專利名稱：一種電路板制造流程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)ー 種電路板的制造技木，特別是指一種可以大幅縮減鍍金成本的電路板制造流程。
背景技術(shù)：
按，印刷電路板Printed circuit board (PCB)幾乎都會出現(xiàn)在姆個電子設(shè)備中，除了固定各種電子組件外，并提供各電子組件的電性連接。目前常見的印刷電路板可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點腳數(shù)越多，印刷電路板所需層數(shù)亦越多，如高階消費性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；其次，印刷電路板為確保其電極連接處的化學(xué)抗性、氧化抗性與物理性質(zhì)(例如金屬導(dǎo)電性、焊接性質(zhì)、熱壓黏合性質(zhì)與其它連接性質(zhì))，而多會選擇于電極連接處的銅箔表面施以鍍金、化金、噴錫、預(yù)焊或碳墨處理。其中，化金是以化學(xué)反應(yīng)上金，其所獲得的金層是為軟金不耐磨；至于，鍍金處理因可產(chǎn)生高硬度耐磨損的鎳層及高化學(xué)鈍性的金層，故多應(yīng)用在印刷電路板的電極連接處，用來保護電極連接處及提供良好導(dǎo)通性。然而，習(xí)用印刷電路板的制造流程多將鍍金步驟安排在第一次銅與第二次銅之間，并且采用于銅箔基板全面鍍金，再以化學(xué)藥劑蝕刻保留電極連接處的鍍金層，不但浪費大量的金鹽材料,更相對增加印刷電路板的鍍金成本。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明即在提供一種可以大幅縮減鍍金成本的電路板制造流程。為達上述目的，本發(fā)明的所述的電路板制造流程在完成銅箔基板的線路層后，并且于該銅箔基板不需要焊接或與外部電路插接的非電極連接處覆蓋一防焊層；最后對該外層銅箔基板施以鍍金處理，使未受防焊層覆蓋的非電極連接處的銅箔表面建構(gòu)ー鍍金層；其中，該線路層包括有若干供焊接電子組件的焊墊、若干構(gòu)成各電子組件連接的連接線路、若干供與外部電路連接的外部電極接點、若干連接于焊墊、連接線路與外部電極接點之間的內(nèi)部鍍金通道，以及ー連接于各內(nèi)部鍍金信道的外部鍍金信道，該外部鍍金信道設(shè)于該銅箔基板周圍處，進行鍍金處理時將該外部鍍金通道與外部鍍金槽連通，故可將鍍金范圍縮減至焊墊、連接線路及外部電極接點等電極連接處，進而達到縮減鍍金成本的目的。本發(fā)明于實施時，所述電路板制造流程可在至少ー內(nèi)層銅箔基板與一外層銅箔基板相結(jié)合后，進ー步完成該至少一內(nèi)層銅箔基板與該外層銅箔基板之間的線路導(dǎo)通，以及完成該外層銅箔基板的外層線路層，并且于該外層銅箔基板不需要焊接或與外部電路插接的非電極連接處覆蓋一防焊層；最后對該外層銅箔基板施以鍍金處理，使未受防焊層覆蓋的非電極連接處的銅箔表面建構(gòu)ー鍍金層；其中，該外層線路層包括有若干供焊接電子組件的焊墊、若干構(gòu)成各電子組件連接的連接線路、若干供與外部電路連接的外部電極接點、若干連接于焊墊、連接線路與外部電極接點之間的內(nèi)部鍍金通道，以及ー連接于各內(nèi)部鍍金信道的外部鍍金信道，該外部鍍金信道設(shè)于該銅箔基板周圍處，進行鍍金處理時將該外部鍍金通道與外部鍍金槽連通，故可將鍍金范圍縮減至焊墊、連接線路及外部電極接點等電極連接處，進而達到縮減鍍金成本的目的。本發(fā)明于實施時，所述電路板制造流程在各導(dǎo)通孔道建構(gòu)導(dǎo)電銅層，完成該至少一內(nèi)層銅箔基板與該外層銅箔基板之間的線路導(dǎo)通之后，進一步將該至少一內(nèi)層銅箔基板及該外層銅箔基板進行第一次鍍銅，以增加銅箔及導(dǎo)電銅層的厚度。本發(fā)明于實施時，所述電路板制造流程于對該外層銅箔基板施以鍍金處理之后，將連接于各外部電極接點之間的外部鍍金通道去除。本發(fā)明于實施時，所述電路板制造流程在該至少一內(nèi)層銅箔基板及該外層銅箔基板上相對應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個電路板區(qū)塊，并在完成電路板制程之后，將各電路板區(qū)塊切割分離。本發(fā)明于實施時，所述電路板制造流程將繪制成的線路圖形最外層除外，以直接光阻或間接印刷的方式將內(nèi)層線路圖形復(fù)制于該至少一內(nèi)層銅箔基板上。 本發(fā)明于實施時，所述電路板制造流程使用蝕刻劑將該至少一內(nèi)層銅箔基板未受光阻覆蓋的銅箔面蝕刻掉，并使用抗蝕阻劑保護需要保留線路的銅箔部份以形成內(nèi)層線路層。本發(fā)明于實施時，所述電路板制造流程使用銅面粗化、膠片固定、熱壓填膠等程序，將該至少一內(nèi)層銅箔基板與一外層銅箔基板相堆棧結(jié)合。本發(fā)明于實施時，所述電路板制造流程使用無電解銅工法于各導(dǎo)通孔道建構(gòu)導(dǎo)電銅層。本發(fā)明于實施時，所述電路板制造流程在該外層銅箔基板的外層線路圖形顯影后，進一步對未覆蓋干膜的銅箔面作第二次鍍銅與錫鉛，并在去干膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔蝕刻去除而形成外層線路層。于傳統(tǒng)習(xí)用技術(shù)相較，本發(fā)明的電路板制造流程主要透過整體加工流程的規(guī)劃、設(shè)計，而得以將電路板的鍍金的步驟由一次銅與二次銅之間，合理的轉(zhuǎn)移至銅箔防焊的步驟之后，讓鍍金原料“金鹽”的使用量，由原本涵蓋整面銅箔基板尺寸的銅箔面積，減少至焊墊、連接線路、外部電極接點等電極連接處，以及鍍金通道等沒有上防焊層的部份，因此得以大幅度減少“金鹽”的用量，相對降低電路板的鍍金成本。


圖I為本發(fā)明制造單層板一較佳實施例的電路板制造流程圖。圖2為本發(fā)明第一實施例的單層電路板半成品結(jié)構(gòu)平面圖。圖3為本發(fā)明第一實施例的單層電路板結(jié)構(gòu)平面圖。圖4為本發(fā)明制造多層板一較佳實施例的電路板制造流程圖。圖5為本發(fā)明第二實施例的多層電路板半成品結(jié)構(gòu)平面圖。圖6為本發(fā)明第二實施例的多層電路板結(jié)構(gòu)平面圖。圖7為本發(fā)明第三實施例的電路板結(jié)構(gòu)平面圖。圖號說明10內(nèi)層銅箔基板；111內(nèi)部電路；20外層銅箔基板；212焊墊；213連接線路；214外部電極接點；215內(nèi)部鍍金通道；216外部鍍金通道；30導(dǎo)通孔道；40銅箔基板。
具體實施例方式本發(fā)明的電路板制程可用以制造單層電路板或多層電路板，以單層電路板為例，如圖I本發(fā)明制造單層電路板ー較佳實施例的電路板制造流程圖所示，本發(fā)明的電路板制造流程主要包括有下列步驟。a.提供銅箔基板；該銅箔基板可預(yù)先裁成適合エ廠制程的尺寸。b.于該銅箔基板上復(fù)制預(yù)定的單層線路圖形；將繪制成的線路圖形，以直接光阻或間接印刷的方式復(fù)制到銅箔基板上。c.將該銅箔基板的線路圖形以外的銅箔去除，使于該銅箔基板上形成由銅箔所構(gòu)成的單層線路層；可使用蝕刻劑將銅箔基板未受光阻覆蓋的銅箔面蝕刻棹，并使用抗蝕阻劑保護需要保留線路的銅箔部份而形成線路層，請同時參閱圖2所示，該線路層包括有若干供焊接電子組件的焊墊212、若干構(gòu)成各電子組件連接的連接線路213、若干供與外部電路連接的外部電極接點214、若干連接于焊墊212、電子組件連接的連接線路213與外部電極接點214之間的共享內(nèi)部鍍金通道215，以及ー連接于各內(nèi)部鍍金信道215的外部鍍金信道216，該外部鍍金通道216設(shè)于該銅箔基板40周圍處。i.至少于該銅箔基板的非電極連接處覆蓋一防焊層；可用需求顏色的漆加以遮蓋使該外層銅箔基板的非電極連接處不會再被上錫。j.對該外層銅箔基板施以鍍金處理，使未受防焊層覆蓋的銅箔表面建構(gòu)ー鍍金層即完成電路板的制造流程；其中，該鍍金處理將該外部鍍金通道與外部鍍金槽連通，讓與該外部鍍金通道連通的焊墊、連接線路、外部電極接點與內(nèi)部鍍金通道表面建構(gòu)有鍍金層。而鍍金處理之后，并將該外部鍍金通道去除，使獲致一如圖3所示的電路板結(jié)構(gòu)。另外，如圖4本發(fā)明制造多層電路板一較佳實施例的電路板制造流程圖所示，本發(fā)明的電路板制造流程主要包括有下列步驟。a.提供至少ー內(nèi)層銅箔基板；各內(nèi)層銅箔基板可預(yù)先裁成適合エ廠制程的尺寸。b.于該至少ー內(nèi)層銅箔基板上復(fù)制預(yù)定的內(nèi)層線路圖形；將繪制成的內(nèi)層線路圖形最外層除外，以直接光阻或間接印刷的方式復(fù)制到各內(nèi)層銅箔基板上。c.將該至少ー內(nèi)層銅箔基板的內(nèi)層線路圖形以外的銅箔去除，使于該至少ー內(nèi)層銅箔基板上形成由銅箔所構(gòu)成的內(nèi)層線路層；可使用蝕刻劑將各內(nèi)層銅箔基板未受光阻覆蓋的銅箔面蝕刻掉，并使用抗蝕阻劑保護需要保留線路的銅箔部份而形成內(nèi)層線路層。d.將該至少ー內(nèi)層銅箔基板與一外層銅箔基板相堆棧結(jié)合；使用銅面粗化、膠片固定、熱壓填膠等程序，將該至少ー內(nèi)層銅箔基板與一外層銅箔基板相堆棧結(jié)合。e.于該至少ー內(nèi)層銅箔基板與該外層銅箔基板之間形成至少ー用以構(gòu)成線路通道的導(dǎo)通孔道；可于鉆孔時用插梢透過先前鉆出的定位孔將相堆棧結(jié)合后的內(nèi)層銅箔基板與外層銅箔基板固定于鉆孔機具上，同時加上平整的上下墊板以減少產(chǎn)生鉆孔毛頭。f.于各導(dǎo)通孔道建構(gòu)導(dǎo)電銅層，以完成該至少一內(nèi)層銅箔基板與該外層銅箔基板之間的線路導(dǎo)通；可使用無電解銅工法，利用在非金屬上附著金屬的方式，對樹脂表面施加觸媒(鈀(Pd) —錫化合物)，再浸入無電解銅的溶液中析出無電解銅，同時在層間導(dǎo)通孔道形成金屬導(dǎo)通銅層，以完成各層間電路的導(dǎo)通。g.在該外層銅箔基板上復(fù)制預(yù)定的外層線路圖形；其在外層銅箔基板上復(fù)制外層線路圖形的影像轉(zhuǎn)移制作上如同上述在該至少一內(nèi)層銅箔基板上復(fù)制內(nèi)層線路圖形的方式。h.將該外層銅箔基板的外層線路圖形以外的銅箔去除，使于該外層銅箔基板上形成由銅箔所構(gòu)成的外層線路層；其在將該外層銅箔基板的外層線路圖形以外的銅箔去除的方式，可以采用正片與負片兩種生產(chǎn)方式。其中，負片方式與內(nèi)層線路層制作方式相同，在顯影后直接蝕刻、去膜即算完成。至于，正片方式在該外層銅箔基板的外層線路圖形顯影后，進一步對未覆蓋干膜的銅箔面作第二次鍍銅與錫鉛，并在去干膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔蝕刻去除而形成外層線路層。i.至少于該外層銅箔基板的非電極連接處覆蓋一防焊層；可用需求顏色的漆加以遮蓋使該外層銅箔基板的非電極連接處不會再被上錫。j.對該外層銅箔基板施以鍍金處理，使未受防焊層覆蓋的銅箔表面建構(gòu)一鍍金層即完成電路板的制造流程。
再者，本發(fā)明的電路板制造流程在各導(dǎo)通孔道建構(gòu)導(dǎo)電銅層，完成該至少一內(nèi)層銅箔基板與該外層銅箔基板之間的線路導(dǎo)通之后，進一步將該至少一內(nèi)層銅箔基板及該外層銅箔基板進行第二次鍍銅，以增加銅箔及導(dǎo)電銅層的厚度。請同時配合參照圖5所示，本發(fā)明的電路板制造流程于實施時，所述各內(nèi)層銅箔基板10上的內(nèi)層線路層以連接于導(dǎo)通孔道30之間的內(nèi)部電路111為主；至于，該外層銅箔基板20上的外層線路層包括有若干供焊接電子組件的焊墊212、若干構(gòu)成各電子組件連接的連接線路213、若干供與外部電路連接的外部電極接點214、若干連接于焊墊212、連接線路213與外部電極接點214之間的內(nèi)部鍍金通道215，以及一連接于各內(nèi)部鍍金信道215的外部鍍金信道216，該外部鍍金通道216設(shè)于該銅箔基板30周圍處。當(dāng)然，在上揭圖5所示的實施例中，本發(fā)明電路板制造流程于對該外層銅箔基板20施以鍍金處理之后，將該外部鍍金通道216，使獲致一如圖6所示的電路板結(jié)構(gòu)。以及，本發(fā)明的電路板制造流程可在該銅箔基板上相對應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個電路板區(qū)塊，并在完成電路板制程之后，將各電路板區(qū)塊切割分離，或者可如圖7所示，在該至少一內(nèi)層銅箔基板10及該外層銅箔基板20上相對應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個電路板區(qū)塊(例如設(shè)有復(fù)數(shù)個如圖5所示的電路板區(qū)塊)，并在完成電路板制程之后，將各電路板區(qū)塊切割分離。于傳統(tǒng)習(xí)用技術(shù)相較，本發(fā)明的電路板制造流程主要透過整體加工流程的規(guī)劃、設(shè)計，而得以將電路板的鍍金的步驟由一次銅與二次銅之間，合理的轉(zhuǎn)移至銅箔防焊的步驟之后，讓鍍金原料“金鹽”的使用量，由原本涵蓋整面銅箔基板尺寸的銅箔面積，減少至焊墊、連接線路、外部電極接點等電極連接處，以及鍍金通道等沒有上防焊層的部份，因此得以大幅度減少“金鹽”的用量，相對降低電路板的鍍金成本。
權(quán)利要求
1. 一種電路板制造流程，其特征在于，依序包括下列步驟 a.提供一銅箔基板； b.于該銅箔基板上復(fù)制預(yù)定的線路圖形； c.將該銅箔基板的線路圖形以外的銅箔去除，使于該銅箔基板上形成由銅箔所構(gòu)成的線路層，該線路層包括有若干供焊接電子組件的焊墊、若干構(gòu)成各電子組件連接的連接線路、若干供與外部電路連接的外部電極接點、若干連接于焊墊、電子組件連接的連接線路與外部電極接點之間的共享內(nèi)部鍍金通道，以及一連接于各內(nèi)部鍍金信道的外部鍍金信道，該外部鍍金信道設(shè)于該銅箔基板周圍處； 1.至少于該銅箔基板的非電極連接處覆蓋一防焊層； j.對該銅箔基板施以鍍金處理，將該外部鍍金通道與外部鍍金層連通，使未受防焊層覆蓋的銅箔表面建構(gòu)一鍍金層即完成電路板的制造流程。
2.如權(quán)利要求I所述的電路板制造流程，其特征在于，該電路板制造流程于鍍金處理之后，將該外部鍍金信道去除，該電路板制造流程在該銅箔基板上相對應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個電路板區(qū)塊，并在完成電路板制程之后，將各電路板區(qū)塊切割分離。
3.一種電路板制造流程，其特征在于，依序包括下列步驟 a.提供至少一內(nèi)層銅箔基板； b.于該至少一內(nèi)層銅箔基板上復(fù)制預(yù)定的內(nèi)層線路圖形； c.將該至少一內(nèi)層銅箔基板的內(nèi)層線路圖形以外的銅箔去除，使于該至少一內(nèi)層銅箔基板上形成由銅箔所構(gòu)成的內(nèi)層線路層； d.將該至少一內(nèi)層銅箔基板與一外層銅箔基板相堆棧結(jié)合； e.于該至少一內(nèi)層銅箔基板與該外層銅箔基板之間形成至少一用以構(gòu)成線路通道的導(dǎo)通孔道； f.于各導(dǎo)通孔道建構(gòu)導(dǎo)電銅層，以完成該至少一內(nèi)層銅箔基板與該外層銅箔基板之間的線路導(dǎo)通； g.在該外層銅箔基板上復(fù)制預(yù)定的外層線路圖形； h.將該外內(nèi)層銅箔基板的外層線路圖形以外的銅箔去除，使于該外層銅箔基板上形成由銅箔所構(gòu)成的外層線路層，該外層線路層包括有若干供焊接電子組件的焊墊、若干構(gòu)成各電子組件連接的連接線路、若干供與外部電路連接的外部電極接點、若干連接于焊墊、連接線路與外部電極接點之間的內(nèi)部鍍金通道，以及一連接于各內(nèi)部鍍金信道的外部鍍金信道，該外部鍍金信道設(shè)于該銅箔基板周圍處； i.至少于該外層銅箔基板的非電極連接處覆蓋一防焊層； j.對該外層銅箔基板施以鍍金處理，將該外部鍍金通道與外部鍍金槽連通，使未受防焊層覆蓋的銅箔表面建構(gòu)一鍍金層即完成電路板的制造流程。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板制造流程，其特征在于，該電路板制造流程在各導(dǎo)通孔道建構(gòu)導(dǎo)電銅層，完成該至少一內(nèi)層銅箔基板與該外層銅箔基板之間的線路導(dǎo)通之后，進一步將該至少一內(nèi)層銅箔基板及該外層銅箔基板進行第二次鍍銅，以增加銅箔及導(dǎo)電銅層的厚度。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板制造流程，其特征在于，該電路板制造流程于鍍金處理之后，將該外部鍍金通道去除。
6.如權(quán)利要求3、4或5所述的電路板制造流程，其特征在于，該電路板制造流程在該至少一內(nèi)層銅箔基板及該外層銅箔基板上相對應(yīng)設(shè)有復(fù)數(shù)個電路板區(qū)塊，并在完成電路板制程之后，將各電路板區(qū)塊切割分離。
7.如權(quán)利要求3、4或5所述的電路板制造流程，其特征在于，該電路板制造流程將繪制成的線路圖形最外層除外，以直接光阻或間接印刷的方式將內(nèi)層線路圖形復(fù)制于該至少一內(nèi)層銅箔基板上。
8.如權(quán)利要求3、4或5所述的電路板制造流程，其特征在于，該電路板制造流程使用蝕刻劑將該至少一內(nèi)層銅箔基板未受光阻覆蓋的銅箔面蝕刻掉，并使用抗蝕阻劑保護需要保留線路的銅箔部份以形成內(nèi)層線路層。
9.如權(quán)利要求3、4或5所述的電路板制造流程，其特征在于，該電路板制造流程使用銅面粗化、膠片固定、熱壓填膠等程序，將該至少一內(nèi)層銅箔基板與一外層銅箔基板相堆棧結(jié)口 ο
10.如權(quán)利要求3、4或5所述的電路板制造流程，其特征在于，該電路板制造流程使用無電解銅工法于各導(dǎo)通孔道建構(gòu)導(dǎo)電銅層。
全文摘要
本發(fā)明一種電路板制造流程主要提供一種可以大幅縮減鍍金成本的電路板制造流程。所述的電路板制造流程于該外層的銅箔基板的非電極連接處覆蓋一防焊層；最后對該外層的銅箔基板施以鍍金處理，使未受防焊層覆蓋的電極連接處的銅箔表面建構(gòu)一鍍金層。而可將鍍金范圍縮減至焊墊、連接線路及外部電極接點等電極連接處，進而達到縮減鍍金成本的目的。
文檔編號H05K3/00GK102625580SQ20111003337
公開日2012年8月1日 申請日期2011年1月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者李明順, 林義順 申請人:李洲科技股份有限公司