專利名稱:空調(diào)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
此處討論的實施例涉及一種空調(diào)系統(tǒng),其中,從空調(diào)器供應(yīng)的冷空氣被提供至一電子設(shè)備,從該電子設(shè)備排出的熱空氣被該空調(diào)器吸入。
背景技術(shù):
最近,公知已有一種在多個支架的每個支架上都疊置有諸如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備之類的電子設(shè)備的數(shù)據(jù)中心。電子設(shè)備具有諸如中央處理單元(CPU)之類的功能部,并且在這些功能部消耗電力以實現(xiàn)功能時產(chǎn)生熱量。因此,已利用空調(diào)系統(tǒng)來冷卻這些電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量,在該空調(diào)系統(tǒng)中冷空氣,從空調(diào)器中被供應(yīng)以冷卻這些電子設(shè)備。這里,將參照圖23闡釋一種空調(diào)系統(tǒng)的構(gòu)造。圖23為傳統(tǒng)空調(diào)系統(tǒng)的闡釋性視圖。如圖23所示,該空調(diào)系統(tǒng)具有包括上板層及下板層的雙層結(jié)構(gòu),電子設(shè)備布置在該上板層上。利用這一構(gòu)造,在該空調(diào)系統(tǒng)中,經(jīng)由層板開口部將從未示出的空調(diào)器供應(yīng)至下板層之上的空間的冷空氣提供給上板層上的電子設(shè)備,經(jīng)由頂板開口部將從這些電子設(shè)備排出的熱空氣吸入空調(diào)器。在圖23中,白色箭頭表示冷空氣的流動,黑色箭頭表示排出的熱空氣的流動。在利用這種構(gòu)造的數(shù)據(jù)中心中,當從空調(diào)器出來的空氣量不足時會發(fā)生“排氣反侵”,其意為發(fā)生電子設(shè)備吸入從電子設(shè)備排出的熱空氣。在圖23的示例中,排氣反侵發(fā)生在置于數(shù)據(jù)中心最左邊的電子設(shè)備中。這里,將利用圖M所示的示例來具體闡釋數(shù)據(jù)中心中的冷空氣以及排出的熱空氣的流動。圖M為傳統(tǒng)空調(diào)系統(tǒng)中空氣量、供氣溫度以及排氣溫度的闡釋性視圖。圖對的示例是以下述方式構(gòu)造的將空氣量相當于電子設(shè)備所需空氣量的80%的20°C的冷空氣從下板層之上的空間提供給進氣/排氣溫度差為8°C的電子設(shè)備(該電子設(shè)備在圖M中以“電子設(shè)備ΔΤ = 8°C”示出),冷空氣量存在20%的不足。如圖M所示,20°C的冷空氣從下板層之上的空間提供而至的電子設(shè)備排出的熱空氣。在圖M的示例中,由于電子設(shè)備所需的冷空氣量有20%的不足,因而發(fā)生了“排氣反侵”,從電子設(shè)備排出的、空氣量相當于電子設(shè)備所需空氣量的20%的熱空氣去到電子設(shè)備的進氣面并被提供給該電子設(shè)備。這樣一來的結(jié)果是,電子設(shè)備排出38°C的熱空氣,將要在支架上部被吸入的所排出的熱空氣的溫度高達30°C,電子設(shè)備內(nèi)部的功能部溫度上升,進而使電子設(shè)備的可靠性惡化。因此,采用一種增加空調(diào)器供應(yīng)的冷空氣量的方法來防止排氣反侵。該傳統(tǒng)技術(shù)的詳細信息可在日本專利特許公開No. 2006-64303、日本專利特許公開No. H8-303815以及日本專利特許公開No. 2004-184070中得到。然而,在上述防止排氣反侵的方法中有一個問題,那就是,增加空調(diào)器供應(yīng)的冷空氣量以提供足夠冷空氣給電子設(shè)備的結(jié)果是會導(dǎo)致大量的電力消耗。本發(fā)明旨在解決上述傳統(tǒng)技術(shù)中的問題,并且本發(fā)明的目的在于抑制空調(diào)器所供應(yīng)的冷空氣量并減小電力消耗。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明實施例的一個方案,一種空調(diào)系統(tǒng)包括空調(diào)器,將冷空氣供應(yīng)至其中布置有電子設(shè)備的空間;以及供氣開口,設(shè)置在從電子設(shè)備排出的熱空氣流動至被吸入到電子設(shè)備中所沿的流動路徑附近,并提供由空調(diào)器所供應(yīng)的冷空氣。
圖1為根據(jù)第一實施例的空調(diào)系統(tǒng)的構(gòu)造框圖;圖2為根據(jù)第二實施例的數(shù)據(jù)中心中支架及空調(diào)器的布置框圖;圖3為根據(jù)第二實施例的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造框圖;圖4為數(shù)據(jù)中心中空氣量、供氣溫度及排氣溫度的闡釋性視圖;圖5為數(shù)據(jù)中心中空氣量、供氣溫度及排氣溫度的闡釋性視圖;圖6為設(shè)置在支架下部的排氣反侵預(yù)防結(jié)構(gòu)的闡釋性視圖;圖7為熱通道(hot aisle)中支架側(cè)隔擋的闡釋性視圖;圖8為包括空調(diào)器的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造的闡釋性視圖;圖9示出仿真的結(jié)果;圖10為根據(jù)第三實施例的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造框圖;圖11示出仿真的結(jié)果;圖12示出仿真的結(jié)果;圖13示出仿真的結(jié)果;圖14為根據(jù)第四實施例的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造的截面框圖,該截面是沿圖16中所示的A-A線;圖15為根據(jù)第四實施例的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造的截面框圖,該截面是沿圖14中所示的B-B線;圖16為根據(jù)第四實施例的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造的截面框圖,該截面是沿圖14中所示的C-C線;圖17為數(shù)據(jù)中心中空調(diào)器的側(cè)視圖;圖18為數(shù)據(jù)中心中空調(diào)器的主視圖;圖19為熱通道中支架側(cè)隔擋的闡釋性視圖;圖20為熱通道中支架側(cè)隔擋的闡釋性視圖;圖21為數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造框圖,該數(shù)據(jù)中心中隔擋板設(shè)置在支架的上部;圖22為設(shè)置有溫度傳感器的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造框圖;圖23為傳統(tǒng)空調(diào)系統(tǒng)的闡釋性視圖;以及圖M為傳統(tǒng)空調(diào)系統(tǒng)中空氣量、供氣溫度以及排氣溫度的闡釋性視圖。
具體實施例方式以下將參照附圖詳細闡釋根據(jù)本發(fā)明的空調(diào)系統(tǒng)的優(yōu)選實施例。[a]第一實施例
以下將闡釋根據(jù)第一實施例的空調(diào)系統(tǒng)的構(gòu)造,并將在最后闡釋根據(jù)該第一實施例的優(yōu)點。圖1為根據(jù)第一實施例的空調(diào)系統(tǒng)的構(gòu)造框圖。白色箭頭表示冷空氣的流動, 黑色箭頭表示排出的熱空氣的流動。如圖1所示,根據(jù)第一實施例的空調(diào)系統(tǒng)1設(shè)置有電子設(shè)備2、空調(diào)器3以及供氣開口 4。電子設(shè)備2吸入從空調(diào)器3供應(yīng)的冷空氣同時將熱空氣排至一空間中??照{(diào)器3 將冷空氣供應(yīng)給其中布置有電子設(shè)備2的空間。供氣開口 4設(shè)置在流動路徑(見圖1中 “ (a) ”點)附近,并將空調(diào)器3供應(yīng)的冷空氣提供至所述空間中,其中,從電子設(shè)備2排出的熱空氣沿著該流動路徑流動以被吸入到電子設(shè)備2中。換一種方式來說,從電子設(shè)備2排出的熱空氣和從空調(diào)器3供應(yīng)的冷空氣混合,進而將排出的熱空氣和冷空氣的混合空氣提供給電子設(shè)備2,從而在空調(diào)系統(tǒng)1中能夠減小空調(diào)器3要供應(yīng)的冷空氣量并且能夠減小電力消耗。[b]第二實施例接下來將闡釋根據(jù)第二實施例的空調(diào)系統(tǒng)的構(gòu)造及流動過程,并將在最后闡釋根據(jù)第二實施例的優(yōu)點。至于圖2中的箭頭,白色箭頭表示冷空氣的流動,黑色箭頭表示排出的熱空氣的流動??照{(diào)系統(tǒng)的構(gòu)造首先,將參照圖2闡釋數(shù)據(jù)中心100的整體構(gòu)造。圖2為根據(jù)第二實施例的數(shù)據(jù)中心中支架和空調(diào)器的布置框圖。如圖2所示,數(shù)據(jù)中心100設(shè)置有多個空調(diào)器10及多個支架20。在數(shù)據(jù)中心100中,設(shè)置有多個支架行,其中每個支架行具有多個布置的支架20, 并且支架行布置為使其正面?zhèn)缺舜讼鄬?,其背面?zhèn)纫脖舜讼鄬?。其上裝設(shè)有電子設(shè)備的支架20從正面吸入空氣并從背面排出空氣。此處,電子設(shè)備裝設(shè)在支架20上,電子設(shè)備的正面是支架20的正面,電子設(shè)備的背面是支架20的背面??照{(diào)器10以預(yù)定間隔布置,并供應(yīng)冷空氣至其中布置有支架20的空間。經(jīng)由未示出的壁而將空調(diào)器10與其中布置有支架 20的區(qū)域隔開,空調(diào)器10供應(yīng)的冷空氣是從未示出的頂板管道被提供給上面布置有支架 20的上板層之上的空間,并且空調(diào)器10從未示出的下層壓力通風系統(tǒng)(plenum)接收熱空氣。此處,將參照圖3闡釋數(shù)據(jù)中心100的構(gòu)造及空氣流動。圖3為根據(jù)第二實施例的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造框圖。如圖3所示,在數(shù)據(jù)中心100中,支架20正面彼此相對的通道之上的頂板上布置有頂板開口部30,在支架20背面彼此相對的通道中形成雙層的層板上布置有層板開口部40??照{(diào)器10在其上表面上具有出口部并在其下表面上具有入口部。在數(shù)據(jù)中心100中,在支架20的排氣面彼此相對的通道中具有排氣區(qū)域,在支架 20的進氣面彼此相對的通道中形成有進氣區(qū)域,在支架20的上部空間中形成有分流部,排氣區(qū)域填充有所排出的空氣,分流部連接排氣區(qū)域和進氣區(qū)域。向上板層空間提供從空調(diào)器10供應(yīng)的冷空氣的頂板開口部30設(shè)置在分流路徑附近。此處,將參照圖3闡釋空氣的流動。如圖3所示,在數(shù)據(jù)中心100中,從空調(diào)器10上表面上的出口部出來的冷空氣經(jīng)過頂板,并從頂板開口部30流至上板層之上的空間,其中,所述頂板開口部30布置在支架的正面彼此相對的冷卻通道之上。隨后,流至上板層空間的冷空氣從支架的正面被吸入,通過冷卻電子設(shè)備而變熱,
5并從支架的背面被排出。之后,從支架20排出的變熱空氣的一部分從在支架的背面彼此相對的熱通道底部上布置的層板開口部40被吸入,并經(jīng)過雙層的下層壓力通風系統(tǒng),從空調(diào)器10下表面上的入口部被吸入。當支架20所需的空氣流量大于頂板管道提供的冷空氣流量,也即,當提供的冷空氣量不足時,會發(fā)生以下現(xiàn)象從支架20背面排出的熱空氣一部分經(jīng)由支架20上部空間中形成的分流部去到支架20的正面。由于在第二實施例中,頂板開口部30是直接設(shè)置在支架正面之間的進氣區(qū)域上方,也即分流路徑的附近,所以從頂板開口部30出來的冷空氣在混合部與從支架排氣面排出的高溫空氣混合,由此所有支架都吸入溫度低于目標溫度的空氣。因此,當從空調(diào)器10 出來的空氣溫度在支架的進氣溫度的容許值以下時,利用從支架20排出的空氣,能夠降低數(shù)據(jù)中心100中將要從空調(diào)器供應(yīng)的空氣量。接下來,將參照圖4和圖5闡釋數(shù)據(jù)中心中的空氣量、供氣溫度和排氣溫度。圖4 和圖5為數(shù)據(jù)中心中空氣量、供氣溫度和排氣溫度的闡釋性視圖。圖4表示能夠?qū)⒖諝饬肯喈斢陔娮釉O(shè)備所需空氣量的80%的相對較低溫度的空氣提供給支架整體。在圖4所示的示例中,20°C冷空氣從未示出的空調(diào)器供應(yīng)并經(jīng)由在分流部(從支架的排氣面到進氣面)附近設(shè)置的頂板開口部被提供給上板層空間,該空調(diào)器具有相當于支架所需空氣量的80%的空氣量。因為不足,最終已高達30°C、相當于所排出空氣的20% 的空氣量去到支架的正面?zhèn)?,與20°C冷空氣混合而成為22°C,并被支架吸入。支架所吸入的22°C空氣的溫度在支架中上升8°C變成30°C,并且相當于80%的排出空氣從層板開口部經(jīng)由下層壓力通風系統(tǒng)回到未示出的空調(diào)器。圖5表示當容許支架的進氣溫度高達時,可以將從供應(yīng)20°C空氣的空調(diào)器供應(yīng)的空氣量抑制至支架所需空氣量的50%。將空氣量相當于支架所需空氣量的50%的 20°C冷空氣從未示出的空調(diào)器噴出,并通過在分流部(從支架的排氣面到進氣面)附近設(shè)置的頂板開口部將其提供給上板層空間。由于不足,最終已高達36°C、相當于排出空氣的 50%的空氣量去到支架的正面?zhèn)?,與20°C冷空氣混合而成為^°C,并被支架吸入。支架所吸入的空氣的溫度在支架中上升8°C變成36°C,并且相當于50%的排出空氣從層板開口部經(jīng)由下層壓力通風系統(tǒng)回到未示出的空調(diào)器。接下來,將參照圖6闡釋設(shè)置于支架下部的排氣反侵預(yù)防結(jié)構(gòu)。圖6為設(shè)置于支架下部的排氣反侵預(yù)防結(jié)構(gòu)的闡釋性視圖。如圖6所示,排氣反侵預(yù)防結(jié)構(gòu)50被布置為防止從支架排出的空氣通過支架20下部出現(xiàn)的缺口反侵。這一結(jié)構(gòu)能夠防止“從支架排出的高溫空氣直接去到支架的進氣面”的現(xiàn)象,該現(xiàn)象發(fā)生在遠離提供冷空氣的頂板開口部30 的位置。接下來,將參照圖7闡釋熱通道中的支架側(cè)隔擋。圖7為熱通道中支架側(cè)隔擋的闡釋性視圖。此外,圖7為從頂板側(cè)看的視圖。這里,熱通道表示相鄰支架行之間的空間, 在該空間中相鄰支架行中布置的支架20的背側(cè)彼此相對。如圖7所示,在數(shù)據(jù)中心100中,隔擋60設(shè)置在熱通道中的支架端。這樣,能夠防止從支架的背面排出的熱空氣從熱通道排出,并且能夠防止將要經(jīng)由頂板開口部30提供的冷空氣不從支架20的正面被吸入而直接通過層板開口部40從層空間排出。此處,隔擋 60的高度構(gòu)造為與支架20的高度相同。圖8中示出包括空調(diào)器的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造。
以這種方式,在數(shù)據(jù)中心100中,從支架20排出的熱空氣以及從空調(diào)器10供應(yīng)的冷空氣通過在分流部(連接排氣區(qū)域和進氣區(qū)域)附近設(shè)置用于冷空氣的供氣開口而混合,由此能夠在保持支架上裝設(shè)的電子設(shè)備中所能容許的進氣溫度的同時降低來自空調(diào)器的空氣量。這里,將闡釋熱流體仿真的結(jié)果,通過該熱流體仿真驗證數(shù)據(jù)中心100的整體的溫度分布是否實現(xiàn)了類似于圖4和圖5所示的簡單模型的溫度分布。圖9示出了仿真結(jié)果的溫度分布。在圖9所示的仿真模型中,數(shù)據(jù)中心100包括兩個支架行并且支架行的背面彼此相對。冷空氣從冷卻通道之上設(shè)置的頂板開口部30被提供給支架的正面。在圖9的示例中,相當于支架所需空氣量的80%的空氣量從頂板提供。在從支架排出的熱空氣中,相當于80%的空氣量通過設(shè)置于熱通道的層板開口部經(jīng)由下層壓力通風系統(tǒng)回到空調(diào)器,而相當于剩余20%的空氣量經(jīng)由支架的上部前往冷卻通道。這里,從空調(diào)器所要供應(yīng)的空氣溫度被設(shè)為20°C,通過支架上升的溫度被設(shè)為10°C。同時,當熱空氣和冷空氣在這種條件下混合至均勻溫度時,支架的進氣溫度預(yù)期為22. 5°C,仿真結(jié)果顯示出溫度從22°C至的空氣被支架所吸入,盡管該仿真結(jié)果與圖4和圖5所示的理論結(jié)果并未嚴密契合,但上述構(gòu)造仍然行之有效。第二實施例的優(yōu)點就目前為止所述的,數(shù)據(jù)中心100設(shè)置有空調(diào)器10及電子設(shè)備20,空調(diào)器10向其中布置有支架20的空間供應(yīng)冷空氣,電子設(shè)備20吸入由空調(diào)器10供應(yīng)的冷空氣并向排氣區(qū)域排出熱空氣。另外,數(shù)據(jù)中心100設(shè)置有頂板開口部30,頂板開口部30設(shè)置在分流部附近,從支架20排出的熱空氣沿著分流部流動以被吸入到支架20中,并且該頂板開口部 30將由空調(diào)器10供應(yīng)的冷空氣提供給所述空間。當來自空調(diào)器10的空氣溫度低于支架 20進氣溫度的容許值時,來自支架20的排出空氣被利用并與從空調(diào)器10供應(yīng)的冷空氣混合,由此能夠在保持支架20的進氣溫度容許值時,抑制來自空調(diào)器10的冷空氣量,并減小電力消耗。應(yīng)該注意的是,第二實施例被構(gòu)造為具有防止排出空氣流入支架20側(cè)面空間的隔擋60,該空間是在連接排氣區(qū)域(熱空氣從支架20排出至該排氣區(qū)域)和進氣區(qū)域(支架20所吸入空氣來自該進氣區(qū)域)的多個分流部中不具有用于提供來自空調(diào)器10的冷空氣的開口部的分流部。這種構(gòu)造使得能夠防止從支架20背面排出的熱空氣從排氣區(qū)域排出以及在不與冷空氣混合的情況下進入進氣區(qū)域。[c]第三實施例雖然包括第二實施例中在進氣區(qū)域(被支架的正面(即進氣面)包圍而成的空間)之上設(shè)置頂板開口部的情形,但本發(fā)明不限于此。在本發(fā)明中,頂板開口部可以布置在排氣區(qū)域(從支架排出的熱空氣流動的空間)之上。在以下要闡釋的第三實施例中,將闡釋在熱通道之上設(shè)置頂板開口部的情形。將參照圖10闡釋根據(jù)第三實施例的數(shù)據(jù)中心100A的構(gòu)造。如圖10所示,與圖3所示的數(shù)據(jù)中心100相比,在根據(jù)第三實施例的數(shù)據(jù)中心100A中,提供冷空氣的頂板開口部30A是布置在層板開口部40之上。具體地,頂板開口部30A是布置在排氣區(qū)域之上,其中,該排氣區(qū)域是支架行之間的空間,并且在該空間中支架行中布置的支架20的排氣面彼此相對。在數(shù)據(jù)中心100A中,通過在分流部(作為連接排氣面和進氣面的流路,且排出的熱空氣去到該流路)附近設(shè)置頂板開口部30A,并通過使得從支架20排出的熱空氣與從空
7調(diào)器10供應(yīng)的冷空氣混合,去往支架20正面的空氣溫度得以降低。此處,將闡釋數(shù)據(jù)中心100A整體的溫度分布。圖11至圖13示出了仿真結(jié)果。當頂板開口部30A出來的空氣接近直線傳播時,鑒于來自頂板開口部30A的冷空氣被直接吸入熱通道上布置的層板開口部40反而會使效率惡化,可以設(shè)置阻擋如圖12所示從頂板開口部30A進入熱通道的冷空氣流的平板70。通過布置平板70,能夠防止來自頂板開口部 30A的冷空氣被直接吸入熱通道上布置的層板開口部40,由此能夠?qū)⒅Ъ?0的進氣溫度抑制在周圍。此外,如圖13所示,可以類似于第二實施例在熱通道中的支架端設(shè)置隔擋。通過布置隔擋,能夠防止從支架背面排出的熱空氣從熱通道排出。另外,能夠防止從頂板開口部 30A提供的冷空氣在沒有經(jīng)過支架20的情況下被吸入層板開口部40。因此,能夠?qū)⒅Ъ?0 的進氣溫度抑制到22°C -M°C。此外,在第三實施例中,由于空氣混合是從分流部中遠離進氣區(qū)域的一處開始進行的,所以支架20進氣面的溫度分布與第二實施例相比要均勻。正如所述,在第三實施例中,頂板開口部30設(shè)置在流動路徑的附近,其中,從支架 20排出的熱空氣沿著該流動路徑流動以被吸入到支架20中,并且是在熱空氣由支架20排到的空間上方。因此,能夠?qū)⑼ㄟ^與冷空氣混合而降低溫度的排出空氣提供給支架20,能夠減小要由空調(diào)器10供應(yīng)的冷空氣量,并且能夠減小電力消耗。[d]第四實施例雖然在上述第一實施例至第三實施例中闡釋了在數(shù)據(jù)中心上部的分流部附近設(shè)置用于冷空氣的供氣開口的情形,但本發(fā)明不限于此,用于冷空氣的供氣開口還可以設(shè)置在位于支架行一端的分流部附近。那么,作為在來自支架行一端的排出空氣的流動路徑附近設(shè)置冷空氣的供氣開口的情形,以下將參照圖14至圖16闡釋根據(jù)第四實施例的數(shù)據(jù)中心100B的構(gòu)造。圖14至圖16為根據(jù)第四實施例的數(shù)據(jù)中心的構(gòu)造框圖。圖14示出了沿著圖16中所示A-A線的橫截面,圖15示出了沿著圖14中所示B-B線的橫截面,圖16示出了沿著圖14中所示C-C 線的橫截面。如圖14所示,在數(shù)據(jù)中心100B中,在壁面上布置供氣開口 30B,該供氣開口 30B將從空調(diào)器IOA供應(yīng)的冷空氣提供給上板層空間。如圖14和圖15所示,當支架20所需空氣流量大于從空調(diào)器供應(yīng)的冷空氣流量,也即,當提供的冷空氣量不足時,會發(fā)生以下現(xiàn)象 從支架20背面排出的熱空氣經(jīng)由支架20的一側(cè)及上方去到支架20的進氣面。如圖16所示,在數(shù)據(jù)中心100B中,從空調(diào)器IOA供應(yīng)的冷空氣,除了類似于第一實施例至第三實施例是從頂板被提供之外,是從壁面上布置的供氣開口 30B被提供給支架行。此外,在數(shù)據(jù)中心100B中,與第一實施例至第三實施例類似,排出的熱空氣被吸入下板空間中。這里,將參照圖17和圖18闡釋數(shù)據(jù)中心100B中的空調(diào)器IOA0圖17為數(shù)據(jù)中心中空調(diào)器的側(cè)視圖。圖18為數(shù)據(jù)中心中空調(diào)器的主視圖。如圖17和圖18所示,空調(diào)器 IOA設(shè)置有兩個鼓風機11以及一個位于鼓風機11之下的熱交換機12。在數(shù)據(jù)中心100B 中,鼓風機11從設(shè)置于空調(diào)器IOA外殼上部以及正面的開口部經(jīng)由頂板開口部以及壁面上的供氣開口 30B將冷空氣供應(yīng)至其中布置有支架20的空間。熱交換機12冷卻從層板之下的空間所吸入的排出熱空氣。
正如所述,由于用于冷空氣的供氣開口布置在來自支架端的排出空氣的流動路徑的附近,所以來自支架端的排出空氣能夠與冷空氣混合。如此一來的結(jié)果是,通過將混合后的冷空氣及排出空氣提供給支架20,能夠減小要由空調(diào)器10供應(yīng)的冷空氣量,并能夠減小電力消耗。[e]第五實施例雖然到目前為止闡釋了本發(fā)明的多個實施例,但本發(fā)明可以以不同于上述實施例的各種形式實現(xiàn)。那么,以下將以第五實施例來闡釋本發(fā)明包括的其他實施例。隔擋雖然第二實施例中闡釋了在熱通道中的支架端布置隔擋的情形,但本發(fā)明不限于此,可以將能夠打開和關(guān)閉的隔擋布置在熱通道中的支架端。具體地,如圖19所示在熱通道中的支架端布置有隔擋80并且每個隔擋80被布置為能夠打開和關(guān)閉。此外,當隔擋80處于如圖20所示的關(guān)閉狀態(tài)時,兩個并排的隔擋80 阻塞住熱通道。換言之,在數(shù)據(jù)中心中,能夠防止從支架背面排出的熱空氣從熱通道排出,并能夠防止從頂板開口部30提供的冷空氣在沒有經(jīng)過支架20的情況下從層板開口部40被吸入。 此外,由于隔擋80能夠打開和關(guān)閉,所以當維護人員等等進入熱通道時可以便利地打開隔擋80。來自下層空間的冷空氣雖然在第一實施例至第四實施例中闡釋了從頂板提供冷空氣的情形,但本發(fā)明不限于此,冷空間還可以從下層空間提供。具體地,如圖21所示在支架上部與頂板之間的空間被隔擋板50A所隔開。隨后,將從下層壓力通風系統(tǒng)提供的冷空氣經(jīng)由層板開口部40提供給上板層空間,并在與來自支架20的排出空氣混合后經(jīng)由設(shè)于支架20下部的分流部被支架20所吸入。設(shè)于支架20下部的分流部是通過允許空氣通過的框架結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)的。此外,來自支架20的排出熱空氣經(jīng)由頂板開口部30向上回到空調(diào)器并且該排出熱空氣的一部分向下去到與冷空氣混合。此處,如圖21所示在數(shù)據(jù)中心中,由于層板開口部40是設(shè)置于分流路徑附近,層板開口部40出來的冷空氣在混合部與從支架排氣面排出的高溫空氣混合,因而所有支架吸收到溫度低于目標的空氣。此外,當空調(diào)器出來的空氣溫度低于支架進氣溫度的目標值時,通過利用從支架20排出的空氣可以減小數(shù)據(jù)中心中空調(diào)器所要供應(yīng)的空氣量。溫度傳感器另外,作為第五實施例,在支架中可以設(shè)置溫度傳感器。具體地,如圖22所示,溫度傳感器90設(shè)置在每個支架20的上部。隨后,溫度傳感器90測量混合部的溫度并將測量的溫度通知給未示出的空調(diào)器,其中頂板開口部30出來的冷空氣是在該混合部中與從支架排氣面排出的高溫空氣混合。例如,當從溫度傳感器90得知的混合部溫度超過支架進氣溫度的容許值時, 空調(diào)器控制增加冷空氣的量。通過在支架中設(shè)置溫度傳感器,冷空氣的量能夠得到恰當?shù)目刂啤?br>
權(quán)利要求
1.一種空調(diào)系統(tǒng),包括空調(diào)器,將冷空氣供應(yīng)至內(nèi)部布置有電子設(shè)備的空間;以及供氣開口,設(shè)置在從所述電子設(shè)備排出的熱空氣流動至被吸入到所述電子設(shè)備中所沿的流動路徑附近,并提供由所述空調(diào)器所供應(yīng)的冷空氣。
2.如權(quán)利要求1所述的空調(diào)系統(tǒng),還包括隔擋部,將從所述電子設(shè)備排出的熱空氣所排到的空間與所述電子設(shè)備從中吸入冷空氣的空間隔開。
3.如權(quán)利要求1所述的空調(diào)系統(tǒng),其中所述供氣開口設(shè)置在所述電子設(shè)備從中吸入冷空氣的空間之上。
4.如權(quán)利要求1所述的空調(diào)系統(tǒng),其中所述供氣開口設(shè)置在從所述電子設(shè)備排出的熱空氣所排到的空間之上。
5.如權(quán)利要求1所述的空調(diào)系統(tǒng),其中所述供氣開口設(shè)置在從所述電子設(shè)備排出的熱空氣流動至被吸入到所述電子設(shè)備中所沿的所述流動路徑附近的頂板面上,并且所述空調(diào)器經(jīng)由所述頂板將冷空氣供應(yīng)至上面布置有所述電子設(shè)備的層板之上的空間,并從所述層板之下的空間吸入從所述電子設(shè)備排出的熱空氣。
全文摘要
本發(fā)明提供一種空調(diào)系統(tǒng),該空調(diào)系統(tǒng)包括空調(diào)器,將冷空氣供應(yīng)至其中布置有電子設(shè)備的空間;以及供氣開口,設(shè)置在從所述電子設(shè)備排出的熱空氣流動至被吸入到所述電子設(shè)備中所沿的流動路徑附近,并提供由所述空調(diào)器所供應(yīng)的冷空氣。
文檔編號H05K7/20GK102196711SQ20111004944
公開日2011年9月21日 申請日期2011年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月12日
發(fā)明者大庭雄次, 永松郁朗, 石峰潤一 申請人:富士通株式會社