jìn)行熱交換，不會(huì)產(chǎn)生風(fēng)切噪音，進(jìn)而達(dá)到完全靜音的效果。雖然本發(fā)明已以實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子裝置，其特征在于包括顯示模塊；支撐架；電路板，固定在該顯示模塊與該支撐架之間，該電路板上設(shè)置有發(fā)熱組件以及散熱片， 該散熱片與該發(fā)熱組件熱搭接；第一散熱鰭片組，配置于該顯示模塊與該支撐架之間，其中該第一散熱鰭片組具有頂面以及底面，該底面與該顯示模塊的背面相接觸以形成第一導(dǎo)熱面以及第一熱導(dǎo)管，連接于該散熱片與該第一散熱鰭片組之間。
2.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于該支撐架包括蓋板，該蓋板固定該電路板。
3.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于該頂面與該支撐架相接觸以形成第二導(dǎo)熱面，該支撐架的材質(zhì)為金屬。
4.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于該顯示模塊包括金屬外殼，該底面與該金屬外殼相接觸以形成該第一導(dǎo)熱面。
5.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于更包括第二散熱鰭片組，配置于該顯示模塊與該支撐架之間，該第二散熱鰭片組的頂面與該支撐架相接觸；以及第二熱導(dǎo)管，連接于該散熱片與該第二散熱鰭片組之間。
6.如權(quán)利要求5項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于該第二散熱鰭片組的底面與該顯示模塊的背面相接觸。
7.如權(quán)利要求6項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于更包括熱接口材料，貼附于該第二散熱鰭片組的底面與該顯示模塊之間。
8.如權(quán)利要求5項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于該第二散熱鰭片組的鰭片與第一散熱鰭片組的鰭片同向且向上平行配置。
9.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于更包括第一熱接口材料以及第二熱接口材料，該第一熱界面材料貼附于該第一散熱鰭片組的該頂面與該支撐架之間，該第二熱接口材料貼附于該第一散熱鰭片組的該底面與該顯示模塊之間。
10.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的電子裝置，其特征在于該第一導(dǎo)熱面的面積大于該第二導(dǎo)熱面的面積。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置。本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電子裝置，其包括顯示模塊；支撐架；電路板，固定在該顯示模塊與該支撐架之間，該電路板上設(shè)置有發(fā)熱組件以及散熱片，該散熱片與該發(fā)熱組件熱搭接；第一散熱鰭片組，配置于該顯示模塊與該支撐架之間，其中該第一散熱鰭片組具有頂面以及底面，該底面與該顯示模塊的背面相接觸以形成第一導(dǎo)熱面以及第一熱導(dǎo)管，連接于該散熱片與該第一散熱鰭片組之間。
文檔編號(hào)H05K7/20GK102163584SQ20111006023
公開日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月14日
發(fā)明者簡(jiǎn)州輿, 蘇永俊 申請(qǐng)人:佳世達(dá)科技股份有限公司, 蘇州佳世達(dá)電通有限公司